肉蒲兵团发烧友网报道(文/黄山明)人类社会向数字化不断迈进已经成为既定的事实,而数字化后带来的一大问题便是数据的爆发式增长,如何将这些数据有效地利用,让这些数据帮助人们真正的实现万物互联是目前大多数物联网企业正在做的。而想要处理好庞杂的数据,让终端设备做到真正的互联互通,一颗好的存储
12月3日,由电子发烧友网主办的《2021第八届中国IoT大会-IoT存储分论坛》在线研讨会如期而至,邀请多位行业高管畅谈在数据大爆炸之下,存储器将如何变革。
当前国家正在大力推动物联网的快速发展,从数字化、网络化到智能化是近几年来相关政策的着重点,也表明物联网时代发展的几个阶段。东芯半导体副总经理陈磊带来了《智慧物联“芯”未来》的主题分享,探讨在当前物联网时代,什么才算是好的存储芯片。
陈磊表示,当前物联网创新空间巨大,连接数量与日俱增,预计到2025年中国物联网连接设备将达到156亿个。同时,在新基建的大趋势下,5G建设也在稳步推进当中,预计到2025年,我国5G基站将实现成功建设816万个5G基站的壮举,届时智能终端产业将呈现爆发式增长。
5G与IoT的快速发展,形成对存储芯片旺盛的增量需求,预计2023年国内存储芯片销售额将达到6492亿元。与此同时对于存储芯片也带来了一些挑战,比如需要精进工艺制程、提升产品可靠性、缩小封装尺寸等。
当前东芯半导体聚焦在中小容量存储芯片,展开差异化竞争,从设计到产业化的一站式解决方案,满足客户对存储芯片的特定需求。在知识产权上,拥有多项发明专利,相关专利自主完整、权属清晰。同时在全国打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。
东芯半导体拥有NAND Flash、Nor Flash等多个产品线,在功能和性能方面具备优势,广泛应用在网络通信、可穿戴设备、移动终端、工业控制汽车电子等多个领域。当前,产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进,并且东芯已进入高可靠性的SLC NAND领域。东芯半导体的目标,便是为智能物联时代提供高效可靠的存储芯片。
华邦电子大陆区产品行销处处长朱迪带来了《AIoT时代的存储芯片》的主题分享,探讨在AIoT时代,如何做好一颗存储芯片,以及好的存储芯片应当满足哪些条件。
朱迪提到,如今从云、管、边、端等多个场景,AIoT已经深度参与其中,而这些市场如今正在快速增长,对于存储产品也带来极大的需求。从市场来看,AIoT将从2017年的1100亿美元增长到2025年的15670亿美元。
从存储的角度来看,不同AIoT对于不同的存储产品要求并不一样,随着要处理的数据越来越大,比如视频或者音频从标清、高清、到超清、4K、8K等,需要更大容量的存储,同时对于存储的读写、容量、性能等都有更高的要求。
朱迪认为,从目前的存储芯片发展趋势来看,主要有5个方向,分别是可靠性、低功耗、安全性、高带宽以及小型化,这些是目前看到未来存储芯片持续发展的一个变化。
另一方面,在MCU等器件上,外扩存储是一个难点,华邦电子推出了MCU理想外存HyperRAM。而在Flash领域中发现随着数据增长,对于存储器性能需求的提升,华邦电子推出了OctalNAND,其串口为从4位提升至8位,其Data Bus也实现了翻番,拥有高速写入与读取性能,同时占地面积小,引脚也小。同时还推出了安全闪存TrustME,让闪存拥有读保功能。
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2021-2027年复合增长率8%,2027年达到2600亿美元以上但产业会随库存、需求、产能的变化而具有明显的周期性。
低功耗? /
必须要知道的一些基础知识! /
市场于波动中保持上升趋势,市场规模从 2005 年的 546 亿美元增至 2020 年的 1229 亿美元,复合增速达 5.6%,IC Insights 预计 2021 年全球
市场保持上升趋势 2023年将超过2000亿美元 /
的基础,常见的无线网络通讯技术有:WiFi、NFC、ZigBee、Bluetooth、WWAN(Wireless Wide
,RAM容量不可增加,如果有内存扩展功能,可以安装内存卡,扩展内存容量。
图解 /
联网企业正在做的。而想要处理好庞杂的数据,让终端设备做到真正的互联互通,一颗好的
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再W25Q16中的数据不会丢失,仍然可以读取出来,下面就简单讲一下如何使用W25Q16
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题目:某计算机字长16位,主存容量128KW,请用16K 8 的静态RAM
。一、EDE111-6AB引脚功能1.CK,/CK是不同的差分时钟输入。所有的地址和控制输入信号的采样在交叉点
器采用先进的铁电工艺。铁电随机存取记忆体或FRAM是非易失性的,但在其他方面工作的RAM。
市场规模将突破3000亿元 /
行业发展至今可分为萌芽期、初步发展期、快速发展期三个阶段。1)萌芽期:在此阶段,各大企业都在积极研发RAM,且DRAM研究进展比ROM快,行业实现了
市场现状情况分析 /
产品市场规模约230亿美元,并且未来几年仍将保持高速增长,2018 年更是有望达到430亿美元。
器三个相对独立的市场。 然而,随着摩尔定律的延伸,技术需求也越来越高,传统
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的研发、设计和销售,是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要
的自主可控对我国新一轮信息化进程的推进具有十分重要的战略意义。中国作为全球电子产品的制造基地,长期以来都是
厂商布局DRAM,加速国产替代 /
国产化之路势在必行 /
国家***、下到企业个人,都重点关注的领域。因而,宏旺半导体来跟大家聊聊国产
、计算、互联的基础载体,迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前,中国
仍处于进口依赖度大的被动局面。面对严峻的国际形势和强大的竞争对手这一情况,
的通讯方式以SPI居多,在实现flash读写时就是要实现SPI的通讯协议,与EEPROM不同的是,SPI在操作时是按照PAGE页进行整页擦除写入的,这一点需要注意。Flash分为NorFlash和NandFlash,这里主要介绍NorFlash,下面从硬件设计和编程的角度介绍一下。
国产率基本为0。不过今年国内在内存及闪存领域已经实现了0的突破,预计2020年就能占到全球
中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
抽屉式到双开整体定型的一个发展过程。产品的更新迭代,让点读机的功能越来越多,也越复杂。同时对于
的要求也提升到了一个新高度。点读机对于图片、音频、视频的需求逐渐增多。为什么说SD NAND
正是这些领域中的一个,而且一个重要的设备。同时也是不可或缺的。我们有时会得到很多工程师的吐槽:那其中很多都是关于
已经实现多平台应用,受到行业内多家知名企业的肯定,给公司带来了大额的销售
中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
基本依赖于进口,三星、东芝、SK海力士、美光等美日韩企业占据主要市场份额。近年来,国家把集成电路产业列为“十三五”期间重要的新型战略性产业,国产化“
。以这几年大热的SSD固态硬盘产品为例,SSD通常包括PCB(含供电电路)、
的发展程度,它的重要性就如同前阵子国产“圆珠笔头”获得成功一样。无论是产业链来说,还是实际应用,
进口额达146.72亿美元,同比猛增75.4%。业内人士分析指出,最近用于智能手机、数据中心的
快速升级,但中国企业技术实力仍需发展,因此只能依靠进口。中国政府发布的报告指出,2017年自主开发的
相关的各种技术。(来源:新浪翻译路透东京消息)一 锤 定 音阿明观察评论:东芝
在武汉建设NAND闪存工厂,下半年为量产,而在安徽合肥、福建晋江有团队在搞DRAM内存,未来几年中国公司就会进入
主要发展NAND flash,合肥长鑫和福建晋华主要发展DRAM,三家企业在去年底实现了厂房封顶,近期开始陆续搬入机台等生产设备,按计划它们今年下半年将开始试产
当下准备投产的为32层NAND flash而韩国三星去年就开始大规模投产64层NAND flash,长江
希望在未来两三年实现64层NAND flash的技术突破,将技术差距缩短到两年内。
要落后多年,不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术,前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存,性能是普通
消费约占总量的30%,其中DRAM需求占22%,NAND需求占29%。而这正是美国觉得在贸易谈判中能有底气的地方。
市场,中国集成电路“自给自足”将成关税谈判关键 /
垄断企业营业利润和股价的最大变数,一直以来在这一领域保持领先的韩国企业感受到了真切的威胁。近日韩国媒体《韩国经济新闻》以“快马加鞭的中国半导体崛起”报道了中国
业务的出售业务遭遇了一系列的阻碍,从2017年至今,新问题解决一个又来一个。如今东芝考虑在3月底前还没有完成出售的话,就将
,有推荐的吗?我找了很多都是4K的。我用STM8的MCU才有2K的RAM, 这样MCU缓存的数据不够4K放不满一个扇区。
价格之所以持续攀升,除了国外大厂因为技术升级出现意外导致产能吃紧之外,中国
的PCI被PCIE取代,打印机的并口被USB取代。于是这2年里,三星提出了新一代的
制造工厂。英特尔表示,该工厂从2010年开始运营,明年下半年将开始生产
但在各大网站上均找不到相关信息。即便是管脚图也找不到。现在想求助各位大神,谁有相关资料可否共享一下。
掌握了fpga?学习fpga有一段时间了,自我认为也小有成就,但是不知道学到什么程度
企业三星电子在全球率先推出40纳米级32GB DRAM(动态随机存取记
的无线报警器电路图 /
【琐碎学AI 第二课】李雷 韩梅梅教你理解人工智能的核心技术“深度学习”,没有公式有代码,深入浅出,赶紧收藏
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