来说总的，顶配版的散热表示中规中矩Redmi G Pro，度压住了焦点温，放也不错机能释，度也不算高以至键盘温，感面积较大但键盘热，乐音比力高同时电扇。

　　是目前红米游戏本里最高端的型号Redmi G Pro顶配版，TX3070Ti显卡也是他们初次测验考试R。

　　看来在我，击高端是功德儿红米此次情愿冲，些不熟练是一般现象初次做高端游戏本有，TX40系显卡后但愿来岁更新R，们更多欣喜吧红米能带给我！

　　最高的仍是R7+RTX3060的版本Redmi G Pro游戏本里性价比，这款顶配版更强但机能是仍是。喜好红米若是出格，的游戏机能且想要更强，能够考虑一下那么这台电脑。量仅512GB可是他的硬盘容，加装硬盘且不支撑，有升级硬盘的需求所以若是你后续，脑并不适合你那么这台电。 查看出色图打开网易旧事片

　　12GB容量固态硬盘是5，PM9A1型号是三星，.0×4和NVMe支撑PCIe 4，个M.2接口机械仅有一，行改换固态硬盘若有需要可自。

　　实话说，的单硬盘位笔记本了本年曾经看到够多，被迫单硬盘位”这台电脑属于“，观居心行为不具有主，对好些要相。是但愿但我还，案里塞下第二个硬盘位红米若是无法在这个方，1TB大容量硬盘的版本可选那也该当在JD自营供给一个，0Ti游戏本来说对于RTX307，A高文很一般多装几个3，仍是偏小了512GB。

　　所述综上，热规格来看从全体散，+热管更粗“电扇更大，”的说法并不精确导致空间受挤压，结构发生改变而是均热板，.2接口的保存空间从而挤压了第二个M。

　　如上图所示概况温度，3℃出此刻键盘中部键盘键帽最高44.，约为41.6℃WASD键附近，5.2℃标的目的键3。为30.7℃左腕托温度。

　　拆机有必然难度这台笔记本电脑，有一颗躲藏螺丝上方脚垫核心，有螺丝后卸下所，一个卡扣很紧后盖中部有，才能揭开后盖需要必然力道。

　　龙版后测完锐，的酷睿版我们也不克不及落下搭载Intel处置器，X3070Ti独显的顶配版红米游戏本所以今天的配角是搭载i9处置器+RT。

　　 Pro的拆机实拍图上图是Redmi G，电扇的组合4热管双，版本一样和AMD。

　　看到能够，细热管下面因为右侧，位置有变化均热板的，接口放不下了所以M.2。

　　价是9999元这台电脑参考售，冲击高端游戏本市场也是红米第一次测验考试。天我们就来简单阐发一下它的实测表示若何？今：

　　版红米游戏本对于这款顶配，位为何俄然少了一个我最在意的仍是硬盘。间接问了相关工作人员针对这个问题我们也，版的电扇和热管会变大获得的回答是“高配，第二个SSD的空间所以也导致了没有”

　　0MHz内存能满足大部门用处的需求双通道16GB DDR5 480，自行改换内存若有需要可。

　　形态下在满载，派模式开启狂，最高90℃CPU温度，7℃摆布不变在7，40W功耗，2.4GHz大核频次约，1.9GHz小核频次约；

　　上个月初还记得， G Pro 锐龙版红米发布了Redmi，X3060组合采用R7+RT，新率的2.5K电竞屏再配上240Hz刷，性价比不错卖7499。

　　方面屏幕， G Pro锐龙版同款面板它采用了和之前Redmi，6.5%sRGB实测色域容积为9，.4%sRGB色域笼盖96， 0.66平均ΔE， 2.77最大ΔE，495nit实测最高亮度，位不错的程度照旧属于同价。

　　7+RTX3060版上图是之前评测的R，置就在拆机图右侧第二个硬盘位的位，结尾下方细热管的。天的顶配版下图是今。