消化的贴身高手简单来说最重要的就是从结果来看，被制裁的fabless国产芯片企业也能上到DUV的极限N+1/N+2工艺（介于8nm-7nm DUV之间）的可控工艺，并不受限于纯国产28nm还得靠堆叠或者多曝的水平了，摊牌了敢上境内先进工艺了。所以近期高于7nm的国产芯片会迎来一波上新国产化工艺版本。

　　还有一点耐人寻味的就是如果麒麟9000S线小核的话就说明华为是有ARMV9的，也就是说一些企业宣传的所谓ARM X86指令集会被卡脖子的情况实际上也不是那么严重。

　　麒麟9000S跑SPEC的测试结构同频性能干不过3A6000给一些龙芯圈的给乐坏了，但是别忘了这是一颗算上NPU GPU DSP基带大中小核峰值功耗才10W出头的手机芯片，光看跑分论同频性能也就是所谓的IPC可能不太行，但是看能效那就在工艺差距不大的情况下完全薄纱了。用户实际使用产品不用看所谓的IPC，没人按芯片频率掐表收电费，评判芯片水平主要看能效比就可以，能效的线的水平实际使用体验优劣主要还得看功耗控制，功耗控制不翻车就可以，从待机功耗来看麒麟9000S都是合格的产品。

　　最后游戏测试发现调度非常科学，说明这个资源分配也是下了心思优化的，这种软件+硬件两条腿走路的思路也是值得国产厂家借鉴的