朱昱侮辱尸体案2020年虽然还没有结束，但是这一年很可能是自冷战结束后，对世界格局影响最深刻的一年，而在组装电脑市场上，也发生了诸多影响整个市场格局的大事件。

　　在许多细分的市场上，2020年产生的话题量放在往年，都足够支撑整个组装电脑市场一年的话题，而今年就如同一块被7-zip vvip超级压缩过一般全部呈现在大家面前。

　　本文将会以配件为分类，针对CPU、显卡、主板、内存、SSD等大类分别做出盘点与预测。

　　与平时我的其他文章不同，本文中是针对市场状况的分析与预测，所以会带有较多个人观点。为了让尽可能多的小伙伴可以看懂，文章中会增加一些基本的科普，老鸟请直接忽略。

　　首先来看一下整体的市场状况，这边引用GFK的统计报告，可以看到2020年组装电脑市场与笔记本电脑市场是在跷跷板的两头。

　　笔记本市场因为新冠疫情带来的居家办公需求，在2020年风光无限。组装电脑市场则因为缺货涨价，游戏研发受阻等多重因素阻碍，前三个季度萎缩了15%。2020年第四季度由于显卡严重缺货，是否可以维持前两个季度的水平颇为不乐观。

　　作为传统上组装电脑最核心的配件，它的作用主要是完成除图形化之外绝大部分的运算任务，是直接左右整机性能的关键配件。2020年CPU市场发生的变化堪称意义深远。由于CPU市场是由芯片厂商直接控制，所以市场上的玩家较为单纯，就是由Intel（英特尔）和AMD（超威半导体）两家构成。

　　首先来说一下占据2020年CPU市场C位的AMD。2020年11月发布了以R9 5950X为代表的锐龙 5000系列CPU的AMD来说，既可以说是风光无限，也可以说是媳妇熬成婆。

　　基于ZEN3架构的5000系列处理器IPC（同频单核性能）性能提升达到了24%，再叠加频率上的提升，旗舰的R9 5950X相比自己上一代的R9 3950X整体性能提升17%，单核性能则十分夸张的提升31%。对比Intel这边桌面级旗舰的i9-10900K综合性能领先30%，单核性能也领先20%。

　　对于架构复杂性能提升较为困难的CPU来说，产生如此巨大的性能提升幅度非常不易。我们去对比更早一代的R7 2700X就可以看得更明显，综合性能提升86%，单核性能提升60%。

　　AMD在短短两代时间里不仅快速抹平了Intel桌面级本就不算擅长的多线程性能，更是一举超越了Intel长期引以为傲的单核性能。我们以线性简单去除频率的影响，AMD 5000系列对Intel 10系列的IPC性能差距已经达到了近30%。

　　更为关键的是，Intel过去牢不可破的游戏性能优势也开始进入逆转，单机游戏上Intel维持多年的优势不在，而网游上AMD在部分热门游戏上（LOL，CSGO等）已经实现大幅度的领先。对于传统消费市场来说，Intel很难找到一个具有明确优势的完整区块。

　　其实AMD在2020年的高光时刻并不仅仅只有11月。2020年2月AMD发布了超级旗舰线的产品线以远超Intel核心数（AMD 24核起步，Intel最多18核）和Zen2架构本就还不错的IPC性能制霸HEDT市场。

　　由于Intel这边最好的i9-10980XE性能仅相当于AMD的R9 3950X，对Intel来说，AMD已经做到了“我吊打你，与你无关”。

　　面对TR3 3990X这样一颗64核的怪物存在，Intel单芯片最大只能做到28核（XeonW-3175X），做成胶水双芯也只是56核Xeon Platinum 9200。在频率上也并有什么优势，而且还必须搭配六通道内存，整机成本上天。

　　目前Intel已经暂停HEDT市场的进一步规划，所以对大部分人来说，消费级CPU性能暴涨和HEDT产品定位进一步拉高之后，曾经带给垃圾佬无数回忆的HEDT产品向绝大多数的消费者挥手告别。

　　让我们回到另一位大玩家Intel身上，Intel在2020年5月也发布了以i9-10900K为代表的10代桌面级产品。相比AMD的5000系列早了半年左右，也就使得10代酷睿在2020年大部分时间的对手都是AMD的锐龙 3000系列。

　　但即使只是对上锐龙 3000系列，Intel的表现也只能说是勉强保住了颜面。i9-10900K的综合性能大致与R9 3900X相当，已经无力挑战AMD当时旗舰级的R9 3950X。

　　而让人感到最无力的是，10代酷睿无论是规模、频率还是架构上都遇到了瓶颈。规模受制于满载可达280W的功耗，频率受制于功耗和体质难以提升，架构上环形总线也不适合塞入更多的核心。

　　从2011年发布推土机架构之后，AMD经历了迷失的6年，这6年中新研发的推土机架构不仅一度性能不如自己上一代的羿龙，甚至被Intel用i3秒全家的方式进行羞辱，而2017年发布Zzen架构以后，也只是说挽回颓势让产品线进入相对良性的迭代状态。

　　可以说，那个时期大家对AMD的期望并不高，谈AMD YES也不过在感谢让Intel降价，不敢再挤祖传四核的牙膏。也并不认可AMD可以完全翻身。

　　在过去大家总觉得AMD 公司很小积贫积弱，Intel 家大业大牢不可破，但是这一次AMD已经不再是推土机时代的堂吉诃德，苏妈化身巨人一举捣毁了牙膏铸成的风车。

　　前文中主要是针对2020年CPU市场的新品发布轨迹与产品之间性能对比的分析。但是产品更重要的是性价比，也就是购买价值。由于CPU具有长寿命的特性，导致CPU市场上不仅有每年发布的新品，还会充斥大量往年的产品，使得主力价位带上往往以100元甚至50元一档就有一个产品可选。虽然存在部分型号CPU缺货导致价格不合理，但是我们可以非常轻松的找到更有性价比的替代产品，所以目前的CPU市场对消费者来说已经是相当温柔和照顾的。

　　建议大家要建立一个正确的观念，诚然AMD 5000系列带来巨大的单线程性能提升，颠覆了对CPU的性能衡量标准，但是目前来说Intel的酷睿架构和AMD上一代的3000系列也依然是堪用，所以在性价比不合适的价位带上，我依然不会优先推荐AMD的5000系列。

　　要做一个比较简单的结论就是高端买AMD，中端买Intel，低端买停产产品或二手。

　　首先需要注意的是CPU是存在散片的，有些产品盒装与散片会有较大的价差。建议大家在比较盒装与散片价格之后再做决定。用一个比较简单的方式去考量自己需要什么CPU的话，这边帮大家分成四挡。1. 一般办公或上网可以选择4~6核。

　　R9 5900X：R9 5900X是毫无疑问目前高端市场无敌的存在，R9 5900X很好地平衡了价格、性能等各方面因素，面对Intel几乎所有的消费级产品都具有明显的优势。高端市场上目前显然会首推R9 5900X。AMD 锐龙 9 5900X CPU处理器 12核24线K：但是同时还是会有一些人对于Intel的独有技术（如虚拟化）有刚性需求，或者单纯就是依然选择不信任AMD。那么对于这些人来说i9-10850K由于在价格上明显低于i9-10900K与R9 5900X，也就具有了性价比上的优势。

　　i7-10700F与R7 3700X：目前在这一阶上i7-10700F的盒装价格更低，但是散片价格更高，R7 3700X则反之。性能上i7-10700F还是会有一点优势，所以这一阶个人会更倾向于i7-10700系列。

　　i5-10600K与R5 3600：目前在这一阶上i5-10600K的盒装价格更低，但是散片价格更高，R5 3600则反之。i5-10600K相对性能会更好，但R5 3600可以用B系列主板开启PBO自动超频获取更高的性能。个人观点上i5-10600K通过几次调价之后散片价格还是比较不错的，会更倾向于i5-10600K。但是建议不要脑子过热去配Z系列的主板，那样就破坏了预算的平衡性。

　　I3 10100F与R5 3500X： 这两款产品特点会有所区别，有点类似传统的AMD与Intel格局，I3 10100F单线X的多线程更强。但是价格恰恰相反，换成了Intel会明显便宜，相对来说是I3 10100F性价比更高一些。AMD这边本来是想推荐R3 3300X的，但是这颗强到没朋友的入门产品已经绝迹，挺可惜的。

　　AMD这边预计不会发布新一代桌面级CPU(或者到年底发布)，但是笔记本CPU即将全面更新到5000系列，笔记本CPU的产品线会进一步扩大。

　　Intel这边会连续发布两代产品，现在基本确认2021年3月~4月之间会上市第十一代酷睿CPU，而到了2021年下半年（预计要到年底）会更新第十二代酷睿CPU，所以Intel的第十一代酷睿大约只有半年的销售时间，整个LGA 1200针脚的两代产品都显得相当短命。

　　目前第十一代酷睿CPU的规格已经比较完整地浮出水面，已知Intel预计会采用类似笔记本TGL的架构，IPC性能会有10%~15%的提升，CPU通道上终于会从16+0提升到16+4，与AMD CPU对等，所以结论就是i9-11900K非常的坑，坑到很可能还不如上一代i9-10900K，毫无性价比，但是i7-11700K与i5-11600K会带来明显的性能提升。至于是否能有性价比，这就完全取决于Intel准备如何定价了。

　　而第十二代酷睿CPU将会首次引入大小核设计，大概率是为了配合Windows 10X。根据AMD目前的说法暂时还不会跟进大小核架构。

　　到了2021年的618其实局面很可能会比较热闹，与目前相比，对Intel来说最大的变数是11代酷睿中i7与i5的定价。对AMD来说最关键的是5000系列CPU中的R7和R5是否会有比较明显的价格调整。最坏的状况就莫过于AMD没有降得太多，Intel的新品也跟着涨价。

　　不过CPU市场是一个产品N代同堂的大市场，大家大可不必过于纠结，大不了丰俭由人。不过二手建议Intel选择第六代酷睿及之后的产品，AMD选择一代锐龙及之后的产品。

　　显卡市场的上游也是两位大玩家NVIDIA（英伟达的老黄家）与AMD（超威半导体的苏妈家），不过与CPU市场不同的是，显卡的核心GPU是直接焊在显卡上出货，也就让上游的芯片厂商除了一部分的公版卡外，市场上大量的显卡是由厂商贴牌或自产的非公版显卡。NV这边一般称为AIC，AMD这边称为AIB。

　　2020年的显卡市场可以说让人颇为有些唏嘘。原本从产品构成来看，NVIDIA与AMD在今年的更新幅度非常大，同时从行业竞争来说AMD这次也终于在旗舰级市场迎头赶上，让显卡回归两强对决的格局。今年显卡市场在产品端的争夺之激烈并不亚于CPU市场。

　　2020年的9月，NV率先出招拉开了基于安培架构的RTX 30系列发布大幕。虽然30系列第一批RTX 3080和RTX 3090为了性能把功耗拉的有些过头招致一些风波，但是市场整体上还是很认可30系列显卡的性能提升幅度。虽然30系列开始旗舰级芯片的非公卡迈向了3槽甚至是4槽的板砖化，显卡对电源的要求也骤然提升。但是RTX 3080 5499元的起售价还是一波真香，带来了巨大的热捧。

　　AMD这边的新品则有些姗姗来迟，直到双十一之后才开始铺开。AMD的RX 6800、RX 6800XT和RX 6900XT分别对应NV的RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090。在目前驱动还有比较明显优化问题的情况下，基于非光追的测试环境中已经与N卡打的有来有回各有胜负。虽然在光追性能上A卡还是有明显的劣势，但是A卡相比N卡旗舰与次旗舰的RTX 3080、RTX 3090有明显的能耗优势，所以虽然不能说A卡已经完全复兴，但确实在规格对位上实现了自我救赎。

　　不过在十一月时由于缺货引发的乱象已经层出不穷，而新一代的A卡也并不能改善市场的供求情况。这让大家满怀希望的最后骨牌轰然倒下，不满也由此宣泄而出。

　　如前文中提到的，显卡市场显然被另一个更大的话题所占据了，相比于产品上的有备而来，大家更想问一句，“显卡是否有备货而来”。

　　要厘清这个问题首先要教大家一个特殊的名词“MSRP”，MSRP翻译为“制造商建议零售价”。也就是说上游AMD与NV针对显卡发布后每个GPU制造显卡的建议售价。

　　这次MSRP的制定很大程度上导致了一系列连锁反应。针对这次显卡缺货其实产生了海量的讨论，但是大多把原因归咎于显卡市场某个方面上。但在我看来，这次的市场波动其实是包括消费者到厂商整个链条的共振甚至是恶性循环招致的。

　　N卡这边由于10系列表现过于强劲导致20系列的热度相对逊色，NV需要更强的产品刺激。同时AMD这边也确定会发布对标NV旗舰大核心显卡。所以NV的MSRP从一开始就定的比较低，RTX 3080 5499、RTX 3070 3499看同价位下，相比上一代性能提升还是比较明显的。相应AMD这边在MSRP上自然只能比NV更低，RX 6800XT 5099、RX 6800 4599。

　　这个定价一般会决定公版和低价非公产品的实际售价，同时还会有很多非公产品的定价高于甚至明显高于MSRP。

　　这样的定价体系就导致一个问题，由于这一代的MSRP普遍比较低，QHD（2K）以上分辨率逐步普及导致存量最大的10系列显卡用户有了明显的换卡需求。30系列接近MSRP的显卡产品在游戏玩家眼中有性价比，在矿老板眼中挖矿收益不错，GPU服务器厂商也心满意足。这样较为低价的显卡产品会被快速售空，留下售价较高的高端型号。

　　发现一个好玩的现象了么，显卡并非是被全部一扫而空，而是根据售价出现了分层。这就说明了以下几点：

　　 芯片厂商也好，显卡厂商也好其实都一直在持续的出货，只是整体的出货量因为各种原因还是在一定程度上呈现供小于求。

　　 N卡这边产能不足很大程度是因为三星8nm工艺表现不佳，而AMD这边则是因为笔记本和主机需求旺盛分给显卡的产能也不会很多。再叠加今年很多PCB元件也因为笔记本等产品的畅销经常出现供给波动，这也影响了显卡厂商的出货效率。

　　 以矿老板和GPU服务器为代表的大中型消费者目前还是保持相对理性，所以会吸走大量低价的显卡，但是不太愿意购买比较贵的高端型号。这样就决定了显卡售价的下限水平。

　　 以个人消费者为代表的中小型消费者，则会以以自己的消费能力用脚投票，逐步决定了显卡售价的上限水平。

　　 由于显卡的价差也产生了“理财产品”的预期，也导致一些人以倒卖为目的加入了抢显卡的行列。这就进一步加剧了低价显卡的供求不均。

　　 在以上这些因素的共同作用下，就会发现各芯片的显卡会逐步停留在某个显著高于MSRP的价格水位。想要低于这个价格水位购买，就需要参加欧皇视角的预约抢购。

　　 最终很多个人消费者就会因为较低的零售牌价与较高的实际到手价格而产生不满的情绪。

　　由于逐步接近春节传统上价格就会有一定幅度的上涨，且遇到赛博朋克2077这款现象级游戏会带来一波升级潮。所以显卡市场目前供求不均的状态预计会延续到春节结束之后。而显卡这个产品其实有相当一部分并不是因为寿命到期损坏，更多的是因为性能上难以满足需要更换。

　　大部分人电脑里其实还是有一张勉强堪用的显卡在亮机运行。建议对显卡有需求的人就淡定一些慢慢预约就好，预约到就换显卡，预约不到就先用旧显卡顶一顶。

　　只要用心找一找，总有各路大佬教你怎么调整画质。实在不行也能B站通关不是。这里就附赠一篇“PC物语”针对赛博朋克2077的优化建议，希望大家可以找到思路。

　　“如何解决《赛博朋克2077》帧数不足的问题？有网友实测后发现，只要关闭游戏中的“屏幕空间反射质量”，设置动态FX、显卡控制面板叠加FXAA的方式，能让1050Ti和1060显卡提升到稳定60帧。

　　这个方法来自于B站UP主“阿狸才不是受”，他们的视频详细讲解了设置优化，没优化之前帧数大概就是50fps左右，优化之后性能直接翻倍到100fps以上，效果非常明显。”

　　RTX 3080：RTX 3080主要优点是光追性能是目前比较强的，对游戏的综合覆盖能力比较好。缺点主要是功耗偏大和显存容量较小。

　　RX 6800XT：RX 6800XT的MSRP会低于RTX 3080，在不考虑光追的光栅环境下性能与RTX 3080大致相当。RX 6800XT也是具有硬件光追能力，适当调低光追等级还是可以获得比单纯光栅更好的画质表现。而更为重要的是RX 6800XT具有16G显存，显然会具有更长的有效性能寿命。

　　根据往年的规律，至少在明年春节前后显卡的供货应该只会收紧不会放大。等到春节过后可能会相对放缓一些。在2021年了，建议显存容量还是选择8G起跳，显存太小到时候爆了就是爆了。产品选择上则完全取决于供货状况，很难给出太明确的建议。

　　目前最新的显卡路线很可能会停产变为RTX 3080TI和RTX 3070TI。预计价格上会把RTX 3080夹在中间。再往下的的线G是一款比较有购买价值的产品。RTX 3060 6G和RTX 3050则属于不推荐级。RTX 3080TI上市时间还未明确，RTX 3060 12G预计2021年1月~2月内上市，RTX 3070TI是否最终发布还有待确定。

　　以品牌去统计的话一年下来每个主板厂商就那么几个芯片组，但是推出的主板型号要远远多于显卡。这导致支持某个CPU可以同时对应多个芯片组，单个芯片组也因为型号过多就不可避免要向上向下延伸。最终导致各个芯片组之间的界限会互相交叠，产生价位重叠的产品。主板产品核心话题：新品风起云涌的机海大战

　　主板市场的大玩家有台系御三家的华硕、微星、技嘉，国产的七彩虹、妖板华擎，再扩展一些还有华南主板为首的一众“垃圾佬品牌”。在单一 一个价位上消费者往往会面对3~6个较为接近的选项，例如下图中截取京东B460主力价位带的产品分布。但是由于主板对整机性能的影响几乎是微乎其微，主板之间多年的充分竞争也让产品规格过于成熟平稳。对于主板厂商来说就难免陷入内卷。

　　Intel主板在2020年5月随着第十代酷睿处理的发布同步上市了400系列，分别是Z490、H470、B460和H410。产品线结构与Intel之前的产品线基本相同。需要注意的是只有Z490支持CPU和内存的超频，H470、B460和H410不支持CPU超频，内存频率最高可以调整到2933。Z490和H470已经基本确认可以支持Intel下一代的第十一代酷睿CPU，B460和H410将只能支持第十代酷睿CPU。

　　AMD主板则在2020年5月发布了B550芯片组与相应的主板产品。当时AMD 5000系列CPU并没有发布，AMD自从在2019年11月与Intel HEDT产品发布撞车被恶心了一下，Intel提前3小时发布搅局之后。AMD就比较倾向于与Intel的CPU发布时间尽量错开，转而选择与Intel同期发布新芯片组主板。AMD B550主板的主要特征是CPU引出的PCI-E通道均为PCI-E 4.0，芯片组提供的PCI-E通道均为PCI-E 3.0。

　　CPU供电：主板的CPU供电如果电流不足的情况下，可能会导致比较明显的满载频率波动。而Intel CPU从2017年开始功耗的区间从 35W~95W 大幅扩大到2020年的35W~280W（i9-10900K全核睿频PL2约为280W）。这就导致i5-、i7-、i9-对主板供电的需求出现了很大的差异。AMD这边虽然拉开的幅度不如Intel这边那么夸张，但是也大致达到了35W~200W之间。

　　这催生B系列（B460、B550）主板为了支持不同的CPU将主板供电大幅拉开。

　　针对Intel这边的主板，所有的4相和不带散热片6相只能支持i5-10400或以下的CPU；带散热片的6相供电以上则可以驱动i5-10600K~i7-10700的CPU；Intel的i9-系列则建议使用12相以上数字供电方案的主板。针对AMD这边主板的要求没有这么夸张，简单的说4相供电可以带R5 6核；5~6相数字供电可以带R7 8核；10相数字供电可以带R9 12核和16核。

　　2.5G网卡：今年比较快普及的一个规格就是2.5G网卡，现在稍微高端一点的新主板都开始使用2.5G网卡。算是一个比较集中更新的规格点。

　　其实主板这个产品有个比较明显的尴尬是除了焊死的CPU供电和内存、PCI-E插槽之外，其他的规格是否值得买单真的是见仁见智的事情。如果比较有DIY精神的话大多可以通过额外的扩展卡来解决，付出的成本会远低于找一个特殊规格主板。所以个人对主板的选择观点一般是供电可以满足所选CPU的使用，内存插槽和PCI-E插槽可以满足扩展能力即可。主板的选择基本没有什么规矩，选择的理由可以十分多元，除了一些原则性错误外很难谈得上有什么对错。

　　ROG STRIX X570-E GAMING 主要是考虑到搭配R9 系列的需求。WIFI6、2.5G网卡、TYPE-C、SLI支持都有，14+2的数字供电也足够应付R9 5950X，外加ROG还算不错的灯效和BIOS。将主板行业领头羊ROG技术集合之大成终比较有性价比的一款型号。

　　技嘉X570 GAMING X主要是性价比，这是为数不多在京东会卖到三位数的X570主板，甚至比一些B550卖的更便宜。同时10+2的供电应付默认的R9 12核也已经够用。这款板子相比B550主板最大的好处是采用了X570芯片组，几乎是目前最廉价的全PCI-E 4.0通道解决方案。

　　微星B550M MORTAR WIFI整体规格十分完整，WIFI6、2.5G网卡、TYPE-C都预先安排上，也是为数不多还在坚持做6个SATA的B550 MATX主板。对扩展性比较着急的M-ATX主板来说，主板本身规格比较完整还是有好处的。8+2的数字供电应付R9 5900X也基本够用。

　　技嘉Z490 GAMING X AX其实在规格上基本就是套着Z490芯片组开的Z590，显卡插槽预留了针对PCI-E 4.0的中继信号芯片。技嘉还是唯一 一家在Z490上大量预留直联CPU PCI-E M.2 SSD插槽的品牌，如果搭配第十一代酷睿CPU，这块主板就会摇身一变拥有3个M.2这样的高规格。10+2的数字供电也可以满足i9-的基本需要。

　　微星B460M MORTAR同样秉承了微星MORTAR一贯的全规格设计，2.5G网卡、TYPE-C都有，也有带WIFI 6的版本。供电部分的线-烤机可能会有问题，其他CPU基本不会有任何问题。

　　2020年主板厂商也做了相当多的工作，甚至在11月配合AMD的5000系列还额外发布了一波新主板。等到2021年三月前后，AMD这边还要更新X570主板。AMD对X570主板的更新会带来新步进的芯片组，新版X570可以无需额外添加风扇。ROG C8DH有可能就是偷跑的新版X570。X570新版预计会以X570X命名，是否有购买价值还要看规格和最终的售价。

　　Intel这边则会配合第十一代酷睿CPU发布500系列主板。Intel 500系列主板会发布Z590、H570、B560和H510。CPU引出的PCI-E通道会升级到PCI-E 4.0，但是芯片组引出的通道依然是PCI-E 3.0。也就是说Z590与B550的规格会较为类似。比较引人注意的的变化会出现在INETL B560主板上，B560主板上也将开放内存XMP超频。如前文所说Intel 400系列主板中Z490、H470支持第十一代酷睿CPU，Z490中部分产品也已经预先准备支持PCI-E 4.0甚至预留了CPU直联的M.2。所以在搭配第十一代酷睿时主要是看Z590、Z490、B560三个芯片组的产品。其中个人认为B560会有比较突出的性价比。

　　针对2021年的主板选购则如CPU篇所述，要先看CPU的性价比情况，然后再选择相应的主板。

　　以上便是本文的前半部分，2020年的三大件在产品和话题上是各领风骚。而后半部分则是围绕内存、固态硬盘、机械硬盘、机箱、电源、散热器来展开。后半部分的产品就没有这么多话题，每一章节的篇幅也会更短一些。

　　内存主要是在电脑开机后暂时缓存运行数据的部件。目前处于DDR4时代的中后期，内存整体价格从周期上来看处于相对低位，而产品规格则会吸收部分DDR5研发中的成果来加速升级速度。所以最终产品规格上3200~3600频率的内存开始逐步取代2666频率内存的中端低位，而2666频率基本变成入门标配使2133频率的内存逐步消失。

　　内存市场在2020年其实话题并不多，最大的话题就是国产颗粒的内存产品正式上市。但是国产颗粒目前的产能占比不到5%，对市场的影响力还是很有限。内存由于颗粒价格波动大，产品价格历史上的变化幅度甚至可以达到最低价格的3~4倍，也使得内存条一直存在现货炒货。2021年下半年预计会开始上市DDR5内存，这很可能在上半年就搅动内存市场，按照之前的经验在价格上甚至会掀起一阵腥风血雨。

　　这里简单普及一下内存选购的评判标准，内存的选购主要是看容量与性能两者，而性能主要取决于频率与时序。所以说内存主要的评判标准就是容量、频率与时序。同时还会有一个隐性的标准是内存条的兼容性，不过在主流的容量（8G~32G）与性能（频率2666~4000）下兼容性出问题的概率较低，所以主要讨论前三者。

　　容量主要决定了内存条可以同时容纳和处理的数据量，这其实是内存最关键的数据，因为内存容量会对应一个现象叫爆内存。爆内存一般会分为两种情况。较轻的情况下内存容量不足会让系统更多的调用虚拟内存，在目前SSD普及的时代对使用的影响较小，但是会显著增加虚拟内存锁在SSD的写入量和发热量。较重的情况下则会导致卡顿甚至程序报错退出。所以容量是要优先保证的，现在一般使用16G内存是比较推荐的，如果经常运行大型单机和大型软件建议32G起跳，有条件的线G。

　　性能主要取决于频率和时序两个因素的联合作用。内存的频率决定了内存的运行速度，而内存的时序决定了内存的运行延迟。所以内存频率是越高越厉害，而时序相反是越低越厉害。两者在实际设置中也是跷跷板关系，也就是频率拉高之后时序是需要同步提高的，时序压低也会导致内存频率不能特别高，需要求得平衡。比较特殊的一点是在AMD平台上，内存频率会与AMD CPU的总线频率（FLCK）挂钩，从而直接影响CPU性能。AMD CPU比较理想的FLCK频率是1600~2000，对应内存频率就是3200~4000。内存频率过高的话反而会导致CPU FLCK进入分频模式，FLCK频率大幅降低影响CPU性能。

　　一般使用来说3200~3600频率性价比比较高，因为现在选择很多，容易找到频率与时序都相对不错的产品。既可以较好的发挥CPU性能，价格也不会太过分。内存时序其实对性能的影响也是比较大的，时序不应高于C18，建议C16以下。需要注意的是内存虽然在一定程度上会左右CPU的性能，但是整体的提升幅度会随着频率基数的变大而收窄，过分追求内存性能在投入产出比上非常不合算。

　　还有请千万记得，内存的高频模式基本都需要在主板BIOS中手动开启XMP。不开XMP一般都是2133~2666之间运行的，多花的钱就直接丢在水里了。

　　现在很多品牌内存条都是不标时序或者是多种时序混着出货，只标明容量和时序。所以我很难直接给出具体的推荐建议，建议购买前先确认好。

　　短期来说内存价格肯定会随着春节有一定幅度的涨价。而到了开春之后内存是否会因为后续换代DDR5而开始拉涨整体价格，概率还是比较高的。所以如果是有刚性需求的小伙伴，建议是耗子尾汁，目前的内存价格买的特别亏概率很低，相反涨上去不回头就好家伙了。虽然大家都不喜欢涨价，但是架不住内存厂动不动自燃，对吧。

　　至于DDR5内存在2021年大概率不会在消费市场普及。按照内存代际更新的惯例，第一代DDR5 4800的频率优势也不算特别大。只会是少数土豪的玩具和特定行业使用。a

　　国产的SSD在打拼了几年之后，目前终于将全套方案都可以换成国产，实现了主控、颗粒等关键芯片都拿在自己手里。上半年搞定了SATA通道，下半年搞定了NVMe通道，虽然在细节上还需要再打磨一下，但是整体性能已经超过相当多主流水平的产品。大家应该还都记得2017年~2018年之间有过一轮比较夸张的涨价，完全是不讲理的玩法。而国产SSD慢慢迎来了融冰的春天，整个SSD市场的价格也趋于理性。

　　在旗舰级SSD中，与PS5同步出现了7G读取速度的新旗舰级PCI-E 4.0 M.2 SSD，进一步提升了M.2 SSD的性能上限。

　　众所周知，SSD是存储设备，所以可以容纳多少数据直接决定了SSD的使用价值。所以容量显然是核心的评判标准。一般来说一个系统建议预留200G左右的空间，软件和游戏的容量根据个人来定。如果一台电脑只有一个盘的线G多放几个游戏就满了。

　　SSD的通道类型一般为SATA和NVMe两种，SATA通道的带宽为6G，NVMe目前常见的是PCI-E 3.0 X2（16G）、PCI-E 3.0 X4（32G）、PCI-E 4.0 X4（64G）。通道的利用率并不绝对，取决于产品的方案和固件倾向。针对设备较多的电脑来说的，由于主板特别是高端主板的接口插槽数量会大于芯片提供的通道数，会让部分插槽接口之间需要互相切换。所以如果有多颗SSD、多个扩展卡或者大量SATA硬盘的用法，建议首先查阅主板说明书确认剩余通道的状况再作决定。建议购买SSD前要提前做好规划取舍，不然可能出现买回来的设备不能点亮的情况。速度是指SSD的实际运行速度，这边刨去U盘类型的SSD。大部分主流以上的SSD对日常使用的影响其实差异不会很大，直接感知到的机会并不多，所以放在第三个来说。

　　SSD的速度最初步的可以用接口通道来区分，除了少数奇葩之外，采用NVMe通道的一定会优于采用SATA通道的。

　　然后可以去看颗粒类型，理论上是MLCTLCQLC。但是在消费级SSD上，MLC大多是拆机或者OEM残次退单为主，建议不要碰。QLC性能就是臭弟弟。还有一些奇奇怪怪的比如eTLC、eMLC，绝大部分也跟MLC类似避开比较好。目前来说TLC不一定靠谱，但是靠谱的基本都是TLC。

　　如果要比较细致的做大面积筛选，建议可以把缓外连续写入速度作为比较重要的参考。虽然缓外写入好的SSD不一定特别好，但是缓外写入差的一定很差。

　　在搭配上单SSD或系统盘建议采用NVMe通道的SSD来获得更好的性能。而扩展的从盘则取决于个人的预算和主板规格，SATA的也是可用的。另外需要注意的是NVMe SSD最好能采用一定的散热措施，如增加散热片、风扇或与金属外壳接触的散热垫。既可以让性能更高，也能提高数据的稳定性。

　　WD SN850适合不差钱的土豪来享受7G旗舰级性能。根据我自己的实际测试性能确实强的飞起，而且固件优化也做的很好。不过价格几乎是PCI-E 3.0 NVMe的翻倍，属于土豪货。

　　三星970 EVO主要推荐的原因是三星的产品非常的均衡。虽然价格会相对贵一点，但是电脑的主盘会直接影响整机的稳定性和体验，建议还是买的好一些。

　　金士顿A400算是SATA产品线上价格与性能较为均衡的产品，金士顿的售后服务也是相对比较完善的。所以 SATA SSD推荐这款。

　　SSD市场历来有跟随内存市场联动的惯例，考虑到内存因为换代大概率会涨价，所以SSD后续跟着涨上去也是有一定概率发生的。不过看起来SSD的涨价动能应该会不如内存那么猛。还是建议按需购买，有需要就下手。需要注意的是现在已经开始有QLC开成TLC的SSD产品。虽然理论上两者是可以直接转换的，但是目前来看效果并不理想。建议还是避开这样的产品比较好。至于QLC？那玩意做出来跟个U盘一样，别碰吧。

　　机械硬盘（下文简称HDD）是另一种电脑主要的存储设备，通过磁性盘片来存储数据。HDD的特点是读写性能相对较低，但是单位数量价格相对低廉。HDD作为64岁的老同志，在2020年显然存在感更淡薄了一些。虽然也有一些关于新型盘片，双磁头读写等新技术的消息，但是HDD整体显得没有什么声量。而随着主流装机容量的500G、1THDD与SSD的每单位容量价差日益缩小。HDD已经基本退出了笔记本行业，组装电脑中出现的概率也逐步走低。整体产品线日益偏行业化，还在购买HDD的小伙伴大部分是为了作为大容量仓库使用。

　　盘片类型就是之前说到的PMR与SMR的问题，简单的说就是SMR可以帮助降低HDD的成本，但是会让HDD的性能有一定的影响。但是考虑到HDD接下来基本只是作为仓库，能买到PMR固然更好，只有SMR的话也只能说可以接受吧。比较简单的判断方法是带有256MB缓存的HDD基本都会是SMR的，具体还是需要根据型号去查。转速是指HDD内部盘片的旋转速度，消费级主流的是5400转和7200转。盘片转速高可以让HDD的寻道更快，性能更好。但是与SSD的性能相比，这点性能差异实在是微乎其微，还不如选择5400转获得更好的静音效果，多硬盘的共振问题也会更好处理。

　　HDD一般分为消费级、监控级、NAS级和服务器级等几类。 监控级主要是针对流媒体优化当仓库盘并不适合。消费级相对便宜但是设计只针对5*8的一般环境。要实现7*24的NAS级和服务器级价格相对就比较贵。

　　这边简单做一个HDD的性价比计算，以希捷酷鱼为例来计算每GB单价，1TB（299）单价为299、2T（379）单价为189.5、3TB（509）单价为169.7、4TB（589）单价为147.25、6TB（1299）单价为216.5、8TB（1799）单价为224.875。所以京东上目前最有性价比的是4TB容量的。当然淘宝C店可以找到比较便宜的大容量产品，本文主要针对一般消费者，老鸟自己看着买就行。

　　HDD看起来在消费级不会有太大的动作，大家对HDD的需求也主要是一个稳定的存储媒介。基本就固定这样了。

　　京东上综合排序的线%以上的机箱都是中塔，规格清一色是支持ATX主板、电源分仓、超长显卡位、玻璃侧板等等。很多机箱产品可以说是“经久不衰”，可见机箱虽然是必需品，但是产品的革新几乎已经停滞了。也就是ITX机箱在结构上还稍有变化，将一些过去半定制的方案完善之后实现商品化。

　　 如果要采用一体式水冷为CPU散热的话，最好确定一下主板散热片是否会与冷排风扇出现冲突。

　　 竖插的显卡强烈不建议紧贴机箱玻璃侧板安装，特别是这代显卡普遍加厚到3槽，显卡进风空间几乎归零。3槽卡转竖插最好是选择有竖插改装版的机箱，这样可以让显卡尽量靠机箱中间，风扇前的空间会比较充分。

　　 显卡传统横插的话，越肩卡（显卡上方多高的那种）建议选择CPU散热器限高180的机箱，避免显卡切分机箱上下部分，导致热量淤积。

　　 2020年的显卡功耗上升明显，在风扇配置上建议要更充足。传统的二进一出是不够的，建议最好是二进二出或三进二出。

　　乔物一家 i100 PRO是目前实现量产ITX机箱中比较有意思的一款。可以同时兼容超长显卡和360水冷，并支持三种安装模式。基本将ITX小钢炮目前比较成熟的使用方案实现了集大成。

　　乔思伯V8主要的特点是抽拉式设计装机，整机装完再一次性推进机箱内部。不过缺点是显卡位置留的比较薄，对现在新的3槽卡兼容比较差。

　　鱼巢算是把显卡分仓的设计成熟产品化的案例，机箱确实很能塞。不过鱼巢同样没算到下半年显卡的尺寸会涨这么狠，对新显卡的兼容还是有比较大的限制。

　　酷冷至尊 NR200P相对来说块头会更大一点，不过这个内构设计还算有点意思。可以使用小型的M-ATX主板来降低装机成本，还可以充分PCI-E插槽，达到4槽M-ATX机箱的扩展性。

　　目前电脑机箱确实是比较尴尬的，全塔机箱基本退出消费级，有大存储需求的人基本都会选择搞一个NAS。电脑机箱基本就是为三大件（CPU、主板、显卡）在服务。ITX机箱其实也已经近乎穷举的尝试各种组合方式，可以玩的新东西越来越少了。不过2020年显卡尺寸明显变大，可以带来一些有变化的新品。

　　电脑电源主要是把交流的市电转换成电脑硬件可以用的低压直流电。2020年的电源市场，从产品上来说总体变化不大，毕竟也是非常成熟的市场。最有变化的是海韵发布了一款概念性的SEASONIC CONNECT产品，主要是将电源的DC-DC模块独立在一块子板上，大大简化了电源引出的线材数量。不过这款产品暂时没有上市，预计与海韵同名的SEASONIC CONNECT机箱放在2021年第一季度一起上市。

　　2020年年初的时候Intel推广了一波ATX12VO概念，希望把电源的供电比照服务器直接统一为+12V直出，3.3V和5V的DC-DC变压交给主板解决。SEASONIC CONNECT也是在这个概念下的产物，只是DC-DC是一块独立模块。但是推广上看暂时并不太顺利，只有一些展示性的主板，在Intel NUC上倒是看到落地的成品。

　　对2020年的电源来说最大的消息并不是来自产品本身，而是来自他要服务的硬件。Intel CPU将i5-的满载怼到了120W左右，i9-更是直接能趋近300W大关。而显卡也是整体上升了很多，旗舰显卡的TDP直接从RTX 2080TI的250W变成了RTX 3090 350W。如果考虑到应付动态负载的需要，单卡平台从过去650W够用，变成了可以用到1000W。再加上挖矿一直在持续运转，大功率电源显然是2020年的大赢家之一。

　　电脑电源主要是电力的转换设备，测试需要用到示波器等专门设备。目前还在坚持进行电源测试的媒体和KOL已经比较少了，CHH算是一直持续在做，大家也可以通过CHH统计的表格来快速对比电源的方案好坏。此外我们可以从一些外部规格上判断出一个电源的下限。外部规格主要是额定功率、12V供电、80PLUS转换率、线材规格和线材的连接方式。

　　额定功率是最基本的电源判断依据，一般会标在最显眼的地方便于初步筛选。现在一般市面上二线以上的品牌都不太会在额定功率上做太大的“文章”。所以额定功率起到了一个下限作用，如果一个电源对你的配置连额定功率都不能满足的话，基本不可能满足使用需求。+12V供电是电脑CPU、显卡等大功耗设备最主要的供电电压，+12V供电可以占到整机供电9成甚至更多。查看+12V供电可以更进一步知道这颗电源是否有“可能”满足功率。现在一线V供电标注都会比较接近，如果一个电源+12V供电与额定功率差别比较大也会降低可信度。

　　80 PLUS是美国制定的针对电源转换效率的认证标准，一般会在电源的明显位置标注。虽然80 PLUS这个协会基本是收钱办事，但是如果一个电源连80 PLUS认证都不舍得做，基本可以跳过。如果说在同价位同功率电源中80 PLUS的认证标准比较低，一般说明用了较老的方案。

　　线材规格规格主要是看电源线AWG，现在显卡CPU功耗普遍比较高，所以电源的线材达标才能有充足的电流通过能力。这个看电源上的AWG之前的数字就知道，数字越小越好。650W以上的电脑电源最好是选16AWG。也有少数电源用不合格的20 AWG，连线材都要省的建议直接扔了。

　　线材的连接方式主要是针对功耗最大的CPU和显卡供电线。我们一定要计算一下非一拖二模式下电源分别可以为CPU和显卡提供多少供电接口，如果接口不足大概率这电源也不能满足你的需求。现在的CPU和显卡功耗都比较高，建议千万不要直接一拖二，尽量用原生线材来供电。如果一个电源标注500W以上显卡只给一条一拖二的线，也建议尽早处理了吧。

　　电脑的电源功率千万不要用功率计算器，那个一般都是按照TDP简单相加计算出的。现在的CPU和显卡都会自动BOOST超频，所以越是高端的机器与TDP的偏离越大。所以千万不要用功率计算器！！！一般来说显卡厂商官网的电源建议会靠谱的很多。例如下图是某厂商尚在更新的在线W，远低于NV官网建议的750W。

　　不过这次RTX 3080和RTX 3090的动态负载变化高于预期，建议应在NV官网的建议基础上再提高一些，为动态负载变化留出余量。RTX 3080建议用额定850W，RTX 3090建议额定1000W。如果还想超频，建议功耗另算。

　　由于电源是电脑中最有可能直接物理上干掉你硬件的设备，所以尽量还是不要在电源上省钱比较好。作为一个烧掉过好几个大功率电源的人，我对电源的选择极为保守，个人会选用以下品牌：海韵、酷冷至尊、安钛克、华硕。

　　当然也会有勇士去玩矿龙一类的骚操作。矿龙虽然便宜到让你想喊YYDS，但是风险也与之并存。要不要耍这个聪明，小聪明啊，就自己看着办吧。

　　由于这波挖矿需求旺盛但不火爆，使得电源的价格整体比较平稳。2021年组装电脑市场也不太可能暴起，所以电源市场整体会维持原状。

　　散热器市场盘点与预测最好的时代？最坏的时代？

　　这边说到的电脑散热器是指基本都需要额外购买的CPU散热器。CPU散热器主要是有风冷与水冷两类，区别就是风冷散热器结构相对简单，而水冷散热器需要通过水泵驱动冷却液循环来实现散热。所以散热器的市场就完全取决于CPU厂商的变化。而产品上除了最近酷冷至尊尚未发售的半导体一体式水冷散热器（强烈不推荐）之外散热器市场大体上就没有太多的变化。

　　实在觉得这玩意太坑人多吐槽一句。按照官方的介绍就可以看出这产品纯属MDZZ，高于230W时因为超过半导体片本身的散热能力，所以等同于一般一体式水冷。至少在这一代上，这个方案的产品除了增加结露风险外并没有什么实际意义。

　　风冷散热器的话比较简单，就是塔式散热器。我们以满载来衡量。Intel这边基本是6核单塔，8核双塔，10核勉强。AMD这边是6核单塔，8核双塔，12、16核旗舰双塔。

　　九州风神 玄冰400已经把过去饱受诟病的扣具改为了更被接受的螺丝固定方案，产品上并没有太大短板。对6核CPU来说已经是绰绰有余。

　　利民 PA120规格其实与大霜塔十分接近，不过热管镀镍还加了顶盖，个人更喜欢一点。官方宣称可以压制TDP245W。所以除了Intel第十代酷睿i9-之外，消费级CPU基本都可以压住。

　　猫头鹰 D15S是旗舰级的大型风冷散热器，性能上处于第一梯队。猫头鹰散热器的做工和风扇品质都是有口皆碑的。但是面对i9-10900K极限烤鸡下大概是将将可以压，冗余并不大。

　　一体式水冷散热器是内部有水冷液，依靠水泵驱动散热。一体式水冷散热器主要的好处是水冷液比热管更容易扩大散热规模，针对高功耗CPU会有更好的散热效果。但是相比风冷散热器结构更复杂，代价就是故障概率更高甚至有概率漏水损坏其他硬件。一体式水冷散热器的分隔主要看冷排的尺寸，主流的是120、240、360冷排，也就是可以并排摆放1个、2个和3个 12厘米风扇。

　　一体式水冷散热器主要是放弃一定的稳定性进一步提升散热性能，所以120水冷原则上没有选购价值。240水冷适合不能安装360水冷的特定ITX机箱，如果是标准中塔建议直接使用360水冷。

　　一体式水冷散热器主要的评价标准其实很大程度要看售后的靠谱程度，这里引用什么值得买黄V大佬“十六夜咲夜様”的统计图表。大家要关注的点是保修年限和针对漏水后的赔偿政策是否合理。

　　攒机 篇六：今年双十一水冷怎么买？30显卡水冷怎么搭？24款主流市售水冷横评推荐

　　2020年比较有意思的是Intel大幅提高了中端以上CPU的功耗，而AMD这边则掉头降低CPU功耗。对于散热器厂商来说，显然CPU功耗是越大越好。但是随着Intel CPU性能上的没落尤其是第十一代酷睿让人心凉的旗舰规格，高端市场上AMD CPU会占据越来越多的份额。所以对于散热器厂商来说，即将到来2021年的会是最好的时代？最坏的时代？我想时间会给我们答案。

　　如果说是从头开始大致都看下来的小伙伴，在这里要好好感谢一下。在这篇文章中，我们一起思考和复盘了2020年组装电脑市场的一些重要时刻。

　　2020年的中国由于天时（新冠疫情，中美关系等话题）地利（相对稳定的社会环境）人和（接近智能化初期的社会形态），各行业都呈现资讯爆炸的状态，甚至已经到了“数字资本阶级”开始走上前台试图改变社会利益分配的元年（这个大家有兴趣的话我可以做个文章来聊一下）。

　　即使是在一个被很多人认为“又老又旧”的小圈子里，也发散出这么多故事与内容对我们来说吃瓜固然很爽，但是也说明组装电脑与现在大部分行业一样，都在疯狂的追加投入争抢存量市场，无法脱离加速内卷加剧的泥潭。

　　我在2018年参加CES线下活动之后，我就已经在关注消费电子市场产品的去发烧化、生态化和消费升级等问题。在当时来看很多其实就可以归类到内卷当中来，只是当时对内卷这个词的讨论还不如现在这么广泛。

　　 去发烧化算是组装电脑市场一个相当大的敌人，我的定义是“以前产品怎么用是消费者自己在搭配，以后更需要厂商怎么打包呈现”这恰恰是打在组装电脑的立命之本上。而组装电脑厂商的解决之道似乎就是在外观上下功夫，疯狂拥抱RGB。

　　 生态化同样也是组装电脑的一大短板，这个绝大多数的推动力应该来自上游芯片厂商。不过作为领头羊的Intel目前因为产品研发问题自顾不暇。AMD虽然势头凶猛但毕竟欠债太多，还处于百废待兴的状态。反倒是NV一直在坚持进行各种尝试，不过NV尴尬之处是没有CPU产品线，所以只能主要推动硬件加速相关的领域。目前PC生态处于比较尴尬的状态，以至于微软从WIN8 RT到WIN10X，尝试用或激进或温和的方式推动用ARM来替代X86。

　　 消费升级本身倒是没什么大错，我们现在使用的电脑也确实在各方面都远远胜过了十几年前的电脑。但是组装电脑几乎每一年总有配件会在炒作价格，导致很多人被迫“消费升级”。这个问题着实头疼。