宫心计2中宫无后在官宣发布款ROG魔霸7 Plus超能版游戏本之后，我们在AMD展台首次看到了这款游戏本真身。如之前介绍所说，这不仅是首款使用3D V-Cache移动版CPU旗舰级游戏本，同时也是高性能游戏本的天花板。鉴于ROG游戏掌机同样也首发了Ryzen Z1系列，ROG魔霸7 Plus超能版无疑也是相当值得期待的。

　　ROG魔霸7 Plus超能版之所以十分重要，便是与AMD合作，证明了Ryzen 9 7945HX3D的可行性，这意味着3D V-Cache设计在ROG笔记本上，在性能与能耗之间取得了很好的平衡，TDP功耗55W+，同时整机散热可以帮助其维持在一个高性能的水平。

　　这是AMD 3D V-Cache技术首次应用于笔记本中，通过在CCD的L3缓存部分额外堆叠更多的L3缓存，从而让Ryzen 9 7945HX3D的L3缓存来到了128MB，L2+L3缓存达到144MB。更大的缓存意味着在游戏中有更多机会获得更高的帧率，同时也在部分专业工作负载中可以拥有更好的表现。

　　由于整个7045HX系列基于台式机CPU的重新封装，因此我们也有理由相信ROG魔霸7 Plus超能版的Ryzen 9 7945HX3D来自于桌面版的Ryzen 9 7950X3D，拥有16个Zen 4 CPU，5.4GHz的频率。不过有意思的是，Ryzen 9 7945HX3D内部的两个CCD并非都获得了3D V-Cache加持，具体来说是其中一个CCD额外增加了64MB L3缓存，另外一个CCD仍然保留32MB L3缓存。同时AMD利用工艺降低了CCD与缓存的厚度，让其能够更轻松的装到笔记本内。

　　除此之外，ROG魔霸7 Plus超能版还提供AMD独家的PBO超频技术，帮助CPU进一步释放性能，AMD也会在后续驱动中继续Windows 11更好的调用Ryzen 9 7945HX3D的核心与缓存，以达到更好的效果。换而言之，ROG魔霸7 Plus超能版也可能是随着驱动不断完善，越来越快的旗舰型笔记本。

　　另外在散热方面则使用了导热效率最高的液态金属导热，ROG将其称为冰川散热架构2.0增强版，不仅获得了双Arc Flow风扇、4出风口、CPU+GPU双2代液态金属的助力，核心区域还配备一整块均热板。

　　存储方面则包括16GBx2 DDR5-4800内存和1TB PCIe 4.0 SSD，机身内部还有额外的M.2插槽可供扩展，由于笔记本的定位相当高，建议入手之后把1TB SSD换掉，再换两个4TB SSD上去，每次打开计算机都能让人更高兴。

　　随着ROG与AMD合作的不断深入，现在我们有理由期待未来更多带劲的AMD移动端产品在ROG产品上落地，利用ROG成熟的模具和品质保障，让AMD技术加速落地。毕竟玩家能够拥有更多可选性自然是一件让人高兴的事情。