一个古神的重生不久前有玩家消息表示可以将迪兰的R9 290轻松刷成R9 290X，释放隐藏的256个流处理器，但因为缺乏更多作证而存在争议。

　　说起AMD的催化剂这段时间可是没少出，最多三四个月就会出一个，可是但是Beta测试版就勤快多了。

　　不久前微星曾透露过该旗下的新造型主板与显卡，如今除了官方发布基本上都知道的差不多了。主板方面的名称为“Z87I GAMING AC”

　　相关咨询报告显示第三季度显卡整体出货量比上季度增长了1.6%，但是比去年同期下降了8.8%。第三季度的胜者毋庸置疑是Intel和NVIDIA，Intel的总出货量跟上一季度比增长了3.5%，同时也使其市场份额增加了1.1%达到了63%的市场份额

　　28nm APU之初的时候，AMD的确打算放弃台积电40nm而改用GF 28nm，但没想到被后者狠狠坑了一把，不得不临时改变产品规划

　　距离上次新品还没过多久，华硕又要出火星卡了，不过因为一些不可违背原因这次非常不给力，没有两颗GK110不说，连GK104都不是完整版的，只相当于两个GTX 760放在一起，流处理器不过区区2304个。

　　不久前AMD在APU13开发者峰会上对Mantle技术做了相当深入对讲解和探讨，在《战地4》里的应用也做了相应的解密，但是因为首次会议，所以记者媒体寥寥无几。

　　不久前AMD宣布了Never Settle游戏促销项目升级，R9全系列显卡都会附送《战地4》，自称是福利中的福利，不过并没有想象中那么简单。也就是说不会像之前Radeon HD 7000系列那样随卡附送游戏

　　来自VR-Zone的靠消息称AMD内部已经在规划基于两颗Hawaii XT核心的新一代双芯显卡，代号“Veuvius”(意大利维苏威火山)。但是AMD还没有确定它的正式型号命名(Radeon R9 295X?)

　　不仅如此，这个R9 290系列都配备了双BIOS，理论上破解并非不可能，但至今还没有其它类似的案例，而且只有迪兰R9 290 OC这一款产品，不排除是个例或者硬件Bug。

　　曾经有许多人对于AMD的新卡公版散热器表示不满，温度和功耗创造了AMD显卡的新历史，95℃+的高温成为家常便饭。而AMD回应说公版（涡轮散热）设计是为了适应每个兼容ATX及PCIE机械/电子规范的系统

　　曾经在一年前华硕就已经准备好了两颗GK104核心第三代火星卡，不过由于NVIDIA的压力被迫搁置，如今华硕不知哪来的力量决定再试一次。

　　说起AMD的GCN架构如今已经是主机与PC两平台的用户，AMD还因此开发了Mantle API，这是一种底层API，甚至可以绕过DX API直接访问GCN硬件结构，因此可以提高性能。

　　虽然AMD的Never Settle系列游戏促销项目一直都是玩家追捧的对象，但是该旗下的R9、R7系列一直没有加入其中，只有顶级型号R9 290X的加强版赠送《战地4》。