酷我明朝时代不过现在主打的私模笔记本，都是胶粘、热焊的方式固定的，你个人没有设备的情况下，无从拆起，也无从安装起。

　　如上图所示，这个cpu死死粘在基座上，需要热风枪把胶吹软，把边角的胶水处理掉才好拔。

　　BGA焊台算是比较专业的设备了，肯定是专业人士才搞的东西，这个设备也比较贵重，个人肯定不会上的（有这钱，买新电脑不香么？对吧）

　　似乎十年前的intel的基础功耗就45W，现在的新款cpu也是45W，是不是功耗就相同呢？

　　其实非也，TDP只是表象，CPU更看重PL1短时功耗，还有PL2长时间热功耗，13代H系列处理器，动辄PL1高达165W，PL2都有100W，老款的笔记本能跟上吗？而且新款的笔记本IPC更强，同时散发的热度更高，哪怕功耗低降频能用，但散热也是一个大挑战，换新cpu，可能爆发各种意外情况的；

　　另外一个新的处理器，比如当下i5-12500，自己买动辄小2000吧？找别人弄，又没啥售后，还有额外加几百人工费，从性价比来说，真的不是太有必要升级了。

　　配套的屏幕、显卡、硬盘、内存都落后了，真叫：垃圾山上建房子，住的也不舒服。