新台湾加油20140612大夏天可能您正在high游戏或者电影，突然电脑蓝屏死机了，然后大多数人直接会想到是不是系统的问题，接着就重装系统，如果是系统的问题，重装完系统后问题就会解决。如果还是经常出现蓝屏，便认为不是软件的问题，那么就只能是硬件的问题了，大多数人面临这种情况会送去检修，而检修时工作人员最常遇到的便是CPU温度过高导致的，也往往会把CPU的温度放检修的首位。

　　电脑由于长期暴露在外使用，灰尘从电脑的散热口进入机器内部，机器内部积累的灰尘慢慢增多，大量的灰尘吸附在散热风扇的扇叶上面，堵塞散热通风口，导致板卡产生的热量无法被及时排除，温度过高，从而引发不稳定。当你的电脑出现频繁的蓝屏现象，或者在使用电脑的过程中感觉散热风扇声音比以前大了的时候，就可以确定你的电脑散热风散上积了不少灰尘了，灰尘附着在散热风扇上到导致风扇转动吃力，因而声音很大。这时将电脑的灰尘清理一下将可以改善CPU温度过高的状况，电脑除尘可以自己动手，例如可以选择用吸尘器将灰尘吸出，或者用吹风机将灰尘吹出来，但用吹风机容易扬尘，人吸入会很难受。所以，不熟悉的朋友还是最好拿到电脑修理店去找专业人员处理。

　　我们可以自己购买一些散热工具来帮助电脑散热，降低CPU温度。例如，笔记本电脑可以选择购买一个散热器或者散热垫放在电脑底座下面，可以帮助电脑快速散热，选择散热器的时候尽量选择风扇转起来声音小一点的，不然会影响自己又影响他人。如果是台式电脑的话可以采用在主机中加装大的散热风扇，同时在夏季温度过高的时候把电脑主机盖打开再使用电脑，并经常清洁附着在主机盖上的灰尘，可以让电脑更快散热。

　　有些朋友新买的电脑十分爱惜，为了防止屏幕被刮花就给自己心爱的电脑贴上膜。但是贴上膜之后的电脑散热能力会变差，因为贴在屏幕上的膜会阻碍电脑屏幕的热量散发，从而造成CPU温度过高。同时贴膜之后是屏幕的可视范围会下降，对视力也不好。因此，如果电脑有贴膜的最好还是将其除去。

　　电脑使用时间越长CPU负荷也就越重，CPU温度就越高，导致电脑运行变慢。安装了安全软件的电脑桌面上一般会有一个小浮标，上面会显示你目前电脑CPU温度，随时观察这个温度，当发现已经出现温度偏高的情况时，不妨关机让电脑休息一下，电脑各项软件停止运行了CPU温度也就会慢慢降下来。你也可以利用这个休息的时间出去走走，眺望一下远处，还有助于保护视力。

　　要解决电脑CPU温度过高的问题，首先就要把电脑的散热做好。建议隔半年清理一次CPU风扇的内存灰尘，这样可以帮助提高电脑散热性能。

　　2012 年 6 月 5 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布在 CC2530 ZigBee 片上系统 (SoC) 上进行业界首次最新 ZigBee® Light Link 标准演示。ZigBee Light Link 由 ZigBee 联盟中的领先照明技术公司开发，对无线网络 LED 照明系统进行了标准化，与此前彼此封闭的不同专利系统相比，可简化其安装、管理与操作。作为业界领先解决方案，TI CC2530 是 ZigBee Light Link 的认证黄金单位 (Golden Unit)，可帮助开发商及制造商快速构建和测试 ZigBee Light Link 产品，实现互操作性。如欲了解更多详情，敬请访问TI MobileMo

　　汽车系统级芯片SoC的核心构成包括CPU、GPU、AI加速器和片上总线及互联。CPU目前主要是ARM架构，x86架构和RISC-V架构。ARM架构占据绝大多数市场。图片来源：互联网这是2013年ARM初创期的商业模式，时至今日变化不大，只是更新速度大大加快了，基本上一年一个新架构。ARM的半导体协作者主要是晶圆代工厂，二者需要相互支持，目前能跟上ARM步伐的只有台积电和三星。ARM授权分4个等级。图片来源：互联网从1到4授权费依次递增，可定制的深度依次递增，开发难度依次递增。想开箱即用，选POP IP，基本上可以直接给晶圆代工厂制作芯片，ARM已在各方面优化过了，没有任何改动空间。想要公版架构无法给与的差异化性能与体验，上架构授权是

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　　瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU，开创RISC-V技术先河产品作为瑞萨现有Arm® CPU内核MPU阵容的新成员，扩充RZ家族的产品组合2022 年 3 月 1 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团 今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU内核的RZ/Five通用微处理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架构（ISA），增强了瑞萨现有基于Arm® CPU内核的MPU阵容，扩充了客户的选择，并在产品开发过程中提供更大灵活性。瑞萨电子物联网及基础设施事业本部SoC事业部部长、高级副总裁新田启人表示：“我很高兴瑞萨能够成为首批推

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　　据外媒消息，美国总统拜登在针对俄罗斯的经济制裁中包括了希望切断俄罗斯一半以上的高科技产品进口，目的在于阻止用于航天、航海等方面的高科技产品供应，但不阻止消费性电子产品的供应。据悉，目前包括台积电在内的国际半导体大厂都已经停止对俄罗斯的供货。业界预期，半导体大厂暂停与俄罗斯合作，对于当地ASIC芯片设计厂影响较大。《华盛顿邮报》提及，台积电不再制造出货的芯片是俄罗斯的ASIC芯片厂商Elbrus相关产品。而Elbrus相关产品在俄罗斯当地用量较少，俄罗斯主要军民两用核心CPU多数仍采用英特尔平台。业界认为，依据Elbrus先前曾发布的相关芯片设计图，俄罗斯半导体所需生产、制造与采购来源是美国和中国台湾，且多数为成熟制程。而据世界半导体

　　产品线日上午消息，英特尔泄露的路线图表明，该公司正在开发新的CPU产品线年初（也就是近两年后）能研发出超越M1 Pro和M1 Max芯片的产品。英特尔的路线图最初由Adored TV泄露，并由Wccftech加入了更多解释，明确指出英特尔希望通过其Arrow Lake系列与苹果14英寸MacBook Pro竞争（装载M1 Pro或M1 Max芯片）。根据路线代Arrow Lake处理器可能在2023年底或2024年初交付，优先考虑最少能耗提供高性能。“看起来英特尔优先考虑移动而不是桌面系统，虽然将同时推出 Arrow Lake-S和Arrow Lake-P系列CPU，但

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