板的音频部门简单看一下主，前高端主板常见的设置装备摆设体例能够看到华硕采用的是目，是ALC4082音频系统的主芯片，卡中最好的方案是目前螃蟹声。

　　支撑旧版扣具时2、当主板不，要有腰圆孔才能够支撑散热器本体的压板则需。镍黑色部门（例如图中）

　　特别是4根双面内存的时候别的若是是插满4根内存，规尺度是运转DDR50DDR5在此时根本的安。

　　是为双面SSD供给散热华硕的后背散热器次要，热垫不会间接接触单面SSD与导。

　　个PCIe 4.0 M.2插槽都配备了双面的散热片华硕在MAXIMUS Z690 HERO上为每一，证散热结果尽可能保。

　　电的拆解来看从CPU供，O的CPU供电设想是力度相当大的MAXIMUS Z690 HER，供电都间接上70A的MOS过去不怎样受注重的VCC。

　　以通过反面的散热片和后背的PCB实现散热从图中能够看到扩展上的M.2 SSD可。

　　12代酷睿中初次引入到桌面级平台DDR5内存是在Intel 第。了内存的更新换代我们又再一次迎来。

　　也就有了所以结论，700主板只需满足以下几个前提即可若是想要用旧版扣具来支撑LGA 1：

　　LGA 115X背板、乔思伯风冷旧版背板、公版方案旧版背板图中第二排左起别离是泽洛P4旧版背板（常见方案）、猫头鹰。

　　的M.2 SSD对于功耗日渐膨胀，扩展卡上也做了相对详尽的供电方案华硕在ROG Hyper M.2，12V变压为3.3V把PCIe 供电的。S L0452BIL供电节制芯片为IC。

　　是通过AU6260这颗芯片桥接出来的雷电4上面的2个USB 2.0接口。

　　的材料来看从目前看到，频运转限制前提相当多DDR5内存要实现高。CSA加压是有坚苦的不给CPU内部的VC，1时代有些雷同这点与ZEN。

　　此次的配角先来看一眼，690 芯片组Intel Z，el一贯的气概仍然是Int，为低调做得较。

　　 HYDRANODE芯片华硕主板上配有ASUS，时还能够独立节制各个电扇能够使电扇插座在一拖三，扇数量间接多1~2倍等于让主板可节制的风。

　　片来自瑞萨RenesasCPU供电的PWM节制芯，229131型号是RAA。个行业的通用方案这颗芯片似乎是整，的Z690根基都是用这颗芯片只需是用到19或20相供电。

　　置即可实现支撑分歧长度的M.2 SSD上图中能够看到只需通过调整塑料卡扣的位。

　　RO的内存供电设想就变为相当简单MAXIMUS Z690 HE，态电容（560微法 6.3V）输入电容为富士通FP10K固；2颗一上一下MOS供电MOS为每相，美4C10C型号为安森；颗贴片式封锁式电感供电电感为每相1；态电容（560微法 6.3V）输出电容为富士通FP10K固。

　　支撑旧版扣具时1、当主板不，115X和LGA 20XX之间挪动若是背板的安装孔位能够在LGA ，间实现背板的支撑则能够选择卡在中。

　　 3.0*2和SATA 3.0*6靠芯片组的位置则有卧式前置USB。速度要求相对较低这个区域的接口对，节约PCIe通道的耗损所以华硕就尽可能在这里。

　　5X背板安装的示企图图中是利用旧版11，板靠内的4个螺丝孔能够看到会操纵主。

　　上来看从机能，机能翻一倍的节拍进行升级PCIe这些年根基以每代，宽为PCIe 4.0的2倍所以PCIe 5.0的带，槽带宽达到了128GBS一条X16全速的显卡插，一个128G SSD也就是一秒能够写完。

　　会呈现哪些板载的插座最初来看一下Z690。电为2*8PINCPU的外接供，睿的功耗仍然很高因为第12代酷，需求很大所以供电。

　　中提到的内容除了PPT，用了LGA 1700 CPU底座从主板的角度来看最大的区别就是采。

　　体验此中乐趣的人曾经越来越少虽然此刻仍然会本人脱手装机，出诸多改良的仍然值得必定可是像华硕如许的厂商在做。

　　U直联通道的PCIe 4.0 M.2插槽主板上的插槽上面接近CPU的位置为CP。下的2条图中靠，CIe 4.0带后背散热是P，Ie 3.0不带的是PC。

　　通道就能够转接4个USB 3.0接口为了节流主板通道只需要一个PCIe。

　　脑中要拆卸显卡在装机后的电，插槽的卡扣很难按到最大的麻烦就是显卡。起头供给一个小附件所以华硕畴前几代就。

　　扭转的塑料柱不是圆形的可是需要留意的是下面，SD插槽平行才能取出卡扣我们需要让顶部的直线 S。

　　D也只要反面有发烧元件不外单面M.2 SS，所选择也算是合理所以对兼容性有。

　　供电变成适合DDR5内存利用的电压这个PMIC模块就担任将主板的5V。1.1V默认为，2V~1.35V之间一般XMP下会在1.。

　　第12代酷睿此图中右边为，11代酷睿左边为第，较让人隐晦的问题所以就有一个比，

　　量变更新CPU底座（LGA 1200现实变化很小）这是Intel自2009年发布LGA 1156再次，的规格变化带来了大量。

　　放在Z690主板大将猫头鹰的旧版背板，主板的背板就不克不及对应了就能够看到背板启齿与。

　　内存条的PMIC芯片上2、内存的电压节制放在，定的供电电压主板只供给固。

　　散热片的插槽对于后背没有，供给一个橡胶垫主板厂商一般会，SD被反面的散热片过度挤压导致PCB压弯变形他的次要感化次要是避免PCB较软的M.2 S。

　　l 第12代酷睿CPU的规格部门大师起首关心的必定就是Inte，中提到了四点焦点变化Intel官方PPT，来如下翻译过：

　　6E的Intel AX210NGW无线网卡则利用了能够支撑WIFI ，旗舰的设置装备摆设算是目前。

　　此刻最初一条PCIe不外ROG的劣势体，了X4+X4的规格虽然是3.0但也做，M.2 SSD数量会达到6个如许整个主板能够间接安装的。

　　CPU扣具呈现不克不及安装的尴尬华硕为了避免大师在利用原有，安装孔位和旧版LGA 115X的安装孔位在主板上同时供给了新版LGA 1700的。

　　没有这么高的供电需求该当是之前的主板都，设想的一款PWM节制芯片所以是为第12代酷睿特地。

　　地推出了第12代酷睿CPU这一次Intel决心满满，600系列主板响应地也放出了。90主板到底升级了那些工具今天就带大师领会一下Z6。

　　电容来看从后背，睿的焦点大小也有较着区别第11代酷睿与第12代酷，显CPU尺寸更大第12代酷睿明。

　　的接触体例不变主板与CPU，在主板上仍是针脚，CPU上触点在。U的典范设想这曾经是CP，5上也会跟进AMD AM。

　　热辅助的初代X570芯片组比拟于温度高到需要被动散，热量较着是比力低的Z690芯片组的发，铝制散热片即可完成散热只需要一块比力厚实的。

　　4模式以在一根插槽上支撑2个M.2 SSD9、芯片组引出的PCIe 插槽支撑X4+X。

　　升产物机能的显卡之前高歌大进提，升停滞和强身健体的影响由于单元晶体管效率提，较着趋缓产物更新，060在来岁还要翻新出新版2019年发布的RTX 2。

　　则有较着的区别Z690 吹雪，Ie 3.0 X1、PCIe 3.0 X4+X4PCIe插槽别离为PCIe 5.0 X16、PC。 5.0显卡插槽通道拆分能够看到并不支撑PCIe，CIe 4.0也做了从头的规划同时芯片组比力无限的12条P，0比力常用的设置装备摆设方式这是目前中端Z69。

　　内卷也是愈演愈烈不外主板平台的，电上就显得十分较着这在主板CPU供，萨的供电方案几乎一统各个品牌的主板CPU高达240W的功耗需求使得瑞。

　　散热愈加畅达为了让供电，持较大的间距电感之间保，常规CPU供电的位置使得CPU供电铺满了。

　　普遍的散热器扣具支撑因为华硕主板供给了更，旧版本扣具利用在LGA 1700主板上会碰到哪些环境这边就找了8个相对比力典型的散热器背板来对比一下新。

　　适配LGA 1700孔距的背板（乔思伯）时当我们用旧版的散热器扣具（猫头鹰）压板去，板是无法正产安装上去的能够看到不带腰圆孔的压，

　　根基都是代工产物因为散热器扣具，经具有很大的笼盖面所以找出这些背板已，市道上散热器的支撑环境能够根基扫描一下此刻。

　　双面M.2 SSD利用的橡胶垫这里主板一般都是默认安装适合，可将附件中垫高用的橡胶垫贴上若是利用单面M.2 SSD，定结果包管固。

　　持旧版扣具时3、当主板支，能够利用一般都。板时可能会刮擦主板PCB形成必然风险可是当背板上有螺丝母头且不克不及一般穿。

　　加一块散热片和导热垫来强化散热第一是在M.2 SSD后背增，代也有看到这个前几。

　　4上的旧版背板最初是泽洛P。很多多少次的方案这个也是见过。主板CPU底座的背板开的挖槽因为这个方案他是按照115X，00上就很欠好用了放在LGA 17。

　　PCIe和M.2插槽接下来就到了主板的。90主板上因为在Z6，CIe 5.0CPU支撑P，.0和PCIe 3.0芯片组支撑PCIe 4，呈现三种PCIe规格共存共用所以这是初次会在一张主板上。

　　形上很较着的区别就是内存防呆口的位置分歧通过对比能够看到DDR5和DDR4在外。

　　Gear 1模式获取更好的内存机能5、DDR4内存仍然能够通过利用，换点是DDR4-3200第12代酷睿官方尺度的切，主动切Gear 2高于这个频次就会。

　　 CPU底座的螺丝在后背凸起的很少从侧面能够看到此次LGA 1700，相对较厚可是背板，就不克不及完全贴合了所以背板与PCB。

　　一根钢丝绳毗连到显卡插槽卡扣拆解后能够看到这个布局就是用，带动卡扣被解除按下按键就能够。

　　0K固态电容（270微法 16V）CPU供电的输入电容为富士通FP1；相1颗DrMOS供电MOS为每，L99390型号为IS，流90A额定电；式封锁式电感（R23）供电电感为每相1颗贴片；态电容（560微法 6.3V）输出电容为富士通FP10K固。

　　就导致价钱高企供货严重天然，格高贵所以价，有劣势的环境下机能表示并没，R4其实并没有较着错误谬误第12代酷睿利用DD。

　　其他背板的利用环境接下来让我们看看，的新版水冷背板起首是乔思伯。GA1700的规范来开的这块背板是比力严酷按照L，是最好的贴合度也。

　　用一样的挨次来引见主板对应的芯片也是，lashBack相关的料件起首看到的就是BIOS F。IOS FlashBack功能的节制芯片上方有BIOS字样的芯片就是用于实现B，315-A1型号为AI1。

　　争则趋于白热化CPU这边竞，半摆布间接压缩到了三个季度产物更新周期也从过去一年。

　　以点窜散热器孔距Intel之所，科技以换壳为本倒并非纯真是，的缘由如下目前领会到：

　　代酷睿的供电部门变化接下来看一下第12。el的材料按照Int，PU的PL2为241W这一次序递次12代酷睿C，上的表述来看并且从PPT，至241W之间选择合适的全核功率CPU会按照电脑设置装备摆设在125W。

　　供电部门为2相CPU的VCC，40A芯片节制通过一颗M29。容（56微法 16V）输入电容为钽聚合物电；相1颗DrMOS供电MOS为每，86992型号为MP，流70A额定电；式封锁式电感（R33）供电电感为每相1颗贴片；态电容（560微法 6.3V）输出电容为富士通FP10K固。

　　的旧版背板乔思伯风冷，会卡到也是，全贴合不克不及完，有一个很长的螺丝但这种布局一般会，鹰的背板雷同猫头，响很小总体影。

　　仍是沿用之前LGA 115X的安装体例LGA 1700 CPU底座大致架构，PU从正方形变成了长方形不外从外形上就能够看到C。

　　板芯片组的升级幅度来权衡若是以历代Intel主，来规格升级幅度最大的一次Z690该当是近10年。的规格升级如下比力值得留意：

　　插槽平行的一边来到与PCIe，CHA FAN*1、水冷节制区、机箱前置面板插座靠芯片组这一侧图中左起为前置USB 2.0*2、。

　　 II 360旧版背板ROG RYUJIN，常见的一种背板这是水冷中比力，的开孔出格大因为两头留出，兼容利用能够间接。

　　板行业内卷严峻也可见目前主，供电部门做好做足每家城市尽可能把，难拉开差别天然也就很。

　　为显卡支持架日常平凡能够作，来协助按到显卡插槽的卡扣在需要拆卸显卡时也能够用。

　　分为1相供电部，下的安森美4C06B供电MOS为2上2，颗贴片电感电感为一，均为聚合物电容输入输出电容。

　　的规格曾经尽可能堆高虽然此刻CPU供电，照旧十分动人可是发烧量，依赖也是日积月累所以对主板散热的， HERO利用了大型的热管散热片能够看到MAXIMUS Z690，和电感都搭配了导热垫并对主板供电MOS。

　　行业趋向来看从目前看到的，020年在整个2，量也不会跨越30%DDR5内存的出货，行业出产能力收缩并且因为目前芯片，很可能更低这个数字，年大要率仍是会在2023年所以DDR5正式普及的元。

　　乎成为中高端标配此刻显卡背板几，的越夸张越复杂当显卡后背做，扣的遮挡就约严实显卡对显卡插槽卡，易拆键（Q-Release）所以华硕又推出了ROG 显卡。

　　别是母头的部门加长新旧版本的次要区。根基都是6层 PCB起步此次要是由于Z690主板，很是遍及8层板都。能够完全穿过PCB板恰当加长能够包管母头。

　　 115X主板来做测试我这里也找了一片LGA，装在115X主板上能够看到旧版背板安，5X主板螺丝凸起的部门背板的开孔刚好对应11。