红楼之继母不易2022年对于业界来说，上半年和下半年是完全不同的两种市况，一半是海水，一半是火焰。

　　上半年继续受到新冠疫情的影响，以及2020年就已出现的供应短缺问题，PC市场基本延续了去年的态势。不过到了下半年，形势急转直下，行情出现大反转，全球经济衰退危机加剧、加密货币热潮退却、世界大范围出现的通货膨胀，加上地缘政治等因素影响，消费端设备销量出现大滑坡，几乎波及到每一个细分市场。同时库存水平高涨，让不少厂商举步维艰，在年末都进入了寒冬。

　　英特尔、AMD和英伟达三家主要厂商都在2022年发布了重量级的产品，迎来了大更新：英特尔发布了第13代酷睿处理器和锐炫显卡，后者让英特尔再一次重返独立显卡市场，在恶劣的市场环境下，英特尔开启了成本削减及效率提升的计划，包括结束傲腾业务；AMD继续按照自己的节奏推进，有喜也有忧，喜的是服务器市场的份额不断上升，忧的是客户端市场遭受挫折，无论处理器还是显卡都承受了很大的压力；英伟达分别为数据中心加速卡和游戏显卡带来了新架构，进一步巩固了其市场优势地位，不过收购Arm失败，以及游戏业务营收大幅度下滑，都是不小的打击。

　　2022年度的国际消费类电子产品展览会（CES 2022）于1月5日至7日在美国拉斯维加斯举行，参展商数量大概有2200多家，除了线上活动以外，线下也会有实体展。

　　由于受到了新冠疫情的影响，许多品牌选择不参加实体展，包括有IBM、松下、宝马、梅赛德斯奔驰、T-Mobile、Meta、联想、亚马逊、AT&T、谷歌、通用汽车、英特尔、微软、AMD和微星等，为数众多的大品牌缺席，让CES 2022展会失色不少。

　　AMD还推出了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器，为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，提高了游戏性能。不过只有一款产品，即Ryzen 7 5800X3D，多少带点试验性质。

　　1月5日，英伟达在CES 2022大展上，正式发布了延后已久的GeForce RTX 3050，采用了GA106-150，首次将最新的光线”系列桌面GPU上。英伟达还带来了新款卡皇GeForce RTX 3090 Ti，拥有10752个流处理器，配有24GB的GDDR6X显存，速率达到21 Gbps，加上384位的显存位宽，理论显存带宽超过了1 TB/s，这将是GeForce显卡历史上首次跨过1 TB/s的带宽。

　　英伟达还对移动平台进行了更新，发布了GeForce RTX 3070 Ti/RTX 3080 Ti移动版，前者为GA104，后者首次采用了GA103。英伟达表示，RTX 3080 Ti移动版将协助厂商打造史上最快的游戏本，性能甚至比桌面平台上的TITAN RTX还要强。

　　1月5日，群联电子（Phison）发布了新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26，将面向企业级和高端桌面游戏SSD。群联电子称，新主控芯片可提供PCIe 4.0同类产品的双倍性能。

　　1月9日，微软宣布以每股95美元收购游戏界巨头动视暴雪（Activision Blizzard），交易总额达到了687亿美元，这也是微软有史以来耗资最大的一笔收购。此次收购以后，微软将成为仅次于腾讯和索尼的世界第三大游戏公司。

　　动视暴雪旗下拥有众多高品质IP，一直备受游戏玩家喜爱，包括《魔兽》系列、《暗黑破坏神》系列、《星际争霸》系列、《使命召唤》系列、以及《守望先锋》等。动视暴雪在全球设有工作室，拥有近10000名员工。交易完成后，动视暴雪和微软的游戏部门将保持独立运营，Bobby Kotick将继续担任动视暴雪的首席执行官，动视暴雪业务将向微软游戏部门负责人Phil Spencer汇报。

　　带宽加倍：将数据传输速率提高到64 GT/s，相比PCIe 5.0规范提高了一倍，16通道可以提供高达256 GB/s的最大双向带宽。

　　低延迟： 利用基于固定大小流控制单元（Flit）的编码，允许使用低延迟前向纠错（FEC）和四级脉冲幅度调制（PAM4）信令和强循环冗余校验（CRC）。

　　向后兼容性： 保持与以往PCIe技术的兼容性，支持与数以万计现有产品的连接。

　　PCIe 6.0规范将有利于数据密集型市场，比如高性能计算（HPC）、数据中心、边缘计算、人工智能和机器学习（AI/ML）、汽车、物联网（IoT）以及航空航天等，并进一步加强了PCI Express作为高速互联的接口。

　　1月13日，三星公布了世界首款基于MRAM（非易失磁阻内存）的内存内计算，相关论文也由《Nature》在线发表，同时会在即将出版的纸质版《Nature》杂志上刊登。这篇名为《用于内存内计算的磁阻存储器件的交叉阵列》的论文展示了三星在内存技术上的领先地位，以及在下一代人工智能（AI）芯片中合并存储器和半导体系统所做的努力。

　　三星的研究人员通过架构创新提供了解决方案，成功开发了一种MRAM阵列芯片，应用了名为“电阻总和（resistance sum）”新型内存计算架构，解决了单个MRAM器件的小电阻问题。

　　1月18日，三星宣布推出新一代移动处理器Exynos 2200。作为全新设计的产品，其采用了三星4nm EUV工艺制造，配备了基于AMD RDNA 2架构的三星Xclipse图形处理单元，以及基于Arm架构的CPU内核和升级的NPU（神经处理单元）。

　　三星与AMD合作的Xclipse GPU是以RDNA 2架构为主体，继承了PC平台上硬件加速的光线追踪和可变速率着色（VRS）等高级图形功能；CPU部分采用了三丛集群结构，配备了单个Cortex-X2、三个Cortex-A710、以及四个Cortex-A510；三星也对NPU进行了升级，性能翻倍，并支持FP16运算；集成了3GPP Release 16 5G 调制解调器，支持sub-6GHz和mmWave（毫米波）频段，速度最高达10Gbps；配备了先进的多格式编解码器（MFC），集成了AV1解码器，具有HDR10+功能。

　　1月19日，ASML宣布与英特尔的长期合作进入了新的阶段，双方将携手推进半导体光刻前沿技术。

　　英特尔向ASML发出第一份采购订单，用于购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统。这是一种具有高数值孔径（High-NA）和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光（EUV）大批量生产系统，为双方长期的High-NA EUV技术合作搭建框架。

　　1月20日，联发科展示全球首个WiFi 7技术，为所有可用的Wi-Fi频段提供了全新的功能，包括2.4GHz、5GHz和6GHz。据了解，Wi-Fi 7的速度比Wi-Fi 6快了2.4倍，在天线数量相同的情况下，Wi-Fi 7也可以通过4K QAM调制取得更大的优势。

　　1月28日，JEDEC发布了HBM3高带宽内存标准，相比现有的HBM2和HBM2e标准有大幅的提升。新一代HBM3内存主要属性包括：

　　将经过验证的HBM2架构扩展到更高的带宽，将HBM2的每引脚数据速率提高一倍，并定义高达6.4 Gb/s的数据传输速率，相当于819GB/s。

　　将独立通道的数量从HBM2的8个增加到16个，每个通道有两个伪通道，HBM3实际上支持32个通道。

　　支持4层、8层和12层TSV堆栈，并为未来扩展至16层TSV堆栈做好准备。

　　支持单层8Gb到32Gb的存储密度，意味着容量从4GB（4层8Gb）到64GB（16层32Gb），预计第一代HBM3设备将基于单层16Gb。

　　为了满足市场对高级平台RAS（可靠性、可用性、可维护性）的需求，HBM3引入了片上纠错技术（ECC），以及实时错误报告和透明度。

　　通过在主机接口上使用低摆幅（0.4V）信号和较低 （1.1V）工作电压来提高能效。

　　这个新的HBM内存标准版本为JESD238 HBM3，相关技术文档已经可以从JEDEC下载。

　　2月8日，英伟达和软银宣布终止此前的交易，英伟达正式放弃收购Arm。尽管英伟达和软银都做出了最大的努力，但监管方面的重大挑战阻碍了交易的完成，双方都同意终止协议。

　　英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，Arm拥有光明的未来，是计算领域重要的一份子，接下来会密切合作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义对英伟达的团队表达了谢意，并祝其一切顺利。软银还宣布，已开始准备在截至2023年3月31日的财政年度内将Arm上市，目前已开始准备公开招募的工作，这将是半导体行业规模最大的IPO。

　　在2020年9月，英伟达宣布以400亿美元的现金和股票从软银手中购入Arm。根据英伟达和软银之间的协议，英伟达仍需向软银支付12.5亿美元的费用，款项将会在第四季度入账，英伟达将保留Arm相关IP的使用许可证，期限为二十年。

　　2月10日，西部数据和铠侠先后发表声明，称制造过程中使用的某些材料受到了污染，自2022年1月下旬以来，双方位于日本四日市和北上市的工厂部分业务受到了影响。目前推测的原因是BiCS Flash特定生产过程中使用了含有杂质的组件，这将影响3D NAND闪存的生产。

　　西部数据称，目前评估的结果是至少6.5 exabytes的闪存被污染。西部数据和铠侠合计生产的NAND闪存比行业内任何厂商都要多，占据超过三分之一的市场份额，导致SSD等产品的供应短缺和价格波动。

　　NAND闪存在当今社会中已随处可见，无论是在PC还是智能手机，或者其他日常生活中的各种电子产品。改变世界的NAND闪存来自于日本，东芝作为发明者于1987年推出了全球首个NAND闪存芯片，至今已有35年了。铠侠是东芝原业务的继承者，目前仍是世界上最具规模的NAND闪存芯片生产商之一。

　　2月15日，AMD宣布通过全股份交易（all-stock transaction）方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。AMD相信这笔交易后，通过更大规模的计算、图形、自适应SoC的产品组合，将会打造成高性能和自适应计算的领导者。预计AMD此项收购在第一年会增加非GAAP利润率、非GAAP每股收益和自由现金流。

　　原赛灵思总裁兼首席执行官Victor Peng则会加入AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部（AECG）总裁，继续专注于推动FPGA、自适应SoC和软件路线图。随着新部门的成立，AMD的规模会进一步扩大，并扩展CPU和GPU在内的一系列扩展解决方案。

　　AMD完成对赛灵思收购后，赛灵思普通股将不会继续在纳斯达克股票市场上交易。原AMD股东将拥有新公司74%的股份，赛灵思股东以每股赛灵思普通股换取1.7234股AMD普通股，拥有另外26%的股份。2.4838亿赛灵思股票转换为4.28亿股AMD新股，加上AMD原有约12亿股，双方合并后总共会有16.28亿股，根据2月15日美股收市后的AMD股价（121.47美元），AMD的市值达到了1977.5亿美元，比当时英特尔的市值（约1972.5亿美元）还要高。

　　这是一个历史性的时刻，AMD市值首次超越英特尔。要知道在六年前，AMD还徘徊在破产的边缘。自2017年AMD发布了Zen架构开始，大概花了五年的时间，AMD实现了对英特尔的逆转，CPU的市场份额也达到了历史最高位。

　　2月16日，SK海力士宣布已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术，首款基于该技术的产品为GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory/内存加速器），将计算功能添加到速率为16 Gbps的GDDR6上。

　　与一般GDDR6标准工作电压（1.35V）相比，GDDR6-AiM的工作电压降低至1.25V，加上与CPU和GPU数据传输的减少，功耗降低了80%，从而可以减少设备的碳排放，改善ESG表现。SK海力士表示，与传统DRAM相比，将GDDR6-AiM与CPU、GPU相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至最高16倍，新产品有望在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。

　　2月16日，英特尔宣布以每股53美元的现金，总价约54亿美元，收购以色列半导体厂商Tower Semiconductor。预计交易将立即增加英特尔的非GAAP每股收益，英特尔打算通过现金方式完成交易。

　　英特尔表示，对方是一间领先的模拟半导体解决方案代工厂，是一笔高度互补的交易。Tower Semiconductor在射频（RF）、电源、SiGe材料和工业传感器等专业技术方面有自己独特的专长，成熟的代工服务、广泛的IP和电子设计自动化（EDA）伙伴关系，加上在移动、汽车和电力等领域的长期耕耘，足以让英特尔为全球客户提供更为全面的服务。

　　2月18日，美光宣布结束Ballistix/铂胜品牌内存的生产和销售，不过没有透露具体的原因。美光表示，未来会专注于客户端好服务器产品使用的DDR5内存，同时扩大英睿达品牌的内存和存储产品系列。

　　2月22日，鉴于半导体事业部门长久以来存在的问题，三星电子管理层决定针对非内存类先进工艺芯片良品率过低的问题展开调查，将目光锁定在相关部门的现任和前任高管身上，内容包括之前上交的制程良品率报告是否存在错误信息，以及用于提升先进工艺良品率的资金是否得到有效利用。

　　在过去的两年多里，无论5nm还是4nm工艺生产的芯片，效能和良品率都存在较大问题。虽然三星已投入了大量资金，但良品率始终没有明显的改善，严重影响了其晶圆代工业务的订单交付，货物交收时间不断延后，最终让三星丢失了高通和英伟达的新芯片订单。

　　2月24日，英特尔发布第12代酷睿U/P系列移动处理器，进一步扩大了第12代酷睿移动处理器的产品线。

　　2月24日，英特尔发布Evo平台第三版规范。其相关技术指标也做了新的要求，包括搭载第12代酷睿i9/i7/i5系列移动处理器、提供Wi-Fi 6E（Gig+）、英特尔连接性能套件、动态背景噪音消除、FHD或以上级别的摄像头、以及英特尔视觉感知控制器等。

　　虽然大多数新技术都是对现有功能的改进，但各项要求都非常细致。英特尔表示，新规范可以提供全新的智能协作体验、持续响应、瞬间唤醒（小于1秒）、超过9小时的真实续航时间、快速充电（半小时充电续航四小时）等。

　　2月28日，Valve掌机Steam Deck经过新冠疫情和供应链限制等原因多次跳票后，终于正式开售了。Steam Deck受欢迎程度不必多说，随着产能的提升更加势不可挡，过去近一年里，大部分时间都占据了Steam最畅销榜单首位。

　　3月1日，高通在巴塞罗那MWC上推出了骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。其利用了全球首款5G AI处理器，以实现突破性的5G性能。骁龙X70继承了上一代产品10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段，提供全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。此外，骁龙X70还支持毫米波独立组网、双卡双通、以及5G多卡等功能。

　　高通还带来了FastConnect 7800移动连接系统，这是全球首个Wi-Fi 7商用解决方案，利用双Wi-Fi射频，可实现320MHz信道带宽，峰值速率达到了5.8Gbps。高通将四路双频并发（DBS）特性扩展至高频段，通过5GHz/6GHz的Wi-Fi连接，可实现两个链路同时独立工作，互不干扰且延迟极低。新一代智能蓝牙双路并发技术，为Snapdragon Sound（骁龙畅听）、LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙5.3提供了良好的支持。

　　3月1日，英伟达官方确认其服务器遭受黑客组织的入侵，从系统中获取了员工凭证和一些英伟达专有的信息，并开始在网上泄露。发现此事不久后，英伟达进一步强化了网络安全，聘请了网络安全事件响应专家，并通知了相关执法部门。

　　根据媒体的报道，英伟达有超过1TB的数据泄露，其中包括了驱动程序、设计图纸和固件等资料。随后黑客组织先后对外公开了LHR算法、英伟达未发布的GPU和NVIDIA DLSS源代码等部分资料的内容，以此要挟英伟达自行移除LHR算法的相关限制，并将Windows、macOS和Linux的驱动程序开源。

　　3月1日，视频电子标准协会（VESA）宣布，为了确保用户能够分辨线材或设备是否支持新的标准，将推出DisplayPort UHBR认证计划，设备和线材制造商可以将新产品发送到DisplayPort授权测试中心（ATC）进行测试和认证。

　　3月5日，此前袭击英伟达的黑客组织宣称，已从三星的服务器中盗取了数据，并公开了部分源代码的信息，包括有安装在三星TrustZone中用于敏感操作的每一个可信小程序（TA）的源代码、所有生物识别解锁操作的算法、所有最近的三星设备的引导程序源代码、高通公司机密源代码、三星激活服务器的源代码、以及用于授权和验证三星账户的技术等。

　　3月9日，苹果在春季发布会一口气推出了多款新产品，包含了新一代iPhone SE，iPad Air 6、Mac Studio工作站主机、重量级的M1 Ultra芯片等。此外，苹果还带来了一款极具特色的高端显示器Studio Display，苹果称与一同发布的Mac Studio主机是绝配。

　　Studio Display采用了27英寸5K屏幕，支持600尼特亮度、10亿色彩、P3广色域、原彩显示等，还带有6扬声器系统，提供了3个USB-C接口以及1个雷雳接口。屏幕还带来了一颗1200万像素超广角镜头，自带122度视角，而且由于内置A13 Bionic，使其可以实现人物居中、空间音频以及“嘿，Siri”唤醒等功能。

　　M1 Ultra是苹果及其M1系列芯片的巨大飞跃，通过名为UltraFusion的创新封装架构，苹果将两个M1 Max芯片互联在一起，由1140亿个晶体管组成。其配置了高达128GB的高带宽（达到800 GB/s）、低延迟统一内存，加上最高的20核CPU（16个性能内核+4个能效内核）、64核GPU和32核NPU，为开发人员提供了无可比拟的性能，承担以往难以完成的3D渲染工作。与此前的M1 Max芯片一样，每个性能内核拥有192KB指令缓存、128 KB数据缓存和共计48MB的L2缓存，每个能效内核拥有128KB指令缓存、64KB数据缓存和共计8MB的L2缓存。

　　3月23日，英伟达发布新一代基于Hopper架构的H100，用于下一代加速计算平台。NVIDIA H100拥有800亿个晶体管，GPU为CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，不过是为英伟达量身定制的版本，与一般的N4工艺有所差别。

　　H100支持英伟达第四代NVLink接口，可提供高达900 GB/s的带宽。同时H100还支持不使用NVLink接口的系统，以PCIe 5.0代替，带宽为128 GB/s。英伟达表示，H100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU，也是第一款采用HBM3的GPU，最多支持六颗HBM3，带宽为3TB/s，是A100采用HBM2E的1.5倍，默认显存容量为80GB。英伟达还添加了旨在加速动态编程的新DPX指令，以帮助更广泛的算法，包括路线优化和基因组学。

　　Grace CPU Superchip通过英伟达最新的NVLink-C2C进行连接，提供了900 GB/s的连接带宽，以保证芯片到芯片互联之间的低延迟和一致性，并允许连接的设备在同一个内存池上工作。

　　英伟达表示，NVLink-C2C还支持Arm的AMBA CHI（Arm AMBA Coherent Hub Interface）协议，双方正密切合作，进一步增强其功能，以支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器。英伟达确认也会支持刚刚推出的UCIe规范，未来其定制芯片可以选择使用UCIe或NVLink-C2C的方式进行互连。

　　英伟达还将最新的Hopper架构GPU和Grace CPU结合，推出了Grace Hopper。该芯片同样使用了NVLink-C2C，将CPU和GPU连接起来。其拥有72个Arm v9架构CPU内核，GPU方面应该和H100计算卡一致，即16896个FP32 CUDA核心，配备了600GB内存。通过强力的CPU+GPU组合，无论是HPC还是AI计算，CPU和GPU可以更好地对工作负载进行协调分配，以达到最佳效率。

　　3月24日，英特尔宣布推出ATX 3.0规范。这是自2003年初发布ATX 2.0规范以来，英特尔最重要的一次电源规范更新，可以更好地释放下一代硬件的功能和潜力。此外，英特尔还推出了ATX12VO 2.0，这是对原有版本的修订，为行业提供了新的设计蓝图，以减少空闲时功耗，帮助用户降低电力需求。

　　增加了12VHPWR接口，也就是PCIe 5.0外接供电接口，额定功率最高可达到600W。新的接口共有16Pin，其中12Pin负责供电，另外4Pin负责信号传后者用于电源与PCIe 5.0显卡直接通信确定供电极限。线材接头会标出对应的额定功率，分别有150W、300W、450W和600W四档。根据新规范的要求，最大功率超过450W的电源，必须标配12VHPWR接口。

　　更新2021年11月发布的PCIe GEM 5.0供电偏离限制，更适合PCIe 5.0扩展卡，更新后的规范包括新的直流输出电压调节，这是新的管理功率偏移要求所必需的。

　　ATX12VO 2.0规范还将I_PSU%功能添加到了桌面平台，这是以往英特尔在移动和服务器平台上所提供的功能。该功能适用于无法安装更大电源的小型（SFF）系统，便于原始设备制造商（OEM）更好地调整电源的尺寸，以满足系统的要求。

　　英特尔表示，凭借ATX 3.0和ATX12VO 2.0规格，台式机用户可以在新一代显卡上获得最佳性能。选择一款合适的电源，能够最大限度地提升系统的性能。除了系统性能外，ATX12VO 2.0规范可以帮助PC行业满足政府的能源法规。

　　3月30日，英特尔发布了Intel Arc（锐炫）品牌的Alchemist（DG2）独立显卡，不过首批产品仅面向移动平台。其基于Xe-HPG架构，最多可以扩展到8个Render Slice（渲染切片），核心部分由以往的EU改为Xe-core，每个Slice包含有4个Xe-core，加上4个专为光线追踪加速的单元，支持DXR、Vulkan光追和XeSS超级采样技术，以及一些针对网格着色、采样器反馈等DirectX 12 Ultimate图形技术的硬件单元。

　　锐炫A系列移动显卡分为A350M、A370M、A550M、A730M和A770M五款，其中首发的是A350M和A370M。该产品线两种芯片构成，ACM-G10拥有32个Xe-core和32个光追单元，显存为256位的GDDR6，PCIe 4.0通道为16x，而ACM-G11仅有8个Xe-core和8个光追单元，显存位宽也减到了96位，但Xe媒体引擎依然是完整的2个，另外还有4通道的Xe显示引擎。

　　Pensando的分布式服务平台包括了一个高性能、完全可编程的数据包处理器和全面的软件堆栈，可加速云、企业和边缘应用程序的网络、安全、存储和其他服务。Pensando的首席执行官Prem Jain及其团队将作为数据中心解决方案集团的一员加入AMD，由AMD高级副总裁兼总经理Forrest Norrod领导，而Pensando将继续专注于执行原本的产品和技术路线图。

　　4月13日，博通发布了其Wi-Fi 7生态系统产品组合，这些芯片组包括了BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720和BCM4398，涵盖了Wi-Fi路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备。

　　4月20日，AMD正式发布了Ryzen Pro 6000系列，为商务和专业笔记本电脑提供了新选择。此外，AMD还推出了三款Ryzen Pro 5000U系列产品。

　　4月21日，欧盟宣布内部市场和消费者保护委员会的MEP（欧洲议会成员）以43票赞成对2票反对，通过了这项提案。除了将USB-C确立为统一的标准端口以外，欧盟豁免因设备体积太小，而没有USB-C端口的设备，比如智能手表、健康追踪器和一些运动穿戴设备。

　　在该修订提议中，充电端口和快速充电技术将得到统一协调，USB-C将成为所有智能手机、平板电脑、相机、耳机、便携式音箱和掌上游戏机等设备的标准端口。欧盟委员会还建议充电器和电子设备分开销售，提高消费者的便利性，减少充电器的生产和处置问题，以切实支持环保和数字转型。

　　苹果的iPhone、AirPods和部分iPad仍在使用Lightning充电线，显然是最受冲击的厂商。2020年的时候，苹果曾表示，欧盟的通用充电解决方案会扼杀而不是鼓励创新，而且最终损坏欧洲消费者的利益，甚至影响整个地区的经济。

　　5月4日，视频电子标准协会（VESA）宣布推出首个用于游戏和媒体播放的可变刷新率（VRR）性能的开放标准，这是针对PC显示器和笔记本电脑显示器的开放标准和认证计划。其全称为“VESA自适应同步显示一致性测试规范（Adaptive-Sync Display CTS）”，提供了一套全面、科学且严格的测试方案，其中包含了50多个测试标准、测试方法和性能要求。

　　5月5日，三星推出UFS 4.0闪存解决方案，这是首款符合最新JEDEC标准规范的产品。与之前的UFS 3.1相比，新标准在性能和耗能方面做了诸多改进，每通道提供了23.2 Gbps的数据传输速度，是之前UFS 3.1闪存解决方案的两倍，能效比上一代产品提高了46%。

　　UFS 4.0闪存解决方案采用了三星第七代V-NAND闪存技术和专有主控，使得UFS 4.0闪存的顺序读取速度达到了4200MB/s，顺序写入速度达到了2800MB/s。虽然有了更高的性能，但是并没有增加封装的尺寸，其最大尺寸为11mm x 13mm x 1mm，仍属于紧凑型封装。三星的UFS 4.0闪存解决方案还包含了一个名为“Replay Protected Memory Block（RPMB）”的先进设计，当只能通过身份验证来读取或写入重要个人数据的时候，其效率提高了1.8倍。

　　5月6日，迈凌科技宣布与慧荣科技达成一项最终协议，将以现金和股票交易方式进行收购，交易总价约为38亿美元，预计交易会在18个月内完成。在该交易中，对应慧荣科技四股普通股的每股美国存托股票（ADS）将获得93.54美元的现金和0.388股MaxLinear普通股，每ADS的总对价为114.34美元（根据迈凌科技2022年5月4日收盘价核算）。

　　5月10日，英特尔发布第12代酷睿HX系列移动处理器，面向移动工作站或者发烧级笔记本电脑。

　　5月13日，美光宣布推出业界首款232层的3D TLC NAND闪存，并在2022年末开始生产，计划用在包括固态硬盘在内的各种产品上，预计相关产品会在2023年出现。

　　美光的232层3D NAND闪存芯片采用了CuA架构，使用NAND的字符串堆叠技术，初始容量为1Tb（128GB）。CuA架构叠加新技术可以大大减小1Tb 3D TLC NAND闪存的芯片尺寸，这有助于降低成本，使得美光可以更积极地为搭载这些芯片的产品定价，或者提高产品的利润。

　　5月21日，高通发布了骁龙8+移动平台，由三星4nm改为台积电4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构。官方称其性能提升了10%，GPU频率提升 10%。同时功耗也得到优化，比起上代，骁龙8+整体要降低15％左右。

　　5月23日，AMD在今天下午的台北电脑展线上发布会上正式对外公布了Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器以及全新的AM5平台，不过这次并不是正式发布，处理器和平台的具体规格都没有公布，只是预热。

　　5月27日，博通宣布以现金加股票的方式收购VMware，基于博通普通股在2022年5月25日的收盘价，交易总额大约为610亿美元，预计在2023年完成。此外，博通还将承担80亿美元的VMware净债务。交易完成后，博通的软件部门将重新命名为VMware，将现有的基础设施和安全软件解决方案作为扩展的一部分并入VMware继续运营。

　　这是全球范围内科技行业的第三大收购，仅次于Dell在2015年以670亿美元收购EMC，以及微软今年初以687亿美元收购游戏巨头动视暴雪。值得一提的是，大概一年前，Dell剥离了VMware，此前作为Dell与EMC交易的一部分被收购。

　　6月7日，苹果在WWDC22开发者大会上，发布了新款MacBook Air，这是苹果自2018年后久违的全新换代，采用了全新外观设计和新一代M2芯片，国行售价9499元起。

　　作为2020年首款自研芯片M1的继任者，M2芯片采用了第二代5nm工艺（N5P）制造，由200亿个晶体管组成，比M1芯片多25%。在保持4个性能核与4个效率核组成的8核设计下，CPU性能提升了18%；GPU核心数提升至10个，GPU性能提高了 35%；神经引擎核心数为16个，神经引擎速度提高了40%。

　　M2芯片支持LPDDR5，提供了100 GB/s的统一内存带宽，比M1多了50%，加上更大的24GB统一内存容量，使得M2芯片可以处理更繁琐且复杂的工作负载。

　　6月8日，HDMI标准的管理机构HMDI LA宣布对HDMI 2.1a标准规范升级，未来新款线缆将支持“HDMI Cable Power”技术，以获得供电能力。这意味着主动式有源HDMI数据线就可以从源设备中获取电能，长达数米的线缆也不再需要额外的电源线了，通过单根线缆就能完成。

　　6月9日，SK海力士宣布开始量产HBM3。SK海力士表示，这是目前世界上性能最好的DRAM，将巩固其在高端DRAM市场的领导地位。与传统DRAM相比，在数据处理速度和性能方面有着更强的竞争力，英伟达率先将HBM3应用在H100上，未来会被更多的产品所采用。

　　SK海力士目前提供了两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB（196Gb），另一个则是8层堆叠的16GB（128Gb），均提供819 GB/s的带宽，前者的芯片高度也仅为30微米。相比上一代HBM2E的460 GB/s带宽，HBM3的带宽提高了78%。此外，HBM3内存还内置了片上纠错技术，提高了产品的可靠性。

　　6月15日，铠侠宣布推出XFMEXPRESS XT2，支持NVMe 1.4b标准，采用了PCIe 4.0 x2通道，这是业界首款符合JEDEC XFM Ver.1.0标准的PCIe/NVMe可移动存储设备。凭借新的外形尺寸和连接器，新的存储设备提供了无与伦比的功能组合，旨在改变移动PC、物联网设备和各种嵌入式应用场景。

　　XFMEXPRESS是一种用于PCIe/NVMe设备的新外形尺寸，将小尺寸、高数据传输速度、以及可维护性相结合，以应对下一代移动和嵌入式应用场景。

　　锐炫A380搭载了英特尔的ACM-G11芯片，拥有基于Xe-HPG架构的8个Xe核心和8个光追单元，核心频率最高可达2450 MHz，同时拥有完整的2个Xe媒体引擎，可支持VP9、AVC、HEVC和AV1格式的硬件编解码，以及4通道的Xe显示引擎，最高支持输出2条8K60 HDR，或者4条4K120 HDR。其搭配了96-bit的GDDR6显存，速率为15.5 Gbps，显存带宽为186 GB/s。

　　6月17日，台积电在其2022年技术论坛上，介绍了N3制程节点使用的FINFLEX技术，扩展了工艺的性能、功率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项。

　　台积电也正式公布了N2工艺，这是其第一个使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管的制程节点，不过台积电称之为“Nanosheet”，以取代FinFET，将提供更全面的性能和功率表现，预计2025年末进入大批量生产阶段。

　　6月22日，在2022年PCI-SIG开发者大会上，PCI-SIG庆祝其成立三十周年，并宣布了下一代的PCIe 7.0规范。PCI-SIG技术工作组制定了PCIe 7.0规范的目标功能，其数据传输速率将再次倍增，达到128 GT/s，计划在2025年向其成员发布。

　　6月29日，索尼发布面向PC玩家的游戏设备品牌INZONE，进军PC游戏设备领域。

　　6月30日，三星宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。

　　三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。

　　小米12S系列分为小米12S、小米12S Pro，以及小米12S Ultra三款产品，核心均升级到骁龙8+。其中小米12S和小米12S Pro继承了前代的外观设计，采用液冷温控系统，而小米12S Ultra进行了中心设计，采用叶脉冷泵散热系统。同时还推出了小米12S Pro天玑版，搭载了联发科最新的天玑9000+。小米12S系列和小米12S Pro天玑版的起售价是一样的，均为3999元。

　　7月11日，国际数字视频广播组织（DVB Project，简称DVB）宣布，其指导委员会会议正式批准来自中国的AVS3成为下一代超高清视频编码标准之一，旨在推动4K/8K广播和宽带电视产业应用和发展。

　　7月13日，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布，已完成了定义下一代低功耗蓝牙音频（LE Audio）的全套规范。在新的规范中，改进了无线音频性能，增加了对助听器的支持，并引入了Auracast广播音频，这是一种新的蓝牙功能，将增强用户与他人及周围世界互动的方式。

　　7月21日，三星宣布已成功开发第二代智能固态硬盘（SmartSSD）。这种新型的专有计算存储是在固态硬盘中加入了数据处理功能，能直接处理数据，从而最大限度地减少CPU、GPU和RAM之间的数据传输，避免设备之间因数据拥堵产生的限制，从而提升了系统的性能，并提高了能源的效率。

　　该项目是由三星和AMD共同研发，相比2020年推出的第一代智能固态硬盘，运算性能提高了一倍以上。利用客户开发的软件和IP，配合内置的Arm架构核心，可以更有效地进行数据的处理。三星还与全球网络存储工业协会（SNIA）和NVM Express的密切合作，努力将智能固态硬盘的技术标准化，同时寻求通过各种应用的技术验证，扩大搭载智能固态硬盘设备的边界。

　　7月25日，三星在京畿道华城工厂V1生产线，举行了采用下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术的3nm代工产品发货仪式，包括三星电子联席CEO兼设备解决方案部门负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳在内，共100多位高管、政府部门人员、供应商代表以及三星员工出席。

　　7月29日，英特尔公布了2022年第二季度财报，无论营收还是利润都低于预期，普遍低了14%以上。有分析师称，这是英特尔自1999年以来最让人失望的表现，经营陷入低谷。

　　英特尔在2022年第二季度的总收入为153.21亿美元，相比去年同期的196.31亿美元下降了22%，与英特尔原来预计的180亿美元相距甚远；净亏损为4.54亿美元，相比去年同期的50.61亿美元净利润，相当于下降了109%；毛利率从上一季度的50.4%下跌至36.5%，也远低于英特尔原先预计的48%。

　　7月29日，英特尔在今年第二季度的财报电话会议上，确认将正式关闭傲腾业务，此举会产生5.59亿美元的减值，这是帕特-基尔辛格上任英特尔CEO以来剥离的第六项非核心业务。

　　英特尔表示，将继续推进产品组合合理化的操作，以支持IDM 2.0战略，其中包括评估剥离那些盈利能力不足或不是其战略目标核心的业务。经过慎重地考虑，英特尔计划停止傲腾业务里未来产品的开发。在过渡期内，仍将保持对客户的支持。

　　8月2日，铠侠宣布推出第二代XL-FLASH存储级内存解决方案。这是一种基于其BiCS FLASH 3D闪存技术的存储级内存（SCM）解决方案，可有效降低成本，并提供高性能及低延迟的产品。

　　第二代XL-FLASH除了使用现有的SLC闪存，还增加了每单元存储两位数据的新多层单元功能（MLC），从而降低了成本。此前第一代产品使用的是128Gb的闪存芯片，第二代提高到了256Gb，同时数据吞吐量也有所增加。在同一个封装中，还可以堆叠两层、四层或八层芯片。相关样品计划于今年11月出货，预计2023年投入量产。

　　8月3日，长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上，正式发布了基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D TLC闪存芯片，名为X3-9070。相比上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。

　　据长江存储介绍，X3-9070的I/O传输速率达到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0规范，相比上一代产品提高了50%的性能；得益于晶栈3.0架构，X3-9070成为了长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒，能够在更小的单颗芯片中实现1Tb（128GB）的存储容量；采用6-plane设计，相比一般的4-plane性能提升50%以上，同时功耗降低25%，能效比提高了，成本也更低了。

　　长江存储的X3-9070已经在去年量产，除了用于致态TiPlus7100系列SSD，还被用在海康威视的CC700 2TB SSD上，这是首个进入零售市场的200+层3D NAND闪存解决方案，领先于三星、美光、SK海力士等厂商。

　　8月3日，SK海力士宣布已成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存。目前SK海力士已经向合作伙伴发送238层512Gb TLC 4D NAND闪存的样品，并计划在2023年上半年正式投入量产。明年SK海力士还会发布1Tb密度的全新238层NAND闪存，密度是现有产品的两倍。

　　SK海力士的238层NAND闪存达到了业界最高堆栈层数，同时实现了业界最小的面积，更小的面积使其能够在相同大小的晶圆上生产出更多的芯片，相比176层NAND闪存的生产效率提高了34%。此外，该款238层NAND闪存的数据传输速率为2.4Gbps，相比前一代产品提高了50%，芯片读取数据时的能源消耗也减少了21%。

　　8月3日，OpenCAPI联盟宣布已经与CXL联盟达成协议，若经各方批准，将会把OpenCAPI和OMI规范以及OpenCAPI联盟的资产转让给CXL联盟。

　　为了满足对开放架构的需求，IBM和Xilinx等公司在2016年成立了OpenCAPI联盟（OCC），旨在为处理器、内存扩展和加速器提供行业支持的缓存一致性互连。其基于IBM现有的Coherent Accelerator Processor Interface（CAPI）技术，并将其向外开放。

　　8月3日，CXL联盟宣布推出Compute EXpress Link（CXL）3.0规范，在前代技术基础上做了进一步扩展，以提高扩展性并通过先进的交互功能、高效的点对点通信、以及跨越多个计算领域的细粒度资源共享优化系统级数据流。

　　在CXL 3.0规范中，引入了结构功能和管理、改进的内存池、增强的一致性以及对等通信；数据传输速率翻倍提升至64 GT/s，且与CXL 2.0相比并没有增加延迟；同时向后兼容CXL 2.0、CXL 1.1和CXL 1.0版规范。

　　8月9日，英伟达官方发出公告，提前一个月预披露2023财年第二财季业绩。英伟达表示，2023财年第二财季的收入初步估算为67亿美元，远低于预期的81亿美元。其中游戏业务预计收入为20.4亿美元，环比下跌44%，同比下跌33%，与原先预期的31.2亿美元有较大差距。

　　最终的财报显示，英伟达在该季度中的库存为38.9亿美元，几乎比去年同期的21.1亿美元高出一倍。库存采购和长期供应义务总额为92.2亿美元，也几乎是一年前的两倍。与不少同行一样，英伟达面临的困难正从供应短缺转变为未售产品库存快速膨胀。英伟达需要面对材料和产品制造预付款问题，与此同时由于市场需求下降，导致芯片库存水平不断攀升。

　　8月12日，最新数据显示AMD在2022年第二季度x86处理器整体市场份额已突破30%的关卡，达到了31.4%，相比上一个季度增长了3.7%，相比去年同期增长了8.9%，再次创下了历史新高。

　　UFS 4.0标准是为了需要高性能和低功耗的移动设备而开发的，是一种高性能接口，将带来显著的带宽和数据保护改进，同时还提供了多项增强功能，旨在提高整体设备功能、电源效率以及轻松集成未来的解决方案。

　　8月24日，有报告称，PC下游的OEM和ODM厂商的存货在今年第一和第二季度推至高峰，而零售商的库存水平也在第二季度末攀升，使得各个OEM厂商的存货周转天数明显增加，增加了PC产业市场的焦虑情绪。

　　在全球通胀、宏观经济前景黯淡、消费市场需求减弱、以及新冠疫情等多重压力下，近期不少PC厂商都面临库存过高的压力，如何尽快地去库存成为一大难题。传闻华硕、宏碁和微星等厂商的库存已到了“爆仓”的程度，零售渠道无法清理库存产品，导致库存水平一直处于停滞状态，为惠普、戴尔、苹果等公司制造个人电脑和笔记本电脑的ODM厂商也面临着类似的问题。

　　有业内人士预计，厂商为了尽快去库存，可能会采取更激进的打折和促销活动。不过受制于市场需求低迷，不但要花更大的力气扩大营销渠道，还需要牺牲部分利润，以求加快清理库存的速度，这将影响财报表现。

　　8月25日，三星发布990 Pro，提供了1TB、2TB和4TB三种容量。其采用了PCIe 4.0 x4接口，搭载了三星新推出的自研主控芯片，以及新的V-NAND闪存技术，顺序读取速度为7450 MB/s，顺序写入速度为6900 MB/s，随机读取为1400K IOPS、随机写入为1550K IOPS。三星表示，相比上一代的980 Pro SSD，新一代产品的新款主控芯片可提高50%能效，随机读写性能也提高了55%。

　　从我们评测的情况来看，990 Pro SSD已经触摸到PCIe 4.0接口的极限。

　　8月25日，JEDEC宣布已经与CXL联盟签署谅解备忘录（MOU），正式确定两个组织之间的合作。根据协议的内容，双方将组建一个联合工作组，加强互相间的信息交流，以帮助各自组织制定的标准可以相互增强。如果要加入到JEDEC和CXL联盟的联合工作组，必须是两个组织的成员级别，这可以与各自的知识产权政策做绑定。

　　8月25日，美商海盗船宣布推出XENEON FLEX 45WQHD240 OLED游戏显示器。美商海盗船表示，这是一款与LG密切合作打造的曲面游戏显示器，采用了最新的W-OLED技术，提供出色的图像质量和响应时间，最具革命性的一点是：玩家可自行手动调整显示器的曲率，范围从平面到800R曲率之间，几秒钟内就能完成操作。

　　8月28日，显卡价格趋势显示英伟达和AMD几乎所有型号显卡均降至官方建议零售价或以下，为推出后的最低点。进入2022年后，显卡价格开始逐渐下滑，到了夏天，下跌的速度还加快了

　　8月30日，UEFI论坛宣布推出UEFI 2.10规范和ACPI 6.5规范。新规范版本扩展了对新处理器类型、内存接口和平台类型的支持，同时实现了后量子系统安全性中的加密敏捷性。

　　8月30日，AMD发布基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，全新的AM5平台支持DDR5内存与PCIe 5.0，AMD承诺会为新平台提供支持至少到2025年。AM5平台将采用LGA 1718接口，CPU背面没有了针脚，需要采用扣具固定，不过散热器是兼容现有AM4的产品。

　　Ryzen 7000系列处理器采用了台积电5nm工艺，每核心的L2缓存容量从512KB翻倍到1MB，并且加入了对AVX-512指令集的支持，依然是8核心一个CCD，每个CCD上有32MB共享L3缓存。新架构较现有产品IPC提升了13%，采用了更先进的台积电5nm工艺，最高频率能到5.7GHz，两者相加让Ryzen 7000系列处理器的单线位SIMD用两个时钟周期来执行AVX-512指令。此外，AMD还推出了EXPO内存超频技术。

　　9月1日，Arm发出公告，表示已经在美国特拉华州地方法院对高通及其子公司NUVIA提起诉讼，指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计，并寻求合理的赔偿。

　　作为半导体行业内的两间重量级企业，这起法律纠纷也引起了整个科技界的关注。不过高通对Arm的指控予以否认，认为Arm想以诉讼作为筹码，迫使高通重新谈判，以改修许可协议中的财务条款。为此高通还对Arm提起反诉，称对方的指控毫无根据。

　　9月6日，华为宣告Mate系列时隔两年后回归，正式发布了新一代Mate 50系列智能手机，起售价4999元。其中最引人注目的是Mate50系列独特的通信功能，其支持北斗卫星消息硬件能力，这是业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机，无需地面网络也能发送消息。

　　9月7日，苹果在“Far Out”活动正式发布了iPhone 14系列智能手机，起售价为5999元。

　　9月9日，英特尔公布了所有锐炫桌面显卡的规格，除了已推出的入门级Arc A380外，还有三款产品。英特尔对锐炫桌面显卡的划分与处理器类似，分为Arc 3/5/7系列，其中Arc 7有两款，Arc 5和Arc 3各有一款，相比原先预计的少了一款Arc 3。这次公布的Arc A770、Arc A750和Arc A580采用的都是基于ACM-G10芯片。

　　9月8日，AMD公布了处理器新的命名编号规则，以支持2023年的Ryzen移动处理器。

　　第一位数字代表产品的推出年份 - 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年

　　第二位数字代表产品的市场定位 - 数字越大定位越高，比如Ryzen 9那么只可能是8或9

　　第三位数字代表产品采用的架构 - 这个也非常简单，比如4代表的就是最新的Zen 4架构

　　第四位数字代表产品的细分程度 - 第三位数字无法完全阐明架构的改进，比如Zen 3和Zen 3+之间的改进，通过0或5可以让消费者可以分辨出来，确保两种不同的架构不会出现在同一个系列中。

　　此外，AMD表示不打算更改自Ryzen 1000系列以来台式机上使用的通用编号系统。

　　9月21日，AMD宣布推出Ryzen/Athlon 7020系列处理器，也就是原先公布代号“Mendocino”的产品。其定位于入门级/低功耗移动平台，采用了6nm工艺制造，配备了一个带有四个Zen 2架构内核的CCX，每个内核都有512KB的L2缓存，以及共享4MB的L3缓存，通过Infinity Fabric与核显相连。核显部分为Radeon 610M，包含了两个RDNA 2架构的CU。同时核显采用了最新的媒体引擎，支持H.264、H.265（HEVC）和AV1等视频格式，提供硬件解码功能。

　　9月27日，最新调查报告显示，2022年下半年排名前十的晶圆代工厂产能利用率下降。随着消费级电子市场的需求持续走弱，下游经销商和品牌厂商库存压力增大，虽然个别零部件仍有缺货的情况，但为期两年的普遍缺货情况已经结束了，各大品牌厂商应市场行情变化逐步停止了备货，库存调整将全面展开。

　　9月28日，英特尔On技术创新峰会上，英特尔发布了第13代酷睿处理器Raptor Lake。第13代酷睿处理器会涵盖台式机和笔记本，包括台式机的35W、65W和125W产品和移动端的U、P、H和HX系列产品，不过首发的阵容和之前第12代酷睿一样，只有六款K和KF处理器。

　　第13代酷睿处理器采用改进版Intel 7制程工艺，P-Core数量没变，为Raptor Cove架构，同样最多8个，但最高频率提升到5.8GHz，E-Core依然是Gracemont架构，数量从8个翻倍到16个，频率也提升到4.3GHz，最高可拥有8P+16E共32线程。此外，P-Core的L2缓存从1.25MB增加到了2MB，E-Core的L2缓存从2MB增加到4MB，L3缓存容量增大到了36MB，新的智能缓存具有动态包容和非包容两个模式，改良后第13代酷睿处理器最多可带来15%的单线%的多线程性能提升。

　　9月28日，英特尔确认锐炫桌面显卡里最为高端的Arc A770将会在2022年10月12日发售，建议零售价为329美元起，还会有Limited Edition款式。其采用的是完整的ACM-G10芯片，具有32个Xe-HPG架构的Xe内核，核心频率分别为2100MHz，显存容量为8GB或16GB的GDDR6，显存位宽均为256位，显存速率为17.5Gbps，显存带宽为560GB/s，功耗为225W。

　　9月29日，ASML的首席技术官Martin van den Brink接受了媒体采访时表示，High-NA EUV可能成为终点。High-NA EUV之后的Hyper-NA很可能是最后一个NA，由于制造和使用成本都会高得惊人，所以不一定能真正投入生产，这意味经过数十年的光刻技术创新，可能走到了当前半导体光刻技术之路的尽头。

　　10月7日，USB-IF协会宣布将对USB的命名和标志进行更新，以便让用户更快更清晰地了解到设备USB接口的情况，购买符合要求的产品，而新的规则将会在当季生效。

　　原本带有“SuperSpeed”的标志将不会再使用，也不会有“USB4”这样的名字，将以“USB+速率”这样的方式代替，同时还会有充电功率，新标志主要分为数据传输速率认证、充电功率认证、以及速率和充电功率双重认证三种，从而大大简化了相关的命名和识别难度。

　　10月7日，AMD发布了2022年第三季度初步财务业绩，预计营收约为56亿美元，同比增长29%。相比2022年第二季度财报里67亿美元，以及同比增长55%的预期，收入大幅度减少了11亿美元。

　　全球宏观经济形势严峻，PC市场及供应链早已从供应短缺变成了供过于求，AMD显然也受到了波及。这反映了PC市场的疲软可能要比之前预估的要严重得多，加上供应链需要进行去库存的操作，使得处理器出货量减少。随后AMD公布的正式财报里，对2022年第四季度和全年的业绩展望，均低于分析师的预期。

　　10月8日，三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上，公布了未来的技术路线年量产，同时还会加速2.5D/3D异构集成封装技术的开发，为代工服务提供整体系统解决方案，预计2024年将提供名为X-Cube的3D封装解决方案。

　　10月15日，英伟达突然宣布取消GeForce RTX 4080 12GB，这样的操作实属罕见。英伟达表示，GeForce RTX 4080 12GB是一款出色的显卡，不过名字不对，同时出现两款RTX 4080名称的产品让人感到困惑。

　　虽然都属于RTX 4080系列，但是GeForce RTX 4080 16GB和GeForce RTX 4080 12GB的规格相距较大，采用的芯片也不同，根据英伟达官方给出的数据，前者比后者大概强了30%，可以说是两款完全不同等级的显卡。事实上，GeForce RTX 4080 12GB发布后就遭到媒体和玩家的大量批评，认为其规格对不起过往80系列的定位，英伟达只是将原本属于RTX 4070等级的产品换了更“高大上”的名字而已。

　　10月18日，视频电子标准协会（VESA）发布DisplayPort 2.1规范，这是显示端口规范的最新版本，将向后兼容并取代先前的版本（DisplayPort 2.0）。

　　DisplayPort 2.0和DisplayPort 2.1规范很大部分是相同，且可以互换的，最重要的变化在于新的显示端口带宽管理功能，显示端口隧道能够通过USB4链路更有效地与其他I/O数据流量共存。效率的提高是VESA对DSC编解码器和面板重放功能的强制支持之上，让DSC减少了67%的带宽使用量，，且不会影响画质某些情况下，新的面板重放功能可以将隧道数据包传输带宽减少99%以上。此外，DisplayPort 2.1规范加强了与USB Type-C规范和USB4 PHY规范的一致性。

　　10月18日，IDC、Gartner和Canalys都发布了PC市场的相关的数据，显示2022年第三季度PC出货量急剧下滑，为PC市场描绘了一副黯淡的画面。有分析师认为，PC市场正处于自上世纪90年代有记录以来最严重的下滑之中。

　　出货量只是一方面，厂商面临的另外一个问题是平均销售价格（ASP）也在降低。过高的库存水平使得厂商纷纷降低了售价，不过即便如此，PC整机和组件的库存过剩情况仍然严重，厂商未来几个季度仍将面临挑战，平均销售价格有可能进一步下调。整个PC市场的惨淡市况或许会延续到2023年底，要到2024年才迎来复苏。

　　10月19日，USB-IF协会发布USB4 v2.0规范，得益于PAM3信号编码机制的全新物理层架构，实现了最高80 Gbps（10GB/s）的数据传输速率。更新后，USB4的最大带宽将翻倍，让高性能显示器、存储和各种USB集线器/扩展坞受益。USB-IF协会还发布了USB4 v2.0规范的正式名字和标识，称为USB 80Gbps。此外，USB-C及PD供电规范也得到了更新，已做好相关的配套工作。

　　USB4 v2.0规范完全兼容最新的DisplayPort 2.1，在不需要压缩的情况下，支持240Hz刷新率的4K显示器，并为其供电。USB4 v2.0还可以配置为非对称编码异步传输模式，意思是利用3Tx+1Rx的非对称模式，主机可以输出120 Gbps，从设备返回主机为40 Gbps，支持DisplayPort 2.0/2.1最高规格的UHBR20。

　　10月20日，SK海力士宣布成功开发了业界首款搭载计算功能的CXL存储器解决方案（CMS），在一个512GB的CXL内存模块中集成了计算功能。

　　SK海力士的CMS模块使用了四条128GB的传统内存，搭配了一个片上系统，提供了大数据分析等应用常用的机器学习和数据过滤计算功能。其具备PCIe 4.0接口，支持和CXL.io协议，另外还有两个网络连接器，用于连接到其他节点。

　　10月27日，SK海力士宣布，已开发出业界首款符合JEDEC标准的32GB DDR5-6400内存，分为UDIMM和SODIMM，正在向客户提供样品。其中还有采用1αnm（第四代10nm级别）工艺的DDR5内存模块，以确保竞争力。为了适应6400Mbps的高速数据传输速率，SK海力士在业界首次应用了称为CKD（时钟驱动器）的新元件，实现了更为可靠的操作。

　　10月28日，台积电在OIP论坛上宣布，将启动3DFabric联盟，这将是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。目前已有19个合作伙伴加入，包括了美观、SK海力士、Arm、西门子、日月光、新思科技等。

　　台积电OIP由六个联盟组成，分别是EDA联盟、IP联盟、设计中心联盟（DCA）、价值链联盟（VCA）、云联盟、以及最新的3DFabric联盟。新联盟将帮助客户快速实施芯片和系统级创新，使用台积电的3DFabric技术、全面的3D堆叠和先进封装技术，推动下一代HPC和移动应用的发展。

　　10月28日，英伟达确认正在调查12VHPWR接口及其供电线出现过热熔化问题，并通知所有合作伙伴，出现类似事故的损坏显卡，都需要送往其总部，做进一步的故障分析。此前不少用户就担忧，由于弯曲对12VHPWR线缆施加了过大的压力，导致温度异常，最终出现了损坏。

　　11月2日，美光宣布已经向特定的智能手机制造商和芯片组合作伙伴运送其1β（1-beta）工艺节点生产的DRAM芯片样品。这是世界上最先进的DRAM技术，已做好了批量生产的准备。

　　美光表示，将在LPDDR5X内存上采用新的工艺技术，提供最高的8.5 Gbps速率。1β工艺节点在性能、位密度和电源效率方面提供了显著的收益，而且还能降低DRAM成本，将带来广泛的市场优势。除了移动设备外，1β工艺节点还将提供低延迟、低功耗、高性能的DRAM，从智能车辆到数据中心的应用场景中都会受益。

　　Navi 31采用了台积电5nm工艺和小芯片设计，是AMD首款采用MCM多芯片封装的消费级GPU，拥有580亿个晶体管。其配备一个GCD（图形计算芯片）和六个MCD（多缓存I/O芯片），同时将采用两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm。配备经过优化的新一代Infinity Cache，不但提供了更高的密度和更低的功耗，还能提高有效带宽和命中率。

　　11月3日，索尼宣布PlayStation VR2将于11月15日开启预购，并于2023年2月22日正式推出，建议零售价为549.99美元，里面包括了PlayStation VR2头戴装置、PlayStation VR2 Sense控制器和一款尚未公开的立体声耳机。索尼还为控制器提供了一个充电装置以供选购，价格为49.99美元。

　　11月7日，三星宣布已开始批量生产采用第8代V-NAND技术的产品，为1Tb（128GB）TLC 3D NAND闪存芯片，达到了236层，相比第7代V-NAND技术的176层有了大幅度的提高。

　　三星第8代V-NAND闪存基于最新NAND闪存标准的Toggle DDR 5.0接口，I/O速率达到了2.4 Gbps，比上一代产品提高了1.2倍，这使得新款闪存芯片能够满足PCIe 4.0及下一代PCIe 5.0产品的性能要求。

　　11月10日，英特尔宣布推出MAX系列CPU和GPU，分别基于代号Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的芯片构建，这是用于高性能计算和人工智能的领先产品。

　　Xeon Max是第一款、也是迄今唯一一款x86高带宽内存CPU，无需更改代码即可加速多种HPC工作负载。其最多提供56个基于Golden Cove架构的性能内核，由四个集群组成，使用了EMIB技术进行连接然后封装在一起，TDP为350W，采用了Intel 7工艺制造。每颗Xeon Max包含了64GB的HBM2e内存，另外还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。

　　MAX系列GPU采用了Xe-HPC架构的计算芯片，也就是Ponte Vecchio，这是唯一具有原生光线追踪加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科学可视化，是针对要求最苛刻的计算工作负载的新基础架构。其拥有64MB的L1缓存和408MB的L2缓存，提高了可吞吐量和性能。

　　第四代EPYC服务器处理器使用了全新的SP5插座，最多可配备12个CCD，每个CCD具有8个Zen 4架构核心，L3缓存为32MB，而每个核心拥有1MB的L2缓存，加起来最多共有96个核心192线缓存。与消费级的Ryzen 7000系列处理器一样，CCD和IOD分别采用了台积电的5nm和6nm工艺。

　　此外，第四代EPYC服务器处理器支持12通道DDR5内存（每个通道有两个DIMM），最大可以支持12TB容量；配备了128个PCIe 5.0通道，其中112个可用；支持AVX-512和VNNI指令；同时还实现了对CXL 1.1+的支持，提供了突破性的内存扩展能力。

　　凭借首个认知ISP，第二代骁龙8是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台。该平台使用的骁龙 X70 5G调制解调器，是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台，同时还采用了FastConnect 7800移动连接系统，这是高通首个Wi-Fi 7商用解决方案。

　　11月17日，高通在Snapdragon技术峰会期间，公布了全新的Oryon处理器，采用了NUVIA技术的定制内核，兼容Arm指令集。该芯片代号为“Hamoa”，CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，传闻内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡

　　11月29日，三星宣布开发了新一代GDDR6W，作为业界首个下一代显存技术，将有效提升带宽和容量。三星称，已经在去年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化工作，同时还会与其他GPU厂商合作，将GDDR6W的应用范围扩展到笔记本电脑等小型设备，以及用于AI和HPC等应用的新型高性能加速器。

　　GDDR6W（x64）是以GDDR6（x32）产品为基础，引入了扇出晶圆级封装（FOWLP）技术，在保持GDDR6相同大小的情况下，实现了显存带宽和容量的翻倍。由于占用的面积不变，新款存储芯片可以很容易地与GDDR6采用相同工艺进行生产，还能利用FOWLP和堆叠技术，从而减少制造时间和成本。

　　目前HBM2E要实现1.6 TB/s系统级带宽，对应每个引脚的速率为3.2 Gbps、I/O数量为4096个，而GDDR6W在每个引脚速率为22 Gbps、I/O数量为512个的情况下，就能实现1.4 TB/s系统级带宽。GDDR6W相比HBM2E，I/O数量只有后者的1/8，使其更具成本效益。

　　12月5日，三星详细介绍了GDDR7的规格，确认将使用PAM3信号编码机制。三星称，GDDR7的效率提高了25%，能效也提高了25%，128位、256位和384位总线 Gbps速率下，带宽分别达到了576 GB/s、1152 GB/s和1728 GB/s。

　　现有的GDDR6使用了NRZ/PAM2信号编码机制，速率从14 Gbps起步，最快已达到24 Gbps。由于最初投产的时候，GDDR6速率无法满足英伟达对于Ampere架构GPU的需求，于是英伟达选择和美光合作，共同开发了使用PAM4信号编码机制的GDDR6X，提供的速率在18 Gbps到23 Gbps之间。

　　NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输，PAM4每周期提供2位的数据传输，而PAM3每两个周期的数据传输为3位。除了应用于GDDR7，PAM3也用于即将推出的Thunderbolt 4和USB4 v2.0规范，实现了最高80 Gbps（10GB/s）的数据传输速率。

　　12月9日，欧盟官方确认了“在欧盟范围内使用统一充电端口”将在20天后正式生效，且提供了最终的执行时间，智能手机、平板电脑和相机等移动电子设备为2024年12月28日，笔记本电脑的相关条例延后到2026年4月28日生效。作为欧盟成员国的强制标准，所有欧盟成员国都要遵守该规定，最多有24个月的时间将其与国家法律相适用。

　　根据新规定，消费者将不再需要每次购买新设备时都使用不同的充电设备和电缆，并且可以为所有中小型便携式电子设备使用一个充电器。手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机、耳机、手持视频游戏机和可通过有线电缆充电的便携式扬声器都必须配备USB Type-C端口，无论哪一间制造商。

　　12月9日，美国联邦贸易委员（FTC）发出公告，决定正式起诉微软，以阻止后者收购动视暴雪，理由是该交易将使微软在游戏行业关键领域获得不公平的竞争优势。监管机构称，微软有拒绝竞争对手获得收购后内容的历史，担心最终会通过不让竞争对手获得《使命召唤》等热门游戏来损害行业竞争。

　　此前索尼强调了《使命召唤》系列对于PlayStation平台的重要性，认为这是一款没有同类竞争对手的3A级游戏，能直接影响玩家购买游戏主机时候的选择，即便花费巨资开发一款类似的游戏，都不一定能与其竞争。甚至以《战地（Battlefield）》系列举例，认为EA多年来在后者投下巨资，最终仍与前者相差甚远。

　　这并不是美国联邦贸易委员会第一次通过类似的方式阻止大型收购，2021年12月就曾采用类似的方式，阻止英伟达收购Arm，最终迫使英伟达放弃了这笔交易。

　　小米13和小米13 Pro搭载了高通第二代骁龙8平台，搭配LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，同时延续了与徕卡之间的合作，配备了由三枚镜头组成的徕卡专业影像系统。小米13提供了玻璃材质和科技纳米皮后盖，起售价3999元，小米13 Pro则提供了陶瓷材质和科技纳米皮后盖，起售价4999元。

　　12月22日，英特尔宣布拆分加速计算和图形部门（AXG），将其拆分为两个团队，其中消费端图形团队将加入客户端计算事业部（CCG），加速计算团队加入数据中心和人工智能业务部（DCAI）。同时执行副总裁Raja Koduri将重新担任首席架构师，与设计团队合作，专注于CPU、GPU与AI技术的发展，加速推进高优先等级的技术项目。

　　12月29日，台积电在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼，正式宣布启动N3工艺的大规模生产。台积电董事长刘德音，以及包括ASML在内超过200个合作伙伴和供应商出席。

　　由于良品率问题、半导体供需反转、以及英特尔和苹果修改新品计划等原因，让台积电3nm芯片生产时间不断延后。有评论指出，台积电罕见地高调举行量产典礼，主要希望能消减外界对于良品率和订单量不足等方面的负面声音，同时在半导体市况低迷之际注入强心针，展现其晶圆代工龙头企业的技术领先优势和营收成长潜力。

　　12月29日，最新GPU市场数据统计报告显示，2022年第三季度里GPU销量出现了自2009年来的最大跌幅，而且接下来的情况似乎会更加严峻。英特尔、英伟达和AMD独立显卡的总出货量约为1400万块，同比下降了42%，其中桌面独立显卡的出货量约为690万块，是自2005年第三季度以来的最低点。

　　随着Raptor Lake的发布，英特尔对10nm工艺的运用更加娴熟，在消费端市场显得游刃有余。经过长时间挣扎的独立显卡终于与玩家见面，虽然性能方面还有所欠缺，但至少打开了新市场的大门，而且销量看起来也不错。只是服务器市场仍远远落后于AMD，代号Sapphire Rapids的服务器处理器再一次延期。

　　AMD按部就班地推进自己产品线平台受阻于价格和消费市场衰退，显得不温不火，RDNA 3架构显卡并不能撼动英伟达，双方的性能和市场差距似乎又一次拉大，幸运的是，AMD在服务器市场依旧以较大幅度的优势领先于对手，完成对赛灵思的收购后，产品线更加完整。

　　虽然最终未能成功收购Arm，不过英伟达继续推进自己的处理器计划，谋求更大的市场。随着Hopper架构和Ada Lovelace架构GPU的推出，进一步巩固了数据中心和游戏显卡的市场领导地位。下半年消费市场和加密货币需求减弱，英伟达显卡销量也受到了很大的影响，同时新一代产品定价过高，玩家颇有微词。

　　近年来，三星在半导体工艺的研发和生产上投入巨大，试图拉近与台积电的距离，并抢先将3nm工艺量产，只是效果并不是那么好。台积电在今年也遇到了困难，面对巨额的资本支出承受了相当大的压力，同时3nm工艺的进展并不顺利，年末又遭遇客户的砍单，幸好提高了代工的价格，弥补了一些损失，总体上依旧处于领先的位置。英特尔也尝试在工艺研发上发力，重回领头位置，并勾画了一副美好的蓝图，只是最终结果是否如愿，还有待时间证明。

　　苹果在2022年里继续深入推进其自研芯片计划，除了最为高端的Mac Pro，基本完成了交替，与原计划里的全面接管还是稍微有点距离。让苹果揪心的并不是这件事，而是下半年智能手机和PC市场的断崖式下跌。虽然苹果是受影响最小的一间厂商，但是连苹果iPhone销量都撑不住，不得不为此作出改变，其他厂商的境况可想而知。

　　2022年业界属于高开低走，相比过去两年咬咬牙就能扛过去见到彩虹，那么下半年糟糕的市场环境预示着寒冬将至，而且还会持续相当长的一段时间，可能要到2024年才有转机。根据目前英特尔、AMD和英伟达公开的产品计划，2023年的更新并不算多，不过会有不少消费端新品推出，但随着玩家消费能力下降，若定价过高，也很难引起较大的反响。