溥熙来最新消息神策系列采用加厚的10μm 金手指延长内存的使用寿命，通过先进的材料和设计，金手指的耐用性得到极大增强。

　　本次发布的神策 DDR5 内存在选用特挑 Hynix A-Die 超频颗粒的基础上，使用具备更强电气性能的10 层 PCB 板。官方称，10 层 PCB 板是一项成熟的超频基本配置，它采用了先进的层叠设计，将电路布线层层叠加，为玩家提供前所未有的性能提升。

　　此外，该系列内存采用了全新散热设计，在 2.0mm 厚度的散热片内部，加入铜均热板。铜片紧贴导热硅脂，导热性能强强联合，可在内存高频运行、手动超频时提供更为强悍的散热支撑。同时产品的双面都采用了显卡级的高性能硅脂散热垫，紧贴散热片、PCB 和颗粒即使深陷热量战场也能强效导热。

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