郭燕陆一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

　　五、 公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人周芸芝及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导 体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电 阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管 壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

　　又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即 把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所 需要的布图连线图形的设计过程

　　Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为 模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值， 来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范 围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设 备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世 界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器 件

　　System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，意 指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有 嵌入软件的全部内容

　　Application Specific Standard Product的英文缩写，指专 用应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成 电路

　　Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC是模/数转 换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换 成数字信号

　　Digital to Analog Converter的英文缩写，DAC是数/模转 换器或者数字/模拟转换器，主要功能是将数字信号转换

　　Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元， 是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、 计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片 上，形成芯片级的计算机

　　内存器件的一种，是一种非易失性内存，可以实现大容 量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应 用于大容量数据存储

　　One Time Programmable，是可编程逻辑器件的一类，一 次性可编程

　　又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制 作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC产品

　　把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成 含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程

　　晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家，通常是集成 电路设计企业的供应商

　　Internet of Things 的英文缩写，即物联网，意指物物相 连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施， 具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物 理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特 性和智能的接口，并与信息网络无缝整合

　　环境温度变化时会引起晶体管、电阻、电容等半导体器 件性能参数的变化，这样会造成电路系统静态工作点的 不稳定偏移，使电路动态输出参数不准确、不稳定，甚 至使电路无法正常工作

　　即无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂 商仅专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封 装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装 测试企业代工完成

　　Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合元件 制造模式，采用该模式的企业除了进行集成电路设计以 外，同时也拥有自己的晶圆生产厂和封装测试厂，业务 范围涵盖集成电路行业的全部业务环节

　　Programmable Gain Amplifier 的缩写，即可编程增益放 大器，主要功能是通过程序调整多路转换开关接通的反 馈电阻或电容的数值，从而调整放大器的放大倍数

　　1. 报告期内，营业收入同比下降 5.02%，主要系半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏，市场内卷严重所致；公司积极开展业务拓展，单季度营业收入持续改善，2023年二季度营业收入较一季度环比增长 21.73%。

　　2. 报告期内，归属于上市公司股东的净利润为 221.88万元，同比下降 91.53%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损 315.49万元，同比下降 114.81%。主要原因系： （1） 受半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏及市场内卷严重等因素影响，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，主营业务毛利率为 64.14%，较上年同期有所下降。

　　（2） 在行业下行周期，公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入，报告期内公司销售费用、管理费用、研发费用同比增长，尤其是公司持续注重研发投入，研发费用同比大幅增加。报告期内，公司研发费用 3,286.48万元，同比增长 99.85%；研发投入占营业收入的比例为 50.61%，同比增加 26.55个百分点。主要系：一是公司持续重视研发投入，积极扩充研发团队，至报告期末公司研发人员 124人，同比增长 65.33%；二是公司推进研发进度，加快产品布局，研发用材料费用同比增长 360.35%。

　　（3） 受 2021年产业供应链中下游厂商备货较多，叠加 2022年下半年以来的宏观经济和半导体下行周期因素影响，报告期内计提资产减值损失 663.59万元，综合导致公司净利润下降。

　　3. 报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要系报告期内支付外购物料货款及公司税费大幅减少所致。

　　4. 报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期下降 94.23%、94.23%和 111.63%，主要系受当期净利润下降，及发行新股使得发行在外的普通股加权平均数变大所致。

　　5. 报告期内股份支付费用为 286.25万元，剔除股份支付费用影响后，本期归属于上市公司股东的净利润为 508.13万元，同比下降 82.12%。

　　计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外

　　企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业及行业发展概况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指 引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和 信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软 件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半 导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路， 然后焊接封装成的电子微型器件。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成 电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、 压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信 号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。 中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为 12,006.1亿元，同比增长 14.8%。 其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%； 封装测试业销售额 2,995.1亿元，同比增长 8.4%。 数据来源：中国半导体行业协会

　　集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量 发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升 产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场 应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外， 国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此 带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。 （二）公司主营业务情况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控 制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下： 1．医疗健康 SoC芯片

　　公司医疗健康 SoC芯片是基于高精度 ADC的信号处理 SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC芯片、人体健康参数测量专用 SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。

　　公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的 IC设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片 SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置 LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。

　　公司智能健康衡器 SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度 ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康 APP，所有测量数据均可通过 APP自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器 SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。

　　公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为 SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。

　　工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型 4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。

　　公司智能感知 SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片。人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速 ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知 SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。

　　集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为 IDM模式和 Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。

　　公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的 Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。

　　公司是国内高精度 ADC的数模混合 SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在 ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟 IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的 IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。

　　公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度 ADC的数模混合 SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度 ADC的信号处理 SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的 HART IC技术和 4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业、“浙江省半导体行业创新力企业”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。

　　作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。

　　公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。截至报告期末，公司主要的核心技术情况如下：

　　医疗健康 SoC芯片、工 业控制及仪 表芯片、智能 感知 SoC芯 片

　　在该领域通过电路结合相关软件算法实现 一系列的技术创新，具体表现为： ①通过信号前馈与局部反馈相结合的 Sigma-Delta调制器电路架构，实现低速高 精度的 24位模数转换器； ②有效提升采样端口等效阻抗，扩展可测量 的信号内阻大小范围； ③增强了对外部传感器误差的容忍范围； ④内置电路设计与软件算法相结合解决了 芯片内置分压电阻网络的温漂问题，实现单 电压点量产校准。

　　创新电路架构提 高了 ADC精度， 提升整机性价比； 提升了多功能测 量仪表芯片的集 成度，并优化了量 产校准方法，降低 了整机生产和校 准成本。

　　医疗健康 SoC芯片、工 业控制及仪 表芯片、智能 感知 SoC芯 片

　　①利用器件电压电流非线性实现新颖的交 流信号检测，提升 SoC芯片的抗 EMC干扰 能力； ②采用“失调自消除及小信号自动甄别并累 计采样”的电路技术和算法，有效提升电阻 和电容的测量系统精度，弱化模拟模块性能 需求并降低系统成本； ③通过优化设计备用电池切换通路 MOS开 关衬背电压，将 VDD通路上的开关数量减 少为 1个，有效缩小芯片面积，节省电池应 用的功耗； ④采用斩波稳态技术实现高精度低温漂电 压基准源，并可在单温度点下校准实现在 -40度~+85度范围内温漂小于 10ppm/℃。

　　高测量精度、高抗 干扰能力、超低漏 电 ESD保护电路 消除测量误差。

　　医疗健康 SoC芯片、工 业控制及仪 表芯片、智能 感知 SoC芯 片

　　①采用专利技术实现低功耗、低成本高可靠 的系统复位，增强 SoC系统的运行可靠性； ②对数字通讯核心特征节点信号实时监控 检测技术，对异常事件响应复位，提高 MCU 系统的可靠性； ③采用新颖的基准电压存储技术实现电源 低压检测，使得低压复位更精确可靠。

　　①采用电容阵列复用技术的混合型 ADC架 构，实现对电容误差不敏感的高精度低成本 扩展计数型模数转换器； ②采用人体阻抗测量技术，结合高精度 ADC技术，实现人体体脂信息、食物种类 及其营养成分含量的分析，并提供食物的推 荐摄入量； ③通过混频技术简化电路架构实现人体阻 抗的相角测量，进一步获取感抗/容抗值， 方便实现外围阻抗校准，使得体脂测量更准 确。

　　①对 ADC的数字滤波器建立误差采用数字 补偿技术，实现 ADC输出数据快速稳定； ②采用 sigma-delta ADC对 HART信号进行 量化以增强解调模拟前端的抗扰性能，对 ADC输出信号进行高抗扰计数滤波，实时 检测脉冲宽度并作对应算法处理以进一步 提升系统可靠度，最终降低系统通讯误码 率； ③采用自主研发的高阶滚动平均滤波器架 构，实现高性能滤波的同时降低硬件成本及 功耗。

　　加速输出数据的 稳定，降低系统通 讯的误码率、并降 低系统功耗和硬 件成本。

　　①采用器件工作点实时追踪复制技术以及 电流镜噪声抑制和镜像精度提升技术实现 低输入电流的低噪声运放设计； ②采用开关电容等效电阻及斩波技术实现 高精度低温漂电流源，克服低温电流源电路 对工艺高精度低温漂电阻器件的依赖； ③结合芯片内部自发热功率管电路和补偿 电路，结合校准系统和算法，实现带隙基准 或含带隙基准芯片常温条件下高质量、低成 本和高效率的生产； ④采用新型 R2R DAC和新颖的校准技术， 常温下实现 DAC高精度低温漂低成本校 准。

　　通过在一个校准周期内不同时段使用两个 不同分频系数的方法，使得晶体振荡器在 -40度到+85度范围内校正后的温漂误差小 于百万分之五；该算法简洁，数字电路资源 较少，而且避免了调节晶振负载电容带来的 不稳定风险。

　　①通过低功耗数模混合型 SoC技术，解决 了 4-20mA无源表测量精度低，环路阻抗影 响大的问题； ②使用数模混合型 SoC的真有效值检测技 术，实现了交流信号的直接测量，节省了外 部整流电路，显著提升性价比。

　　低功耗、高精度、 对环路阻抗影响 不敏感；直接测量 交流信号节省外 部整流电路的成 本。

　　采用新型电路架构消除 CMOS工艺的横向 PNP管的非理想因素，并结合动态器件匹 配技术、斩波稳态技术消除系统偏差实现高 线性度的 PTAT电压，使得基于硅衬底的温 度传感器芯片在量产校准后，在-40度到+85 度范围内误差分别小于 0.5度（单温度点校 准）、0.2度（双温度点校准）。

　　消除测温电路中 的非理想因素，实 现测温高线性度、 高精度、单温度点 校准以节省量产 成本。

　　医疗健康 SoC芯片、工 业控制及仪 表芯片、智能 感知 SoC芯 片

　　①通过创新的端口复用技术，解决引脚数量 较少芯片的校准、模式切换以及通信等功能 的需求； ②使用外部存储器地址映射的方式实现 OTP型 SoC寄存器的动态配置，解决 OTP 程序空间较小的限制，并明显提升测试效 率； ③使用信号源评估技术实现高精度 ADC动 态参数测试，提高测试效率和结果数据的可 靠性。

　　端口复用技术解 决待测芯片引脚 过少的困境；地址 映射法突破 SoC 芯片 OTP空间较 小的限制；信号源 评估技术提高 ADC动态参数测 试的效率和结果 数据的可靠性。

　　本报告期研发投入较上年同期增长 99.85%，主要系公司积极扩充研发团队，研发人员数量及薪酬增加，以及研发材料投入大幅增加所致。

　　设计一款内置有效位数高达 20位的 ADC、带有 offset自动校正功能多种倍率增益可选的低噪声 前置放大器、串口、中断、按键、调试等资源的 专用 SoC芯片，扩展工作电压范围并降低系统 功耗，进一步提升了商用计价秤的精度、集成度 和性价比

　　针对高性价比的血压计和血糖仪应用需求，在第 一代人体健康测量 SoC的基础上，提升 ADC 性 能和系统 EMC性能以满足 CFDA认证需求，并 增加语音 DAC功能，显著提升芯片系统集成度。 增大 SRAM空间和 Flash程序存储空间，更方便 客户应用开发出高性价的终端产品

　　针对 4-20mA/0-5V输出类型的变送器板卡和 HART板卡等应用，采用传感器专用 24位 ADC、 测温专用 16位 ADC用于传感器的温漂及非线位 CPU和多种通信接口和自诊断功 能，进一步提升 DAC输出模拟电压或电流的精 度，并调整其他电路资源的配置以优化整机性价 比。

　　多种压力传感器（如扩散硅 压力、陶瓷压力、单晶硅压 力、溅射薄膜等压力传感器） 和各种温度传感器（如热电 偶 RTD、NTC等温度传感器） 的信号调理和变送输出

　　电池电池、充放电电流以及电芯温度等参数，既 可以与 MCU配合使用，监测电池 SOC和 SOH 等状态；又可以独立使用，避免锂电池使用中出 现危险。

　　设计带触摸按键的家电控制 SoC芯片，以满足 中高端触摸键单片机市场例如小家电产品的主 控 IC，作为取代传统机械旋钮的消费品交互 IC 等应用场景。同时研究不同使用条件下的触摸按 键电容测量抗干扰算法，提升系统可靠性。

　　带电容式触摸按键的电磁 炉、油烟机、洗碗柜、电饭 煲等家电领域、消费类电子、 测控领域

　　设计一款高性能交流八电极体脂秤专用 SoC芯 片，内置高精度 24bit ADC，支持 4个差分通 道或者 8个单端通道输入；内置低噪声高输入阻 抗前置放大器基于标准 8051 指令流水线K Bytes flash，超过 100,000 次的烧写寿命并研究相关拟合算法，以 满足中高端人体健康测量 IC等应用场景。

　　为满足日益增长的工控芯片国产化市场需求，转 为国内集成电路工艺平台，升级 4~20mA电流 DAC芯片，并优化内部电路设计，提高输出电 流的准确度，降低封装应力的影响，降低测试和 校准的时间成本等。

　　工业过程控制、4mA~ 20mA 环路供电发射器、智能发射 器、工业物联网变送器等领 域

　　针对带有 ADC的医疗电子 SoC，优化 ADC、 MCU及模拟电路性能，并拓宽应用领域至可穿 戴类健康监测设备：生化测量专用，具备心率、 汗液、体温、睡眠、卡路里等参数测量；集成信 号调理功能的心电图、脑电图测量芯片，应用于 心率监护或心、脑电图测量的监护仪；也可以实

　　医疗电子、穿戴类健康监测 设备、心电图、脑电图测量、 生物传感信号测量等

　　对工控环路供电型 DAC芯片做升级优化设计， 解决塑封应力影响增强系统可靠性；进一步集成 HART功能以满足超小型工控仪表应用需求。同 时开发相应的样机产品简化客户开过程，并配备 我司开发的工业智能平台-安晶智能 APP提升工 业现场管理效果。针对高端数字万用表领域，设 计一款超过 20000分度的宽频 AFE芯片，显著 提升测量精度和信号频率范围。

　　工业过程控制、智能变送器、 工业物联网变送器等领域； 中高端数字万用表及其相关 测量领域。

　　针对更广泛的模拟信号链应用，设计一系列通用 模拟芯片，包含 16 位 8通道 250kSPS SAR-ADC芯片、内置 Vref的超小型低功耗 16 位 ADC芯片、40V高压低功耗运算放大器芯片、 16位 16通道1MSPS SAR-ADC芯片可分别用于 中速的音频/视频类应用领域、需要超小型 ADC 测量的电子产品、高压低功耗轨到轨输入输出放 大场合、低功耗多通道信号采集系统应用场景 等，丰富公司的模拟信号链芯片产品线，也为客 户提供更高性价比的国产化芯片替代方案。

　　多通道系统监控、医疗设备、 光电检测、工业自动化、智 能变送器、电池供电仪表设 备、传感器测量、ADC前级 驱动、DAC驱动、低功耗 ASIC输入/输出级放大等领 域

　　1.拓展开发锂电池充放电管理芯片，并研究 BMS 系统样机硬件/软件算法。探索 BMS产品系列化 路线，并以此扩充电源/储能类芯片的研发。 2.开展高性价比触控按键应用方案开发项目，为 客户创建不同应用场景的库函数软件，简化客户 应用开发流程，提高效率。并为下一代芯片升级 积累经验。

　　电动自行车/平衡车、电动手 持工具，无线基站以及储能 系统等领域；带触摸按键的 白色家电领域；基于 8051 CPU核的 SoC芯片开发调试 领域等。

　　3.开展基于 8051 CPU内核的 SoC开发工具研 究，优化软件开发调试界面，量产程序烧录/校 准治具，提升客户的整机生产效率。