小伙野泳遭鳄鱼袭击高带宽存储器（英文缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。

　　借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍，HBM3e成为H200的升级的重点。

　　市场调研机构 TrendForce 指出，高端 AI 服务器需采用的高端 AI 芯片，将推升 2023-2024 年高带宽存储器（HBM）的需求。

　　根据预测，2023 年全球 HBM 需求量将增近六成，达到 2.9 亿 GB，2024 年将再增长 30%，2025 年 HBM 整体市场有望达到 20 亿美元以上。

　　香农芯创：海力士主要合作伙伴；深科技：公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。

　　华海诚科：颗粒状环氧塑封料可以用于HBM的封装，也以应用于HBM的材料。

　　国芯科技：目前正在研究规划HBM内存的2.5D芯片封装技术，积极推进chiplet技术的研发和应用。

　　雅克科技：公司为海力士与合肥长鑫核心供应商，22年海力士收入占比50%。

　　亚威股份：间接持股韩国GSI，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

　　近期， 英伟达 发布号称史上最强AI芯片H200，首款使用HBM3e内存！高带宽存储器（英文缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。借助HBM3e， 英伟达 H200以...