惊天秘典新闻①：AMD公布锐龙7000X3D系列处理器的售价以及上市时间，双CCD的月底就开卖

　　AMD在CES 2023上公布了三款锐龙7000X3D系列处理器，分别为锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D和锐龙7 7800X3D，和此前的锐龙7 5800X3D一样昂，它们都在CCD上堆叠了一层64MB的SRAM来增加处理器的L3缓存容量，也就是AMD的3D V-Cache技术，今天AMD公布了这三款处理器的售价以及上市时间。

　　而L3缓存方面，单CCD的锐龙7 7800X3D是从32MB增加到96MB，增加了64MB，双CCD的锐龙9 7950X3D与锐龙9 7900X3D是从64MB增加到128MB，也是增加了64MB，它们只在一个CCD是加了SRAM，毕竟对于游戏这类追求低延迟的应用来说，跨CCD调度其实是非常不利的，所以也没有必要给两个CCD都加上SRAM。

　　锐龙9 7950X3D与锐龙9 7900X3D将于2月28日上市，建议零售价分别为699美元和599美元，锐龙9 7950X3D的建议零售价和锐龙9 7950X的上市价是一样的，所以国内售价大概率是5499元，而锐龙9 7900X3D则比锐龙9 7900X上市时贵了50美元。单CCD的锐龙7 7800X3D的上市时间是4月6日，建议零售价为449美元，定价高于锐龙9 7900处理器。

　　万众瞩目的Zen4X3D架构终于要正式发售了，就在本月底，我们就能看到双CCD的高端Zen4X3D处理器。这里有一个惊喜，这次的Zen4X3D产品首发价格加价其实很少，最高端的7950X3D甚至与普通的7950X首发价格持平，这看起来真的是很良心……吗？不知道大家是不是还记得Zen4初期有过一次大的价格普降？事实上，普降后的价格才是Zen4处理器真正的价格，和MSRP去对比显然是不合适的，除非Zen4X3D也来一次价格普调。另外，此次首次将3D V-Cache技术应用到了双CCD产品上，但却只有其中一颗CCD搭载3D V-Cache，这导致此次的提升看起来似乎没有5800X3D那次震撼。之前的EPYC是可以做到多CCD都上3D V-Cache缓存的，不知道AMD出于什么考量……

　　此前PowerColor已在社交媒体的官方账号上，放出了Radeon RX 7900 XTX Liquid Devil的预告，加上有极限玩家分享了这款新显卡的实物照片，至少对产品外观和基本设计已经有一个大概的了解。

　　PowerColor宣布，正式推出Radeon RX 7900 XTX Liquid Devil，将为游戏爱好者提供终极超频性能。这是PowerColor最高端的Radeon RX 7000系列显卡，也是首款及迄今为止唯一一款专门针对水冷散热设计的RDNA 3架构产品。目前官网上已经更新了一些资料，不确定以后是否有基于Radeon RX 7900 XT的同系列产品。

　　Radeon RX 7900 XTX Liquid Devil采用了全新定制版本的EK水冷头，附带了全覆盖定制背板，PCB为14层，配备了复杂的电压调节模块，有三个8Pin外接供电接口。该款显卡提供了双BIOS功能，分别为OC模式金额Unleash模式，后者支持更高的频率和整卡功率。PowerColor还没有放出完整的规格信息，比如频率和供电设计，推测很可能与Red Devil系列一样，采用12+3+2相供电设计（17相核心供电），另外还有2+2相显存专属供电。

　　相比一般的显卡普遍双槽或三槽厚度不同，Radeon RX 7900 XTX Liquid Devil仅为单槽厚度，显卡显得非常紧凑。其水冷模块支持RGB灯效，玩家可以通过PowerColor Devil Zone RGB软件进行完全自定义的操作。另外PowerColor还为显卡配备了EK-Loop Leak Tester Flex（专门用于PC水冷散热的气密仪）和一个小泵，允许用户以快速且安全的方式自行测试可能存在的泄漏。

　　撼讯这个品牌作为老牌的A卡厂商，其旗下一直存在红魔和水魔两大旗舰系列。虽然名字中二，但性能表现确实不俗。现在，新一代的水魔显卡也问世了，可以预见到这会是A卡阵营中性能巅峰的一张非公显卡。得益于水冷的形态，水魔的身材只有单槽厚度，而且搭配水冷系统会有更好的温度控制。也正因此，撼讯才会称这张显卡为拥有“终极超频性能”的显卡。不过，要真的发挥这张显卡的终极性能，成本也不会低，不知道大家怎么看待这种分体水专属的顶级非公呢？？

　　新闻③：AMD Zen 5架构将改进缓存结构，IPC会有22%至30%提升？

　　据RGT报道，Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有22%到30%的提升。AMD在Zen 5架构上，每个CCX仍然是8个核心，由于Infinity Fabric没有改进，因此“缺乏额外的核心”。传闻旗舰级的Ryzen 9 8000系列最多拥有32个Zen 5架构内核，这意味着要由4个CCX组成。

　　AMD还会改进Ryzen 8000系列处理器的缓存结构，增大L1缓存，L2缓存可能“在一个CCX上得到统一”。L3缓存可能会被所有核心共享，也可能维持现有的设计，如果是后者，那么AMD或许会加入一个共享的MCD作为L4缓存，不过这只会用于APU。

　　有消息指出，AMD有意在Zen 5架构上引入混合架构的设计，与英特尔类似。其实去年就有传言，同样属于Ryzen 8000系列的APU会采用混合架构，以Zen 5架构大核搭配Zen 4c架构小核，GPU部分则采用了RDNA 3+架构。

　　更未来的架构也终于有消息了，现在看来，常规的桌面端Zen5依旧受到CCD的限制，每个CCD依旧是只能塞进8颗核心，但得益于制程的进步，最高端的Zen5处理器似乎能塞下4颗CCD，来到32核，这可是正经的32颗大核，如果真的实现了，那Intel可能要考虑下改换路线了，希望中高端的Zen5也能得到核心数的提升。单核方面的提升则更多的来自于缓存的改变，L2、L3缓存将会有更大的共享范围，这意味着在单核或者少核负载的场景下依旧可以利用尽量多的L2、L3缓存。另外，APU方面可能将启用大小核，AMD APU的应用场景大多是移动端和低功耗小体积产品上，这些产品对能耗和发热都相对敏感，AMD算是找对了方向？？？