赘婿起点HBM（高带宽内存）是基于TSV和Chiplet技术的堆叠DRAM架构，可实现高于256GBps的超高带宽，帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。AI应用快速放量之下，AI 服务器所需DRAM容量为常规服务器的8 倍，拉动DRAM需求大幅增长。

　　目前，海力士占全球HBM市场80%份额，预计2025年全球市场空间25亿美元。

　　➡22年6月，海力士宣布量产HBM3芯片，并由英伟达率先采用，搭载于H100；

　　3.31日国家网络安全审查办宣布对美光启动审查。此前，国产DRAM厂商福建晋华受到海外围堵，长江存储被纳入美国实体清单，存储器自主可控重要性凸显，DRAM国产化必将提速。

　　➡海力士核心供应商+国产替代龙一【雅克科技】，公司是前驱体国产替代龙一，22年海力士收入占比50%，也是合肥长鑫核心供应商，一季度前驱体超预期放量，LNG稳定增长，具有充分安全边际的半导体材料平台级公司（前驱体+光刻胶+电子特气）。给予500亿目标价。

　　➡国产储封测龙头【深科技】，公司是国产DRAM龙头合肥长鑫的主力封测供应商，具备多层芯片堆叠封装能力。伴随存储周期见底，主业迎来盈利修复，HBM新业务打开估值空间。预计23年10亿利润，给予500亿目标价。

　　目前，海力士占全球HBM市场80%份额，预计2025年全球市场空间25亿美元。

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