上海立云购物商城目前市场上除了采用南北桥搭配的芯片组外，还有单芯片组方案，比如为NVIDIA立下汗马功劳的nForce3、nForce4、nForce5三大系列单芯片组产品。

　　NVIDIA在芯片组产品之所以这样设计是由于Althon64内部整合了复杂内存控制器。如此一来，只要更换新的CPU就可以了支持新的内存模块，同时简化的北桥设计方案降低了主板厂商的开发难度，让南北桥实现整合成为可能，这样可以加快芯片组的开发进度，同时也降低了成本。于是nVidia在其nForce4、nForce5等芯片组中，去掉了南桥，而在北桥中则加入了以往由南桥芯片所控制的千兆网络、串口硬盘控制等功能。这也就是所谓的单芯片芯片组结构。这是近来芯片组发展的另一大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，从而变成南北桥合一的单芯片形式

　　其实在芯片组的发展历史中Intel第一个开始提出单芯片概念，但是随后人们发现所谓的ICH就是南桥芯片，只不过Intel在当时意识到要提高南北桥连接带宽而推出中央加速架构。真正推行单芯片技术的还是SiS----SiS在设计支持K7的SiS730、745芯片时，就将南桥和北桥整合到了一起，之间采用了Multi-threaded I/O Link技术，带宽1.2GB/s。与此同时，ALI也推出过不少单芯片的芯片组。

　　然而随着南北桥连接技术的发展，单芯片方案所带来的低延迟优势已经越来越不是很明显。得没有必要。Intel有DMI加速结构、VIA有V-Link技术、SiS有渠妙技术，其连接带宽都达到足够使用的境地。在失去这些优势之后，单芯片自然就失去了根本的存在价值，而且其弊端也逐渐显现。首先便是单芯片的高发热量。由于集成度大幅度提高，良品率低，单芯片的发热量往往非常厉害。以nVIDIA的nForce4和nForce5为例，nVIDIA要求主板厂商一定用使用高品质散热片，并强烈建议采用主动散热，这在客观上提高了成本且不利于稳定性。另外一个十分明显的特点是，单芯片的电气性能略有下降，使得产品的超频表现受到影响。与此同时，单芯片固有的低良品率劣势也影响着芯片组厂商。当初，SiS就是因为发现单芯片复杂性高、很难提高良品率，甚至没有给性能提升带来任何好处，因此果断地放弃了这一发展方向。

　　从目前的趋势来看，双芯片技术应当依然是大势所趋，而单芯片技术因为没能体现出性能优势反而成为一种累赘。尽管如今K8芯片组中的北桥芯片省去了内存控制器，但是集成更多的PCI Express通道依旧是很大的负担，即便是顶级的nForce590-SLI 芯片组仍采南桥北桥的双芯片设计。再比如nVIDIA虽然在英特尔平台引入了采用单芯片设计的整合芯片组，但也仅仅针对低端型号，甚至规格都进行了相当的简化，而针对Intel平台的高端芯片组级采用传统的南桥北桥芯片搭配设计。

　　虽然目前市场上的芯片组型号众多，但到目前为止能够生产芯片组的厂家主要就是Intel、VIA、SiS、NVIDIA、AMD几家，其中目前以Intel、NVDIA、AMD几家的芯片组最为常见。其中Intel目前主要有P35、965、945GC系列，而NVIDIA则有nForce5、MCP68、MCP73系列，产品已经涉及AMD、Intel两大平台;AMD则有690G、570X两款产品，至于这些芯片组的具体技术特性，大家可以参考相关资料。