DRAM+内存将商业化:采用FeRAM技术提供D性能和类似SSD的存储功能 |
|
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2025/5/20 18:06:12 | 【字体:小 大】 |
济南wzyouleFerroelectricMemoryCo. (FMC) 和Neumonda宣布达成战略合作,建立合资企业,联手在德国德累斯顿建造DRAM生产线,将“DRAM+”内存商业化。这是自2009年英飞凌和奇梦达在德国的DRAM工厂关闭后,欧洲地区首次重启存储芯片的生产。
据TomsHardware报道,双方新的合资企业将专注于DRAM+内存,采用FeRAM技术,这是一种将DRAM速度与非易失性数据存储相结合的架构。其采用了铪氧化物(HfO₂)作为铁电层,代替了传统材料,在提供高性能、保持纳秒级访问时间的同时,可以在没有电力的情况下进行持久存储。
过去的FeRAM内存不能很好地缩小工艺节点,与标准CMOS工艺集成是非常困难的,且成本很高。过去使用锆钛酸铅(PZT)的FeRAM内存具有很大局限性,新方法解决了以往无法扩展到兆字节以上容量的限制,从最多4/8MB提升至Gb-GB级别。现在DRAM+内存能与现有的半导体制造工艺集成,从而实现更高的密度和性能,更接近于常见的DRAM。
FMC与Neumonda已经展示了原型设计,希望共同推进一种新的存储产品,为欧洲半导体产能的更广泛复苏奠定基础,并为高级存储器设计和测试重建一个本地的生态系统。
|
|