孙羽幽本人真实图片电子板块 2021 年细分板块涨跌幅分化明显，涨幅最大的是半导体设备 96%，其次 是半导体材料 61%，第三是数字芯片设计 52%。 到 2022 年（截至 2022 年 11 月 18 日），电子板块出现一致性下跌，跌幅最少的是封测，跌幅最大的是数字芯片设计。

　　去掉 2022 年上市的新股，2022 年涨幅较大的前十公司仅出现复旦微电一家市值 500 亿元以上的公司。其他 8 家公司市值均在 200 亿元左右或以下。 涨幅排名第一的宝明科技是拓展锂电新业务，公司从 2021 年初开始布局，2022 年 5 月初开始客户送样，目前已经送样多家客户，部分客户已经下达小批量订单，主要是 动力电池、储能电池和消费类电池客户。 涨幅排名第二的盈方微是停盘 2 年后于 8 月 22 日复盘，复盘当日上涨 488%，复盘 次日 8 月 23 日~11 月 18 日，下跌 38%，盈方微的表现不具普遍性。 涨幅排名第三的聚辰股份受益于给 DDR5 配套的 SPD 产品放量。

　　2022 年新上市的公司股价表现一般，2022 年电子板块新上市 71 家，截至 2022 年 11 月 18 日股价上涨的 22 家，占比 31%，下跌 49 家，占比 69%。

　　虽然不同时间段内，大小市值公司的股价涨幅不同，但是时间拉长了看，2022 年电 子公司股价涨幅与市值大小相关性较弱。 截至 2022 年 11 月 18 日电子公司涨跌幅跟公司市值相关性较低，并没有呈现明显 的市值小的公司涨幅大。

　　从 A 股行业指数年度涨幅排名看，电子板块排名垫底年份的下一年有较好的相对 排名。除了 2006 年之外，其他年份只要当年电子板块涨幅排名进入倒数前三名，下一年的相对排名表现较好。截至 2022 年 11 月 18 日，电子指数排名垫底，按照历史规律， 2023 年的电子板块涨幅排名值得乐观一些。

　　2016 年~2020 年，国内手机销量总体呈现减少趋势。2020 年开始，从月度出货量 及增速看，2020~2022 三年国内手机出货量横盘波动，这三年有望成为筑底年。从年度手机出货量看，三年筑底年更加明显。根据 vivo 执行副总裁预计：“最早（手 机更换周期）是 16~18 个月，之后是 20~24 个月，最近是 36 个月了。”。考虑手机厂商自身的乐观属性，我们假设真实换机周期是手机厂 商预测的 2 倍达到 6 年以上，那么 2016 年的出货量次高峰，到 2023 年大概率要出现换 机潮（2022 年出现换机潮概率较低，前 8 月累计同比下降 22.9%）。

　　根据 Strategy Analytics 在 2022 年 9 月的最新预测，2022 年全球智能手机出货量将 同比下降 7.8%，至 12.5 亿部。预计 2023 年下半年将出现温和反弹，全球年出货量将 回升至 2.7% 的年增长率轨道，达到 12.8 亿部。预计 2023 年全球智能手机销量将出现地区分化，不同地区的表现各有差异。 Canalys 在 10 月 22 日公布的最新数据：2022 年第三季度印度智能手机出货量为 4460 万部，较上年下降 6%。这是自 2020 年三季度以来降幅最大的季度。 而中东(不包括土耳其)地区预计将成为 2023 年表现最好的地区之一。预计 2023 年，该地区智能手机的出货量将达到近 4600 万台，同比增长 13%。

　　折叠手机是目前手机创新领域确定性较高的方向之一。手机作为网络的载体，是人 与人之间链接的工具。一个新网络链接工具能否快速应用，主要影响因素有：速度、范 围、成本。

　　折叠手机虽然有表面易刮伤、折痕明显、折叠后堆叠厚、功耗高等缺点，这些缺点 是可以通过技术创新、技术迭代来改进。 现阶段真正影响折叠手机普及的是成本。 高昂的售价是限制折叠屏手机大量普及的关键因素，超过四成的受访者对折叠屏手 机的心理价位集中于 5000～5999 元段。值得注意的是，在设置的价位段内，有近两成 受访者表示心理价位段不在其中，这意味着受访者对的心理价位可能低于 5000 元。

　　随着折叠手机供应链逐渐成熟，如铰链、盖板等配件的价格逐步走低，折叠手机终 端销售价格有望继续走低。2022 年 11 月 20 日京东商城华为、三星折叠手机的销售价格 已经跌破 6000 元，甚至到 5300 元，已经达到前面消费者心理价格预期范围之内。根据 Counterpoint Research 预测，2022 年折叠屏手机将同比增长 73%至 1600 万 台，到 2023 年折叠手机将达到 2600 万，同比增长 62.5%。 目前折叠手机出货量在整体智能手机市场的占比仍然偏小，预计2%左右(假设2023 年全球手机 13 亿部，其中折叠手机 2600 万部)。一是售价仍然处于中高档价位，二是 折叠屏的寿命和用户体验还有待进一步提高。

　　相对智能手机，VRAR 是新产品，目前销量规模较小。按照 Wellsenn XR 的预测， 预计 2022 年全球 VR 出货量为 953 万台，而全球手机每年销量在 12~13 亿台，还不及 手机的 1%。 销量上不去，无法体现规模经济。VR 产业需要等待一个规模的临界点，期待 2023 年 VR 销量能达到大幅降低成本的规模，正反馈刺激 VR 销量。 全球 VR 头显设备品牌有：Oculus、DPVR、Sony、Pico 和 HTC。其中，Oculus 的 市场份额高达 80%，DPVR 市场份额约占 4%，国内的龙头 Pico 的市场份额约 4%。

　　Oculus 是 Meta 旗下的品牌，归属元宇宙业务。从 Meta 财报看，VR 业务发展还需 等待时机。 2022Q3，Meta 元宇宙部门现实实验室（Reality Labs）仍未实现盈利，实现营收 2.85 亿美元，同比下降 48.9%，亏损额达 36.72 亿美元。 Meta 的元宇宙业务收入 2022 年前 9 个月收入占比 1.7%，到 2022Q3 元宇宙收入占比下降到只有 1%。 Meta 的元宇宙业务的净利润亏损较大，2022 前三季度亏损 94 亿美元，2022 三季 度亏损 36 亿美元。VR 目前处于教育市场阶段，还看不到盈利。 国内 VR 龙头 Pico 最新的第四代 VR 头显收窄了补贴力度，没有再推出打卡返现 活动，价格上维持 2499 的起售价不变。

　　根据 XR 行业垂直研究机构维深信息拆解显示，Pico 4（8+128G）的硬件成本为 331.55 美元，约合 2373 元人民币，已经接近 2499 元的发售价。 如果算上 PICO4 的良率、研发费用、营销费用、仓储运输等费用，成本更高。按照 Wellsenn XR 的预测，预计 2022 年全球 VR 出货量为 953 万台，较 2021 年 1029 万台下跌 7%，由于 Meta 近期改变过往的硬件补贴销售政策，Quest 2 产品涨价 100 美元，以及 Quest Pro 定价 1499 美元，涨价对终端的销量产生一定的负面影响。

　　TrendForce 集邦咨询预测 2022 年 Q4 全球笔电出货量恐将下滑至 4290 万台，环比 下降 7.2%，同比下降 32.3%，低于疫情前同期水平。2022 年笔电市场出货量再度下修 至 1.89 亿台，同比下降 23%。 TrendForce 集邦咨询预估，2023 年全球笔电市场暂时没有明显回温迹象，即便出货 量年减幅度虽然收敛至 6.9%，但仅仅只有 1.76 亿台。

　　根据 TrendForce 最近调查，随着供应链逐渐恢复，疫情后紧张的物料情况将逐渐改 善，短料的供货交期显著恢复。在物料供给无虞，需求可被满足的情况下，2023 年的服 务器整机出货量年成长预估仅 3.7%，低于 2022 年的 5.1%。 2021 年全球服务器出货量 1353.9 万台，同比增长 6.9%（IDC 数据）。按照 TrendForce 预测的 2022 年增长 5.1%将达到 1423 万台，2023 年增长 3.7%将达到 1476 万台。 预计服务器出货量增速放缓原因：一是供应链短缺问题减弱后，客户在调节过往的 超额订单，导致 ODM 订单也减少。二是高通胀及经济转弱影响，企业资本支出恐更保 守，IT 相关的投资会更弹性，如用云端服务取代部分地端服务器。三是国际形势变化使 小规模数据中心需求持续浮现，过往超大规模的数据中心建设将放缓。

　　汽车行业整体产销情况：10 月汽车产销分别为 259.9 万辆和 250.5 万辆，环比下降 2.7%和 4%，同比增长 11.1%和 6.9%。1-10 月，汽车产销分别达到 2224.2 万辆和 2197.5 万辆，同比增长 7.9%和 4.6%，增速较 1-9 月分别扩大 0.5 和 0.3 个百分点。其中，10 月新能源汽车继续保持高速增长，月度产销再创新高，分别达到 76.2 万 辆和 71.4 万辆，同比增长 87.6%和 81.7%，市场占有率达到 28.5%。 1-10 月，新能源汽车产销分别达到 548.5 万辆和 528 万辆，同比均增长 1.1 倍，市 场占有率达到 24%。在新能源汽车主要品种中，与上年同期相比，纯电动汽车、插电式 混合动力汽车和燃料电池汽车产销继续保持高速增长。

　　需要注意的是，新能源乘用车销量增速总体呈现下降趋势，2022 年 6 月~9 月，国 内新能源车销量同比增速分别为：136%、122%、108%、98%。要是增速继续延续下降 趋势，将影响 2023 年的新能源汽车销量。从渗透率看，2022 年二季度以来，月度渗透率在 28%左右波动，假如未来渗透率 不能继续提升，将影响新能源乘用车销量。

　　从国内集成电路增速看，半导体周期有望见底，或阶段性筑底。2022 年 10 月国内 集成电路产量 225 亿块，同比下降 26.7%。1—10 月份集成电路产量 2675 亿块，同比 下降 12.3%。2022 年 10 月集成电路产量月度产量增速仅高于 2009 年 1 月的-30.98%，而当时 正处于 2008 年美国金融危机。从宏观层面看，现在的宏观经济比 2009 年 1 月份更有优 势。

　　美光科技从事 DRAM、NAND 闪存业务，美光自 2008 年以来，季度收入增速和毛利 率变化趋势有明显的周期性，并且收入增速和毛利率保持同步变化趋势。 2008 年至今有 4 个明显负增长的区间，分别是 2008Q4~2009Q3、2011Q2~2012Q4、2015Q2~2016Q3、2019Q1~2020Q1，每次负增长的时间长度分别为 4 个季度、7 个季度、 6 个季度、5 个季度。 从收入增速规律看，按照过去的规律，从 2022Q3 开始的负增长不会短期结束，可 能季度收入负增长还需要持续几个季度。

　　从美光的股价走势看，股价一般在先于收入增速见底，例如季度收入增速在 2016 年 Q1 达到-29.57%，虽然往后的 2016Q2、2016Q3 都是负增长，但是股价已经从 2016Q1 的低点 10.39 美元开始上升，到 2016Q2 末为 13.65 美元、2016Q3 末为 17.46 美元。 所以，从股价和季度收入增速走势看，只要收入下降速度开始收窄，股价就有望开 始反弹。

　　第一次转移：半导体材料产业转移至日本。考虑到人力成本，美国保留核心技术 环节，将劳动密集的制造环节向日本转移。日本家电业的快速发展，推动了半导体芯片 的需求量快速增长。1975 年，日本半导体规模达 12.8 亿美元，市场份额达到 21%，仅 次于美国。日本半导体产业的崛起削弱了美国半导体行业，1986 年，美国与日本签署了 《美日半导体协议》，限制日本产半导体器件的市场份额。 第二次转移：晶圆代工产业转移至韩国、中国台湾地区。个人电脑的普及带动了 ASIC 芯片的需求量快速增长，美国涌现了大量 Fabless 企业，流片和批量生产需求需 要晶圆厂配合，半导体生产模式由 IDM 向垂直分工发展。台积电成为了全球先进制程代 工龙头，三星、海力士等韩企成为了全球领先的存储芯片厂商。

　　第三次转移：半导体产业开始向中国大陆地区转移。目前，全球半导体产业正在 经历第三次产业转移，主要是从韩国、中国台湾地区、东南亚等向中国大陆转移。随着 近几年内循环的不断加强，居民消费旺盛，中国大陆地区处于消费电子、数据中心、自 动驾驶、元宇宙等芯片下游领域的高速发展阶段。中国大陆地区已经发展成为全球最大 的半导体市场。随着半导体市场的不断发展以及政策的支持，中国大陆地区半导体行业 也迎来了良好的发展机遇。

　　全球晶圆代工市场预计连续三年增幅超 20%。根据 IC Insights 数据，2020 年以 来，全球晶圆代工行业进入高成长周期， 2021 年的市场规模达 1,101 亿美元，同比增 长 26%。2016-2021 年，复合年均增长率为 11%。IC Insights 预计，2022 年全球晶圆代 工市场规模将达 1,321 亿美元，同比增长 20%，2020-2022 年，年增长率保持在 20%以 上。

　　全球前十大晶圆代工厂营收十二季度连增。根据 TrendForce 数据，2022 Q2，全 球前十大晶圆代工厂营收总额达 331.97 亿美元，环比增长 3.9%，2019 Q3-2022 Q2，连 续十二个季度创新高。2014-2021 年，中国大陆地区晶圆代工市场份额稳步提升。2021 年，中芯国际、华 虹半导体、晶合集成营业收入均有显著增长。中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同 比增长 11.8%。

　　2022 Q3 产能利用率小幅下降。受内部部分工厂进行岁修和外部部分产品的外部需 求下行等因素影响，叠加新增 3.2 万片月产能（等效 8 寸晶圆），2022 Q3，公司产能利 用率为 92.1%，较上季度的 97.1%下降了五个百分点；毛利率为 38.9%，环比下降了 0.5 个百分点。 手机等终端领域需求下滑，预计全年收入约 73 亿美元。受手机、消费领域需求疲 弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，公司预计 2022 Q4 销售收入环比下降 13%-15%，毛利率在 30%-32%之间。公司预计全年收入 73 亿美 元左右，同比增长约 34%，毛利率预计在 38%左右。

　　上调全年资本开支至 66 亿美元。2022 Q3，公司资本开支约人民币 124.7 亿元。今 年前三季度累计完成 44 亿美元的资本支出，增加了折合 8 英寸 8 万 5 千片月产能。 公司在三季度，宣布了中芯西青新项目，未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东 方、中芯西青总共约 34 万片 12 英寸新产线的建设项目。今年全年资本支出计划从 50 亿美元上调为 66 亿美元，主要是为了支付长交期设备提前下单的预付款。

　　8 英寸、12 英寸产线产能持续满载，产能利用率维持高位。2022 Q3，公司产能利 用率为 110.8%，维持高位。2022 Q3，华虹 8 寸线 亿美元，同比上 升 22.1%，环比上升 8.5%；毛利率为 46.7%，同比上升 11.5 个百分点，环比上升 2.5 个 百分点。华虹 12 寸线.3%，同比上升 13.8 个百分点，环比上升 2.7 个百分点。 IGBT、电源管理、MCU 及智能卡芯片推动营收高速增长。2022Q3 嵌入式非易失性 存储器销售收入 2.138 亿美元，同比增长 69.0%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求 增加；分立器件销售收入 1.914 亿美元，同比增长 25.0%，主要得益于 IGBT 及超级结产 品的需求增加；模拟与电源管理销售收入 1.218 亿美元，同比增长 71.3%，主要得益于 其他电源管理产品的需求增加；逻辑及射频、独立式非易失性存储器分别实现销售收入 5,910、4,350 万美元。

　　科创板上市进展顺利。11 月 4 日，公司科创板 IPO 申报获受理。公司拟发行股份 不超过 4.3 亿股，募集资金 180 亿元人民币。募集资金投资项目包括华虹制造（无锡） 项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。其中，120亿元用于华虹制造（无锡）项目，该项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。依托公司在车规级工艺与产品积累的技术和经验，该项目将 显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升 公司行业地位。

　　光刻、刻蚀和薄膜沉积三类设备合计市场份额超过 60%。半导体设备按市场类型， 可分为晶圆制造设备（前道设备）、测试设备和封装设备。其中，晶圆制造设备占据半导 体设备主要市场份额，市场份额达 84%；测试设备的市场份额为 4%；封装设备的市场份 额为 12%。光刻、刻蚀、薄膜沉积是芯片制造三个主要工艺环节。光刻设备、刻蚀设备 和薄膜沉积设备在半导体设备市场中合计占比超过 60%。其中，光刻设备市场份额最大， 市场占比为 24%；刻蚀设备、薄膜沉积设备市场占比约为 20%。

　　2015-2021 年，全球半导体设备市场规模持续增长。2021 年，全球半导体设备销售 额达到 1,026 亿美元，创历史新高，与 2020 年的 712 亿美元相比大幅增长 44.1%。SEMI 预计，2022 年，全球半导体设备销售额将达 1,175 亿美元，同比增长 14.5%。

　　分地区来看，2021 年，中国大陆地区、韩国、中国台湾地区占据半导体设备销售额 前三位。其中，中国大陆地区销售额达 296.2 亿美元，与 2020 年的 187.2 亿美元相比大 幅增长 58%；韩国销售额为 249.8 亿美元，同比增长 55%；中国台湾地区销售额为 249.4 亿美元，同比增长 45%；日本销售额为 78.0 亿美元，同比增长 3%；北美地区销售额为 76.1 亿美元，同比增长 17%；其他地区的销售额为 44.4 亿美元，同比增长 79%；欧洲 地区销售额为 32.5 亿美元，同比增长 23%。

　　清洗设备国产化率较高，量测设备、光刻设备国产化率低。半导体设备细分产品中， 清洗设备的国产化率较高，约为 20%，国内主要供应商为盛美半导体和北方华创；刻蚀 设备的国产化率不到 20%，国内主要供应商为中微公司、北方华创；PVD/CVD 设备国 产化率在 10%-15%之间，国内主要供应商为北方华创、沈阳拓荆；CMP 设备国产化率 10%，国内主要供应商为华海清科；量测设备、光刻设备国产化率较低。

　　2015-2021 年，全球半导体材料销售额持续增长。据 SEMI 统计，2021 年全球半导 体材料市场规模为 643 亿美元，同比增长 15.9%，再创新高；预计 2022 年全球半导体材 料市场规模将达 698 亿美元。半导体材料的细分领域包括晶圆制造材料和封装材料。2021 年晶圆制造材料的营 收为 404 亿美元，同比增长 15.5%；2021 年晶圆封装材料的营收为 239 亿美元，同比增 长 16.5%。随着半导体工艺制程节点不断缩小，晶圆制造材料增速高于封装材料。2018- 2021 年，晶圆制造材料占全球半导体材料市场份额保持在 60%以上。

　　晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP 抛光材料、工艺化 学品、靶材、电子特气等。据 SEMI 统计，2020 年全球晶圆制造材料市场中，市场份额 超过 10%的材料有硅片、光掩模、光刻胶及附属产品、电子特气等。2020 年全球晶圆制 造材料市场中，硅片的市场份额为 37%，是晶圆制造材料市场中占比最高的材料。

　　市场规模方面，中国大陆半导体材料市场规模逐年递增。2021 年，中国大陆半导 体材料市场规模达 119.3 亿美元，首次突破 100 亿美元，同比增长 21.9%；2021 年全球 半导体材料市场同比增长 15.9%，中国大陆半导体材料市场增速高于全球增速 6 个百分 点。 市场份额方面，2016-2021 年，中国大陆半导体材料市场份额均位居前三。2016- 2019 年,中国大陆半导体材料占全球市场份额排名前三；2020-2021 年，连续两年超过 韩国位居全球第二位。

　　随着光储、车规领域需求持续旺盛，板块内公司业绩维持高增。2022 年 1-9 月，板 块内公司营业收入基本上均实现了增长。受益于 IGBT 模块紧缺与车规 IGBT 模块的放 量，时代电气、宏微科技和斯达半导是功率板块增速最快的前三家公司，2022 年 1-9 月 时代电气功率半导体器件领域实现收入 12.92 亿元，同比+77.82%，宏微科技和斯达半 导分别实现收入 6.15 亿元和 18.74 亿元，同比分别+66.18%和 56.60%。

　　受下游持续高景气影响，板块公司盈利能力继续提升。由于新能源汽车和光伏风电 等领域需求强劲，部分公司盈利能力大幅增长，2022 年 1-9 月，斯达半导、东微半导、 华润微和扬杰科技毛利率分别为 41.07%、33.72%、37.36%和 36.11%，同比分别+6.09pct、 +5.10pct、+1.94pct 和+1.50pct。

　　伴随华虹等代工厂产能逐渐开出，光伏 IGBT 单管国产化率显著提升。随着去年国 产厂商 IGBT 单管陆续导入光伏领域，伴随华虹、积塔等代工厂产能逐渐开出，2022 年 国内光伏 IGBT 单管国产化率显著提升。其中，斯达半导 2022H1 新能源领域收入 5.47 亿元，同比+197.89%；新洁能 2022Q3 单季度 IGBT 收入达 1.23 亿元，同比+537.92%。 未来伴随国产厂商的 IGBT 模块逐步向集中式光伏逆变器导入，明年光伏领域有望持续 放量。 光伏发电作为实现碳中和的重要手段之一，新增装机量上涨带动 IGBT 需求。根据 中国光伏行业协会，2022 年全球光伏新增装机量乐观估计下接近 250GW，保守估计下 约为 205GW；我国光伏新增装机量乐观估计下约为 100GW，保守估计下约为 85GW。 未来，在光伏发电成本持续下降和全球绿色能源复苏等有利因素的推动下，到 2025 年 全球新增光伏装机量预计将达 330GW，我国新增光伏装机量预计将达 110GW。

　　时代电气 IGBT 模块获法雷奥项目定点，国产车用 IGBT 模块批量出海。2022 年 9 月，中车时代半导体通过法雷奥集团（Valeo）的系列审查，获得法雷奥某项目的定点， 中车时代半导体将作为法雷奥集团某电驱动系统项目的 IGBT 模块正式供应商。该电驱 动系统项目将首先搭载在雷诺汽车的某车型上，根据预测，该项目周期为 4 年，项目从 2023 年开始量产，总交货量预计超过 250 万台。

　　国产厂商提前布局产能，抢占未来市场空间。2022 年 9 月 23 日，时代电气公告拟 分别投资 58.26 亿元和 52.93 亿元新建年产 36 万片 8 吋车规级功率器件产能和年产 36 万片 8 吋新能源发电等功率器件产能。2022 年 9 月 27 日，宏微科技公告拟投资 6 亿元 新建 840 万只车规级功率半导体器件产能，其中，拟发行可转债募集 4.5 亿元，用于一 期项目建设，一期将新增车规级模块产能 240 万只。2022 年 10 月 14 日，士兰微公告， 计划投入 48.5 亿进行扩产，其中，30 亿元拟投入年产 36 万片 12 英寸芯片生产线 亿元拟投入 SiC 功率器件生产线 亿元拟投入汽车半导体封装项目（一 期）。

　　SiC 功率器件相较 Si 基器件具备优异特性，新能源车及光伏等领域需求很大。SiC 功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大地提高现有 使用 Si 基功率器件的能源转换效率，主要应用领域有电动汽车、充电桩、光伏、风电、 轨道交通、智能电网等。 目前制约 SiC 器件渗透率因素主要在于衬底环节，期待国产衬底持续突破。碳化硅 单晶在自然界极其稀有，只能依靠人工合成制备。目前工业生产碳化硅衬底材料以物理 气相升华法为主，这种方法需要在高温真空环境下将粉料升华，然后通过温场的控制让 升华后的组分在籽晶表面生长从而获得碳化硅晶体。整个过程在密闭空间内完成，有效 的监控手段少，且变量多，对于工艺控制精度要求极高。

　　天岳先进 6 吋导电型碳化硅衬底获得约 13.93 亿元长单销售合同。2022 年 7 月，天 岳先进与客户 E 签订长单销售合同，约定 2023-2025 年，公司及公司全资子公司上海天 岳向合同对方销售 6 吋导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算（美元 兑人民币汇率以 6.7 折算），预计含税销售三年合计金额为人民币 13.93 亿元。公司导电 型衬底已获 IATF16949 车规认证，送样客户反馈积极。公司导电型衬底基本可满足 MOSFET 参数指标标准的。MOSFET 器件在工业领域和新能源汽车领域应用广泛，公 司目前已经获得 IATF16949 车规体系认证，下游客户的送样反馈结果也非常积极。

　　新洁能布局液相法碳化硅衬底制备企业。2022 年 11 月，新洁能发布公告，公司以 自有资金人民币 2,500 万元认购常州臻晶 22.9592 万股，增资完成后公司将持有常州臻 晶 11.1111%的股权。常州臻晶是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）液相法晶体 研发、生产和销售的企业，公司实际控制人陆敏先生和核心技术团队成员多年从事化合 物半导体和半导体材料研发，拥有热场设计、活性助溶体系、晶体稳定生长等核心技术， 已突破大尺寸液相法碳化硅长晶技术，并申请了多项发明专利。常州臻晶主营产品为 6- 8 英寸碳化硅衬底，目前产品尚在研发阶段，计划于 2024 年 9 月实现产业化。

　　受宏观下行、需求疲软等影响，2022 年 1-9 月模拟公司业绩有所分化。2021 年缺 芯涨价造成的高基数下，叠加今年消费需求疲软等影响，模拟板块内近半数公司在 2022 年 1-9 月营收出现同比下滑，但部分品类齐全、在汽车、工业领域布局早的公司仍交出 了亮眼的业绩，2022 年 1-9 月板块内营收同比涨幅前三的公司分别为纳芯微、思瑞浦和圣邦股份，分别实现营收 12.76 亿元、14.69 亿元和 24.12 亿元，同比分别+120.35%、 +64.83%和+57.12%。

　　需求下滑叠加研发持续投入，部分公司净利润出现明显承压。尽管下游需求疲软 影响了公司营收增长，但模拟公司研发费用等投入仍在持续进行。2022 年 1-9 月，模拟 板块仅 6 家公司实现了净利润的同比正增长，其中，灿瑞科技、圣邦股份、纳芯微、帝 奥微、力芯微和英集芯净利润同比分别 66.60%、66.39%、56.84%、43.31%、34.18%和 12.36%，其余公司净利润出现不同程度的下滑。 产能松动叠加去库存压力上升，部分公司毛利率有所回落。相较去年同期，2022 年晶圆厂产能有所松动，部分细分产品产能供大于求，受下游需求影响，部分公司去库 存压力较大，毛利率较去年同期有所回落。但部分公司产品及下游结构持续改善，毛利 率仍做到稳中有升。

　　受疫情及宏观经济影响，2022 年手机出货量显著下滑。手机是模拟芯片重要的下游 应用领域，根据信通院数据，受疫情及宏观经济等因素影响，2022 年 1-8 月国内手机累计出货量达 1.75 亿部，较去年同期-22.90%。其中，国产手机品牌累计出货量达 1.51 亿 部，较去年同期-25.80%，占国内手机出货总量的 86.40%。

　　终端厂商新机发布放缓，上游芯片库存表现承压。受电子消费端下游不景气影响， 终端厂商新机发布放缓。2022 年 1-8 月国内手机累计上新机型 271 款，较去年同期8.40%，其中，5G 手机上新 141 款，较去年同期-4.7%。2022 年 1-8 月国产品牌手机上 市新机型累计 248 款，同比-6.8%，占同期手机上市新机型数量的 91.51%。受手机等终 端厂商暂缓拉货等因素影响，模拟公司存货账面价值及存货周转天数连续 5 个季度环比 正增长。

　　Q4 部分下游厂商逐渐恢复拉货，期待明年消费复苏对行业需求拉动。Q4 是传统消 费电子行业旺季，叠加双十一、双旦等节日促销，终端厂商备货带来上游芯片需求的弱 复苏。伴随库存逐步去化及需求低迷带来的低基数下，看好明年消费复苏对行业需求的 拉动，明年模拟设计公司业绩有望呈现较高增长。

　　模拟芯片种类丰富，需持续研发/并购扩充规模。模拟芯片研发壁垒深厚，高度依赖 研发人员经验，且同一研发人员在不同细分产品之间研发积累很难复用。由于产品种类 和下游应用领域众多，各家厂商在不同细分领域具备各自的优势，公司规模扩张主要依 赖内生及外延并购。一方面，通过招募有经验的研发人员扩充产品品类及料号；另一方 面，通过外延并购不断扩大产品和下游应用领域覆盖范围。

　　国内公司持续投入研发，新增料号显著增长。尽管受需求影响业绩承压，但国内模拟公司依旧持续投入研发，产品料号数量不断增长，奠定长期成长基石。其中，思瑞浦、 圣邦股份和艾为电子 2022Q3 单季度研发费用投入位列前三，分别为 2.03 亿、1.80 亿和 1.75 亿元，同比分别+151.55%、+65.44%和+66.69%。产品料号数量方面，圣邦股份、艾 为电子和纳芯微的产品型号分别从 2021 年底的 3800 款、800 款和 800 款增长至 2022 年 6 底的 4000 款、900 款和 1100 余款。

　　十九大报告中有关科技描述是“瞄准世界科技前沿”，二十大报告中对科技的描述 是“科技自立自强”。“科技自立自强”比“瞄准世界科技前沿”更加明确自主可控。CPU 等高性能计算芯片是自主可控的主要领域，特别是 CPU 架构、IP、电路设计。 未来 5 年时间内，国产化 CPU 是重点方向。国产化指标主要有四个：架构国产化、 IP 核国产化、电路设计国产化、工艺制造国产化。拥有国产化指标较多的公司，国产化 的程度越高。

　　CPU 是计算机的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，是计算 机的核心组成部件。CPU 的本质是超大规模集成电路，用于解释计算机指令和处理计算 机软件中的数据，并负责控制、调配计算机的所有软硬件资源。CPU 从逻辑上可以划分 为控制单元和运算单元等。控制单元从存储单元中获取可执行的代码，通过指令译码将 其转换为可执行的指令，进而运算单元基于获取的指令对存储单元中的数据进行运算。

　　按照采用的指令集，CPU 可以分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两大 类。基于两种不同的指令集思路，这两种架构有着各自不同的特点：复杂指令集指令丰 富、寻址方式灵活，以微程序控制器为核心，指令长度可变，功能强大，复杂程序执行 效率高；精简指令集指令结构简单、易于设计，具有较高的执行能效比。其中，X86 架 构是复杂指令集的代表，精简指令集包括 ARM、RISC-V、MIPS 架构。X86 应用于传统 PC 市场，善于处理大数据；ARM 应用于移动、低功耗领域；RISCV 用于服务器、家用电器、智能穿戴、工控等领域；MIPS 应用于电子产品、网络设备、 个人娱乐装置与商业装置等领域。

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