psp虹吸战士黑镜BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为BGA。目前的主板

　　20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid ArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。

　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一 ;另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

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　　向导去进行设置创建。 1、点击“绘图工具栏”图标，弹出对应的分列，点击“向导”，弹出“Decal Wizard”对线

　　当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为

　　随着科技的快速发展，集成电路芯片的性能不断提高，器件尺寸不断缩小，然而引脚数却越来越多。传统的核心板

　　是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，

　　TOP/Bottom VIEW SIDE VIEW Typical  Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段

　　SIDE VIEW Typical  Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段

　　(System in Package, SiP）是指将单个或多个芯片与各类元件通过系统设计及特定的

　　基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20

　　IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right

　　之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么，芯片

　　是什么 在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片

　　文章出处：【微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 责任编辑：haq

　　为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。 半导体

　　）和密节距球删阵列（FBGA）技术在设计和组装方面的挑战。阐述了在向无铅组

　　返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。

　　可根据基本类型分为三类：PBGA（塑料球栅阵列），CBGA（陶瓷球栅阵列），TBGA（带球栅阵列） 。

　　技术已广泛应用于PC芯片，微处理器，ASIC，阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等

　　技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片

　　的构造为在通常情况下，具有比等效的QFP较短的引线长度，因此具有较好的电性能。不过

　　随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路

　　不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做

　　在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件

　　中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感／电阻／电容的集成。因此要求

　　类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型

　　：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球

　　内存 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路