凯特桑尼集微网消息，路透社17日报道，荷兰最高贸易官员表示，荷兰不会草率接受美国对向中国出口芯片制造技术的新管制，并正在与欧洲和亚洲盟友进行磋商。

　　荷兰贸易部长 Liesje Schreinemacher 周日在电视节目 Buitenhof 上发表讲话，随后荷兰首相马克·鲁特将于周二访问美国，届时他或与美国总统拜登讨论出口政策。

　　路透社指出，此前在特朗普政府的施压下，荷兰政府拒绝了ASML自2019年以来将其最先进的机器运往中国的许可，但ASML确实在2021年向中国出售了价值20亿欧元的旧机器。

　　美国在2022年10月采取旨在限制中国自主制造芯片的措施。美国贸易官员当时表示，他们预计荷兰和日本将很快实施类似的规定。

　　“我们已经与美国人讨论了很长时间，但他们在10月提出了新规则，因此改变了竞争环境，”Schreinemacher称，“所以你不能说他们已经向我们施压了两年，现在我们必须在虚线上签字。我们不会。”

　　2021年，缺芯潮令整个电源管理芯片市场狂飙突进，成为全年最炙手可热的芯片品类之一。在广阔的市场需求驱动下，随着中美贸易摩擦持续升级、国家政策支持、疫情使国外供应链失衡等背景下，本土电源管理芯片厂商迎来前所未有的利好，业绩集体飙升，并酝酿出多个IPO。

　　随着今年上半年半导体短缺开始结构性分化，去库存危机弥漫，电源管理芯片的走势徒增很多不确定性。另一方面，当前国内电源管理产业也还有很多领域需要国产化，因此迈向中高端市场是实现长远发展的必经之路。消费电子市场遇冷，汽车市场成为向上攀升的本土电源管理芯片厂商兵家必争之地。

　　成立于2017年的钰泰半导体股份有限公司，在2021年揽下超8亿元人民币市场份额，也瞄准了汽车电源管理这个新的增长引擎，目前已布局了升降压稳压类芯片、LDO、车灯驱动IC、车载背光IC、负载开关、车载充电芯片等多款车规级的芯片产品。向上跃迁的钰泰将如何闯荡这片新蓝海？

　　作为国内最年轻的国家级重点电源管理芯片企业，钰泰在成立的5年时间里形成了稳压类芯片、电池管理芯片、PMU三大产品品类，2021年电源管理芯片销量首次突破21亿颗，充电仓三合一SoC芯片销量累计突破1亿颗，成为TWS耳机充电盒单芯片销量冠军，2021年实现营业收入8.26亿元，并在今年宣布冲击科创板。

　　“消费电子市场已做到8亿元规模，在国内模拟电源领域基本进入前三名行列。随着在这一市场领域的发展进入瓶颈期，亟需打开新的增长平台、新的市场，以谋求未来更大的发展。”钰泰汽车产品经理冯炯亮坦言。

　　冯炯亮指出，汽车电源管理芯片由于其使用环境，在温度控制、电压精度、可靠性等方面都面临更大挑战。首先，在设计阶段，在MOS管等的选型时就要对其耐压留出更多冗余；同一颗电源管理芯片，车规级就要比消费级型号的电压高，电流也更大等等，这些指标都要留出更多的冗余以确保可靠性；其次，温度范围的扩大，对芯片的封装以及材料的使用都与消费电子应用不同，需要重新选择和设计。

　　曾在知名德系Tier 1供应商担任国内唯一的资深硬件负责人，冯炯亮对于用户想要用什么样的芯片了如指掌。“例如，工程师在选用LDO进行电路设计的时候，除了产品本身，PBC板上配套的外围电路如何选用、要注意哪些性能指标也非常关键。同时，什么样的Database对工程师来说更友好？”他表示，在做产品定义和编写产品手册的时候这些细节之处的痛点都解决了，那么性能指标差不多的芯片在产品选型阶段将更具备竞争力。

　　钰泰的汽车电源管理产品在进行产品定义时，将综合评估上述因素来设计更具针对性的芯片。

　　具体来看，第一，要结合用户的实际场景。如今智能汽车、电动汽车更新换代越来越快，相比传统汽车3~5年的开发周期，本土整车开发周期大大缩短。在越来越快的迭代节奏下，如何使客户能够准确、快速地应用芯片，并且为他们提供最及时、最友好的服务是很有帮助的。

　　第二，对工程师友好，简单、易用的产品。现在整车、Tier 1供应商都在招兵买马大举扩张，意味着行业当前对工程师的需求比过去大幅增加，但是现实困境是芯片设计相关的人才极度短缺，刚毕业入行的新人从学习到实战去做产品做项目，还需要几年积累。如果能够为他们提供简单易用的产品、完善的软硬件配套服务，将为他们的开发工作带来更好的体验。

　　第三，不断完善产品体系，提供定制化服务。汽车新四化趋势之下，汽车芯片种类和数量需求与日俱增，定制化需求越来越多。如果从项目初期就深度参与客户端需求调研，针对需求进行定制设计，需要完成一系列车规认证，完成体系化建设，包括完善产品体系，建立标准化的建设运维服务体系，将能从源头提升设计可靠性，确保产品满足高质量标准。

　　“除了做好产品，如何为用户带来更好的使用体验，包括产品使用体验和服务体验都很重要，对公司未来的新业务开发和新市场扩展是极大的助力。”冯炯亮表示。

　　在今年11月爱集微汽车峰会上，钰泰首次亮相了六款车规级电源管理芯片样品，包括四颗DCDC，1颗LDO和1颗LDSW。“这些产品继承了钰泰在模拟电源上的长期优势，具有高效、低功耗、高电流密度、小封装的特点，在汽车市场很多应用模块上比较通用，有大量需求。”他强调，“公司模拟电源芯片规模大，多年发展积累了良好的口碑。因此这些车规级产品的推广虽然不到两个月，但因为品类全，迅速获得了汽车客户的青睐。”

　　据了解，钰泰首批车规级电源芯片样品正在公司内部做各种PET测试，并进行AEC-Q100车规认证，部分意向客户已基于样品进行功能性和可靠性测试，预计2023年一季度相继量产，二季度则将有更多新产品推出。

　　随着越来越多本土电源管理厂商进军汽车的市场，钰泰认为自己虽然不在率先推出车规产品的行列，但是从另一个角度看也有着后发优势。“比如当前一些主流的DC-DC，基本都是SO8封装，是上一代的产品了。钰泰首批推出的低压5V3A的降压型开关芯片EQ21300，使用的就是最新的符合车规标准的小型封装SOT563。小型化封装同时，使用户能够以更低的代价，也就是更少的外围器件进行方案设计。”冯炯亮强调，“除了更贴近当前需求的小型化封装，钰泰也体贴地考虑了用户EMC测试的痛点，通过更好的封装设计来降低EMC。这些使得用户从成本、占板面积能得到了最大程度的提升。”

　　IP复用，通用与定制芯片双线年以来，受宏观经济疲软，需求不振，库存积压等因素影响，消费电子市场需求遇冷，汽车市场则成为半导体行业备受期待的新增长点。Research And Markets预测，受技术进步和高级驾驶辅助系统(ADAS)需求不断增长驱动，到2031年，全球汽车电源管理IC市场规模将从2021年的41.76亿美元增长至101.86亿美元，2022年~2031年间年复合增长率达9.5%，ADAS和安全功能、远程信息处理及车身电子、信息娱乐系统和动力总成等应用推动了汽车电源管理芯片市场的强劲增长。

　　，以及未来基于智能座舱的元宇宙应用，二是自动驾驶域，以及当前阶段的ADAS。受到产业创新和资本热潮的推动，这两个领域技术发展迅猛，相关需求也在迅速攀升，钰泰的汽车电源管理芯片将针对这些热点应用进行针对性开发。比如，智能座舱中显示屏越来越多，电流消耗也越来越大，带来对大电流DC-DC等需求；另一方面，“双碳”目标下低能耗的需求，对电源芯片本身提出更低功耗的要求。因此，大电流、低功耗是目前钰泰电源芯片开发的方向。“总的来说，钰泰将开发一系列通用型车规电源芯片型号，同时也将针对具体的客户端需求开发定制化产品。”

　　钰泰车规级电源管理芯片的迅速推进得益于公司丰富的IP核积累和复用。“比如原有的一些消费类应用芯片设计，在汽车市场也有同样的应用场景，就可以用将这个IP核复用到车规级的产品线，这加速了我们第一批车规级产品的推出。”他解释，“未来，我们将进行更多类似的IP核复用，进行通用产品的迭代；针对客户特别的需求的模块，则进行个性化的定制设计。”

　　他解释，通过与客户的交流发现，如果是自己与客户合作进行产品替代，会与使用SoC厂商推荐配套的电源管理芯片在性能对比中产生偏差，这样的差异或偏差可能会导致客户时间的不可控，成本的不可控等各种问题。但是如果与SoC厂商合作，在他们的开发过程中植入自己的产品，或者直接进入其参考设计，对于未来的用户会更加友好，也减少了自身很多不必要的麻烦。

　　“目前钰泰已经着手与国内一些智能座舱SoC厂商洽谈合作，致力于能为客户提供从SoC到电源管理等配套芯片的全国产替代方案。”

　　冯炯亮表示，针对通用的模拟电源芯片和针对特别应用模块的定制芯片两条车规级产品规划路线年，完成通用电源芯片的布局，并锁定重要战略汽车客户，合作开发具有前瞻性的汽车专用模拟电源特色芯片。与此同时保持钰泰一贯的追求——更高安全性，更高效率，更低功耗，更多功能或更大功率，力争为汽车行业的客户提供性价比最高的车载电源解决方案。他预测，汽车市场以及下一步要布局的工业市场业务取得突破后，将使公司业绩翻一翻。

　　冯炯亮仍然信心满满，他认为在半导体产业链逐渐分化、各国汽车制造商都需求供应链安全的趋势下，供应商必然从single-source走向dual-source甚至multi

　　source。“在这样的背景下，我们可以先成为一个B点供应商，通过产品、服务等各方面的不断发展壮大，使客户相信我们未来有实力成为一个A点供应商的选择。”他强调，“面临竞争并不是一件可怕的事，甚至竞争将推动我们的发展。”尤其在中国新能源车产业已然成为全球领头羊的当下，越来越多外资品牌车企甚至进入中国市场，寻找更多本土的芯片供应商。“机会会越来越多！”（校对/萨米）

　　集微网报道，近几年，国内GPU企业如雨后春笋般涌现，初出茅庐便能迅速完成巨额融资，使这个赛道备受外界关注，质疑声也从未间断。

　　针对近日的GPU话题，集微网第一时间采访到了壁仞科技创始人、董事长、CEO张文。张文表示：“对于国产GPU的未来，我和我的团队充满信心，这种信心正是造就我们团队凝聚力的核心要素。2023年将是国产GPU百花齐放后务实发展的关键一年，整条赛道都已经进入了拼产品落地的阶段。国产GPU能否成功，关键要看我们能否摒弃杂音，专注在产品落地这临门一脚。”

　　如张文所说，国内高端GPU玩家越来越多，回顾上半场开局时，这些玩家的打法却各不相同。产品路径主要分成了GPGPU和图形渲染GPU两大类别，前者有壁仞科技、登临、沐曦、天数智芯、珠海芯动力等，后者则有砺算、深流微、瀚博、芯瞳、格兰菲等，也有全功能GPU定位的摩尔线年，并且顺利推出产品的GPU创业公司，路径选择这种事关公司存亡的战略性决策必然是团队内在基因和市场形势做出的判断，背后往往是枯燥的市场分析数字、海量的客户调研数据，而不是像近期故事中武侠小说般的门派斗争。

　　关于壁仞科技的路径选择问题，该公司联席CEO李新荣告诉集微网：“虽然GPGPU和图形渲染GPU有各自不同的技术难点和市场特征，但他们有一个共同的特点，那就是需要大量人才和资金的投入，对于一家尚在早期的初创企业，同时在两条赛道进行两款产品的研发挑战巨大。因此壁仞科技选择聚焦用于通用计算的GPGPU赛道，优先在AI这个发展潜力相对更大的应用市场实现突破。当然，我们对未来的布局远不止于GPGPU，我们也在其他领域进行了相应布局，进行了一些研发所需的前期准备工作。”

　　双线作战不仅难以保证公司实现基本营收，还会造成资源紧张，这在对于人员、资金要求巨大的GPU行业非常危险。

　　以全球最大的GPU企业英伟达为例，该公司最新财报显示，2022年前三季度在游戏和数据中心的销售额分别是72亿美元和110亿美元。而且在越来越多的场合中，英伟达也都自称是一家计算公司。

　　李建文首先提到：“相对而言，GPGPU的产品周期和客户切换难度更可控。反观渲染产品的壁垒则更深，面对消费者的游戏卡不但要二进制兼容，其对生态的要求也更高，在市场几乎被国际头部企业占领的情况下，初创企业很难在夹缝中生存下来。”

　　壁仞科技总裁徐凌杰在接受集微网采访时表示，一款GPGPU产品合格与否，关键在于其落地的表现，而软件栈则是产品落地最核心的要素。

　　正如芯片硬件需要2-3年的开发周期，软件栈开发和优化、算法模型的适配等开发也需要企业在流片后继续投入大量时间和人力。徐凌杰指出，作为产业的后来者，国内GPGPU初创企业在基于自研软件开发平台的条件下，通常一款GPGPU从点亮到完成硬件调优、性能爬坡，再到软件栈建设达到送测要求，往往还需要1年左右的时间。

　　“这一过程充满了各种技术挑战，这种挑战不仅仅是壁仞科技遇到的，而是整个赛道所有玩家都无法回避的问题。当然，如果能够在软件栈开发上不断产生技术积累，并且逐步形成生态，那这个产品落地的过程会越来越快，而这也是壁仞科技今年加大软件开发层面投入的关键目标，”徐凌杰如是说。

　　目前国内的软件生态几乎90%的AI应用都基于国外主流厂商的软件方案，这是国内GPGPU发展的痛点。

　　沐曦CTO杨建指出，按照中国市场贡献英伟达35%的营收来推算，中国大约有90万CUDA程序员。能够让中国90万CUDA程序员实现0成本迁移的软件生态系统将赢得市场，并最大程度保证客户的盈利空间和客户经营的连续性

　　一位业内人士也直言，目前的国产GPU产品还没有形成竞争力，只能零散打入信创领域，但信创作为非商业市场，其市场空间并不大，因为国际领导厂商的产品不但价格更低，性能和可靠性也更好。

　　除了路径选择和产品落地的难题，中美科技脱钩大环境下的供应链问题也是每一家国内GPU的必修课。短期内，登临科技李建文表示，国产GPU的性能指标受到了直接影响，企业应尽快思考如何在高效率兼容的前提下通过架构创新来解决产品竞争力问题，从而在增量细分市场上先切入，并不断更新换代和增强能力，从而保证长期竞争力。

　　另外，李建文还认为，目前美国限制是完全按照英伟达产品的思路制定的，需要同时碰到 I/O 和理论算力两条线才会受到影响。这也说明，在架构上照搬英伟达或者其它市售 IP 的路线，不仅商业上性价比无法胜过已有的产品，在管控下受到的影响也越来越大。在大的GPU 市场中，国内企业还是需要找到新的增量市场，做差异化创新才能抓住长期机会。

　　去年8月，流量传感器技术开发商Flusso宣布已被一家“公司和全球私募股权基金”联合收购，不过没有公布收购方的名称。

　　BEIS于当地时间2022年11月16日发布了一条命令，要求某中资企业旗下荷兰半导体公司限期出售其收购的英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab(现已更名)至少86%股权（事实上否决了该中资企业于2021年收购Newport Wafer Fab 86%股权这一交易），就是依据了该法案。

　　研究表明，中国在论文数量方面一直位居榜首。2021年，中国发表了43000篇论文，大约是美国的两倍。

　　据彭博社报道，根据中国台湾财政部门的数据，2022年中国台湾IC芯片出口增长18.4%，这也是连续第三年实现两位数增长，在2020年和2021年分别增长22.0%和27.1%。在贸易因全球需求下降而承受巨大压力之际，全球半导体销售推动了中国台湾的出口。

　　集微网消息，在往期的集微访谈栏目中，爱集微有幸采访了TriOrient Investments副总裁Dan Nystedt。Dan Nystedt常驻中国台湾，对中国台湾的半导体供应链以及产业投资有非常深刻的见解。集微访谈就关于半导体行业趋势、制程工艺、供应链多元化、日本芯片产业进程以及汽车芯片供应前景等方面提出了一系列问题，并收到了十分有启发的答复。

　　问题：2022年，消费电子行业表示需求大幅下降。在智能手机和PC出货量萎缩的趋势下，芯片大厂如何应对这一负面现象？他们会在2023年面临更多订单削减吗？

　　回答：简单来说，答案是肯定的，他们将在2023年面临更多的订单削减。半导体周期已经下行，需要一段时间才能反弹。在过去几年的疫情期间，由于许多国家面临封锁或其他限制，人们在新设备上花费了大量资金，包括新的智能手机、平板电脑、在家工作的笔记本电脑和在家上学的台式电脑，以及放松时会购买家用电视、游戏机等。

　　问题：台积电、三星和英特尔在尖端芯片制造领域的竞争已经接近白热化。那么，芯片良率提升的关键因素是什么（比如台积电的N3和三星的3GAE）？

　　公司不仅努力提高产量，而且努力提高产能，这意味着更快地通过生产过程获得更多晶圆。 高端芯片的生产过程有3000 - 4000个步骤。产能取决于减少完成每个晶圆所需的步骤数。

　　问题：2022年是美国、中国、日本和欧盟向该行业投入巨资以恢复芯片生产和恢复“技术主权”的一年。您是否认为全球半导体生态系统会越来越碎片化？是否赞同张忠谋的说法：“全球化和自由贸易几乎已死”？

　　问题：苹果通过在越南和印度生产MacBook和iPhone来实现供应链多元化。您能否评价一下，越南和印度未来在全球芯片供应链中将扮演怎样的角色？

　　但印度将不得不致力于基础设施建设。半导体晶圆厂需要稳定、持续的电力、大量的水和足够的土地来建造晶圆厂集群（一个地区有许多晶圆厂），而这仍然需要很多年。

　　问题：日本新成立的芯片代工企业Rapidus表示，寻求投资数万亿日元以帮助重启该国的半导体产业，他们将与多家优秀的非日本芯片公司合作和机构来实现他们的目标。根据您的说法，日本想要重返尖端半导体行业的主要挑战是什么？

　　问题：在可预见的未来，在汽车和工业电子产品中使用的成熟节点半导体将继续供不应求。您能否分析一下，政府补贴（美国芯片法案和欧洲芯片法案）是否会缓解汽车芯片短缺的症状？

　　回答：政府补贴将有助于解决成熟节点短缺问题。二手半导体设备曾经有一个巨大的市场。但芯片的短缺导致人们争先恐后地购买任何可用的生产机器。现在大家的成熟工艺都要买全新的设备。成熟芯片的新设备问题是双重的——首先，这意味着成熟技术的芯片会更贵：新设备的成本高于二手设备；其次，成熟技术设备的制造商没有预料到他们的机器会被大量购买，因此他们也争先恐后地增加产量以满足需求，而这仍旧需要花时间。