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上午动静1月4日，lec的动静称来自韩国网站E，20年到20，用LG供给的触摸集成屏幕部门新iPhone将采，LED显示面板集成它的触控电路与O，面板更薄能让显示。
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ThinkPad X1 Fold笔记TechInsights拆解：联想本
很大的压力苹果正蒙受，-C尺度接口代替Lightning接口由于多地要求在iPhone上用USB。性尺度、美国参议员也考虑了雷同的政策之后在欧盟决定USB-C将成为挪动设备的强制，hone利用USB-C接口的国度此刻巴西可能是下一个迫使苹果iP。blog报道据Tecno，口方面临智妙手机制造商提出了新的要求巴西监管机构（Anatel）在充电端。el认为Anat，费者供给更大的便当”USB-C能够“为消，削减华侈也有助于，用他们的电源适配器由于用户能够反复使。而然，妙手机（至多目前是如许）在巴西该要求只合用于智。el暗示Anat，过无线充电的设备对于那些只能通，USB-C接口将不需要利用。对比作为，SB-C作为平板欧盟还将要求U电
动静称按照，型号将会供给特地的 eSIM 选项即将到来的 iPhone 14 。街日报报道征引华尔，时候就曾考虑在包装中打消物理 SIM 卡苹果在推出 iPhone 13 系列的。果可能会仍然为用户供给物理 SIM 卡期近将到来的 iPhone 14 中苹，eSIM 版本但可能会推出 。ff Howard 暗示：“这[eSIM]是天然的进化美国电信运营商 AT&T 挪动设备和配件副总裁 Je。更优良的体验”用户可以或许获得。出单 SIM 卡之外报道中认为苹果在推， 和物理 SIM）的版本的iPhone14会推出双 SIM 卡（同时支撑 eSIM。体例：既不会让现有所有用户都切换到 eSIM在演讲中写道：“苹果可能不会采纳‘激进’的，也不
报道据，2022年秋季和2023年上半年定下了忙碌的基调苹果在全球开辟者大会（WWDC）上发布的软件为，对多个产物线进行更新估计苹果将在这段时间。DC充溢着各类动静本月早些时候的WW，、发布2款搭载M2芯片的新Mac包罗对iPhone锁屏界面改版，d调整多使命界面以及针对iPa。趣的在于但更有，果此后的设备营建基调这些变化将若何为苹。动静来看从目前的，最具野心的新品发布周期该公司即将启动有史以来，秋天到2023年上半年具体时间从2022年。Mac、首款苹果夹杂现实头显、低端和高端iPad、新款AirPods Pro耳机、新款Hom这些新品将包含4款iPhone 14、3款Apple Watch和多款搭载M2和M3芯片的e
息人士称业内消，”是苹果独有的产物他们的“E6系列，给来岁新iPhone这种新的触摸屏将供给。ws比来的报道千篇一律这与韩国网站ETNe。者称后， Pro机型将采用一种手艺所谓的iPhone 12，上间接集成触摸屏电路能够在OLED面板，独的触控层而不需要单，幕组件更薄从而使屏，本更低出产成。
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Phone的主要一年估计2020年将是i，5G除了，观变化还有外，术变化这些细节以及屏幕内部技。
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SPTO）公示的最新清单按照美国商标和专利局（U，一项新的专利苹果获得了，幕在湿的形态下也能一般打字输入让用户可以或许在 iPhone 屏。onic device during a moisture exposure event》这项专利名称为《Modifying functionality of an electr，打字错误和误触外除了防止不测的，水中的电子设备的全体功能该专利还旨在改善表露在。描述的立异按照专利中，智能设备）的显示组件上添加“庇护层”该方式似乎涉及在智妙手机（或任何其他。 所称的“触摸检测系统”该层毗连到 Apple。本上基，电容检测器这是一个，加在显示器上的力它不只能够检测施，上能否具有水分还能够检测屏幕。显示当屏
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Learning)分布式锻炼联邦进修(Federated，效能杰出的AI智以共享模子制造能
能研发失败5G芯片可，高通芯片 将继续采用/
ws暗示ETNe，one 12）仍将将对峙采用保守显示屏低成本的6.1英寸机型（可能是iPh。薄的屏幕具体能薄几多目前尚不清晰本年较，此刻新iPhone上这些数字是不是能体，
c从称Ele，于升级其出产设备LG公司正努力，代OLED面板以便在其出产线。此为，岁首年月之前添加新设备该公司将在2020，集成面板出产触摸，用LTPO背板手艺同时屏幕也升级采。
报道据，个PC处置器行业带来了极大的震动苹果自主开辟的Mac芯片明显给整，机和笔记本电脑的销量不只推升了自家台式，寻求新的处理方案还迫使合作敌手。 Ultra从M1到M1，M2再到，的时间内在一年半，款主要的Mac芯片苹果曾经推出了5。一年摆布而在此后，再推出几款芯片估计苹果还将，ax、M2 Ultra和M3包罗M2 Pro、M2 M。这一方针为了实现，试、开辟和出产资本转向Mac芯片苹果的芯片工程师团队必需将很多测。在于问题，再考虑到当下面对的供应链瓶颈这能否会对其他产物发生影响？，ple Watch以至5G基带芯片的开辟历程这种做法有可能会进一步拖慢iPhone、Ap。主设想处置器以来本年是苹果起头自，没有初次升
/视频嵌入式软件/和谈接口/其它便携/挪动产物分析资讯论坛惊讶科站点相关：基带/AP/平台射频手艺面板/显示存储手艺电源办理音频技
控层变化除了触，TPO背板手艺（低温多晶氧化物）本年的iPhone屏幕还会采用L，的面板手艺节能15%新布局比苹果目前利用。le Watch 5代上雷同手艺曾经使用在App。
也能打字交互 屏幕湿的环境下/
28日6月，錤在社交媒体上暗示天风国际阐发师郭明，成果表白一份查询拜访， 5G芯片研发可能曾经失败苹果公司自研iPhone，hone独一的5G调制解调器芯片供应商意味着高通在2023年下半年将是iP。价短线日以来的最大盘中涨幅郭明錤社交媒体上说：高通股。认为我，芯片无法代替高通因为目前苹果的，上半年的营收和利润都将会跨越市场预期高通在2023年下半年和2024年。开辟本人的5G芯片我相信苹果会继续，并能够代替高通时但比及苹果成功，以光鲜明显抵消5G芯片带来的负面影响高通的其他新营业该当曾经增加到足。初年，息称有消，dem）及配套射频IC已完成设想苹果自行研发的5G基带芯片（mo，近期
是闪电接口 14系列仍/
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