法国名妓zahiadehar深圳2023年10月25日/美通社/ -- 由全球工业物联网厂商研华科技主办的研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会近日（10月19日）在中国·深圳圆满召开。作为2023研华系列产业伙伴峰会的边缘运算专场，本次峰会以嵌入式边缘运算新趋势 引爆新兴产业应用商机为主题，与微软、AMD、Arm、QT、开立医疗、瑞芯微电子、思谋科技等多位伙伴共同围绕嵌入式边缘运算与AI技术如何助力产业升级拓展新兴产业商机进行分享与讨论。

　　会议开场，研华科技董事长刘克振先生，以AIoT + Edge Computing为研华下阶段产业核心方针为主题，回顾研华成立以来，立足数千工业产品，从第一阶段的自动化及边缘运算硬件发展，到AIoT软件平台及行业Apps发展阶段、再到Co-Creation共创时期与时俱进的40年发展历程，基于此，向在场伙伴呈现了研华未来5-10年将专注产业系统整合服务与集成商共创长期发展的宏图。同时，将坚守智能地球推手企业使命，与伙伴共创物联产业美好未来。

　　研华嵌入式物联网事业群（后文简称EIoT）全球总经理张家豪先生接着提出未来三大成长引擎：嵌入式作为市场前八大产业商机的重要一环，EIoT将坚守Sector Driven成长模型方针，专注AIoT产业应用多元化，持续导入领先新技术与新平台，链接全球策略伙伴共同实现工业物联智能化的终极目标。

　　EIoT中国总经理许杰弘先生立足中国市场，面对近年来发展迅猛的新能源、医疗影像、机器人、5G通信及AIoT四大新兴产业市场和应用，提出中国本地发展策略 -- 将加大研发能量并链接各大芯片厂商通过软硬件整合服务，为客户提供全面的Design-In Services，助力新兴产业应用快速落地。

　　过去一年席卷整个科技界的AI风暴以ChatGPT，大模型与生成式AI为中心，极大地提高了机器的自然语言能力。各大巨头厂商也纷纷开始布局边缘AI相关技术，在硬件IP方面，Arm全面发力，不断在Cortex-A应用处理器，Cortex-M嵌入式处理器以及Ethos-U AI微加速器产品线持续创新，增强对AI，机器学习的支持。Arm与研华有着近20年的合作历史，今年更是推出了基于Arm架构的多款芯片的解决方案，包括RK，联发科，NXP等等，并在软件与标准方面加深合作，通过SystemReady认证增强软硬件兼容性，并在2023年纽伦堡的世界嵌入式大会上发布了基于MTK Genio平台对Ubuntu的支持方案。随着AI与边缘的进一步融合，Arm表示将与研华继续加强深化在边缘AI软硬件领域的协同创新。

　　作为高性能与自适应计算领域的头部企业，AMD也为现场观众展示了近年来在CPU、FPGA上的一系列举动和创新，以及在汽车、工业、医疗、以太网和机器人等产业的新兴应用。提出AI无处不在的核心战略方针，将在云端、边缘侧、CPU、GPU、软件和架构等全方位整合创新来推动AI相关应用。

　　IDC的最新预测显示，2023年全球企业将在生成式人工智能（GenAI）解决方案上投资近160亿美元。在未来几年内，GenAI的投资将遵循自然发展规律，企业将从早期实验过渡到积极构建有针对性的用例，再到在商业活动中广泛采用GenAI，并将GenAI的使用扩展到边缘端。会中，微软公司亚洲Azure应用创新高级市场总监许豪先生向来宾介绍，生成式AI有望在各行业创造2.6至4.4万亿美元的价值，并自动化改造那些占员工60-70%时间的活动。AI将从生产力、降本增效和网络安全等方面为企业组织带来更具优势的竞争。微软已大规模拥抱AI，与此同时，微软与研华将更加紧密合作推动AI在边缘侧的落地。

　　本次以边缘AI创新 赋能产业应用为主题的产业伙伴对谈中，研华更是邀请到深圳开立医疗、思谋科技、瑞芯微等产业伙伴从市场需求出发，围绕产业升级、应用创新、方案融合等多话题进行讨论分享，为现场嘉宾带来新的思路和启发。

　　当日下午，X86技术创新、ARM生态链融合与AIoT新兴市场应用三场主题论坛同步举办。立足x86扎实的行业功底，研华在工规品稳定供给的基础上，不断进行技术创新与服务升级，同时大力发展ARM新兴平台不同算力的产品，以扩展在不同平台软硬件结合的多元化服务、促成生态链的融合。在AIoT分会场，研华向市场展示了研华在AI、新能源、机器人与机器视觉、医疗设备等新兴产业的发展阶段性成果，将AI带入行业，为客户提供多样化算力硬件，期待结合自身优势，促成不同垂直领域的多元智能应用，驱动更多新兴产业新商机。