大浪之窗这台笔记本电脑拆机较为困难，它的主板是“倒装”的，因此拆后盖只能加装固态硬盘，如果要清灰换硅脂，需要将主板整个拆下来，才能移除散热模组。

　　机器自带3个M.2插槽，其中一个为2230规格，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

　　ALIENWARE M15 R4最大的特点就是贵，可能是在拿到它之前就知道价格的关系，整机设计得感觉很高级，金属外壳做工质感很棒，机身厚度也很薄。

　　屏幕方面，实测色域容积为106.6%sRGB，色域覆盖99.6%sRGB，平均△E为1.52，最大△E为2.97，300Hz刷新率虽然顶破天际，但分辨率依旧是1080p，没有时下流行的2K屏。

　　噪音方面，它的满载人位分贝值为50.8dB，开启全速时为57.7dB，建议平时还是开启均衡模式。

　　售后方面，ALIENWARE一直是游戏本中的标杆，即使是发生碎屏、进水等意外，也可以直接保修，在全国大多数城市都可以享受次日上门服务，还支持全球联保。

　　ALIENWARE M15 R4的购买建议很简单，有钱就可以考虑，它做工优秀、品牌高档，是符合有钱人身份的游戏本。

　　上图是ALIENWARE M15 R4的拆机实拍图，4热管双风扇的组合。

　　可以看到这次的拆机图仅有内部元器件，并没有所谓的“机身外壳”，那是因为主板倒装，我们必须卸下所有部件，才能够翻过来看到机身散热规格。

　　开启性能模式，在满载状态下，CPU温度最高104℃，稳定在86℃，功耗27W，频率维持在2.2GHz。

　　双烤刚开始时，CPU功耗高达105W，温度100℃，持续一段时间后受DPTF控制，PL1下降并动态调节，直至温度低于100℃。

　　随着双烤进行，CPU温度再次到达100℃，PL1再次下降直到27W稳定。

　　显卡则受限于82℃温度墙，即便在CPU功耗只有27W的情况下，也无法维持最高140W。

　　表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为47.3℃，WASD键位区域在40℃附近，方向键32.8℃。左腕托温度为30.2℃。

　　总的来说，ALIENWARE M15 R4的散热表现还不错，如果用“满血”的要求来衡量它，那肯定是表现平平，但这台机器仅有17.9~20mm厚，能有这个水准已经很强了。

　　上图就是采用“主板倒装”设计后，笔记本电脑揭开后盖的图片，你无法看到热管等主要元器件，因为它们隐藏在背面。

　　今天我们的主角ALIENWARE M15 R4也是一样，拆开后盖无法完成换硅脂等操作，仅能够进行简单清灰维护，这就是“主板倒装”设计的缺点。

　　因为“主板倒装”可以将CPU/显卡等发热部件尽可能远离键盘面，从而降低笔记本电脑高负载时的C面温度。(D面温度会相应上涨)

　　对于薄型笔记本电脑来说，它们会考虑采用“主板倒装”设计，因为机器很薄，如果不倒装，那高负载下键盘会特别烫手。

　　倒装后，核心离键盘更远，空间更大可以做好隔热，高负载下键盘温度就能够控制。

　　在我看来，“主板倒装”增加了拆机难度，但是对于普通消费者来说，一般不会去尝试拆机维护，特别是高端产品，多数消费者会选择把电脑交给售后来进行散热维护，所以是否倒装其实无所谓。

　　但如果你是个电脑硬件爱好者，喜欢拆机折腾硬件，那么一定要小心这类“主板倒装”的电脑，拆机悲剧的几率要比普通产品高得多。