引见据，670 主板上在 MSI X，列的预固定立柱微星将采用一系， M.2 SSD 和散热片从而协助用户更容易地安装。

　　引见据，MEG 系列、MPG 系列、PRO 系列微星将推出三种型号的 X670 主板：。官方引见（以下为）

　　-ATX PCB 尺寸MEG 系列采用 E， 相 105A 智能供电设想VRM 具有多达 24+2。热 + 热管设想它们采用鳍片式散， 基板辅助 VRM 散热还配备有 MOSFET，庇护主板 PCB 不易弯曲同时背部金属装甲则有助于。

　　eddog 分享了一组照片推特爆料者 @chi11，M.2 插槽的各类申明展现了微星对其无螺丝 。

　　采了用台积电 5nm FinFET 工艺AMD 锐龙 7000 系列处置器率先，全新平台和插槽引入 AMD ，、DDR5 内存支撑等新特征并带来了 PCIe 5.0！

　　暗示微星，：包含正在申请专利的磁吸式免螺丝冰霜铠甲新的 X670E 主板将会附带一些新功能，或安装 M.2 SSD*2其磁性设想可协助轻松升级；通过进入平安模式启动进行更多自定义后 I / O 面板上的智能按钮可，B LED 或智能电扇调速打开 / 封闭所有 RG；将支撑 ARGB Gen2 设备所有 MSI X670 主板都。

　　 相 90A 供电它配备 18+2，型散热片设想并采用扩展，PU、VRM 和 M.2 部门的定制水冷头并且还将与 EK 合作开辟一款笼盖了 C。

　　家领会到IT之，上初次展现了这种 M.2 插槽的设想微星在 Computex 2022。