机动暗战2025年可以说是PCIe5.0固态硬盘的一个重要分支节点。

　　我们经常说，在2025年之前推出的PCIe5.0固态硬盘基本属于试水性产品，不仅价格高、发热量大，同时性能也不及预期，给大家留下了不太好的印象。

　　而2025年开始，一大批全新的PCIe5.0固态硬盘主控不断上线，基于这些主控的SSD产品也步入正轨，性能屡屡冲击PCIe带宽极限，并且发热量明显改观，这就让很多发烧友、游戏玩家、创作人士眼前一亮。

　　同时，又赶上了618电商购物节，各种国补、平台补贴轮番上阵，就更加坚定他们出手的决心了。

　　为了能够直观的给到大家一个参考意见，我们挑选了4款非常具有代表性的产品，它们采用了不同方案的主控，因此在性能、温度表现上会有差异，看看现阶段哪款主控产品更值得入手。

　　从各自产品官方介绍来看，四家采用了不同方案的主控，从标称数据上看慧荣SM2508方案与三星自研方案的性能表现亮眼，并且两家的制程工艺也*先进。当然，这都是官方数据，还得咱们实际测试一下。

　　为了将测试成绩更贴近真实玩家使用状态，我们采用当下非常热销的AMD平台，并且AMD平台能支持到512字节MPS，这样可以得出更好的顺序读写成绩。配置为AMD9700X+华硕TUFGAMINGB850M-PLUSWIFI重炮手，未安装显卡，避免显卡风扇对SSD温度的影响。下面进入实际测试环节：

　　通过对比，看到金士顿G5和三星9100PRO的综合顺序读写能力可以说旗鼓相当，在连续写入方面都*另外两款产品。

　　内置联芸MAP1806主控的海康C5000虽然在顺序读取上比较*，达到14905.99MB/s。但由于是无缓存方案，在连续写入成绩上就不是很理想，尤其是Mix性能下降明显，仅8522.05MB/s，处于四款产品的*后。

　　在CrystalDiskMark的4K随机读写测试中，比较意外的是三星表现欠佳，因为在官方标称上它的随机写要达到2600KIOPS，要比其它三款都要强。但实际表现稍逊色于金士顿G5。

　　不过四款PCIe5.0固态硬盘的4K随机写都没有达到官方标称，这也与平台有较大关系，其中依然是金士顿G5*一些。

　　其中金士顿G5的总分*高，它凭借更好的顺序读写与低队列深度、单线分。主要原因就是这款SSD的慧荣SM2508主控可支持3600MT/s的NAND接口速率，所以在性能上有了较大提升。

　　而三星自研主控仅可以支持到2400MT/s的NAND接口速率，不过三星还是凭借过硬的技术优势还达成了14209的成绩，不得不赞叹一下。

　　PCMark10完整系统盘基准通过记录-回放原理再现SSD对各种不同应用的性能影响。测试项目涵盖系统开机启动、Adobe设计套件应用、Office办公套件应用、图片/ISO文件拷贝复制、多个游戏加载过程等测试内容，还是十分接近大家日常使用的。

　　而海康C5000得分较低，猜测应该是联芸MAP1806固件的原因，因为当年C4000也曾经因固件升级而性能大幅提升。

　　接下来是3Dmark存储基准测试，通过回放脚本来模拟游戏加载、安装包复制、游戏录像等操作，从过程中中衡量存储设备对游戏体验的影响，对游戏玩家有很高的参考价值。

　　四款PCIe5.0固态硬盘均是在空盘情况下运行该测试项目，没有悬念的还是金士顿G5以4401分取得*。很多用户会质疑测试成绩，对于不同平台测试的项目成绩均有所不同，此次测试平台相对主流，主要是参考在同一平台上四款产品的实际表现，还是有一定参考意义的。

　　对于PCIe5.0主控的*大考验就来自性能和功耗之间的平衡关系，尤其是AIPC时代的来临，对于端侧大模型的部署，又或者需要应用到高性能笔记本电脑中，SSD的功耗及温度表现就变得尤为重要。此次购买的四款PCIe5.0固态均为无散热马甲款，其中三星T9100PRO和金士顿G5的散热贴纸*薄，并且三星贴纸面积*小，而海康C5000则*厚。

　　我们先来看看四款PCIe5.0固态硬盘在持续随机写入10分钟的状态下，不加装任何散热方式发热表现会怎样。

　　经过10分钟的全盘写入，金士顿G5在CrystalDiskInfo中的监测温度为75℃，而通过红外测温仪显示的温度则为80.4℃。通过测试仪看出贴纸很薄，可以直接窥探内部的元器件。

　　另外，在测试全盘写入的时候，这款基于群联PS5026-E26的英睿达T705PRO还出现过一次掉盘，在磁盘管理里面发现这个盘已经停止工作，并且无法进行任何操作，都会提升磁盘错误。所以购买英睿达T705PRO一定要选带散热片版本，不然会很不稳定。

　　*后是海康C5000的温度表现。TxBENCH运行了10分钟全盘写入后，CrystalDiskInfo显示的温度竟然仅为51℃，我们也重复试了两遍均没有超过该温度。而红外测温仪显示则高达94℃，分析可能是自测SMART温度程序没有写好，*终导致两者温差相差较大。

　　还有就是虽然海康C5000的散热胶贴*厚，但是温度依然偏高，导致联芸1806主控被动降频，整个写入状态持续低迷，可以看出降速是非常明显的。

　　总结一下四款产品的温度表现，在室温26℃环境中，金士顿G5采用的慧荣SM2508主控和三星T9100PRO自研主控的工艺均低于12nm，所以*终的温度表现也*好，并且它们与SMART监测的温度没有太大差距，温差是*小的。

　　反观其余两款产品，在高温情况下不仅都出现了降速问题，还出现了掉盘现象。当然，我们测试的情况比较极端，只是给到玩家一个参考，毕竟大家买回去都会扣上主板的散热马甲。

　　金士顿G5采用的慧荣SM2508主控在此项目测试中表现*优，虽然没有任何别动散热方式，但是在接近满载情况下80℃的表现也确实令人叹服。

　　在配上主板自带的M.2固态硬盘散热马甲后，其温度仅为45.5℃，这样基本就无需担心金士顿G5的温度表现了。

　　除了温度外，现如今的PCIe5.0固态硬盘还被频频提及的一个词叫能效比，即在单位功耗下能够提供更多的数据处理能力，则能效比更高。尤其是在当下AI盛行其道，低延迟、大容量和高效能的存储方案将直接影响AI工作负载的处理速度和精度。

　　这里由于设备受限，暂时无法提供四款PCIe5.0固态硬盘详细的功耗测试表现，所以只能从现有的资料中进行分析。

　　本身世代不同，12nm属于16nm世代，而6nm则属于7nm世代，更偏向于高阶、高性能方向。

　　内部的晶体管密度不同，12nm方案可容纳晶体管密度约33MTr/mm2，而6nm方案可容纳晶体管密度约114MTr/mm2，两者相差近3倍左右。

　　两者制造成本不同，6nm会部分引入EUV光刻技术，能够在更小的芯片上实现更多的功能，并降低部分多重曝光工艺的成本与复杂度。

　　由于单位面积容纳的晶体管多，所以基于6nm设计的产品性能高的同时功耗也会下降。以慧荣SM2508为例，相比于12纳米工艺可以降低约30%的功耗。

　　从上面的温度测试也能印证上述说法，采用6nm的慧荣SM2508主控运行温度就要比12nm联芸MAP1806低14℃左右。

　　所以说PCIe5.0固态硬盘当下采用6nm工艺是十分必要的，可以在不增加主控尺寸前提下整合更多复杂功能，并很好的提升效能水平。

　　不难看出，PCIe5.0固态硬盘虽然已经进入相对成熟阶段，但是相比PCIe4.0固态硬盘的成熟度还是远远不够的。那么还是要在选择上做做功课的，不同主控方案的产品也会有很大的差异。

　　在整个对比中，能够看出像金士顿G5这样的产品问世还是让大家欣喜的，其搭载的慧荣SM2508主控在综合性能方面表现优异，尤其是SMP技术更适配处理混合型工作负载工作。并且6nm工艺加上重新优化的控制器模组设计，让产品功耗水平在同类产品中处在较低水平，负载下温度表现也是*好的。

　　当然，近段时间火遍SSD圈的性能天花板闪迪WD_BLACKSN8100同样也是采用了慧荣SM2508主控，它的性能目前在消费级市场可以说是王者的存在。另外，像致态致态TiPro9000、佰维X570PRO、雷克沙NM1090PRO等等性能优越的产品也都采用了SM2508主控，可见市场各大SSD品牌对于这款主控的认可程度是非常高的。

　　而采用联芸MAP1806主控的海康C5000也是三款里面*一款无缓存方案产品，令人惊喜的是在顺序读写的能力上性能优秀，可以达到甚至优于带DRAM方案的产品。但是弊端也非常明显，尤其是混合类负载工作下，它的表现会大打折扣。

　　但是也并非说无缓冲方案不好，在刚刚结束的台北电脑展上，慧荣也展示了*新的SM2504XT主控，为PCIe5.0的DRAM-less方案，它相比目前SM2508在能效上又提升不少，可见功耗也会有所降低。

　　能够遇见，接下来PCIe5.0固态硬盘市场将会迎来一次又一次的升级，并且随着主控方案的迭代，不仅台式机工作站受益，就连高性能笔记本也能应用上PCIe5.0固态硬盘，进而提升AI笔记本的处理性能，届时将会迎来PCIe5.0固态硬盘的井喷式发展，让我们拭目以待吧。