潇然梦全文阅读充电头网拿到了玲珑坞推出的Bricbloc玲珑坞多合一充电器，这是全球首款使用Pogo Pin+磁吸方式连接的快充和存储解决方案。玲珑坞集成了充电/存储和拓展功能，具备10Gbps高速传输能力，并具备4K 60Hz HDMI扩展输出，通过USB-C接口连接笔记本电脑或者迷你主机，即可实现一线连接移动硬盘存储，扩展显示和外设。

　　这套方案采用分体式模块化设计，由67W氮化镓快充模块，512G/1TB移动固态模块和四口扩展坞模块组成。模块之间通过24K镀金Pogo Pin+磁吸方式连接，三种模块可随意搭配使用，单层，双层和三层均可使用，可根据实际使用需求灵活切换。下面就带来玲珑坞多合一充电器的拆解，一起看看内部的方案和设计。

　　玲珑坞512GB移动固态模块、67W氮化镓快充模块，四口扩展坞模块一览，模块之间通过24K镀金Pogo Pin触点连接。

　　拆下扩展坞模块，测试移动固态模块的USB-C接口，支持PD3.0快充协议。

　　看完了玲珑坞这款多合一充电器的外观展示和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和设计。

　　PCBA模块正面一览，左下方焊接小板，设有安规X2电容，共模电感，高压滤波电容。右侧为变压器，上方设有滤波固态电容，右侧设有降压输出小板。

　　PCBA模块背面设有氮化镓合封芯片，贴片Y电容，反馈光耦，同步整流控制器和同步整流管。

　　开关电源主控芯片来自必易微，型号KP22086，这是一款集成E-GaN的高频高性能准谐振模式交直流转换功率开关。芯片集成高压启动电路，可获得快速启动功能和超低的工作电流，实现小于30mW的超低待机功耗。

　　KP2208X的工作频率最高可达220kHz，可全范围工作在准谐振模式。芯片集成峰值电流抖动功能和驱动电流配置功能，可极大的优化系统EMI性能。芯片内置Boost供电电路，非常适用于宽输出电压的应用场景。芯片采用ESOP-10W封装，满足20W~120W的应用需求。

　　KP2208X集成有完备的保护功能，包括：VDD欠压保护(UVLO)、VDD过压保护 (VDD OVP)、输入欠压保护(BOP)、输出过压保护(OVP)、逐周期电流限制(OCP)、异常过流保护(AOCP)、过载保护(OLP)、输出过流保护(SOCP)、内置过热保护(OTP)、前沿消隐(LEB)、CS管脚开路保护等。

　　丝印M60同步整流控制器来自必易微，型号KP4060，支持DCM、CCM、QR工作模式和有源钳位Flyback拓扑，支持600kHz工作频率，集成高压检测电路和高压供电电路，集成智能双路LDO，无需辅助绕组供电，支持输出短路SR工作。采用了节省空间的SOT23-6封装。

　　KP4060支持宽范围输出电压应用，特别适用于支持QC、PD等协议的快充领域。并且支持高侧或低侧配置。30ns开通和关断延时，Gate驱动钳位技术，防止寄生耦合导致的误开通，具有专利的智能电流过零关断和智能开通检测技术防止误开通，确保安全使用。

　　充电头网拆解了解到，必易微KP4060此前还被海备思SWITCH带HDMI口65W 1A1C氮化镓充电器、redow热豆45W 2A2C充电塔、马拉松65W 2C1A氮化镓充电器、傲基65W 2C1A超级硅充电器等产品采用，产品性能质量获得市场认可。

　　焊接取下降压小板，小板正面焊接两颗降压电感，三颗滤波电容和USB-C母座。

　　可为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。此外IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

　　同步降压芯片来自芯潭微，型号NDP13701QB，支持7-30V输入电压，7A输出电流，芯片内部集成开关管，支持双路恒压恒流控制，内部集成环路补偿，采用QFN5*5封装。

　　接下来拆解移动固态模块，沿壳体接缝拆开外壳，内部磁铁和导热垫粘贴在一起。

　　固态硬盘通过螺丝固定，固态硬盘来自金士顿，型号OM3PGP4512Q-A0，容量为512GB，PCIe Gen4接口，采用2230尺寸。

　　扩展坞小板一面设有同步降压芯片，Pogo Pin触点，M.2硬盘插座，集线器芯片，VBUS开关管和USB-C母座。

　　另一面焊接降压电感，桥接芯片，同步降压芯片，USB PD控制器，存储器和复用器。

　　同步降压芯片来自莱颉，型号MT3905U，是一颗30V输入电压，4A连续输出电流，5A峰值输出电流的同步降压转换器，芯片内置开关管，采用SOP8-EP封装。

　　同步降压芯片来自芯洲科技，丝印330C，型号SCT2330C，是一颗3.8-28V输入电压，3A输出电流的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，支持输出过电压保护和过热保护，采用TSOT23-6L封装。

　　USB-C接口控制器来自威锋电子，型号VL105-Q4，用于USB-C接口和DP交替模式控制，采用QFN48封装。

　　集线器芯片来自威锋电子，型号VL122-Q2，芯片内部集成3.3V和1.8V稳压器，具备四个USB2.0接口，支持通过EEPROM、SMBUS和I/O接口配置，采用QFN28封装。

　　威锋电子VL171用于USB-C接口解复用，输出DP视频信号和USB，采用QFN-28封装。

　　稳压芯片来自维安，型号WR0338，是一颗18V输入电压，输出电流300mA的线性稳压芯片，输出电压为3.3V，采用SOT23-3封装。

　　过压保护芯片来自芯导科技，型号P14C1N，芯片支持32V输入耐压，过压保护为6V，支持1.2A负载电流，采用DFN2*2-8L封装。

　　USB集线器芯片来自威锋电子，型号VL822-Q7，内部集成上行端口和两个下行端口复用器，适用于4个USB-A接口扩展应用，支持10Gbps速率，采用QFN-76封装。

　　视频转换芯片来自安格科技，型号AG9411，是一颗DP1.4转HDMI2.0转换器，支持4K 60Hz视频转换，采用QFN-64L封装。

　　玲珑坞多合一充电器采用白色外壳，外层为透明设计，更具层次感。整套方案由67W氮化镓快充模块，512GB移动固态模块和四口扩展坞模块组成。模块之间通过Pogo Pin连接，通过磁吸固定。充电器集成了充电/存储和拓展功能，具备10Gbps高速传输能力，并具备4K 60Hz HDMI扩展输出，整洁灵活高效。

　　充电头网通过拆解了解到，玲珑坞这款充电器采用必易微开关电源方案，内置KP22086氮化镓合封芯片和KP4060同步整流控制器，使用两颗英集芯IP2723T协议芯片搭配两颗芯潭微NDP13701QB同步整流转换器进行双口快充输出。

　　移动固态模块内置金士顿512GB固态硬盘，使用2230尺寸。使用瑞昱半导体RTL9210进行硬盘桥接，威锋电子VL105-Q4用于USB-C接口控制，VL122-Q2用于USB接口扩展，并使用普冉MCU用于整体控制。

　　扩展坞模块内置威锋电子VL822-Q7集线器芯片用于USB接口扩展，使用安格科技AG9411进行DP至HDMI转换。玲珑坞多合一充电器各个模块之间通过磁铁吸附固定，PCBA模块设有导热垫充分传导热量，内部做工扎实，用料可靠。

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