邪魅王爷淡定妃现在电脑的配置都已经有了很大的提升，十年前的电脑有个4GB，或者6GB的运行内存都是够用的了，而如今的电脑8GB的运行内存已经成为了常态，随着现在电子产品的功能变得越来越大，它的耗能发热量也在逐步的变大，所以散热就成了现在配备电脑的时候，必不可少的东西，CPU散热、显卡散热、内存条也要散热了，如今DDR5内存也要上双风扇。

　　主要还是现有工艺下DDR5飚高频电压给的高，和当年DDR2的时候如出一辙，随着工艺的改进，体质上去了，温度会降低的，无论过去还是现在，内存上热管鳍片都是被动散热而不是主动。

　　其次，体质是有极限的，D5目前还好说，但以后的D6,D7随着频率的提升，很可能要接近体质的极限，这时候想要进一步提升频率，只能增加电压，那么温度就不可能降低，甚至还会断层式飙高。

　　ddr3的RDIMM都是带马甲带风扇的，到了ddr4就都不用风扇了，总体上来说ddr3-4-5是有一个功耗降低的趋势。现在ddr5条带风扇是因为它的性能上限比以前更高了，值得用功耗换性能，ddr内存独立性被终结之前应该是DIMM插槽更早被终结。

　　频率提升的太高了、太快了，现有制程压制不住了，当然，不乏很多厂商，为了风扇而风扇，特意为自己的DRAM加风扇以彰显其高性能、耐久性。

　　不过这些花里胡哨的东西，普通人用不上，富哥看不上，富哥会选择顶级内存然后改分体水，给内存也上分体水。

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