cs之边城浪子时至今日，虽然Max-Q Design已经被遗忘在角落，但行业内依旧有不少很薄的游戏本，例如去年的联想Y9000X、ROG幻15、雷蛇灵刃15等等…吸引了不少追求颜值的游戏玩家。

　　熟悉我的都知道，我对于薄型游戏本是持谨慎态度的，因为游戏本追求“薄”的代价很大。今天我们就用一台“厚度压薄”的游戏本，来简单分析一下：

　　双通道16GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需要可自行更换内存。

　　测试机的固态硬盘容量为512GB，型号是SN735，支持PCIe4.0×4和NVMe，机身有两个硬盘位，如有需要可自行加装固态硬盘。

　　华硕 天选Air最大的特点就是造型，银白配色加上不到20mm的机身厚度，以及仅2kg的机身重量，一眼看上去有些与众不同。

　　屏幕方面，它采用了一块广色域电竞屏，实测色域容积95.6%P3，色域覆盖95.5%P3，以Display P3为参考，平均△E 1.34，最大△E 2.7，实测最大亮度324nits。

　　华硕 天选Air在JD自营已售罄，第三方店铺里有9399元的日常价格，PDD有一家店铺杀到了8299元，仅供参考。

　　所以如果你想要一台外观纯净，且相对轻薄的游戏本，那么这台电脑比较适合你。

　　上图是华硕 天选Air的拆机实拍图，五热管双风扇的组合，与天选3规格一致。

　　在满载状态下，开启增强模式，CPU温度最高92℃，稳定在79℃左右，功耗28W，P核频率2.0GHz，E核频率1.9GHz；

　　表面温度如上图所示，键盘键帽最高48.4℃出现在键盘中上部，WASD键附近约为35.3℃，方向键35.4℃，左腕托温度为28.1℃。背面中心点温度41℃。

　　总的来说，华硕 天选Air的散热表现中规中矩，键盘温度其实并不低，但巧妙地避开了QWER、ASDF等游戏常用键区，所以玩起来体验还行。

　　【猪王的良心结语】上图是华硕 天选3的拆机实拍图，和天选Air相比，最大的区别就是通关没有喷涂黑色的防锈漆，其他地方设计得基本一样，连电子元器件的摆放位置都差不多。

　　从机身实测重量也能佐证这一点，天选Air实测重量2.0kg，而天选3笔吧的实测重量为2.04kg，两者仅差40g左右，说明除了厚度压缩以外，其他区别很小。天选Air实测厚度19.9mm，天选3实测厚22.3~23.3mm，有3mm左右的差距。

　　两者散热规格一致，主板设计一致，厚度差3mm，性能释放差距却很大。天选Air双烤28+97W，单烤分别是75W和105W。而天选3双烤45+115W，单烤是90W和140W。我们手头的天选3数据仅有3060版，和3070的天选Air对比并不严谨，但即便是规格更低的天选3，功耗释放也要强于天选Air，足以证明两者性能上线不在一个水平面，如果同样是70级显卡，天选3要明显强于天选Air。所以华硕给天选Air配了一个功率较低的适配器，也属于正常操作了。

　　其实不仅是华硕，联想拯救者系列也是一样，Y9000X要比Y9000P薄，性能释放略逊一筹，且机身重量也没拉开明显差距。所以综上所述，追求“薄”的代价就是“性能”，且不仅性能下滑了，便携性也没有提升，机器本身还是很重。

　　在我看来，没有对比就没有真相，在模具设计接近的前提下，你会发现只要厚度再放宽一些，那性能与散热的体验就会提升一档，与此同时重量并没有增加。这就是我为什么对“薄型游戏本”一直持谨慎态度的原因，个人感觉是得不偿失的。

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