王爷七岁半一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

　　五、 公司负责人王升杨、主管会计工作负责人朱玲及会计机构负责人（会计主管人员）朱玲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　苏州工业园区重元纳星创业投资合伙企业（有限合伙），系公司参 股的合伙企业

　　Novosense Microelectronics Germany GmbH，系公司全资孙公司

　　Novosense Microelectronics Korea Co., Ltd，系公司全资孙公司

　　Japan Novosense Microelectronics Co., Ltd，系公司全资孙公司

　　上海重元优芯信息科技合伙企业（有限合伙）（曾用名：苏州工业 园区元禾重元优芯创业投资合伙企业（有限合伙））

　　共青城得彼一号产业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：深圳市 得彼一号产业投资合伙企业（有限合伙））

　　国泰君安证券资管－招商银行－国泰君安君享科创板纳芯微1号战 略配售集合资产管理计划

　　采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感 等元件及布线互联在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介 质基片上，然后封装在一个管壳内，使之成为具有所需电路功能的 微型结构。IC是 Integrated Circuit的英文缩写，即集成电路，也可以 称为芯片

　　金属-氧化物-半导体场效应晶体管，是一种典型半导体器件结构，目 前已广泛使用在电力电子电路中，也可以单独作为分立器件使用以 实现特定功能

　　绝缘栅双极性晶体管，具备 MOSFET和双极型晶体管的优点，如输 入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高 等特点

　　Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体，主要应用 为半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域

　　用连续变化的物理量所表达的信息，如温度、湿度、压力、长度、 电流、电压等，通常又把模拟信号称为连续信号，它在一定的时间 范围内可以有无限多个不同的取值

　　自变量是离散的，因变量也是离散的信号，典型的就是当前用最为 常见的二进制数字来表示的信号。在实际的数字信号传输中，通常 是将一定范围的信息变化归类为状态 0或状态 1，这种状态的设置大 大提高了数字信号的抗噪声能力

　　一种处理连续性模拟信号的芯片。常见的模拟芯片主要包括线性产 品、转换器产品、隔离与接口产品、射频与微波产品、各类 ASIC 芯片、各类电源管理芯片及驱动芯片等

　　一种结合模拟电路和数字电路的芯片，其内部既能包含电压源、电 流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒相器、 寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块。混合信号芯片 也属于模拟芯片的范畴

　　Application Specific Integrated Circuit的英文简称，即专用集成电路， 是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电 路

　　用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传送出至其他电子设 备（如中央处理器）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成

　　传感器的重要组成部分，能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信 息并将其转变为电信息的特种电子元件

　　是对传感器敏感元件输出的模拟信号进行放大、转换和校准的专用 芯片，也称 Sensor Signal Conditioner IC

　　指标准数字隔离芯片、集成电源的数字隔离芯片（也称隔离电源芯 片）、隔离接口芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片等采用数字隔 离工艺的产品

　　Analog-to-Digital converter的英文简称，即模拟数字转换器，是用于 将模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的器件

　　Microcontroller Unit的英文简称，即微控制单元，又称单片微型计算 机或单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存 （memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、 DMA等周边接口，甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成 芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制

　　Micro-Electro-Mechanical System的英文简称，即微机电系统，是指 尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至 纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行 器）和微能源三大部分组成

　　Complementary Metal Oxide Semiconductor的英文简称，即互补金属 氧化物半导体，是一种集成电路的设计工艺，可以在硅质晶圆模板 上制出 NMOS（n-type Metal-Oxide-Semiconductor）和 PMOS（p-type Metal-Oxide-Semiconductor）的基本元件，由于 NMOS与 PMOS在 物理特性上为互补性，因此被称为 CMOS

　　Programmable Logic Controller的英文简称，即可编程逻辑控制器， 可用于内部存储程序、执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算 术操作等面向用户的指令，通过数字或模拟式输入/输出控制各种类 型的机械或生产过程，是工业控制的核心部分之一

　　为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图 到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所 需要的性能和功能

　　On-Off Keying的英文简称，即二进制启闭键控，以控制正弦载波的 开启与关闭的方式进行调制解调。该调制方式的实现简单，在通信 系统应用广泛

　　瞬间出现超出稳定值的峰值，包括浪涌电压和浪涌电流。本质上讲， 浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉冲

　　Acoustic Overload Point的英文简称，是麦克风在总谐波失线%时所能承受的最大声压级，又叫声压过载点

　　Common Mode Transient Immunity的英文简称，即共模瞬态抗扰度， 是指瞬态穿过隔离层以破坏驱动器输出状态所需的最低上升或下降 斜率

　　Electro-Static discharge的英文简称，即静电释放。静电通常瞬间电压 超过千伏，会烧毁未有效防护的电路

　　欧洲最有测试经验的试验认证和检查机构之一，该机构会依据德国 VDE国家标准、欧洲标准或 IEC国际电工委员会标准对电工产品进 行检验和认证

　　中国质量认证中心，是经中央机构编制委员会批准，由国家市场监 督管理总局设立，委托国家认监委管理的国家级认证机构

　　由汽车电子协会 AEC（Automotive Electronics Council）所制定的规 范，主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试 标准

　　由汽车电子协会 AEC（Automotive Electronics Council）根据车载 MEMS特性制定出的专项标准，用于车载 MEMS的车规级认证；其 中，针对车规级 MEMS压力传感器的 AEC-Q103认证与 AEC-Q100 认证相比，在可靠性测试中增加了压力载荷，来模拟芯片实际的运 行环境

　　监测电池的电压、电流、温度等参数信息，并对电池的状态进行管 理和控制的装置

　　即 Power Supply Rejection Ratio，把电源的输入与输出看作独立的信 号源，输入与输出的纹波比值即是电源抑制比。电源抑制比越大， 代表输出信号受到电源的影响越小

　　即 Common Mode Rejection Ratio，是放大电路对差模信号的电压增 益与对共模信号的电压增益之比的绝对值。该指标越高，表示抗共 模干扰能力越强

　　1. 本期营业收入为 72,367.67万元，同比下降 8.80%，主要系受整体宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软。

　　2. 本期归属于上市公司股东的净利润为-13,160.43万元，同比下降 167.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-17,835.14万元，同比下降 209.34%；本期归属上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为：1) 受整体宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，公司毛利率有所下降；2) 公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升；3) 因公司 2022年度实施限制性股票激励计划等，本报告期内摊销的股份支付费用 19,283.49万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司 2023年 1-6月实现归属于母公司所有者的净利润 6,123.06万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,448.35万元。

　　3. 本期经营活动产生的现金流量净额为-26,016.76万元，主要系随着业务规模的增长，公司购买商品、接受劳务支付的现金和支付的职工薪酬及费用规模大幅增加，从而使得经营活动产生的现金流出增大；

　　4. 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为 65.43亿元，较上年末增长 0.70%；总资产为70.90亿元，较上年末增长 3.35%；

　　5. 本期基本每股收益、稀释每股收益为-0.93元/股，同比下降 140.09%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为-1.26元/股，同比下降 164.95 %；加权平均净资产收益率为-2.00%，同比减少 9.80个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-2.71%，同比减少 9.23个百分点。

　　6. 本期研发投入占营业收入的比例为 46.23%，同比增加 33.02个百分点，主要系公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长，计入研发费用的股份支付费用金额也大幅增加。2023年上半年，公司研发人员平均薪酬为 37.95万元/人，同比增长 12.89%；2023年 6月末，公司研发人员人数同比增加 107人；另 2023年上半年，公司计入研发费用的股份支付费用金额为 16,262.88万元，同比增加 1631.67%。

　　计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外

　　企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融

　　资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

　　公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供 1,700余款可供销售的产品型号。

　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 2、主要产品和服务情况 公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费 电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、 再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。公司产品具体情 况如下： （1）传感器产品

　　主要基于霍尔效应原理，为基于聚磁环的大量程电流检 测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于电动汽车电 驱系统的相电流检测、工业系统中工业电机控制和光伏 逆变器等电流模块的大电流检测。

　　主要基于硅的压阻效应并采用先进的 MEMS微加工工 艺，能够实现宽温度范围下的微低压压力检测（-100kPa 到 400kPa），同时产品出厂的预校准能大幅简化客户系 统设计，可广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗电子、 白色家电等市场。

　　主要采用晶体管 PN结温度效应并集成高精度信号调理 电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛应用于工 业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及电 脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用 于多种环境与设备。

　　信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离、接口、放大器等，具体如下：

　　MEMS麦克风 ASIC、 热电堆传感器 ASIC、 PIR传感器 ASIC、压 力传感器 ASIC、磁传 感器 ASIC等

　　信号调理芯片将公司自主设计的各个电路模块集成至一 颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、 传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能 和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件，被 广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居、TWS 耳 机消费电子等场景。

　　基于 CMOS工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电 场变化来实现数字信号的传输。另外，公司在标准数字隔 离芯片的基础上，陆续开发出了超宽体隔离器、“隔离+” 产品。“隔离+”产品集成了电源、接口等多类型的数字隔 离芯片，能够同时实现电源、接口隔离和信号隔离，具有 高集成度、低成本、小型化等优势，被广泛应用于汽车电 子、泛能源、消费电子等领域。

　　接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片， 广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和 可靠性。

　　以运放（包括通用运放，精密运放，电流放大器等），通 用的电压基准，通用比较器，通用模拟开关，分立的 ADC/DAC等为基础的标准模拟信号链芯片。在工业、汽 车等应用场合作为模拟电路的基础元器件被广泛使用。

　　电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、功率路径保护等芯片产品，具体如下：

　　用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯 片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大 电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功 率器件。被广泛应用在工业、通信、新能源汽车等不同领 域的开关电源和电机控制设计中。

　　用来驱动 BDC、Stepper、Relay、Valve、BLDC 等多种 电机负载的芯片，能够在控制芯片（MCU）的逻辑信号 输入下，开通或切换驱动输出，以实现系统驱动多种电机 负载按需求动作。被广泛应用在工业，汽车等不同领域的 电机控制设计中。

　　支持完整的诊断保护，并具有恒流精度高和散热能力强等 特点，主要应用于汽车尾灯、前灯、内饰氛围灯等场景。

　　专为汽车电池供电应用场景而设计，非常适合待机功耗要 求高的汽车应用，给待机系统中的 MCU和 CAN/LIN收 发器供电，达到省电和延长电池寿命的目的。

　　适合驱动阻性、容性、感性等多种负载类型，并支持完整 的诊断保护功能。主要应用于车身控制器、整车控制器、 配电控制器、BMS等场景。

　　（二）公司经营模式 报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。 1、研发模式 公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的 设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计 开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提 出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。 公司具体的研发流程如下： 2、采购及生产模式

　　报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。

　　报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。公司成立初期以直销模式为主，直接面向最终客户并与其建立长期、稳定的合作关系，进而逐步拓展市场。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。

　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处行业情况具体如下：

　　从全球市场来看，2023年上半年，受宏观经济下行、终端消费市场需求疲软以及库存过剩等因素影响，全球半导体产业销售额维持在低位，据美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2023年 1-6月全球半导体产业销售额为 2,453.4亿美元，同比下降 19.4%。

　　2023年 6月初，世界半导体贸易统计组织（WSTS）下调了 2023年半导体行业市场规模增长预估，由去年 11月份预测的同比下降 4.1%下调至下降 10.3%，至 5,150亿美元。从产品类型来看，WSTS认为，通胀加剧和终端设备市场疲软，将对依赖消费者支出的集成电路及其细分品类造成较大打击。从终端应用来看，并非所有半导体需求都持续低迷，与电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲，需求急剧攀升的生成式 AI也推升部分逻辑芯片需求。

　　从国内市场来看，2023年上半年国内集成电路产量及销售出现下降的情况。据工信部及海关数据显示，2023年上半年，国内集成电路产量 1,657亿个，同比下降 3%；2023年上半年国内集成电路进口量降至 2,277亿个，同比下降 18.5%。

　　从市场竞争状况来看，受下游终端需求疲软、消费信心下降等因素影响，半导体行业进入调整期，2023年上半年模拟芯片行业库存水位提高，产品销售价格承压。同时海外模拟芯片头部企业采取一些积极的市场竞争策略，试图抢占更多中国市场份额，国内模拟芯片市场竞争加剧。

　　短期来看，2023年上半年仍处于半导体行业调整期，同时半导体行业下行也给国内模拟芯片公司带来了更多行业并购整合的机会。由于模拟芯片产品品类繁多，下游应用领域广泛，有相对较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期，外延并购可以为模拟芯片厂商快速积累核心技术、提升竞争力并扩大市场份额，也是模拟芯片公司快速发展的重要途径。2023年 7月 18日及 8月 2日，公司披露了《关于签订股份收购意向协议的公告》及《关于签订股份收购意向协议的进展公告》，公司已与昆腾微电子股份有限公司 30名股东签署了《意向协议》，拟通过现金方式收购其30名股东合计持有昆腾微电子股份有限公司 67.60%股权。本次收购有助于公司进一步完善公司的技术 IP组合，扩充产品料号，完善产品解决方案，提升公司在战略市场包括汽车、泛能源等围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力。

　　新能源汽车产销量保持稳步增长。根据中国汽车工业协会数据，2023年 1-6月，汽车产销分别完成 1,324.8万辆和 1,323.9万辆，同比分别增长 9.3%和 9.8%。其中新能源汽车产销分别完成378.8万辆和 374.7万辆，同比分别增长 42.4%和 44.1%，2023年上半年新能源汽车的市占率达到28.3%以上。随着汽车逐步向电动化、网联化、智能化、共享化发展，汽车销量的增长将继续对汽车电子芯片形成较大拉动。

　　传统工业市场需求整体平淡。根据 MIR 睿工业统计，2022年中国自动化整体市场规模 2,963.9 亿元，同比增长 1.4%；2023上半年自动化整体市场规模 1,519亿元，同比下降 2.4%；其中一季度自动化市场规模 795亿元，同比下降 1.9%；二季度自动化市场规模 724亿元，同比下降3.1%，预计 2023年整体市场仍处于恢复阶段。

　　光伏等新能源市场保持较快成长。根据国家能源局数据统计，2023年 1-6月国内光伏累计新增装机 78.42GW，同比增长 154%，其中 6月新增 17.21GW，同比增长 140%，环比增长 33%。

　　根据美国清洁能源协会数据，2023年上半年美国电池储能投运 1.5GW/5.1GWh，同比增长 32%。

　　根据国家能源局数据，截至 2023年 6月底，国内新投运新型储能装机规模约 8.63GW /17.72GWh，相当于此前历年累计装机规模总和。

　　消费电子领域对上游芯片需求呈现改善趋势，主要是消费类下游客户经历一年多去库存后整体库存水位已处低位，为应对下半年的生产旺季有补库存需求。

　　公司报告期内新增 3项核心技术，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大领域形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。截至本报告期末，公司核心技术具体情况如下：

　　1uv， 共模抑制比大于 100db，可用于对各种小电压输出传感器的精确 放大；另外，该技术可解决 mems麦克风芯片在前置放大 （preamp）过程中信号过大带来的谐波失真问题，其 aop指标 最高可达到 133db；在信号校准方面，该技术涵盖多种校准模式 和校准算法，可适用于多种类型传感器的应用，校准精度可达 0.1%。同时，也提供了传感器的开短路、过压、过流、高温等诊 断技术，产品自身的诊断功能可以在出现异常时发送特定的信号 或代码，降低失效带来的意外风险

　　CMOS 该技术实现了 温度传感器高精度、高线性度的测温性能， 在-50℃-150℃范围内，误差小于+/-0.75℃；在体温范围内误差小 +/-0.2℃ 0.015℃ 50ms 于 ，分辨率达 。温度转换加传输时间 、温度 转换电流 30μA、脉冲通信阶段 1μA

　　采用该技术的集成式压力传感器芯片具有高灵敏度、高稳定性的 特点，产品灵敏度大于 10mV/V，综合精度小于 0.2%F.S.，寿命 周期内精度和稳定性优于 1%F.S.等；另外，通过该技术可实现极 低量程（低至 200Pa）以及满足车规级 AEC-Q103标准的集成式

　　MEMS压力传感器 低应力耐介质封装 StripTest 及 三温自 动化测试校准技术

　　低应力耐介质封装技术适用于微压 MEMS传感器产品，能够基本 消除外壳带来的应力，采用该技术的 MEMS气压式水位传感器可 达到全温区 1%精度。StripTest流水线自动化批量标定系统，应用 于自研绝压和差压产品的三温并行标定测试，具有单颗全流程追 溯功能，可以降低测试成本，提高标定效率

　　该技术可使公司的数字隔离芯片实现大于±200kV/μS的 CMTI。 同时，在极端环境下，该技术能够保护数字隔离芯片的内部器件 在 CMTI大于±300kV/μS时不被损坏；同时，该技术解决了传统 OOK技术信号抖动过大的问题，可将信号抖动控制在 1ns左右

　　该工艺通过调整隔离栅的材料配比，在不影响产品电性能的前提 下，大幅度提升了安规隔离耐压和浪涌冲击能力，采用该技术的 产品均通过 DIN VDE0884-11 Reinforced Isolation（增强绝缘）认 证

　　该技术可以使隔离电源传输效率接近 50%，并且能实现宽范围电 压输入，输出电压精度可以达到 2%以内。采用该技术的隔离电 源芯片具有软启功能，能够保护输出侧的电路不受过压冲击，保 障输入侧电源的稳定供电。通过该技术可以实现在输出短路或输 入电压过大时保护芯片，增强了器件的可靠性

　　该技术可以使隔离驱动芯片的 CMTI达到±150KV/μS，具有很强 的抗共模干扰能力。该技术还可在芯片掉电或者供电不足时，防 止芯片误输出信号。采用该技术的产品能够实现小于 35ns传输延 时和小于6ns的波形脉宽失线A大电流的驱动能力。 公司的隔离驱动芯片能够满足 VDE、UL、CQC等安规要求

　　该技术实现了高压端电压/电流信号的检测和放大，并通过隔离通 信技术传输到低压端进行进一步处理。该技术采用了多种校准、 补偿技术，使产品的增益误差

　　100uv、非线kv/μs，且具有极低温漂和 100db左右 的电源抑制比、输入共模抑制比

　　1.5%灵敏度误差, 400khz带宽，1us响应 时间,灵敏度从 0.5mv/g到 30mv/g可配置。集成电流路径的磁电 流产品可实现 5a~65a电流检测

　　该技术具备超低功耗特性，可以使线性稳压器在空载静态功耗仅 为 5uA的条件下，满足 3-40V输入电压范围，最大输出 500mA 负 载电流同时兼备完整的保护功能，包括输入和输出欠压，输出限 流保护。此外，该技术引入动态极点补偿，实现整个宽负载范围 和宽输出电容组合范围内的环路稳定性

　　该技术利用多种高低压隔离环和多种高低压器件完成高压驱动芯 片的安全设计。内部集成带反馈的高精度电荷泵、高压 LDO、浮

　　动轨等多个电源轨；并集成复杂的数字控制逻辑以及可配置的驱 动电流时序，实现改善驱动延时，提高驱动效率，优化驱动级电 压转换速率等以改善系统 EMI的影响；集成高共模高精度可调增 益高压运放，帮助简化系统设计

　　该技术通过监控驱动 FET 的栅极电压和多级驱动电流方式，精准 控制 FET 的导通和关断时间。该技术还可以判断栅极驱动是否输 出异常，实现完整的驱动 VGS 与 VDS 监控保护功能和负载输 出状态（OPEN LOAD, STG, SCB, SHORT LOAD）诊断。采用该 技术的芯片能够在输出短路或过载时保护驱动芯片和负载，提高 系统可靠性，同时也一并优化系统效率和 EMI 等重要指标

　　该技术通过将高压模拟电路、eFlash以及 ARM处理器集成在一 个芯片内来满足高度集成模拟电路的 SoC的设计。采用该技术的 MCU芯片可以在一个芯片中集成 LIN总线V 的高压供电 LDO电源，集成 40V高压功率级输出。这样的 MCU 芯片在应用上做到极小的周边电路面积，满足大部分的 Formfactor的应用场合

　　该技术包含 DC-DC降压稳压器、DC-DC升压稳压器和 flyback 反 激稳压器等拓扑结构。DC-DC降压稳压器可实现从 3~100V的宽 输入范围，输出电压可调，输出电流 1~10A，具有极高转换效率 同时兼备完整的保护功能。Flyback 反激稳压器具有宽输入范围， 从 4~40V, 集成了软启动、可调 UVLO和短路保护等完整的保护 功能，支持多种反馈模式

　　该技术利用先进第三代半导体材料（也称宽禁带半导体）碳化硅， 实现大功率开关管及二极管等功率器件应用。与第一代半导体硅 材料相比，在提升功率器件耐压能力的同时可以大大降低导通电 阻及开关损耗，解决了传统功率器件在大功率大电流情况下发热 严重，效率低的问题。 碳化硅二极管基于混合式 PIN-肖特基二极管技术，推出了 1200V 系列产品，可实现超低导通电压

　　1.4v,极低的反向漏电流 ua级， 额定电流 10倍以上的抗浪涌电流能力；碳化硅 mosfet器件基 于平面栅工艺，推出新一代自对准高电流密度产品，可实现优异 的比导通电阻参数

　　4mohm2，损耗更低，同时兼容 15v/18v驱动 电压。该技术常用于光伏、储能、充电桩、电动汽车充电机、主 驱动等电力电子场景，用以降低系统损耗，成本及体积等参数。