太仓职中周雅倩4.中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局

　　集微网报道（文/杜莎）在车用MCU这一赛道，国产芯片厂商正在寻求更大突破。自2021年以来，旺盛的汽车电动化智能化需求及车用MCU制造产能极为紧缺等形势，给以芯旺微电子为代表的国内芯片厂商创造了难得的发展机遇，全球车用MCU市场由欧美日大厂垄断的长期局面也正悄然改变。

　　凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级MCU产品储备，芯旺微电子这几年将车规级MCU成功导入多家知名Tier1、Tier2的供应链体系，产品批量应用于国内主流汽车品牌厂商、部分合资及外资汽车品牌厂商。为持续提升自身竞争力，缩小与国际大厂的实力鸿沟，芯旺微电子近两年持续推出覆盖中高端汽车应用场景的产品，同步完善车用MCU产品体系的建设。

　　10月25-27日，恰逢2023中国汽车工程学会年会暨展览会在北京举办，芯旺微电子在会上重磅发布了最新车用MCU产品——KF32A158，该款产品对于其产品矩阵的完善以及在中高端应用场景的突破有重要意义。KF32A158从KungFu内核IP到产品本身均满足功能安全ISO26262 ASIL B等级，这意味着芯旺微电子KungFu内核已驶入汽车微控制器“深水区”，且中高端MCU产品接下来有望快速实现平台化。

　　汽车电气化、智能化变革趋势带动车规级MCU单车用量不断增加，对产品的性能要求也越来越高。尤其伴随汽车E/E架构逐步从分布式向集中式，并最终将向中央服务器方向演进，高性能、高安全、高可靠的32位车用MCU被公认是未来几年增量可观的市场。

　　洞察这一市场需求，芯旺微电子自2019年以来发布了多款32位车规级MCU，这些产品已逐渐实现对车身控制场景的需求全覆盖，从照明系统、车身控制、座舱仪表到E-fuse、BMS、OBC、EPB、EPS、ABS等更加核心的零部件控制领域都能见其“身影”。

　　此次发布的32位产品KF32A158，是芯旺微电子深入汽车底盘动力域等域控系统的重要产品。尤其需要强调的是，在功能安全方面，KF32A158是一款全新的符合ISO26262 ASILB等级的KungFu内核MCU，即内核IP与产品层面均符合功能安全，这对于芯旺微电子的意义十分重大。正如芯旺微电子产品总监卢恒洋对集微网所言：“对于符合ISO26262等级的汽车芯片，国内厂商的产品基本只能沿用ARM的IP内核，而我们是罕见地进入到汽车关键控制‘深水区’依然采用自主KungFu内核的公司，这离不开我们持之以恒的研发，同时也充分证明了KungFu内核的市场竞争力和发展前景，可以满足越来越多更复杂的汽车控制的要求。接下来，我们也将基于此平台扩展更多符合功能安全的产品，且平台化一旦成熟，产品设计和量产的时间还会大大缩短。”

　　为覆盖更多应用场景，芯旺微电子将KF32A158的资源设计得丰富且强大。首先体现在存储空间上，相较于此前产品最高规格可拥有512KB Flash和64KB RAM，KF32A158最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时，其也是芯旺微电子首款支持A/B 分区bootloader的产品，十分契合当前一些重要应用场景的控制器对在线编程与在线升级的需求；此外，在信息安全方面，该款产品包括特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；另外，在外设资源方面，KF32A158提供3路CANFD接口和多达4路USART（LIN），还有多路的SPI和IIC，可以满足当前复杂车身控制系统的需求。

　　强大的产品资源有了功能安全的加持，让KF32A158可以适用于众多汽车控制系统中，包括车身控制系统、车灯控制系统、仪表控制系统、热管理控制系统以及区域车身域控系统等。

　　今年，无疑是中国汽车产业发展的大年，中国智能电动汽车的锋芒耀眼于世界舞台，为继续扩大在这一赛道的全球领先优势，车用半导体这一推进变革的关键领域必须寻求自主可控，为此本土车企都在纷纷需求国产化芯片方案。

　　历经这几年的发展，国产化车用芯片的局面相较之前有所改变，但发展仍然不平衡。近日，在爱集微承办的2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会上，国内不少车企高管指出，国产车用半导体在中高端领域还有待突破，同时存在具有核心知识产权的产品较少，产品路线以跟随为主，市场竞争力不足等痛点，因此长远来看，不少关键应用仍面临卡脖子风险。

　　而在车用MCU领域，芯旺微电子用实践走出了一条少有人走的路，逾十年构建了嵌入式KungFu生态，由此铸就产品优势以及国产化芯片自主可控的“护城河”。

　　上文已有所提及，当前我国MCU厂商主要采用ARM公司等第三方内核授权模式，尤其在32位MCU领域较少有国内厂商具有自主指令集或自主内核，这导致我国MCU产业在核心的指令集与内核设计技术方面存在高度对外依赖。芯旺微电子是国内少数在8位及32位MCU领域均拥有自主指令集与自主内核的企业，创立之初没有急于在常规的通用内核上研发产品，而着力研发全自主IP KungFu内核，让内核服务于产品本身，去定义和研发基于用户需求的产品，将主动权赋予产品和用户，提升产品的差异性、可靠性和安全性。

　　如今，芯旺微电子的KungFu内核驶入汽车核心控制“深水区”，代表其围绕KungFu内核构建的场景化产品、技术和服务生态已卓有成效，更对我国MCU产业核心内核IP技术实现自主、安全、可控，具有重要的战略意义和产业价值。

　　通过芯旺微电子的产品布局，不难发现国产车用MCU芯片厂商正在向中高端市场行进，但也必须看到这条路曲折且漫长。比较欣喜的是，汽车产业界已深刻认识到，这条路必须坚定不移走下去，因此挑战还是归于车规级产品的长周期以及背后持之以恒的投入和品控。对此，卢恒洋也表示，“一直以来，我们在汽车芯片这个市场不断前行与探索，并取得一定的成绩。同时也必须指出，国产厂商在中高端市场真正实现突破还需要时间，包括我们的KF32A158后续从量产进入应用也是如此。但需要明确的是，发展中面临的问题并不是科学性问题，而是工程性问题，假以时日，这些问题也将慢慢被解决。特别深感欣慰的是，如今，车企、Tier1、芯片厂商都在为解决中国更高端的汽车应用而不懈努力，大家的方向和目标都一致。在这样的共同愿景下，我们也将基于在车规MCU设计、量产、应用等方面的经验和积淀，不断迭代与创新，持续推出满足客户需求且性能更强大的产品。”

　　展望未来市场，国内芯片厂商要在中高端市场与国际大厂比拼，产品体系的实力差距仍十分悬殊。为此，在产品层面，芯旺微电子将持续推动中高端车用MCU发展，首要是基于成熟的KungFu内核构建平台化产品，丰富产品体系，另外也将完善产品矩阵，开发多核MCU产品，争取覆盖汽车域控等关键零部件，赋能中国汽车技术变革并创造价值。

　　集微网消息，高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。

　　芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，10月25日于上海举办了2023芯和半导体用户大会，大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，以“EDA²，上海市集成电路行业协会和上海集成电路技术与产业促进中心”为指导单位，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

　　爱集微有幸莅临大会现场，深切感受到芯和半导体极具有竞争力的EDA工具链，以及与众多合作伙伴所达成的“共生共赢”的美好愿景。

　　于燮康首先提到，集成电路产业已经成为各国在全球高科技竞争的重点发力方向。日益严峻的地缘政治局面让我国IC产业面临诸多挑战，且对我国自主创新能力提出了更高的要求，他表示，令人欣慰的是国内的封装产业的龙头企业奋起直追，不断在缩小与全球领先的龙头OSAT企业的差距，带动了IC设计、制造流程的协同进步。

　　于燮康进一步强调，随着HPC和AIGC对高算力的巨大需求，先进封装将成为“超越摩尔定律”的重要路径。芯和半导体自成立10多年来，从苏州吴江到上海张江，已经成长为一家具备完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案供应商，支持先进工艺与先进封装，打造的整个产业生态尤为业界所瞩目：“要解决美国‘卡脖子’问题，我们就不能闭门造车，需要继续走开放合作的道路，生态协同尤为重要。祝愿此次大会取得圆满成功。”

　　芯和半导体CEO凌峰博士带来的主题演讲首先提到了“大模型”、AIGC等概念带来和产生了海量数据，他分析，接下来三年全球的新增数据量将超过过去30年的总和，海量数据的收集、存储、分析、传输，实际上给半导体业界提供了一个巨大的机会。他强调：“如果我们还是按照摩尔定律来往前走，我们做的芯片跟大算力真正的需求之间会有一个很大的落差，这个差距不是我们通过提高晶体管密度或是提高我们的封装密度所能够解决的，我们必须从深层次来解决这个问题。”

　　他继续分析，随着超高性能计算和人工智能芯片对算力的诉求越来越大，传统SoC正大步走向新型SoC（System of Chiplets）的设计。相比传统SoC，Chiplet的优势集中在更小的芯粒尺寸，带来更高的良率，并突破光罩尺寸的限制，降低制造成本；芯粒具有更多的工艺节点选择，可以将最佳节点实现的芯粒进行混合集成；其中还包括硅IP复用，提高研发效率，摊薄NRE成本，缩短上市周期等等。

　　凌峰博士根据Chiplet的芯片案例（如AMD的EPYC Server CPU），Apple的M1 UltraMax CPU等等揭示了Chiplet实现的核心要素是EDA+IP+Packaging。他表示：“芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片。未来，我们将继续与用户和生态圈合作伙伴紧密合作，解决Chiplet和高速高频系统带来的挑战。”

　　芯擎科技创始人、董事长兼CEO汪凯博士带来了“以高算力车规芯片推动域控融合新趋势”为主题的演讲，他首先指出，中国将成为全球第一大出口国，汽车芯片代替空间广阔，汽车半导体是一个能广阔发展的黄金市场。车规级芯片需求的巨大潜力与目前较低的国产化率形成了反差。

　　汪凯博士对芯擎科技的车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”做了介绍。他指出，随着全球汽车行业向智能化冲刺，智驾和舱泊一体化作为汽车领域的两大热门趋势，迎来了极速发展的热潮。此外，他还介绍了芯擎科技汽车芯片高端处理器整体解决方案：AD系列（自动驾驶）、G系列（中央网关）、SE系列（智能座舱）、M系列（车规级MCU）和VC系列（中央级计算芯片）等等。

　　紫光展锐封装设计工程部部长姚力向在场观众分享了“设计仿真合作共赢”的演讲。他介绍了目前紫光展锐的产品布局和赛道拓展，他提到，先进封装是目前企业升级产品竞争力的重要突破方向，在消费类电子主要以FCCSP/WLCSP为主，在工业电子领域主要是SiP/FCBGA为主，主要用于物联网/短距离通信/射频前端等等。

　　姚力分析，先进封装和Chiplet对SIPI的需求变得更加复杂，比如高速率信号眼图时序余量越来越小，对链路设计和仿真提出更高的要求，高级程度SiP和模组技术对高效设计和仿真提出更高挑战，系统大电流供电需求对低噪声电源的需求越来越高等等。他介绍，紫光展锐力图打造完整的封装设计体系，从仿真工程到工业研发等建设一个比较完整的实验室系统，需要和芯和半导体、通富微电等合作伙伴一起达成更完美的面向不同场景用户的整套解决方案。

　　中兴微高速互联总工程师吴枫的演讲主题是“算力时代的Chiplet技术和生态发展展望”。他首先指出，就算力这个概念本身来说，用户出现了对算力多样化的需求，具体表现为业务多样化、需求多样化、场景多样化，催生了算力的workload和数据类型的多样化。那么， Chiplet架构如何在有限的资源和成本内，快速量产多种规格的算力解决方案？

　　吴枫指出，Chiplet技术可以降低单die面积以提升良率，设计和制程匹配以降低成本，IP复用可以优化资源需求等等，但他指出，Chiplet当前依然有一些局限性，如无法取代先进制程，互联标准有待完善，成本优势的实现需要很多先天条件等等，因此，3DIC带来收益的同时也带来很多挑战，比如Die的垂直方向堆叠带来的热耦合问题、电耦合问题，以及应力问题带来了测试和验证难度的不断加大。

　　基于以上，他总结，Chiplet提供了通用底座，但最终的产品竞争力还是需要靠设计，否则无法发挥技术收益的。Chiplet关键技术分为三个维度，封装技术，die to die互联技术和系统协同设计：“在开发过程中，Chiplet之间需要协同设计、仿真、验证，进而提高交付质量，在这个过程中EDA生态是尤为重要的。”

　　清华大学集成电路学院副院长尹首一带来的演讲主题是“大算力芯片发展路径探索”。他首先提到，从2022年10月美国限制出口英伟达和AMD的高性能人工智能芯片，到2023年10月美国高性能芯片禁令升级，美国正严卡算力芯片对华出口，旨在限速中国人工智能发展。

　　尹首一教授指出，影响算力的三要素涉及到一个共识性的公式：芯片算力=晶体管密度×芯片面积×算力/晶体管，这个公式涉及制造工艺、光刻口径和计算架构问题。目前要解决我国算力的优化问题，必须重新审视这个芯片算力公式，探寻突围机会。

　　尹首一教授分析，计算架构和先进集成的融合可以重塑芯片算力的提升空间，他归纳了几种不同的芯片可创新路径：以谷歌TPU为代表的数据流芯片，具备灵活可编程计算架构的CPU、GPU，FPGA等可重构芯片以及以三星HBM-PIM芯片为代表的存算一体芯片，以Cerebras WSE和Tesla Dojo为代表的晶圆级芯片，以英特尔Ponte Vecchio为代表的三维集成芯片。最后，尹首一教授总结，针对高算力芯片面临的利用率墙、面积墙、存储墙、功耗墙、互联墙等五大“墙”，可以逐步通过计算架构+先进集成的融合实现突破。

　　在大会主旨演讲的最后，芯和半导体进行了盛大的2023EDA发布。通过研发开拓创新与客户应用支持的内外联动，芯和不断夯实三大硬核科技：差异化的仿真引擎技术、AI智能网格剖分融合技术、HPC高性能分布式计算技术，形成了从芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台；发布了20多款EDA工具横跨12大应用解决方案，服务智能终端、通信基站、数据中心、物联网、汽车电子、新能源、工业装备7大终端行业。其中，2023年的两款旗舰产品——3DIC Chiplet 全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。

　　本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速数字设计和射频微波设计的最新应用；而在AI-HPC-Chiplet分论坛，来自CUMEC、芯耀辉、奕成科技、瀚博半导体和奇异摩尔的专家演示了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的各种进展和案例。

　　被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎力合作，本届大会的芯和EDA生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等，他们与芯和半导体一起，共同展示了最新的产品和应用，助力用户的产品成功。

　　这是一个展现中国EDA创新实力的舞台，也是一个预见下一代中国数字智能系统的舞台。通过这个专业的技术交流平台，设计师与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验，畅享行业智慧，拥抱国内集成电路发展的新机遇。（校对/萨米）

　　集微网消息，10月25日，TechInsights发布题为《中国再次实现突破！全球最先进的3D NAND存储芯片被发现》的文章，称在一款消费电子产品中发现“世界上最先进”的3D NAND存储芯片，它来自长江存储。TechInsights表示，这是其看到的首个具有超过200个活跃字线的四层存储单元（QLC）3D NAND芯片。

　　据介绍，TechInsights 在2023年7月推出的致态固态硬盘（SSD）中发现由长江存储制造的232层QLC 3D NAND芯片。这种新的QLC芯片具有19.8 Gb/mm2的商用NAND产品中最高的比特密度。

　　2. 尽管受到制裁后困难重重，包括该公司受限于向苹果供应基于中国生产的iPhone零部件，以及被列入美国的实体名单，但长江存储仍在开发最先进的技术。

　　3. 近期存储市场的低迷，以及许多内存制造商专注于节省成本的举措，可能为长江存储提供机遇，使其具有领先的更高比特密度的3D Xtacking NAND。

　　4. 本次发现超越同样在开发232层QLC 3D NAND器件的美光和英特尔。值得注意的是，三星目前的战略是专注于V9 3D NAND的TLC和QLC，因此没有在236层（V8）3D NAND上开发QLC。

　　5. 越来越多的证据表明，中国正在努力克服贸易限制、建立本土半导体供应链的势头比预期的要成功。（校对/赵碧莹）

　　集微网消息，“智能化是不容有失的关键战役。”已成为主流车企的共识。或是担心输掉这场竞赛，“自研芯片”在汽车行业中变得越来越流行。

　　尤其是在经历过“芯荒”后，近两年国内车企开始走自研芯片的路线。近日，长安汽车与重庆高新区智能制造产业研究院等成立重庆芯联集成电路有限公司，注册资本高达87亿元，是重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业投资的先进车规级12英寸大型集成电路制造项目。

　　事实上，除了长安汽车外，吉利、广汽、北汽、比亚迪等车企均有自研计划或选择通过合作成立合资公司的方式入局造芯。小鹏、蔚来、理想等造车新势力选择自研芯片。

　　不过，国内汽车市场激烈到近乎惨烈的竞争是汽车行业内所有企业将持续面临的严酷挑战。自研芯片固然有形成差异化竞争、等好处，存在的高投入和高风险，在当前竞争环境下，对主机厂而言，会是个好买卖吗？

　　据Gartner发布的报告显示，由于芯片短缺以及汽车电气化、自动驾驶等趋势，全球前10大汽车制造商中的半数将自行设计芯片，借以掌控产品路线图和供应链。

　　Gartner研究副总裁Gaurav Gupta认为，汽车半导体供应链很复杂。在大多数情况下，芯片制造商只是汽车制造商的三级或四级供应商，通常需要一段时间才能适应汽车市场的需求变化，这使得汽车制造商增加了对半导体供应链的控制欲望。

　　特斯拉是首家自研自动驾驶芯片的车企，对于特斯拉的做法，业内人士指出，“他们选择自研芯片，是因为当时英伟达这些厂商没有能满足他们需求的芯片，加上特斯拉销量起来后，有足够资金自己研发并找供应链支持。从结果来看，他们这种做法被市场认可，所以大家开始往这个方向尝试。”

　　在自研芯片方面，不同车企的重点和布局也有所不同。特斯拉、小鹏、蔚来等这些一直在用自研算法的车企，自研高算力芯片。前述人士指出，“车企喜欢强调全栈自研，但通用芯片无法发挥出自研算法的优势，所以有实力的厂商选择定制化自己的芯片来匹配自研算法。”从这个角度来说，车企自研高算力芯片前提之一是本身在自动驾驶软件及算法有足够强的能力。

　　据公开消息显示，蔚来已组建300人的芯片团队，同时研发自动驾驶芯片和激光雷达芯片，首款激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产；小鹏芯片团队正在开发对标特斯拉FSD大算力自动驾驶芯片；理想也在去年扩招了芯片团队，与三安半导体合作建立苏州功率半导体产线。

　　而传统自主品牌车企则更多从车载使用量较大、开发难度稍低的功率半导体入手。一些车企也在自研芯片方面与芯片企业进行合作，如地平线与比亚迪、长城、理想、长安等主流车企达成量产定点合作。

　　车企为何要自研芯片？在芯聚能半导体总裁周晓阳看来，无外乎这几种考虑因素里的一个或几个：1）自己掌握核心技术，通过自己造芯片形成差异化竞争，变成自己独特的核心竞争优势；2）降低成本；3）保证供应；4）保密。

　　然而，车企自主研发芯片面临诸多挑战。首先是需要企业具备强大的技术能力，包括半导体制造、电子设计、嵌入式系统开发等领域的专业知识。而汽车制造商需要投入大量时间和资源来建立这些技术能力。

　　与此同时，主机厂自研芯片要面临大投入和高风险。芯片研发和制造是一项昂贵的工作，需要大量的资金投入。一方面，生产芯片需要高度先进的制造设备和工艺，这需要大规模的投资；另一方面，主机厂可能需要长期投资才能获得回报，这可能对其财务状况造成一定的压力。

　　从供应层面来看，汽车制造商自主研发芯片可以减少对外部供应链的依赖，但同时也会增加内部供应链的复杂性和风险。汽车制造商需要确保他们有足够的资源和能力来支持芯片的生产和供应。

　　此外，汽车制造商通常是在短时间（1-2年）内推出新车型，因此自研芯片的开发时间可能会成为一个挑战。如果研发速度跟不上，可能会导致产品推出延迟，影响市场竞争力。一位智能座舱芯片的厂商表示，“在做芯片的时候，一定让我们做的产品用到客户里面去，跟随是没有用的，汽车里面做不进去这一代就结束了，就要重新开始。”

　　因此，车企自研芯片可以带来许多好处，但也面临着一系列技术、成本、时间和法规等挑战。如果坚持自研芯片，那么制定全面的策略和投资计划以支持项目推进至关重要。

　　当智能驾驶产业逐渐走向成熟后，会吸引玩家朝这方面发展。此时，车企再选择自研芯片的挑战性较大。一方面，要与专业的芯片设计公司比拼开发速度、产品定义能力、人力资源和管理能力等；另一方面，单一主机厂很难达到动辄几千万颗的采购量，能否持续投入对于主机厂来说是一个巨大的挑战。

　　从事半导体工作几十年的周晓阳最大体会就是，在半导体行业，一定要让专业的人做专业的事。半导体只有通过非常大的规模量产，才能积累知识、经验、诀窍，才能提高成品率，才能提高工艺水平。

　　主机厂自研芯片是不是一个好买卖？对于不同实力或者不同发展阶段的车企，答案不一而同。

　　全球手机出货量近年逐步放缓，面对手机市场前景，手机大厂小米集团合伙人、总裁卢伟冰抱持乐观看法，他认为，今年已是谷底，预估2024年全球市场会有5％增长。卢伟冰对中国手机市场同样看好，估计今年全年手机销量可达2.68亿部。

　　卢伟冰在夏威夷举行的高通骁龙峰会表示，去年中国整体手机销量约2.72亿部，今年预计2.68亿部，但他估计明年中国手机市场销售能重回2.8亿部以上，对市场前景十分乐观。

　　中国信通院10月中旬公布的最新统计显示，今年前八个月，中国国内市场手机总体出货量累计1.67亿部，年减4.5％，其中5G手机出货量1.33亿台，衰退3.8％，占同期手机出货量79.5％。

　　但以8月来看，国内市场手机出货量1,898.5万部，较上年同期微增0.03％。其中，5G手机1,564.5万部，年增9.6％，占同期手机出货量的82.4％。可看出手机销售略有回温。

　　此前Counterpoint Research预测，2023年全球智能手机出货量将下降6％，达11.5亿部，创过去十年来的最低水准。另外，市调机构Canalys公布2023年第三季全球智能手机市场报告显示，2023年第三季，全球智能手机市场仅下跌1％，下滑趋势已有所减缓。

　　其中，小米已连续13季稳居全球前三，在中国手机品牌的全球市占率排名第一。（工商时报）

　　集微网消息，有媒体报道称，问界销售体系再次迎来大调整。问界所有销售人员将加入华为全资子公司 “深圳慧通商务有限公司”，成为华为的编外员工，换签将在明年全部完成。

　　华为表示，问界汽车自上市以来一直得到消费者们的热爱和认可，为了给消费者提供更好的销售及服务体验，华为将进一步加大直营门店的建设。媒体报道的“华为将全面接管问界销售体系“ 为不实新闻。