风华小农女全新的AMD锐龙7000系列处理器终于上市了，首批型号有7600X、7700X、7900X和7950X，相比较于之前的5000系列处理器，全新的处理器性能更加强劲，同时还加入了核显，很有意思。

　　蘑菇在第一时间就入手了AMD的7000系列处理器，型号选择了7900X，硬件规格还是同样的12核心24线MB，性能十分强大。

　　但AMD平台在刚刚上市的时候总是会给人惊喜，不知道这次有没有什么惊喜，嘿嘿。

　　▼纸盒正面有个镂空的小窗户，可以直接看到内部的处理器型号，右下角有一个数字9，代表着锐龙9系列。

　　▼纸盒的右侧是数字9，左侧有一句Slogan，选AMD锐龙，共超越，共成就。

　　▼AMD这颗7900X处理器，虽然看着盒子挺大，但下面都是泡沫，除了处理器和说明文件之外，并没有其他的配件。

　　▼处理器的外观非常漂亮，全新的7000系列锐龙处理器采用了全新的AM5插座，外形设计的非常夸张。处理器上面有一个小小的贴纸，感觉贴纸的颜色比上代更深一些。

　　▼处理器上盖采用金属材质，正面有AMD RYZEN的字样，造型采用八爪设计，周围伸出八哥金属支爪。

　　▼在金属支爪的空隙间有很多贴片电容，贴片电容的表面还有涂胶设计，可以有效的保护贴片电容。

　　▼处理器侧面的两个支爪中间的触点上，有很多贴片电容空焊，不知道是都空，还是根据不同型号贴不同的电容数量。

　　▼另外这个金属盖采用镂空设计，从处理器的侧面可以直接看到另一面。金属盖仅仅只在和Die的接触部分有钎焊，其余部分是直接镂空的，侧面也没有使用胶封上。

　　▼测试7900X的主板选择了技嘉的X670 AORUS ELITE AX主板，这块主板定位X670高端入门级主板，应该是用户选择最多的主板型号，#GO ELITE，超给力！

　　▼包装背面详细介绍了主板的各种信息，包括供电、散热、网络接入和其余硬件参数等。

　　▼纸箱里除了主板之外，还有WIFI天线、SATA线、跳线插座和其他配件。

　　▼主板正面的外观挺漂亮的，覆盖有大面积的金属散热件，配色采用低调、沉稳的黑灰配色，且表面有比较复杂的涂装和造型设计。

　　▼处理器供电部分覆盖有体积硕大的金属散热件，表面还有精致的拉丝处理，质感不错。

　　▼右上角有两个4Pin的风扇插座，一个是CPU Fan，一个是CPU OPT。另外还有三个灯效插座，两个12V四针RGB灯效插座，一个5V三针的ARGB灯效插座。还有两个贴片式的物理按钮，一个是开机键，一个是重启键。

　　▼中间是处理器插座，全新设计的AM5插座，中间有一个塑料盖板，保护下面的针脚。

　　▼内存插座的右下角，熟悉的机箱前置Type-C插座，旁边是一个4Pin的风扇插座和雷电插座。

　　▼主板的PCIe X 16插座有金属件保护，尾部的显卡固定塑料件有特殊设计，按键的帆板特别的高、大，方便拆装显卡的时候使用。

　　▼下面还有两个PCIe X 4的插槽，最下面是一排IO接口。从左到右依次是音频接口、12V四针灯效插座、5V三针灯效插座、ESPI插座、SPI插座、4Pin风扇插座和两个USB2.0的插座。

　　▼右侧还有一个USB3.2机箱前置插座，4Pin的风扇供电插座，BIOS清除按钮和机箱跳线插座。

　　▼取下主板下面的M2散热片，可以看到四个M2插槽，第一个支持25110，其余三个最大支持22110规格的M2固态，好评！

　　▼固态硬盘的固定部分采用了塑料快拆设计，可以非常方便的掀起、盖上，固定固态硬盘特别的方便。

　　▼主板的IO接口方面，最左侧是一个Q-FLASH Plus按钮，接着是WIFI天线插座，HDMI视频接口，USB2.0接口四个，USB3.2接口9个，其中有8个Type-A接口，一个Type-C接口，C口带宽20Gbps，剩下还有三个音频接口。

　　▼主板的下面可以看到PCIe插槽的触点，说明PCIe插槽都是采用PCIe4.0或以下的规格。

　　▼接着将主板塞进机箱，散热器方面要好好选择一下。虽然其整体的设计和AM4一样，但是由于主板的金属背板不方便拆卸，只能选择一些配合塑料件固定的散热或原装背板的散热。

　　▼固态是XPG的S70 Blade，容量1TB，旗舰级别的PCIe4.0固态硬盘。听说这种级别的固态，在AMD最新的X670主板上还会有一些性能提升，后面测试看看。

　　▼固态硬盘的快拆固定件，使用确实很方便，轻轻一扣就能掀开，按一下就能扣上。

　　▼显卡选择了影驰的RTX3090星耀OC显卡，显卡的颜值非常漂亮，正面纯白的，有RGB灯效。

　　▼水冷用的是微星的战神S360一体式水冷，这款水冷的AMD扣具是配合金属背板使用的，可以轻松兼容AM5。

　　▼水冷的水冷头正面标配一块液晶屏幕，冷排风扇部分主打静音，都是无光静音风扇。

　　▼电源用的是微星的A850GPCIE5金牌全模组电源，电源侧面的颜值非常漂亮，有两块铝合金装饰板，一块黑色，上面有魔龙LOGO，一块银色，表面有微星的LOGO，看着很精致。

　　▼这款电源支持最新的PCIe5.0供电接口，也支持传统的8Pin显卡供电接口，并且还是单8Pin设计，显卡高负载的时候单线负载更低，运行更加稳定。

　　▼电源的尾部有Fan Stop按钮，可以开启电源风扇低负载启停功能，在电源低负载的情况下，停转电源散热风扇，从而获得更加优秀的噪音表现。

　　▼机箱是微星的战神700RL全塔机箱，这款机箱的体积非常大，硬件兼容性表现十分优秀，尤其是在面对一些四槽的某些显卡的时候。

　　▼机箱标配4把140mm规格的机箱风扇，支持ARGB灯效，整体的颜值很漂亮，还能营造一个前进后出的机箱风道，散热效果不错。

　　▼影驰这张RTX3090星耀OC显卡装在这个机箱里，感觉挺小巧的，显卡的尾部和侧面还有不少的空间。

　　▼整机配置一览，处理器是7900X，主板是技嘉的X670 AORUS ELITE AX，显卡是影驰的RTX3090星耀OC，整体配置还是非常不错的。

　　▼简单跑个测试，整机得分272W，其中处理器135.2W，显卡87.3W，7900X的性能很强。

　　▼简单跑个内存读写测试，读取和写入速度在75000MB/s左右，延迟80ns左右。

　　▼简单跑个测试，顺序读取可以去到7332MB/s，写入5490MB/s，4K读取79MB/s、写入241MB/s，性能表现不错。另外，顺序读取速度，相比较于之前的平台，确实提升明显，提升了300多MB/s。

　　▼简单跑个CPU-Z的压力测试，自动模式，7900X一半核心主频5.2GHz，一半核心主频5.1GHz，处理器功耗160W左右，温度92℃。

　　▼单烤FPU情况，7900X一半核心主频5.1GHz，一半核心主频5GHz，功耗160W左右，温度95℃，直接顶着温度墙在跑。

　　▼吃鸡，2K分辨率全高画质，室外游戏帧数在429帧左右，非常高，游戏占用大约5个核心，帧延迟仅有2.3ms，非常低。

　　▼众生平等奥德赛，2K分辨率，全极高画质，体积云最低，这款游戏的优化不错，全核心都有占用，走廊游戏帧数哎134帧左右。

　　相比较于之前的5000系列的AMD处理器，全新的7000系列锐龙处理器的性能提升还是非常明显的。得益于主频和IPC的提升，让7900X相比较于5900X，提升非常明显。不过其他方面的提升也很明显，例如处理器的发热。

　　细节方面，第一次开机确实很慢，需要等上一会。另外，对于XMP内存的兼容性表现不稳定，内存频率从默认的4800MHz到开XMP的6000MHz，一次上不去，需要多次开机。7900X的发热真的很厉害，默认待机的温度就不低，满载温度更是离谱，直接就顶着95℃的温度墙在跑，虽然知道这是AMD的一种激进的策略，但这个温度看着线主板是真的不错，PCIe接口特别的充足，拓展性能力一流，可以拓展很多硬件。另外，芯片组的表现也很不错，同样的固态硬盘，换X670主板，顺序读取速度还能再提升300MB/s，有点意思的。

　　对于需要用到这个级别的处理器的用户来说，AMD全新的7000系列处理器确实值得选购，没啥问题。可能会有一些小问题，但都是非常小的问题了，完整度很高，不会影响日常使用体验，不过这个性能是真的强，没的说。蘑菇平时随便开点程序、软件之类的，CPU主频都能自动飙到5.7GHz左右，就离谱！

　　散热方面，这个没的说，直接整预算内能买到的最好的，散热越好，性能越强，但温度表现方面都一样，AMD的就是这个策略，没办法。

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