奥林巴斯fe4010同花顺300033）金融研究中心7月3日讯，有投资者向德邦科技提问， 根据公司之前的调研材料，公司为苹果公司tws耳机提供相关材料，请问公司有没有为苹果公司即将推出的MR硬件设备提供相关材料，如果没有，请问公司有没有意向开拓相关业务。谢谢！

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、Tws耳机、智能穿戴设备等移动终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司十分重视与国内外行业头部企业的合作，利用自身的研发和生产优势，能够持续配合客户前沿性的应用技术需求和快速迭代，能够迅速根据客户需求组织研发、生产。感谢您的关注，谢谢！

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　　近期的平均成本为58.03元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁5342万股(预计值)，占总股本比例37.56%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁130.1万股(预计值)，占总股本比例0.91%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁668万股(预计值)，占总股本比例4.70%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁5004万股(预计值)，占总股本比例35.18%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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