穿成哈迪斯5.鸿翼芯核心产品荣获“2023-2024年度汽车电子市场创新产品”奖项

　　市场研究机构TrendForce（集邦咨询）的调查显示，2024年第一季度，受到主流产品合约价增长，且涨幅较2023年第四季度扩大，带动DRAM产业营收较2023年第四季度增长5.1％至183.5亿美元，推动多数厂商营收呈季增趋势。

　　TrendForce指出，第一季度三星、SK海力士及美光三大原厂出货皆出现季减，反映产业淡季效应，加上下游厂商的库存水平高，采购量明显衰退。

　　营收方面，第一季度三星的营收微幅增加至80.5亿美元，季增幅仅1.3%，营收市占小幅下滑1.6个百分点至43.9%，仍维持排名第一；SK海力士排名第二，第一季度营收微幅增加至57.0亿美元，季增幅仅2.6%，营收市占小幅下滑0.7个百分点至31.1%；美光第一季度营收增加至39.5亿美元，季增幅达17.8%，营收市占上升2.3个百分点至21.5%，排名第三。

　　展望第二季度，TrendForce集邦咨询指出，即使消费性需求减少，原厂的出货位元数仍将反映季节效应而季增；价格方面，PC OEMs开始有部分成交价格确定，涨幅高于TrendForce预期，预估最终DRAM合约价将上涨13%~18%。

　　TrendForce预计，第二季度三大原厂的出货量将分别为：三星出货量增长低个位数至高个位数幅度、SK海力士季增中个位数的幅度、美光小幅季减。

　　根据分析公司Jon Peddie Research（JPR）的最新报告，2024年一季度全球独立显卡（AIB显卡）出货量环比下滑，由上一季度的950万块下滑至870万块，但同比增长39%。英伟达市场份额爬升至高达88%，AMD显卡份额降至12%，英特尔显卡份额不足1%。

　　机构表示，英特尔尽管于2022年推出多款Arc系列显卡，但其在市场上未获得显著影响力；AMD一季度独立显卡出货量环比增长0.9%，同比增长45.6%，但增幅不及英伟达。

　　机构分析师认为，整个行业一直希望恢复至季节性规律，2024年一季度的数据显示了这一迹象。预计二季度独立显卡出货量将增长，部分原因是人工智能（AI）领域GPU的供不应求，导致用户寻求游戏显卡作为替代品。

　　分析师补充，一季度独立显卡市场价格相对稳定，附加费率相比2023年第四季度上升6%。

　　三星电子6月13日表示，三星电子总裁李在镕本周在美国会见了Meta、高通和亚马逊的负责人，商讨合作事宜，讨论话题包括人工智能（AI）、云服务和芯片。

　　三星官方表示，Meta公司CEO Mark Zuckerberg（马克·扎克伯格）6月11日邀请李在镕前往他家做客，双方讨论了AI、虚拟现实、增强显示等问题。此外，李在镕还会见了亚马逊CEO Andy Jassy（安迪·贾西）以及高通CEO Cristiano Amon（克里斯蒂亚诺·安蒙），讨论半导体领域合作，包括亚马逊数据中心和云服务器芯片，以及高通移动处理器芯片合约制造。

　　三星计划在6月底召开一次全公司战略会议，将讨论李在镕此次与三家美国科技巨头会面的合作事宜。

　　李在镕正在对美国进行为期两周的访问，三星为挽回在芯片领域的制造优势，近期对半导体代工业务部门进行调整。

　　据了解，亚马逊是三星的重要客户，双方在电视、移动和内容等多个领域开展合作。三星高端智能电视，还使用了高通公司的处理器芯片，近期双方将合作扩展至AI PC领域。Meta公司也是三星半导体业务的客户之一，双方合作开发Gear VR头显以及折叠屏智能手机。

　　市场研究机构IDC数据指出，随着算力和大模型平台的进一步加强，AI PC不断进化，下一代AIPC也崭露头角，预计到2028年中国下一代AI PC年出货量将是2024年的60倍。

　　2024年是AI PC发展的元年，上半年不论是芯片端还是PC厂商都在AIPC市场快速布局，相关的大模型，生态以及交互也都在发生着日新月异的变化。IDC指出，随着端侧算力的不断加强，端侧模型也可以为PC用户带来较好的AI功能体验，相比于云端来讲，端侧模型具备较高的安全性和及时性，是下一代AI PC必不可少的部分。而云侧模型则可以提供更为丰富的功能和算力，未来端云结合将是AI PC长期的发展方向。

　　中国厂商AI PC的竞争更突出在每个厂商的个人智能体能力、大模型平台及相关生态上。这使得每个厂商提供给用户的模型算力、相关软件以及相关的智能硬件设备间的配合就变得至关重要。IDC预计，随着端侧需求的提升，本地算力的要求也将进一步提升，从2024年下半年开始，算力在40 Tops以上的NPU芯片逐一发布，这当中除了Intel、AMD、苹果外，高通也发布具有较高NPU算力的处理器和相关产品，未来将可能有更多的厂商进入到芯片竞争当中，同时市场对于NPU算力的需求也将进一步增长。

　　IDC中国高级研究经理陈舒歆认为，下一代AI PC将成为未来PC市场的主要拉力，除了大模型、算力、生态及应用等指标外，合乎消费者性价比预期的价格以及多模态更为自然的交互，都对AI PC未来的发展速度以及对于整体PC市场未来的保有率都至关重要。

　　5.鸿翼芯核心产品荣获“2023-2024年度汽车电子市场创新产品”奖项

　　2024年6月5-7日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省政府等共同举办、备受全球半导体行业关注的“世界半导体大会2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”在南京国际博览中心圆满落幕。广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）“高功能安全等级发动机核心控制芯片”在此次盛会上荣获大会颁发的“2023-2024年度汽车电子市场创新产品”重要奖项。

　　鸿翼芯聚焦车规级数模混合芯片设计，致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代，主要针对引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等领域。本次获奖的代表产品为鸿翼芯自主研发并即将实现量产的国产化首颗动力总成高度集成系统芯片HE9788，该产品采用BCD专有技术设计并将通过AEC-Q100可靠性认证，按照ASIL-D安全目标设计制造，集成了多路电源管理、CAN/LIN通讯接口、安全监控看门狗、复位输出、唤醒管理、停机计时、多路高低边驱动等，能够支持客户开发出高度集成化、成本效益优化且高功能安全的整车控制器或者动力域控制器产品。

　　在当今的汽车产业中，汽车芯片的重要性日益凸显，它不仅代表着汽车电子化、智能化的关键，更是集成电路第三极的核心驱动力。该产品作为广东省重点科技研发项目的核心成果之一，在项目组顶尖专家的悉心指导下，经过链主企业的大力支持与不计成本的配合，经过无数次的反复试验验证和持续迭代改进，成功实现了实车装车应用，共同铸就了突破“卡脖子”技术难题的重要历程碑。这一里程碑式的成果不仅展现了广东省在集成电路及汽车电子领域的强大研发实力，更是对“卡脖子”技术难题的有力突破，实现了车规级核心芯片的国产化。

　　本次获奖，是广东省在科技创新领域谋篇布局、高瞻远瞩的体现，也是行业对鸿翼芯团队不懈努力的认可。它标志着我们在“缺芯少魂”的困境中迈出了坚实的步伐，朝着自主可控、技术创新的方向迈进。这一成果的取得，得益于各级专家与领导的关心与支持，他们的智慧与决策为“高功能安全等级发动机核心控制芯片”的成功提供了重要保障。

　　未来，鸿翼芯将继续围绕动力总成和底盘领域等应用领域，保持对市场保持敏锐洞察，坚持以科技创新为驱动力，以创新之力赋能未来，秉持着从国产替代到世界领先的理念，与汽车产业链合作伙伴携手共赢，为车规级芯片行业的战略发展贡献力量，让中国道路上的每一辆车都有澎湃中国芯！（鸿翼芯）

　　行车记录仪即记录车辆行驶途中的影像及声音等相关资讯的仪器。安装行车记录仪后，不仅能够为车主提供事故时的关键证据，更在日常驾驶中起到了重要的辅助作用。

　　记录的核心便是还原，不论是为了记录行车过程中的景象，还是在不幸发生事故时能够提供佐证，清晰还原的画面至关重要。

　　为旌海山系列芯片内置为旌瑶光ISP，拥有业内领先的星光全彩图像效果，支持低照场景提亮和智能降噪，即使是在全暗光0.01Lux场景下，也能实现如白天般的图像效果，细节纤毫毕现。

　　图像清晰度是评价行车记录仪最重要的指标之一。为旌瑶光ISP锐化算法分布在RAW域、RGB域和YUV域，通过前后配合优化，可最大程度保留以及增强画面中的纹理和细节，基于为旌瑶光ISP的强大接入能力和图像处理能力，能够在多种光照条件下呈现高分辨率的清晰图像。无论是在日光充足的白天还是光线较弱的夜间，为旌的图像都表现出色，可清晰地捕捉到路面情况及远处的车辆和行人。

　　为旌瑶光ISP采用了先进的色彩处理算法，相同场景下，能够准确还原车辆、环境及人物的真实色彩，图像色彩鲜明、层次分明。

　　为旌瑶光ISP特别优化了其镜头和图像处理算法，以增强在雨天、雾天或其他低视距环境中的通透性，其效果可以有效地减少雾霾的影响，提高图像的对比度和清晰度，使得驾驶者能够更清楚地看到前方道路和周围的环境。这种优化确保了不仅在晴朗的天气，即使在恶劣的气象条件下，为旌也能够提供清晰的视野，同时观感更好。

　　在行车记录仪的性能评估中，去噪能力同样非常关键，特别是在夜间或低光环境下的表现。

　　为旌瑶光ISP在YUV域3DNR采用独特的多层金字塔降噪算法，基于人眼视觉特征，分多个频段独立去噪，能够有效地降低在低照明条件下产生的噪声，保持图像的清晰与细节。这种技术在夜间行车时表现尤为突出，即使在是在地下车库的昏暗环境中，为旌瑶光ISP依旧可输出清晰、低噪的图像。

　　为旌瑶光ISP采用了高帧率和优化的快门速度设置，可显著减少动拖影的问题，并结合其先进的图像处理算法，能够迅速处理高速移动的对象，确保图像的流畅性和清晰度。即便在高速路上的行使车辆，也能够清晰地记录迎面而来或超车时的车辆细节。

　　为旌海山系列芯片，可实现从500万像素到1600万像素端侧到边缘侧芯片的全覆盖，其中为旌海山旗舰产品VS839，除本文介绍的行车记录仪解决方案外，还可应用于单芯片智能交通、单芯片视频会议、单芯片全景拼接等场景，为客户提供高质量图像的同时，助力客户开发具有市场竞争力的产品。

　　自成立以来，为旌科技坚持以质量为基石，在技术上持续突破与创新，为客户提供好用、易用、耐用的芯片及高性价比的解决方案。凭借在视频编解码、图像处理、低功耗以及人工智能处理器等 SOC设计领域的关键技术积累，为旌科技将继续保持当前发展态势，在芯片设计和图像处理领域深耕技术创新，持续为客户提供有竞争力的产品和解决方案。

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