成神月关本文为ThinkPad P15 Gen 2和P17 Gen 2对比评测连载的第二篇，全文6000余字图片近80张，中文版在首发，英文版将稍后在发布，分为以下章节：

　　拆：拆开，指拆阅来电来文；行：发出。一般指首长不在时由专人负责代理拆阅和审批、处理公文。一般用来形容某个职位权力极大。

　　P15G2、P17G2和ThinkPad T15g Gen 2，三者的官方硬件维护手册是共用一本的，这说明三者在物理架构上基本一样；但在硬件维护手册中，还是能发现P15G2和P17G2之间，在部分地方，还是有着明显差异的。

　　作为真实的最终用户，就算是笔者，也难得有机会将这两者同时拆解一起进行对比，在这之前，笔者也没见过官方或第三方对这两者进行拆解对比，所以，这次对两者进行初步拆解的对比工作，也算是一个字面意义上的“代拆代行”了。

　　P15G2和P17G2两者的机体物理架构基本一样，拆解的过程也基本一样，所以在下面图文讲解的拆解步骤，就只针对P15G2进行，在对比部分，再将两者同时展现进行对比。

　　拆解之前，先开机进入P15G2的BIOS System Setup，禁用内部电池，确认之后自动关机，断开外部电源，在P15G2底部，松开锁定底门（Bottom door）的一颗螺丝，小心撬开卡扣，即可取下底门。

　　里面是双M.2 SSD插槽和阶梯式双内存插槽，此两个M.2 SSD插槽均为PCIe 3.0 x 4传输模式，这些和上代一模一样。

　　唯一不同的是，由于芯片组平台的升级，内存开始正式支持DDR 4 3200MHz；

　　提示一下，P15G2有四个内存插槽，按照官方的要求，当内存数量不高于3条之时，必须优先在底部的两个插槽安装，否则无法启动或运行异常。

　　取下底门之后，接下来准备拆下键盘，需要先松开底部两颗螺丝，如下图黄色方框标注所示位置。

　　接下里，打开屏幕上盖，将键盘朝屏幕方向平推，就可以让键盘前部抬升出，再将整个键盘从C面取出：

　　把整个键盘从C面取出之后，不能马上取下来，需要先松开键盘背部和主板之间的两根连接排线。

　　注意键盘的背部，标注的GP540和GP740，这应该是P15和P17的内部代号---笔者推测其含义如下：

　　至于40，应该是从P50/P70开始算起，历经10、20、30到40这四代。

　　然后就可以将整个键盘取下来了：P15G2和P17G2，以及上代，四者键盘完全通用，背部都标注有GP540和GP740。

　　下图是将P15G2取下的键盘和ThinkPad P71的键盘进行对比，可以较为明显地看到，P15G2、P17G2的键盘和P70/P71相比，在宽度上进行了压缩。

　　左下角是一个空置的M.2 3042插槽，用来安装无线广域网卡（WWAN），但由于出厂配置无WWAN卡，既无WWAN天线也无SIM卡槽，用户后期加装有难度。

　　在键盘下面的C面中央部位是内存模块支架（Memory module bracket），需要先松下并取下三颗螺丝，才能取下，内存模块支架背部带有散热硅脂垫。

　　取下来即可看到键盘下面的另外两个对置式内存插槽，以及右边的主M.2 SSD---- P15G2和上代相比，最主要的变化，就是在此新增了一个M.2 2280 SSD插槽，此插槽支持PCIe 4.0 x 4传输通道的SSD，内存模块支架背部带有散热硅脂垫，就是用于此部位的SSD的散热。

　　接下来准备取下C面的键盘框架（Keyboard bezel assembly），需要先松开如下图有黄色方框标注的底部的5颗螺丝：

　　然后在C面键盘框右下角，松开卡扣并拔下主板和指纹识别器之间的连接排线，再拔下电源按钮和主板之间的连接线。

　　接下来只能使用阴柔之力，小心翼翼地松开键盘框架和机身基座之间的多个卡扣，

　　并小心翼翼地拉出在触摸板两侧的两条弹性胶带----这两条弹性胶带比较令人恼火，稍有不慎就有可能拉断或严重变形---官方也有特意提示，弹性胶带如有损毁需要重新更换，笔者实在不喜欢这种设计。

　　左侧是从主板通往屏幕上盖的摄像头线缆、主板和扬声器之间的连接线缆，若是预装WWAN卡的机型，自然还有四条WWAN天线线缆；

　　P15G2的触摸板没有和键盘框架一体，而是独立地固定在防滚架之上，这应该是上文说的使用弹性胶带的起因----因为键盘框架和触摸板不是一个整体，键盘框架在此处不方便使用卡扣或螺丝进行固定，只能使用两条弹性胶带的下策。

　　此台P15G2出厂没有预装智能卡读卡器（Smart card reader），所以掌托右侧SC卡部位部位，使用了一个黑色塑料块进行填充。

　　P15G2的扬声器位于C面靠近B面的中央部位，和C面外表所看到的长条形大面积细密孔洞格栅相比较，扬声器的口径大小令人失望，不过看起来其整体腔体的体积并不小，所以其音质也许可以让人不太失望。

　　总算可以取下机身底盖（Base cover assembly）了，取下时同样要注意小心多个卡扣，以及不要损坏机身后方端口。

　　这样的填充模块，使笔者怀疑：在最初设计之时原本有所用途，但之后遭到废弃匆忙使用模块修补，要不然为何这样画蛇添足？

　　上部是由双风扇、四热管、八固定螺丝组成的巨大的散热模组，全体黑化，焦点重心。

　　左上角的散热风扇主责显卡散热，风扇中央标注的SUNON Maglev DC12V 9.60W，表明其是建准的磁浮马达风扇，型号为MG75091V1-C030C-S9A和主板之间的连接线根。

　　风扇左侧和后方是散热鳍片，通过三个热管连接散热板，散热板左下标注的N20E，表明此台P15G2配备了最高配的NVIDIA RTX A5000显卡。

　　右上角的散热风扇主责CPU散热，品牌规格和显卡散热风扇相同，但型号稍有差异是MG75091V1-C010C-S9A，和主板之间的连接线根。

　　同样是两组鳍片，不过热管数量只有两根，并且一根同时连接了显卡风扇的散热鳍片，一根同时连接显卡散热板，算是互有来往、联合作战，这也是当下笔电散热系统常用的方式。

　　虽然在上文开始拆机之时，已经在BIOS设置中禁用了内置电池，但是安全起见的话，此时可以先将内置电池取下，将位于GPU散热板右下角的主板和电池之间、如下图左边黄色方框中部位的、电池和主板之间的连接排线取下，就可以在物理上断开电池和主板的连接。

　　右侧方框标注F5410的ZIF接口，是上文有提到的SC卡连接排线在主板一侧的接口。

　　电池为6芯锂离子电池，由加百裕出品，出厂时间为2021年6月，型号为L19C6P71，；

　　对于电池续航，官方有标注：使用MobileMark 2018，对配备FHD屏幕/i5-11500H/8GB内存/1个256GB SSD/T1200显卡/混合显卡状态/最佳电池设置的P15G2进行测试，有着不低于9小时的续航时间。笔者这次测试的P15G2和P17G2，都是当下基本顶配，对两者的电池续航的实际测试结果，将会在后续文章中发出。

　　取下电池之后P15G2下半部露出的电池仓，其左侧有部分镂空，由于此时键盘框架已经被取下，所以可以直接看到B面的屏幕。从中部延申到主板的L型白色排线，是触摸板所用。

　　电池仓的左侧，安放了一个圆形的黑色塑料封装的CR2032主板电池，空间明显浪费；

　　在底部方向机身左侧的CR2032主板电池上方，是一个独立小电路板，上面有着SD读卡器和一个USB-A端口，采用L型排线和主板连接，取下一颗螺丝即可轻松取下。

　　第一点：去年的上代机型，即ThinkPad P15 Gen 1和P17 Gen 1之间，就是依然这个小电路板，在端口上实现了差异化了的----P17 Gen 1的这个小电路板，多了一个USB-A接口；

　　而现在的P15G2和P17G2，在端口布局、数量、种类上完全一样，就是说，这个小电路板也是两者共用设计了。

　　第二点：笔者在后续测试中，发现这个小电路板存在性能问题，由此对P15G2和P17G2这个小电路板进行了多次测试和反复拆装，一直没有理解原因所在。

　　直到一周之后，借测的第三台酷睿中配版P17G2到达，经过三台对比测试，才最终确定是设计上存在问题。详情将在和后续文章中发出，此处暂且略过。

　　回过头来仔细察看P15G2的显卡和主板的连接，虽然是标准的MXM插槽，但是由于显卡不是标准的MXM规格形状，用户自行想换装其他厂家的MXM显卡，是一件不可能的事情---尚且不管VBIOS韧件。

　　另外，似乎是因为NVIDIA、Oculus牵头的VirtualLink联盟停止运营，NVIDIA的新显卡不再带有USB-C端口，所以原本在上代P15/P17 Gen 1显卡上集成的一个USB-C接口，今次也改到了集成在主板之上，所以P15G2机身后方的USB-C端口，物理位置终于和两个雷电端口位于同一水平线上了。

　　这样一来，上代P15G1换装自家最新的A5000显卡的升级企图，也就可以初步宣告破灭了……

　　为了不破坏散热系统的原厂状态，避免造成对实际测试结果有所影响，笔者对P15G2的拆解到此为止，下图是笔者对P15G2拆解的一览图。

　　接下来，开始将拆解之后的P15G2和P17G2的各部件各部位，进行逐一比较。

　　如同连载1开头和结尾之时所言，笔者原本计划是今年只购买P17G2进行评测的，但是由于下单购买之后，三个月迟迟没收到被迫修改订单为P15G2，使得对P17G2的评测，开始是改为P15G2的评测；

　　在追加购买的P17G2到达之后，觉得两者的评测文章合并成一篇，应该可以减轻工作量，所以最终修改为对两者的对比评测。

　　虽然在P15G2到达之后，笔者立即进行了开箱拆解测试，完成了上面P15G2的拆解图文。

　　但在追加购买的P17G2到达之后，为了实现两者的拆解对比，笔者不得不将P15G2再度进行拆解。这样一来，为了完成对比评测文章而带来的工作总量，实际上并没有减少，反而比完成单独的两篇评测文章还有所增加，由此文章连载发布的进度，再度延迟。

　　不论怎样，将P15G2和P17G2进行尽力的对比，现在是笔者的意愿所在，也是不少读者所希望的，这么一个难得的机会，当然径情直行！

　　P17G2的拆解顺序、螺丝锁定和注意事项，和P15G2一样，首先也是禁用内部电池、打开底门（Bottom door），两者的底门经过比较完全一样，可以互换：

　　不过，P17G2的键盘连接排线在主板一端的接口有所不同----由于机体尺寸差异，P17G2采用了将主板键盘排线接口延长出来的方式：

　　主板键盘排线接口延长出来到一个独立的小电路板上，这个小电路板用两颗螺丝固定在C面防滚架之上，取下两颗螺丝可以轻松拆下。

　　两者的内存模块支架（Memory module bracket）都是使用三颗螺丝锁定，但锁定的位置有所不同：

　　两者的内存模块支架大小基本一样，表面造型、孔位和镂空有明显差异，不能通用。

　　接下来，需要先取下上文所言P17G2主板键盘接口的延长小电路板，才能取下位于键盘框架下方指纹识别器和主板的连接排线。

　　之后，同样需要拔下位于键盘框架上的P17G2电源按钮和主板之间的连接线。

　　取下的P17G2的键盘框架背面和P15G2的进行对比。可以看到背面电源按钮和指纹识别器的安装位置，两者均存在的差异。

　　在取下键盘框架之后，可以看到此台P17G2的键盘区域左下角，WWAN卡插槽空置，掌托右侧部位，有出厂有预装的智能卡读卡器（Smart card reader）；

　　位于C面靠近B面部位的P17G2扬声器组件，喇叭尺寸规格和P15G2一样，但整个组件的投影面积大于P15G2，似乎音质可能会更佳，因此两者无法通用。

　　在取下P17G2的键盘框架之后，就可以开始拆下机身底盖（Base cover assembly）了，和P15G2的底盖对比，可以看到内侧右下角的黑色塑料填充块更加肆无忌惮。

　　取下底盖之后的P17G2底面一览，机体巨大的面积，加上大量的空间的浪费，使得其内置电池显得非常渺小。

　　但这对比之下显得“渺小”的P17G2电池，实际上和P15G2使用的电池完全通用，都是6芯92瓦时的大容量电池。

　　露出的电池仓中，在左侧比P15G2多了一根连接智能卡读卡器的排线，智能卡读卡器之下空间，P17G2的防滚架仓皇之中，使用12个格子进行简单粗暴的填充。

　　所以，两者防滚架是完全不能通用的，P17G2的防滚架标注有HP750.C.FRAME----注意，不再是其他部位标注的GP740----HP对GP，750对740，这意味着什么呢？

　　取下底盖之后，P17G2和P15G2两者的底部，终于可以进行对比了：可见两者布局，大体上以底部观察方向的右侧对齐进行排布。

　　而各自的机体外壳、防滚架，是完全不可通用---这根本无需通过拆机来比较。

　　在主体结构件布局上，两者保持一致，但在连接件细节处理上，存在差异，比如说：两者屏轴的锁定方式不同；

　　机身右侧的USB-A和SD读卡器独立小电路板，两者是可通用互换的，只是采用了不同的连线排线。

　　所采用的风扇都是建准的磁浮马达风扇，型号都是MG75091V1-C010C-S9A；

　　所采用的热管数量和布局相同，但长度、大小差异明显，特别是P17G2靠近风扇的那一根热管，明显要粗大。

　　笔者将两者散热组件的官方图片，编辑之后放在一起进行正面对比，可以更为清晰地看出，两者在红色虚线的左侧，开始出现差异化。

　　加上正面靠近GPU风扇的那根热管的大小差异，在背面对比也是如此：两者在红色虚线的右侧，开始出现差异化。

　　两者GPU散热风扇都是建准的磁浮马达风扇，参数都是DC12伏特9.6瓦，都是采用5+1的电缆，在型号上只有一位数字有所不同。

　　经过笔者仔细查找，找到了C010C、C020C和C030C的清晰图片，发现P17G2使用的C020C的风扇叶片，其数量少于P15G2使用的C030C，但风扇叶片的长度和曲度，大于P15G2-----此消彼长，两者驱动电压和功耗一样，在转速相同之时，单位时间内恐怕两者带来的空气流量，实际上是差不多的，差别就只剩下各自噪音有所不同----但有个问题：两者全速工作之时，转速会一样吗？

　　15英寸的P15G2作为一款重型笔电，就算不是触摸屏版本，其厚度超过了31mm，和17英寸的DELL Precision 7760不到29mm的厚度相比，无可否认地是还要厚；

　　而17英寸的P17G2，由于屏幕上盖厚度增加的缘故，整机厚度超过了32mm。

　　15英寸P15G2厚度和重量超越17英寸的7760的缘故，笔者认为有两个主要原因：

　　1.P15G2和P17G2的散热系统，在设计上相对较为直接粗暴的传统方式，笔者寻思，如果是换成真空均热板的设计，应该可以在重量或厚度上有所优化。

　　2.两者坚持在C面采用了防滚架设计，而且很多空间是浪费地使用填充设计，带来了体积和重量的进一步增加。

　　最终，当在取下P15G2和P17G2底盖之后，首当其冲、扑面而来的就是两者黑压压的、感觉沉甸甸的散热系统。

　　付出厚度和重量的代价之后，两者的散热效果带来的性能发挥，和DELL Precisio比较，将会如何呢？

　　两者之间GPU散热效果是否有差异？如果有，又将带来如何的GPU性能差异呢？

　　连载2至此，文字已超6000，图片逼近80张，笔者只能再次结束连载2，对P15G2和P17G2的开机实测，将在连载3中开始。

　　以上众多问题，由于牵涉到P15G2、P17G2和DELL Precision 7560以及7760四个型号，测试的机器数量多达五台（其中P17G2有高配中调各一台），面多众多的数据，笔者只能按辔徐行，一一道来。