混世女帝2023年4月8日上午，快科技有幸参加了龙芯中科在河南鹤壁举办的信息技术自主创新峰会。

　　会上，龙芯正式发布了新一代龙芯3D5000服务器处理器，标志着龙芯中科在服务器CPU领域进入国内领先行列。

　　龙芯3D5000首次使用小芯片(chiplet)技术，将两颗龙芯3C5000整合封装在一起，取得了32核心、64MB三级缓存、八通道DDR4内存的高规格，四路可达128核心，而且是百分百自主的LoongArch指令集架构，无需国外授权。

　　软IP则包括CPU内核、GPU图形核心、加解密算法，以及存储、总线、网络、音频、工业等各种接口。

　　龙芯2号是SoC(片上系统)，面向工控、终端应用，又可以细分为龙芯2K1000LA、龙芯2K2000、龙芯2K3000三大平台，目前分别使用40nm、28nm、12nm工艺，同时结合具体引用，还可以定制专用的SoC。

　　龙芯3号是CPU(通用处理器)，面向桌面和服务器应用，也是多数人更熟悉的，搭配自研桥片(芯片组)形成双芯片的解决方案。

　　在服务器领域，龙芯CPU提升单核性能的同时，结合多核、多线程、高速互连、先进封装等技术，快速形成系列化、强竞争力的产品布局。

　　2010年到2020年这十年，可以说是龙芯的“补课”时间，全力提升架构和单核性能。

　　在完成了足够的性能积累之后，龙芯开始全面布局服务器、桌面、移动终端等各个领域，针对性地推出不同产品，逐步枝繁叶茂。

　　再往后的2024-2025年，我们将看到龙芯3D7000/3E7000，仍旧是LA664架构核心，但升级制造工艺，分别达到32核心64线线程！

　　龙芯2号家族后续将陆续迎来龙芯2K3000、龙芯2P0500、龙芯2K0300，龙芯1号家族则会有新的LS1系列，详情暂未披露。

　　龙芯3D7000单芯片设计，核心数量24-32个，四个内存通道。龙芯3E7000双芯片封装，规格翻番，核心数量达到48-64个，八个内存通道。

　　下一代龙芯3A6000仍然是4核心，主频首次达到2.5GHz，搭配龙芯7A2000桥片，大幅提升性价比

　　根据龙芯此前公布的白皮书，龙芯3A6000的性能评估比现在的龙芯3A5000提升多达40-60％，同时硅片面积减少10％，设计水平可对标AMD Zen2。

　　在笔记本上是单通道内存，主打的将是龙芯2K2000、龙芯2K3000等单片方案(也用于工控领域)。

　　后者主要面向电机驱动类物联网产品，比如筋膜枪、修枝机、电锯、电扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。下一步将是龙芯1C201，是一款高性能的MCU

　　在基础软件、应用软件的生态建设上，龙芯采取了二进制翻译的做法，实现跨平台兼容，打印机、浏览器、办公与日常软件、游戏等等都可以移植。

　　我国自主工艺还落后太多，但近些年取得了长足进步，可以基本满足自主CPU的需求。其中，

　　经过20年的发展和积累，龙芯已经在2021年基本完成了自主CPU处理器和OS系统的“补课”工作，CPU性能达到市场主流水平，而且推出了自主的LoongArch龙架构指令集，基本完成了基础软件技术体系

　　“十四五”期间，龙芯将努力完成“三个转变”，包括从技术“补课”到生态建设，从政策性市场到开放市场，从跟随发展到自主发展！

　　2022年，鹤壁市和龙芯中科达成全面战略合作协议，以龙芯中科为龙头、龙芯产业链为核心，吸引龙芯产业生态链上下游企业聚集，打造“全场景+一基地+五中心”的龙芯生态产业链，促进鹤壁信创产业发展。