凤血天骄一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

　　五、 公司负责人孙成思、主管会计工作负责人黄炎烽及会计机构负责人（会计主管人员）张纳敏声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　佰维存储科技有限公司（Biwin Semiconductor（HK） Company Limited），公司全资子公司

　　Biwin Tecnologia Brasil Ltda，公司控股子公司

　　深圳方泰来企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名深 圳东方泰来股权投资合伙企业（有限合伙）），公司的 员工持股平台

　　国通兆芯（宁波）创业投资合伙企业（有限合伙），曾 用名（上海成芯成毅企业管理中心（有限合伙）），公 司的股东

　　联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业（有 限合伙），公司的股东

　　韩国Samsung Electronics Co., Ltd.及其下属子公 司，韩国证券交易所上市公司，股票代码005930.KS， 公司主要供应商。

　　韩国SK Hynix Inc.及其下属子公司，韩国证券交易所 上市公司，股票代码000660.KS，公司主要供应商。

　　美国Western Digital Technologies Inc.及其下属子 公司，美国纳斯达克上市公司，股票代码WDC.O，公司 主要供应商。

　　日本Kioxia Holdings Corporation及其下属子公司， 存储晶圆全球主要制造商之一。

　　美国 Intel Corporation 及其下属子公司，全球主要 半导体厂商之一。

　　IC是Integrated Circuit的英文缩写，中文名称为集 成电路Integrated Circuit，又称芯片，是一种微型 电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元 件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电 子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功 能的微型结构。

　　又称 Wafer，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶 片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有 特定电性功能的集成电路产品。

　　Pseudo-Single Level Cell，即伪 SLC，是一种将 MLC/TLC改为SLC的一种技术。

　　包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图 设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电 路设计过程。

　　把从晶圆上切割下来的集成电路晶片，用导线及多种 连接方式把管脚引出来，然后固定包装成为一个包含 外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅 起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作 用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环 境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而 使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有 高稳定性和可靠性。

　　Original Equipment Manufacturer的英文缩写，中文 名称为原始设备制造商，是指一家厂家根据另一家厂 商的要求，为其生产产品和产品配件的生产方式。

　　Integrated Device Manufacturer的英文缩写，中文 名称为整合元件制造商，即垂直整合制造企业，其经营 范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等 各环节。有时也代指此种商业模式。

　　Central Processing Unit的英文缩写，中文名称为中 央处理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的 运算核心和控制核心。

　　物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标 准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚 拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智 能的接口，并与信息网络无缝整合。

　　以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备，用来 存放程序和数据，主要包括Flash和DRAM。

　　Dynamic Random Access Memory的英文缩写，中文名 称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器。

　　Synchronous Dynamic Random Access Memory的英文 缩写，中文名称为同步动态随机存取存储器，是一个有 同步接口的DRAM。

　　Flash存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式， 为固态非易失性大容量内存的实现提供了廉价有效的 解决方案。

　　Embedded MultiMedia Card的英文缩写，中文名称为 嵌入式多媒体存储芯片，主要用于智能终端。

　　Universal Flash Storage的英文缩写，中文名称为通 用闪存存储芯片，是一种新型闪存存储规范，主要用于 智能终端。

　　Double Data Rate的英文缩写，中文含义是双倍速率， 是美国JEDEC协会 就SDRAM产品制定的行业通行参数标准。

　　Low Power Double Data Rate的英文缩写，中文名称 为低功耗内存存储芯片，是DDR SDRAM的一种，又称为 mDDR（Mobile DDR SDRAM），是美国JEDEC固态技术协 会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小 体积著称，主要用于移动式电子产品。

　　Multiple Chip Package的英文缩写，中文名称为多制 层封装存储芯片，将两种以上的存储芯片通过堆叠等 方式封装在一个封装体内，一般不包含控制器芯片。

　　Embedded Multiple Chip Package的英文缩写，中文 名称为嵌入式多制层封装存储芯片，是由eMMC和LPDDR 封装在一起，在减小体积的同时，实现大容量固态存储 和动态随机存储。

　　Embedded Package-on-Package的英文缩写，中文名称 为嵌入式叠层封装存储芯片，主要用于穿戴设备。

　　System On Chip的英文缩写，中文名称为系统级芯片， 是一种高度集成的电子信息系统核心芯片。

　　Printed Circuit Board的英文缩写，是电子元器件的 支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

　　Surface Mounted Technology的英文缩写，中文名称 为表面贴装技术，指在 PCB 基础上进行加工的系列工 艺流程。

　　Serial Advanced Technology Attachment的英文缩 写，中文名称为串行高级技术附件，是一种硬盘接口规 范。

　　System in a Package的英文缩写，中文名称为系统级 封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶 圆集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功 能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。 不同的是系统级封装是采用不同晶圆进行并排或叠加 的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

　　Ball Grid Array的英文缩写，中文名称为球珊阵列封 装，为应用在集成电路上的一种封装技术

　　一种基于复杂指令集的CPU架构，是当前高端计算机、 个人电脑中的主流 CPU 架构，一般为 Intel 或其它兼 容的处理器芯片

　　均为计算机存储单位，GB指Giga Byte，Gb指Gigabit， 1GB=8Gb。行业内一般用GB表示NAND Flash类存储器 的容量，晶圆常用容量包括 4GB、8GB、16GB、32GB、 64GB 等；Gb 表示 DRAM 类存储器的容量，晶圆常用容 量包括2Gb、4Gb、6Gb、8Gb、12Gb、16Gb等。

　　太字节（Terabyte），计算机存储容量单位， 1TB=1024GB=2^40字节。

　　拍字节（Petabytes），计算机存储容量单位， 1PB=1024TB==2^50字节。

　　泽字节（Zettabyte），计算机存储容量单位，代表的 是十万亿亿字节，1ZB=1024EB,1EB=1024PB。

　　深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 1213 号众冠红 花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层

　　2010 年 09 月 06 日注册地址为深圳市南山区桃源街道同 富裕工业城4号厂房6楼； 2011 年 10 月 31 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、6楼； 2012 年 10 月 31 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼、6楼； 2014 年 04 月 22 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼； 2021 年 12 月 28 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4 8栋1层-3层及4栋4层；

　　深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 1213 号众冠红 花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层

　　1、2023年上半年公司归母净利润、扣非后归母净利润、每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期降幅较大，降幅较大原因主要为：（1）受到全球宏观经济环境、行业整体下行等因素的影响，市场需求下滑明显，产品销售价格大幅下降，导致公司营业收入及毛利率下滑。（2）报告期内，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致研发费用同比增加。（3）报告期内，公司持续推动客户与渠道开拓，导致销售费用同比增加。（4）报告期内，公司根据市场价格变化趋势对存货计提了减值准备。

　　2、报告期内公司总资产增长主要系货币资金增加及公司出于战略备货考虑而增加的存货导致。

　　3、经营活动产生的现金流量净额降幅较大主要系公司战略备货导致购买商品、接受劳务支付的现金增加影响。

　　计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外

　　企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务 公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入 式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了 研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、 全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发 等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智 能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。 2、主要产品或服务 万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随 存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、 行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的 产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。

　　公司嵌入式存储产品类型涵盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中，公司车载嵌入式存储产品的设计和生产达到车规标准。具体产品情况如下： ① ePOP、eMCP

　　ePOP、eMCP均为NAND Flash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的移动智能终端，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等智能穿戴设备领域，而eMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。

　　凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，其中，ePOP系列产品最小尺寸仅为8*9.5*0.79（mm），直接贴装在SoC的上方，加强了信号传输，节省了板载面积。

　　在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上；公司eMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。

　　eMMC是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。

　　公司eMMC、UFS产品采用自研低功耗固件、超薄Die封装设计与工艺并通过完善的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司UFS包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量高出eMMC数倍，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC系列产品已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能穿戴设备上，并进入主流手机厂商供应链体系；UFS系列产品已在部分客户实现量产供应。

　　BGA SSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。

　　通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGA SSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越，同时还具备PLP断电保护、pSLC、全局磨损均衡、LDPC(Parity Check)校验等功能，保证了产品的稳定性、安全性与耐用性。在市场方面，公司BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

　　LPDDR即低功耗内存，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代标准，容量覆盖2Gb至64Gb；最新一代LPDDR5产品相比于LPDDR4，频率大幅提升，最高达到6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。

　　优质LPDDR的特点是高频率、大容量、低功耗，并具有良好的稳定性、兼容性，对存储器厂商测试能力的要求极高。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统并结合自研自动化测试设备，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，满足公司DDR5、LPDDR5产品的高频高速测试需求，保证产品品质稳定，并达到客户要求的性能及功耗指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。