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【硬件资讯】Intel后续Xe显卡代工订单已确认采用台积电3nm、4nm工艺诚意满满值得期待。
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2023/4/9 10:05:20 | 【字体:

  石家庄内衣Intel Arc(锐炫)作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌,第一代产品就是Alchemist显卡(DG2)。按照之前英特尔公布的开发计划,Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid,共四代产品。与前三代不同的是,第四代的Druid将采用新的Xe架构,以取代原有的Xe-HPG架构。

  据ctee报道,台积电(TSMC)已经从英特尔赢得了非常大的GPU生产订单,包括了Alchemist之后的Battlemage和Celestial。英特尔仍然看好GPU市场前景,认为消费端上电子竞技和人工智能将继续推动需求,企业市场上,对人工智能和其他密集型计算的需求仍在增长。

  英特尔目前正在按计划推动GPU研发项目,传闻2024年下半年将推出第二代Battlemage显卡,采用4nm工艺制造,2026年下半年推出第三代Celestial显卡,采用3nm工艺制造。去年有 报道 称,英特尔GPU开发团队大部分成员都已转移到第二代产品Battlemage的开发工作中,同时早期的驱动程序和软件堆栈工作也已在进行甚至个别成员已开始了第三代产品Celestial的前期工作。

  此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时 表示 ,英特尔在Alchemist上根据细分市场的需要及产品的可扩展性和特定应用将Xe系列架构分成了四种,现在已经吸取了的教训,Battlemage将简化成两个架构,分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG,这将简化驱动程序的开发,降低成本并提高兼容性。

  为了满足成本削减及效率提升计划,英特尔此前已经将加速计算和图形部门(AXG)拆分成两部分,其中消费端图形团队将加入客户端计算事业部(CCG),加速计算团队加入数据中心和人工智能业务部(DCAI)。未来Xe2-LPG架构和Xe2-HPG架构将在客户端计算事业部领导下开发,Xe-HPC架构则由数据中心和人工智能业务部负责。

  之前我们就说过,即便是在一系列变故之下,Intel也没有放弃既定的路线,继续按计划推动独显的开发进度。现在,Intel甚至已经将未来两代显卡的代工订单给签了,而且工艺看起来还是非常有诚意的,直接用上了台积电的4nm和3nm,算是大手笔了,毕竟从第一代产品的表现来看,Intel显卡是很难有溢价太高的旗舰显卡的,这样成本回收的速度就会慢很多。不过,看起来Intel也有考虑到AI对未来GPU领域的影响,会不会出现针对AI特化的Intel GPU呢?

  新 闻 ② : 三星与AMD延长图形IP授权协议,将AMD的GPU技术引入未来移动平台

  三星和AMD 宣布 ,双方已经签署了一项为期多年的协议,将把多代高性能、低功耗的AMD Radeon图形解决方案带到三星Exynos SoC的扩展组合中。通过延长授权,三星将为更多移动设备带来游戏机级别的图形质量和优化功耗,提供令人难以置信的沉浸式和持久的游戏体验。

  三星与AMD在移动领域的合作始于2019年的6月份,双方宣布达成战略合作伙伴关系。作为这项协议的一部分,三星将获得AMD图形IP授权,并将其应用在移动平台,专注于加强移动设备(包括智能手机)上提供至关重要的高级图形技术和解决方案。

  三星在2022年推出了Exynos 2200,搭载了基于RDNA 2架构构建的Xclipse 920 GPU,这是是业界首款具有硬件加速光线追踪和可变速率着色功能的移动GPU。虽然Exynos 2200不是很成功,不过似乎没有影响双方的合作。此前就有 报道 称,双方将签订长期合作协议,进一步加深合作关系。

  AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁David Wang表示,很高兴三星选择了AMD的图形技术,以推动其下一代Exynos解决方案,双方合作的扩展证明了AMD强大的技术合作关系和为移动用户带来最佳体验的承诺。三星称,将利用其在设计超低功耗解决方案方面的技术,继续推动移动图形领域的持续创新。

  这一点很奇怪,之前三星已经否定了在自研内核的消息,也就是会继续沿用公版ARM架构,但公版ARM架构已经确定2024年后不再允许使用外部GPU,这个时候三星居然又与AMD续签了RDNA架构的IP授权,有点奇怪啊?这只能说明RDNA对三星依旧有用,那三星其实是有在秘密研究自研内核的?之前为什么要否认呢?亦或是三星有什么方式可以绕过ARM的限制?这可真是奇怪啊。

  新 闻 ③ : DirectX 12更新允许CPU和GPU同时访问显存,可降低游戏时CPU和内存的占用率

  近日,微软 宣布 了一项新的DirectX12 GPU优化功能,就是与Resizable-BAR结合,称为“GPU Upload Heaps”的新功能,目前已经在Agility SDK里可用。其允许CPU和GPU同时访问显存,这可以提高DirectX12游戏的性能,并减少系统内存的占用率,因为避免了将数据从CPU复制到GPU的过程。

  虽然暂时还没有完全清楚新功能的特性,但是性能优势是比较明显的。现在的电子游戏对内存和显存的消耗越来越大,CPU和GPU之间需要传输的数据也越来越多。有了这个功能以后,就能降低游戏时CPU和内存的占用率,CPU不再需要在系统内存和显存上保存数据副本来进行交互。

  另一个好处是,现在的显存都非常快,如果把数据单独留在显存上或许还能减少延迟。事实上,在配备高速显存的 高端显卡 上,随着CPU访问时间的增加,延迟可能会有更明显的改善。玩家现在唯一需要做的,就是打开Resizable-Bar或者Smart Access Memory,为新功能开启大门。

  对于开发者而言,目前英伟达和英特尔的显卡驱动程序都已支持该功能,前者是GeForce Game Ready 531.41 WHQL或更新的驱动,后者是Intel Graphics Driver 31.0.101.4255或更新的驱动。对于AMD显卡,必须要咨询其AMD联盟经理,以获得支持的驱动程序。

  由于新功能才刚刚推出,玩家不要期待很快会有游戏支持,开发人员还需要花费时间了解清楚,并确认使用后是否会得到显著的性能提升,值得游戏去提供支持。

  允许CPU和GPU同时访问显存,大家看起来可能感觉很普通,但提升应该是不小的。在上一代的A、N卡中,分别引入了SAM和Resizable-BAR,这两项技术让CPU单次访问显存的上限提高了数倍,当时这技术让部分游戏的变现提升了一大截,这次的新技术则是优化了CPU访问显存的频次,不再与GPU冲突,可以更多更频繁的访问显存,本质与SAM和Resizable-BAR一样都是增加了CPU访问显存的效率,想来带来的提升应该也是类似的,值得期待啊。

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