拽少爷的恋爱法则最近写了几篇文章，关于搭载第13代酷睿CPU 游戏本的，引来了一堆不同观点和委婉的骂声, 让我有种捅了马蜂窝，必须要给平台一个交代的感觉。好吧，那就来此地无银三百两下吧：

　　花了几天时间，整理了下出了intel第13代移动酷睿CPU 全系列（HX,H,P,U) 和全机型（i9,i7,i5,i3)的参数配置如下（注意，只是移动系列的，即笔记本系列的，没含台式机系列的）：

　　1.）HX系列i9机型里，只有i9-13900HX, i9-13950HX, i9-13980 HX 这三大SKU。这三个SKU彼此间只是最大睿频相差了0.2GHz, 其它参数如总核心数，性能内核数，效率内核数，总线程数，缓存，显卡频率，显卡核数，DDR5频率，基础功耗，最大睿频功耗都是一样的。 所以，一般都认为这三个SKU 的性能几乎是一样的。某款游戏本配置的是i9-13900HX 处理器，我在点评时说这是CPU最高配置的游戏本，立刻有网友不服，不是还有i9-1380HX 吗？ 好吧，如果较真，确实依次更强点的顺序是：i9-13900HX, i9-13950HX, i9-13980 HX；但实际上三者确实差别很小；都是旗舰配置

　　2.）HX系列，无论是i9,i7,还是i5, 都拥有发烧友级性能。当然从上面参数表也可以看得出，i9/i7/i5三个系列还是有差异的，

　　3.) H系列,主打硬核轻薄本，性能释放为45W，适合对性能有要求，又希望兼顾便携性的朋友们。

　　5.) U系列主打现代轻薄本，相对来说性能不如其他几款，但续航更长，发热量也更低

　　这几天很多网友都说R9-7945HX 吊打 i9-13980HX，尤其在能耗上，说比它优秀了一半。

　　其实，目前网络上能查到的Cinebench R23跑分数据是：i9-13980HX，单核2100分，多核30100分；R9-7945HX，单核1900分，多核33000分，单核少10%，多核反超10%。

　　至于功耗，没看到过客观的实验数据，都是吊打，按地上摩擦，按地上摩擦2个来回，碾压之类的形容词。个别网友发布过自己使用相同的游戏玩一段时间得到的结果是这样的：R9-7945HX CPU表面温度85度+74W，而i9-13980HX是71度+77W。这说明AMD的能效确实是比Intel 的好了一丢丢（做相同事，一个77W，一个74W搞定)，但是散热能力却茶了一大截（做相同的事，一个温度71度，一个却到了85度)。---当然，散热能力差，不一定是CPU的过错，有可能是游戏本的散热系统比较拉跨导致的。

　　从R9-7945HX 与 i9-13980HX的参数配置来盲推，两者的能效比应该是差不多:

　　2.）R9-7945HX是16大核，而i9-13980HX 是 8大核+16小核(即官宣的效率核)。毫无疑问，后者会更节能。 这就好比,一个只有大卡车，拉一张凳子也要出动打卡车跑一趟；而另一个即有大卡车还有小东风核三轮摩，拉一张凳子就三轮摩跑一趟。这样长期综合下来，谁的能效比会更好，这不明显的是i9-13980HX 要占绝对优势。

　　3.）综上，一加一减，感觉两者能效应该是差不多，这个原理分析与上面说的网友实跑游戏的数据结果基本吻合

　　最后，补充说明下，为什么说5nm 制程要比6nm制程能效比更高呢？ 这是因为5nm的线宽更短，芯片里那数亿个CMOS管的沟道也就更短，电阻就更小（相同条件下导线越长阻值就越大), 那么根据欧姆定律，发热就更小啦。

　　有人可能还会问，5nm和6nm不是制程吗? 怎么又成为了线宽？ 其实它真正指的就是CMOS管的漏源极之间的导电沟道长度，也即是栅极（Gate)的 长度，5nm就是指这个导电沟道是5nm。 然后，能生产这么小的导电沟道长度的工艺是非常牛的工艺，所以慢慢的大家就叫有这个能力的工艺为5nm工艺了。