藤壶包裹的钥匙在哪3.天玑9000率先支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，适用于5G高速网络下的应用数据传输，内存读取与写入速度更快。

　　天玑9000+仅仅是在大核核心频率上从原来的3.05GHZ提升到了3.2GHZ，也就是说发热功耗肯定是比天玑9000要高的，目前天玑9000的发热没有特别大的问题，所以如果就此数据推算的线+的发热应该也不会很严重。

　　此外天玑9000+既然是天玑9000的性能升级版，也可能对发热这方面进行了优化，所以具体还得等对应的手机产品出来才好判断。

　　天玑9000旗舰 5G 移动平台是 MediaTek 在创新之路上的里程碑之作，是天玑步入全新世代的标志。它具备超乎想象的创新科技，采用先进的 4nm 工艺，专为全球旗舰 5G 智能手机打造。MediaTek 将天玑 9000 倾心打造为天玑 5G 移动平台家族的旗舰产品，具备强大性能和超低功耗，重新定义了旗舰标杆体验。

　　因为骁龙8Gen1Plus手机产品目前还未推出，具体不好比较，不过纸面上的跑分已经是出来了，其中天玑9000的单核成绩为1287，多核成绩为4474，而骁龙8Gen1Plus单核得分为1311，多核得分4070，从此可以看出来，单核上骁龙8Gen1Plus应该是比天玑9000稍微好了一点点，几乎可以忽略不计，而多核得分是比天玑9000差的。

　　联发科表示天玑9000+比天玑9000在CPU 性能提升了5%，GPU 性能提升了10%，那么由此可以看出来天玑9000+应该是要比骁龙8Gen1Plus性能上要好的。

　　先从Geekbench跑分来看，天玑9000的单核分数为1311，多核分数为4305，骁龙8+的单核跑分为1305，多核跑分为4175，仅仅从这点上来看的话，其实差距不是很大。

　　不过骁龙8+的功耗是5.5W左右，而天玑9000是5.9W，两者都跑原神的平均帧率，骁龙8+是58，而天玑9000是54，骁龙8+整体来看比天玑9000优秀一点，玩游戏的线+。

　　在7月2日的晚上，雷军突然发表了一篇微博，说是要聊聊天玑9000+，引来了很多网友的猜测，在2022年的3月份雷军还在微博询问网友是否需要 D8100/ D9000版本的小米12，所以很多媒体猜测是小米12S会作为天玑9000+的首发机型。

　　天玑9000+性能比天玑9000略胜一筹。具体来说，天玑9000+将单颗超核X2的频率从3.05GHz提升至3.2GHz。不过，三颗大核A710保留了2.85GHz的频率。此外，四颗小核 A510保持1.8GHz 的频率。官方表示，性能提高了5%。此外，GPU为Mali-G710，联发科声称性能提升10%。

　　天玑9000采用新一代无线网络连接技术，游戏、流媒体和视频会议等关键应用更流畅。

　　2022年6月22日，联发科官方推出 —— 天玑9000+。联发科表示本次天玑9000+的手机将会在第三季度上市。天玑9000+ 采用 Arm 的 v9CPU 架构与4nm 八核工艺，CPU 性能提升了5%，GPU 性能提升了10%。

　　率先支持 R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，速率更快，MediaTek5G UltraSave2.0省电技术再升级，大幅降低5G 通信功耗，率先带来多制式双卡双通技术，支持双5G 和4G 的多种组合，让通话时刻在线。

　　天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R165G调制解调器，新一代旗舰 Mali-G710十核 GPU ，强悍的游戏性能为旗舰手机带来次世代图形处理速度，5G 高速通道，优化游戏的5G 网络连接，显著降低通信时延。

　　天玑9000率先支持 R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，速率更快，支持 FHD+ 分辨率180Hz 刷新率显示，WQHD+ 分辨率144Hz 刷新率显示。

　　天玑9000采用18位HDR-ISP图像信号处理器Imagiq790，处理速度达90亿像素/秒，支持三个摄像头同时处理18位HDR视频，且三摄均支持三重曝光，最高可支持3.2亿像素摄像头。

　　天玑9000采用“MediaTek MiraVision790移动显示技术”，能够智能调整屏幕显示和视频串流，通过软硬件优化带来视觉效果，支持FHD+分辨率180Hz刷新率显示，WQHD+分辨率144Hz刷新率显示，支持全球新HDR标准，包括 HDR10+ ADAPTIVE、菁彩HDR Vivid、HLG、Dolby Vision，支持全链路10bit和P3广色域色彩，支持8K30AV1HDR 视频，支持即时屏幕动态刷新率调整。

　　天玑9000+是联发科在2022年6月22日发布的，而麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日发布的，可惜被美国制裁。

　　麒麟9000芯片的Geekbench5跑分，CPU单核分数是1020，多核分数是3820，采用台积电5纳米工艺。

　　天玑9000+目前没有跑分数据，单从天玑9000的成绩看，也是比麒麟9000好，CPU单核分数是1261，多核分数是4302，采用台积电4纳米工艺，而天玑9000+的分数只会比天玑9000高。

　　除此之外天玑9000+和天玑9000的参数没有特别大的变化，仅仅是提升了一下超大核的主频就是了，其他的变化就官网公布的数据来看是没有的，联发科此次的天玑9000+应该是天玑9000的性能提升版。