串串王虽然目前摩尔定律还并未到失效的地步，但也不难看出，依靠芯片制程工艺提升带来性能快速增长的红利期已过。

　　这也是目前芯片发展的一大趋势——性能提升的同时，功耗与发热同样跟着提升。

　　到了最新的 AMD 锐龙 7000 系以及 Intel 13 代酷睿中高端 U，即使普通的 240 一体式水冷都不一定压得住。

　　显卡发热量以及散热规模的改变也是大伙儿有目共睹的，算是由显卡到显砖的进化吧！

　　近日，金邦推出了旗下 DDR5-8000 高频内存条 EVO V，其最显著的特点就是自带双风扇散热系统。

　　两个风扇直径都为 2cm，转速 12000RPM±20％，官方宣称散热效率比传统散热马甲高出 47%。

　　咱们知道，高频 DDR5 内存条发热是更高，但小A怎么也没想到竟到了用上双风扇这一地步。

　　由于加入了风扇，内存高度来到了 54mm，对 CPU 风冷散热器兼容问题无疑是一个挑战。

　　照这么发展，以后高端主机，甭管 CPU、显卡、SSD 还是内存，怕不是通通得水冷起步。

　　小A想说的是，电脑主机终点不是火炉，硬件厂商们在设计产品的时候能不能多注意控制一下发热问题。

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