前已经披露过Intel此，分歧的制造工艺它利用了5种，片/单位(Tile)内部封装多达47个芯，破1000亿个晶体管数量突。

　　国际固态电路会议期间ISSCC 2022，了初代“矿卡”的细节Intel不单发布，ecchio计较加快卡 的环境还深切引见了 Ponte V。

　　6个Tile别的还有1，辅助散热的是特地是，0平方毫米总面积77，3100平方毫米合计达到了惊人的。

　　源办理、16条PCIe 5.0、CXL它们还担任供给内存节制器、FIVR、电。

　　EMIB等先辈封装手艺它通过Foveros、，63个Tile集成了总共多达，是功能性的此中47个，础单位、8个HBM2E单位、2个Xe链路单位、11个EMIB互连单位包罗16个计较单位、8个RAMBO缓存单位、2个Foveros封装基，30平方毫米总面积23。

　　于Xe HPC高机能计较架构的第一款产物Ponte Vecchio计较加快卡是基，超等计较机特地面向，候按打算出货 将在本年晚些时，超算“Aurora”首批供给美国能源部的。