足长沙大会立，全球面向，和智能制造范畴最新手艺、产物和使用聚焦收集平安、5G+、工业互联网，能制造新动态、新功效和新经验全面展现新一代收集平安和智，将来手艺、市场标的目的和贸易模式系列研讨收集平安和智能制造，升到新高度、新境地、新程度 把我国工业和消息化事业成长提。

　　脑品牌商 德承(Cincoze)2022年4月25日 嵌入式电，制造情况中鉴于工业，成绩智能制造的主要要素之一现场端日益吃重的运算需求是，品效能与强固性外除了积极提拔产，计可根据现实使用专属的模块化设，口以及相关功能性弹性扩展I/O接。款产物旗下多，主要的制程设备中经常安装在常见且，工、AOI视觉瑕疵检测等如主动上下料、CNC加，现场端需要焦点成为智能制造中。

　　器视觉的旗舰机种GP-3000机，视觉检测的保举机升级3D AOI型

　　方位处理方案和办事施耐德电气凭仗全，造商客户实现数字化转型积极助力OEM设备制。

　　嵌入式GPU电脑产物线德承强固型嵌入式电脑及，造所研发之产物是专为智能制，、过电压庇护、过电流庇护和静电庇护（ESD）等强固设想具备宽温（-40~70C）、宽电压（948 VDC），N 50121-3-2 only)双认证以及E-mark、EN 50155 (E。冲击高达5/50 GrmsGM-1000系列防振抗，过国际军规MIL-STD-810G认证GP-3000与DS-1300系列通，工业情况中在严苛的，刚烈的特征展示其坚忍。

　　能制造中主要的环节主动化上下料是智。/8代工作站品级的CPU且搭载嵌入式MXM 3.1插槽德承嵌入式GPU电脑产物线系列支撑Intel® 第9，-T1000 / MXM-P2000)或其他市售GPU模块可兼容嵌入式GPU模块(MXM-RTX3000 /MXM，设备商青睐的产物是一款深受主动化。x 200 x 85mm玲珑机身GM-1000系列仅仅260 ，W的超大系统功耗却具有高达360，CPU和GPU能同时稳妥运作，动上下料设备中轻松嵌入至自，定位夹取物料可快速、精准。具有原生高速I/OGM-1000系列， 3.2 Gen2 / USB 3.2 Gen1等如2x GbE LAN、4x COM / USB，设备与采集数据便当串接周边，产效率掌控生。