镜片下的伪装LM117的输出电压的范围是1.25-37v连续可调，最大电流1.5A，三端可调线性稳压电路 ；

　　分析复位电路引脚1GND引脚43.3v的VCC（这里VCC和GND之间的104电容，是去耦电容，以后会经常遇到；一是作为集成电路的蓄能电容；二是滤除该器件产生的高频噪声，切断其功能回路传播的通路；三是防止电源携带的噪声对电路构成干扰）引脚2低电平复位有效输出，这是内部系统的软件复位；引脚3手动复位，也就是外部的复位按钮 ；整个电路还算比较简单 ；【系统的时钟】S3C2440A时钟控制逻辑通过外接晶振，给整个芯片提供三种时钟FCLK：用于CPU核HCLK：用于AHB（Advanced High Performance Bus）总线设备：CPU核、存储器控制、中断控制器、LCD控制器、DMA和USB主机模块等PCLK：用于APB（Advanced Peripheral Bus）外围设备：WATCHDOG、IIS、IIC、PWM定时器、MMC接口、ADC、UART、GPIO、RTC和SPI等mini2440开发板外接晶振频率Fin为12MHz，需要通过时钟控制逻辑PLL提高系统时钟【关于PLL】S3C2440A有两个PLL（MPLL：用于设置FCLK、HCLK、PCLKUPLL：专用于USB设备）

　　CLKDIVN寄存器：分频系数寄存器（用于设置FCLK，HCLK，PCLK三者的比例）

　　【S3C2440A系统时钟需要经历下面步骤的设置】*确认外部输入晶振频率Fin*确定系统输出时钟频率FCLK*对照PLL值推荐参数表，找到一租MDIV、PDIV和SDIV，设置MPLLCON*设置UPLLCON*确定FCLK、HCLK、PCLK比例系数，设置时钟分频系数寄存器CLKDIVN，从而确定当前系统下FCLK、HCLK、PCLK的频率值；【GPIO】S3C2440A包含GPA-GPJ共9组端口大部分管脚都是复用的，可通过相应的寄存器配置I/O模式（GPA对应的控制寄存器：GPACON、GPADAT）（GPB对应的控制寄存器：GPBCON、GPBDAT、GPBUP）所谓复用：大部分I/O可以被配置为输入、输出模式还是其他特殊功能，且可以选择是否内部上拉 ；GPIO的操作：GPxCON用于选择工作模式

　　GPxDAT用于选择读/写数据（高低电平写数据01）GPxUP用于确定是否使用上拉电阻

　　自从推出自研的M1系列处理器之后，苹果已经开始在Mac电脑产品线中大量使用自家芯片，ARM架构也在桌面平台逐渐取代x86处理器了。目前苹果的M1系列已经有M1、M1 Pro、M1 Max三款产品，使用的是台积电5nm工艺代工，今年还会有M2系列处理器，开发已近完成，将采用台积电4nm工艺量产，未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。此前爆料，苹果Mac电脑今年至少分为6大系列，其中笔电产品将区分为搭载M2处理器的MacBook，以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。一体机产品将区分为搭载M2处理器的iMac，以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro。至于桌面级产品

　　随着车载摄像头数量和复杂性的增加，以及机器和人类视觉对输出的要求不尽相同，高效且安全地转换图像数据需要更高的计算能力。为了在ADAS和自动驾驶中启用新功能，汽车行业将需要一种新的图像处理方法。据外媒报道，Arm宣布推出全新车用影像讯号处理器Arm® Mali™-C78AE ISP，以进一步补充其专为满足车用效能与安全需求开发的IP产品。新增的Mali-C78AE搭配Cortex®-A78AE与Mali-G78AE，可提供先进驾驶辅助系统（ADAS）完整的视觉信息处理管线，以优化效能、降低功耗，并提供一致的方法达成功能性安全的要求，从而推动ADAS功能在市场的应用。（图片来源：Arm）Arm车用与物联网事业部副总裁Chet Babla

　　推出全新图像处理器Mali-C78AE 用于驾驶员辅助和自动化 /

　　“我们并没有完成与ARM的合并，任何可能源自这种假设的策略都从未被探讨过。我们的战略始终未曾改变，我们将继续为任何使用CPU（中央处理器）的设备提供加速计算。”近日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时对“英伟达终止收购ARM”回应称。根据英伟达公布的 2022 财年第四财季财报显示，其营收较上年同期猛增 53%，游戏、数据中心和专业可视化市场平台也都实现了创纪录的收入。财报发布后，英伟达首席执行官黄仁勋接受媒体采访时称将，未来将坚持“三芯片”战略，并对 Omniverse、元宇宙和自动驾驶汽车等业务寄予厚望。2022年2月8日，英伟达公司和软银集团宣布终止此前宣布的（收购）交易，ARM计划进行IPO而不是出售。对此，黄仁勋曾表示

　　新闻重点：• Rene Haas接任 Simon Segars成为Arm首席执行官，并加入Arm董事会• Rene Haas将带领公司加速增长，为IPO进行准备工作2022年2月8日，英国剑桥——Arm今日宣布其董事会已经任命Rene Haas成为新任首席执行官，并加入董事会。此项人事任命即刻生效。Rene Haas拥有35年丰富的半导体行业经验，他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的Simon Segars。短期内，Simon Segars仍将担任公司的顾问，支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“在Arm准备重新上市的阶段，Rene是带领Arm加速增长的合适领导者。我在此要感谢S

　　2月8日，Arm宣布其董事会已经任命Rene Haas成为新任首席执行官，并加入董事会。此项人事任命即刻生效。Rene Haas拥有35年丰富的半导体行业经验，他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的Simon Segars。短期内，Simon Segars仍将担任公司的顾问，支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“在Arm准备重新上市的阶段，Rene是带领Arm加速增长的合适领导者。我在此要感谢Simon过去30年的领导力以及对公司的贡献与投入。”Rene Haas表示：“在Arm的市场机遇空前蓬勃的此刻，我很荣幸能带领世界上最具影响力的科技公司。作为行业内最

　　英伟达收购Arm交易宣告失败。2月8日，英国《金融时报》援引三位知情人士的话称，在美国、英国和欧盟的监管机构对其对全球半导体行业竞争的影响表示严重担忧后，软银以660亿美元将英国芯片业务Arm出售给英伟达的交易于周一宣告失败。报道指出，这笔交易是芯片行业有史以来最大的一笔交易，若交易成功，将会让英伟达控制一家掌握全球大多数移动设备核心的公司。包括高通和微软在内的依赖Arm芯片设计的大型科技公司均反对此次收购。一位知情人士称，软银将获得高达12.5亿美元的补偿费用，并寻求在年底前推动Arm上市。这位知情人士补充说，这一失败将导致Arm管理层发生剧变，首席执行官Simon Segars将由公司知识产权部门负责人Rene Haas接任。由

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　　处理器开发详解（第2版）第2章

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