度曲线之后设定好温，修台的机械夹具上面然后把PCB放到返，嘴垂直对应之后把芯片和上下风，定住PCB用夹具固，台进行加热启动返修。

　　日常工作焊接塑料接口时相信良多维修伴侣们在，东西而“尝了苦头”由于没有选择合适的。

　　线接口焊接方式（BGA和风枪）原题目：最细致的笔记本主板排，大白了..看完你就.

　　BGA返修台进行操作BGA焊接一般采用，区热风型BGA返修台常见的返修台多为三温。份设定好需要的温度曲线按照BGA芯片锡珠的成。热风设置225℃一般有铅锡珠上部，置245℃下部热风设。A返修台的厂家分歧无线℃（因为BG，参考温度）以上温度为。