斗战神微笑的鸡蛋荣耀的全新折叠屏新品Magic V2将于7月12日发布，今天除了官方给出的预热之外，网上还出现了疑似Magic V2的真机图。

　　本次的Magic V2主打的是轻薄折叠屏，官方给出的演示是在展开的情况下，从机身侧面几乎是看不出来和当下的常规直屏手机厚度上的差异的，做得非常薄，这也是官方让我们猜猜谁是折叠屏所主要想表现的。

　　另外网上的真机图是一款黑色版本的，后壳为素皮材质，镜头的排列布局和上代基本一致，荣耀的英文logo上还加入了金属铭牌，彰显身份。

　　荣耀Magic V2在配置方面将会搭载骁龙8+和骁龙8Gen2处理器，全员大内存，顶配会有16+1T的组合，该机支持66W有线W无线mAh电池，内屏为一块2K分辨率支持LTPO的新基材大屏，这些都是此前的入网信息上显示的，应该不会出错，核心信息算是有了，还差一项影像方面的数据。

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