桓曲牛人自从英伟达发布RTX 40系显卡之后，有关显卡定价的争议越来越大，作为近些年来涨价幅度最高的RTX 40系自然成为众矢之的。是什么造成了显卡涨价幅度越来越大，并且厂家还有恃无恐呢？

　　熟悉半导体行业的用户一定知道摩尔定律，该定律出自英特尔创始人戈登·摩尔之口，核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。

　　但是随着芯片制程愈发接近极限，更先进的制程成本却成倍上升。在芯片从20nm到10nm的更迭过程中，每一次迭代的成本增长并不高。但如今开始突破到7nm、5nm甚至4nm时代，成本飙升就不可避免，制程越小加工难度越高，何况目前已经逼近极值。

　　这也是为什么英伟达CEO黄仁勋反复强调摩尔定律已死的主要原因，老黄表示，如今消费者已经无法再拿一半价格购买到相同性能的产品。尤其是现在的芯片都是硅基芯片，1nm对于硅基芯片而言就是终点，所以想要突破物理极值必然伴随高昂的成本。

　　但对于人类而言，1nm制程显然不会成为人类探索未来科技的一道鸿沟，英特尔就已经宣布突破芯片的摩尔极限，1nm以下制程的芯片指日可待。不过这都是后线nm制程中成本就已经肉眼可见飙升。

　　知名芯片代工厂商台积电目前已经步入3nm制程时代，并且英特尔、苹果、英伟达等公司已经预定了台积电23年和24年的产能，凭借台积电技术优势，芯片代工费也水涨船高，2004年90nm芯片的代工费仅为2000美元，2016年的10nm就已经飙升至6000美元，而7nm时代更是直接破万美元，5nm就已经高达16000美元。而最近有消息传出，3nm的代工费达到了20000美元。

　　这是什么概念？一块12英寸的晶圆面积大约是70659平方毫米，而一块3纳米的芯片面积大概是70平方毫米。在台积电良品率100%且完全没有边角料浪费的前提下，也只能切割出1000颗芯片。更何况这完全是不可能的事情，良品率达到90%就已经非常高了，况且有传闻称三星在3纳米工艺中的良品率仅为20%。那么假设台积电2万美元的代工费可以切割出七八百颗芯片，每颗芯片的代工费费用就高达近200元人民币，这还仅仅只是代工费，还没算后期研发、流片、封装等一系列费用。

　　而在RTX 40系的5nm制程芯片中，12英寸的出片数量将会更少，并且在代工费用上，比起10nm有着将近2倍的涨幅，所以RTX 40系成本上涨其实是一个必然事件。其次，英伟达对于RTX 40系显卡的定位也导致这一代显卡相比RTX 30系价格上有不小涨幅。

　　英伟达官方早就表示RTX 40系将会是与RTX 30系并行的产品，而非迭代产品。也就是说RTX 40系定位专业领域，RTX 30系才是面向游戏用户，这也能从英伟达发布会上着重介绍RTX 40系在专业性能上的提升看出。

　　而同样采用5nm工艺的AMD显卡价格波动咩有这么大的原因则是，在游戏性能方面确实相比RTX 40系有着不小的升级，但是在专业性能以及英伟达护城河的光追技术上，AMD依然落后，所以AMD不是不想涨价，实在是偏科太严重。

　　所以根本原因还是随着制程越来越极限，摩尔定律早已不适用芯片行业，导致成本上涨。并且随着深度学习、AI领域崛起，人类对于算力要求越来越高，显卡要想满足这些需求，必须不断迭代，但是随着摩尔定律失效，要想获得更高性能就需要更高的成本。