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芯流人才服务:高端芯片岗位热招
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2024/10/3 2:15:53 | 【字体:

  星球大战ol国服芯流智库最近开展了人才服务,以下是一些明星芯片企业的职位列表,欢迎添加微信

  岗位职责:研究芯片指令集架构相关技术,开发自有指令集架构,满足自研芯片需求:

  1、负责指令集架构技术调研和分析,依据自研芯片需求,负责自有指令集技术方案;2、参与自研芯片软硬件协同设计,负责指令集功能验证;

  3、解决芯片设计实现过程中的技术问题,协助芯片前端团队完成芯片设计和优化,确保关键规格达成。任职资格:

  1、硕士及以上学历,计算机、电子、数学等相关专业;2、熟悉计算机体系结构,熟悉指令集架构基本原理,12年及以上相关从业经验;3、具备对芯片前端设计和开发流程的理解;4、具有独立分析和解决问题的能力,良好的团队合作意识和沟通能力;5、具备足够专业英文文献的阅读理解能力。

  2、负责SOC芯片的各种SPEC.优化芯片PPA;3、负责架构建模和评估;4、负责芯片算子规划;5、DFX设计;6、DVFS设计;7、芯片监控;8、时钟复位方案;9、芯片启动方案。任职要求:

  1、电子/微电子、通信、自动化等相关专业,本科毕业8年以上;做过大芯片;

  2、熟悉计算机体系结构,有高性能芯片设计经验者优先;3、具有Verilog进行逻辑电路设计C/C++/fortran/python进行高性能计算,systemC建模编程经验者优先;4、熟悉各种片外高速接口,片内总线D封装高性能芯片设计经验者优先;6、有ESL建模经验更佳;7、具备SoC芯片设计全流程经验者优先;8、具有算子开发经验者优先;

  3、负责领域芯片的总体及子系统架构设计、性能功耗建模及分析;4、负责AI和视频编解码IPC模型实现。任职要求

  2、至少5年以上SoC架构经验,片上互联、存储、PCIE、以太网以及D2D技术者优先;3、熟悉AI或视频编解码算法技术者优先;4、在A领域或视频处理领域有实际项目经验能够理解相关算法在硬件上的实现要求;5、精通硬件建模语言,如C/C++/Matlab/ESL等,并具有良好的脚本编程能力;6、具有合作精神、沟通能力及解决复杂技术问题的能力。

  1、负责多核的需求规格分析、架构设计及后端解决方案,并且能完成大算力的业务规划;2、参与多核的物理实现,提前识别风险,与PD紧密合作,进行设计优化;3、深度参与芯片设计全流程,优化多核设计的PPA;4、协助SOC完成系统集成,FPGA验证、性能调试直至产品量产;5、复杂多核AI加速器业界新技术、新规范和新工具的研究及开发。任职要求:

  2、8年以上数字IC设计经验,深入理解ASIC和SOC设计流程,优秀的verilog编程能力;3、具备NPU IP设计经验,具备NPU多核系统架构定义经验;4、具备大算力流片经验及PPA优化经验;5、具备多核NPU应用场景,软硬件协同优化经验的可优先考虑;7、具备良好的团队合作精神,能够独立思考和解决问题,有责任心和上进心。

  2、针对应用分析结果设计关键硬件模块的架构,包括数据通路,控制逻辑,计算/访存接口等;3、构建高精度的硬件架构的仿真器和性能、面积、功耗模型;4、依据仿真器和模型的结果做架构探索,为硬件架构设计提供理论依据。职位要求1、具备计算机系统、芯片微架构(尤其是GPU/NPU)等领域的丰富知识;2、有较强的编程能力、脚本和数据总结分析能力;3、熟悉芯片性能分析方法,对仿线、SST等)和NPU性能建模(Timeloop、Maestro等)、基准测试方法熟悉者优先;4、熟悉深度学习框架,如pytorch、HuggingFace等,了解流行的大语言模型框架,如vLLM、LightLLM者优先;5、良好的英语听说读写能力;6、有上进心、团队合作精神和良好的沟通能力。

  1、深度参与大模型AI芯片的架构和设计实现,与软件团队一起进行软硬件协同设计,对架构方案进行建模和量化评估、分析、优化,协助软件团队进行工具链开发和AI算法与算子的分析;2、负责设计和开发自有指令集架构GPGPU核,负责流处理器架构/任务调度/Cache 架构/内存管理/计算架构/指令集等的微架构设计,包括但不限于GPGPU的软硬件接口、ISA定义、SIMT/Tensor核、任务调度器、Cache一致性和Memory Hierarchy、多核同步机制、多模型切分及调度机制、DMA管理机制、多Die/Chip联合调度机制等设计;3、根据总体功能和性能功耗目标,制定GPGPU核和组件模块的相关功能Feature、性能指标和低功耗策略等,负责GPGPU核和组件模块的性能、时序、功耗、面积的量化评估分析和优化;4、与设计、验证和软件开发人员密切配合,对GPGPU核和SOC的功能、性能完备性进行交叉验证;5、深度参与芯片Floorplan、时序优化和后端物理实现迭代,极致优化PPACYT,提升芯片竞争力;6、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作。任职要求:1、计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景,硕士及以上相关专业学历,8年及以上(专家)GPU/GPGPU/NPU/CPU架构设计相关经验;2、有完整的GPU/GPGPU芯片架构和设计开发流程及成功流片经验,尤其是有先进工艺下大算力芯片成功量产的经验;3、熟悉主流GPU/GPGPU硬件架构;熟悉高性能计算体系结构和并行计算原理,熟悉SIMT架构,熟悉GPU/GPGPU相应微架构的现有主流做法、架构和设计实现,了解各类型设计架构的优缺点;4、熟悉CUDA和软硬件接口,熟悉任务并行调度和模型切分机制 ,熟悉AI算法和MLP/CNN/Transfromer等常见NN网络的基础原理;

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