乡村小子闯都市系列主板，在丰富XMP功能及内存硬件设计加持下，满足玩家对内存高性能期待，让技嘉B760 全系列机种都可以达到媲美Z790 平台的DDR5- 7600 的内存高规格表现。同时在高达16+1+ 1 相供电搭配 60 安培DrMOS晶体管供电配置及全覆盖式VRM散热设计的加持下，为Intel®13 代处理器高频率运行运行提供坚强后盾。而在扩展性方面，精选机种最 高配置 3 组带散热装甲的4.0 x4 M. 2 插槽，提供高速低温的储存性能，加上M.2 EZ-Latch Plus快易拆技术的加持，让玩家在拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利。而EZ-Latch快易拆插槽设计，则让玩家更快速拆卸显卡，并避免意外损坏插槽周边零组件的情况。同时，全系列直上2. 5 千兆网卡及Micro ATX规格以上ax机种搭载的Wi-Fi 6E高速网络传输，让连网配置更弹性。此外USB 3.2 Gen 2x2 Type C设计提供高达20 Gbps的传输速度，让外接设备传输更快速。加上导入技嘉在Z790 平台搭载的PerfDrive技术及GCC软件平台，提供玩家软硬固件最 佳配置。技嘉B760 主板提供完整的ATX、Micro ATX及Mini ITX等规格选择，并针对不同需求推出DDR5 及DDR4 两种解决方案，帮助玩家建构出最 具竞争力的优质Intel® B760 系统。

　　虽然在Intel®的产品定位中，仅Z系列平台以上产品可支持处理器及内存超频，B系列芯片组仅提供内存频率调整功能，不过对许多仅需求内存超频的玩家来说，拥有价格竞争力的B系列产品反而更具有优势，也让玩家对这个主流级平台的性能表现依旧充满期待。为了提供处理器有效运行所需的稳定供电，并强化内存的XMP超频能力，技嘉B760 AORUS系列主板采用最 高16+1+ 1 相供电搭配 60 安培晶体管配置，同时最受到消费青睐、能在价格与性能取得平衡的B760 AORUS ELITE主板，也搭载12+1+ 1 相供电，甚至连Micro ATX规格的B760M AORUS PRO都领先对手搭载14+1+ 1 相供电设计，不但让不同等级及尺寸规格的的B760 AORUS主板都能提供最稳的供电，也让处理器在高负载运行时也不用担心供电不足的问题，同时B760 AORUS MASTER、PRO、ELITE、GAMING X等全系列ATX及Micro ATX机种都搭载的全覆盖式散热片、5 W/mK导热垫及 2 倍铜电路板，提供优质的散热效果，让最容易产生高热的供电区域维持低温，有效提升稳定性。

　　为顺应市场需求，Intel® B760 跟Z790 芯片组一样提供DDR5 及DDR4 内存的支持。依照市场需求及定位的差异，技嘉B760 主板也提供DDR4 跟DDR5 不同机种配置供玩家选择。其中DDR5 机种全系列以 6 层服务器等级低阻抗电路板，搭配第二代内存防护屏蔽，不但通过调整内存走线的长度跟宽度并进行高性能运算模拟，规划出最 佳DDR5 内存的的布线设计，让信号的传输更稳定，更将内存线路隐藏在较深层的电路板中，减少信号干扰，通过这些硬件设计让内存在运行时效率更好，超频性能也更好，加上Lower Latency、High Bandwidth 等众多BIOS设置选项进一步提升XMP及EXPO内存的性能，有效发挥内存的极限性能！而这样优异的设计用心及调校也让让技嘉B760 全系列DDR5 机种能达到媲美Z790 平台等级的XMP DDR5- 7600 有效表现，为B760 平台提供Z790 等级的内存超频能力，进一步撑起B系列平台DDR5 内存性能的新高度。

　　技嘉B760 AORUS及GAMING X的ATX机种都集成 3 组 PCIe® 4.0 x4 M. 2 插槽，最 高可以支持到 25110 的尺寸配置，不但搭载至少一组散热装甲，精选机种更配备加大型M. 2 散热装甲，安装上采用新一代PCIe® 4. 0 控制芯片的SSD，能美好发挥其7000 MB/s的有效存取特性并享受不降速的高速储存性能，搭配M.2 EZ-Latch Plus快易拆无螺丝快速锁定机制，藉由自动扣合的卡榫机制取代原本的M.2 SSD固定螺丝，减少玩家在安装M.2 SSD时，常会遇到螺丝对位困难，甚至螺丝遗失的问题，玩家只要最少两个步骤便可以快速安装好M.2 SSD。

　　而除了M.2 EZ-Latch快易拆之外，技嘉B760 主板也搭载PCIe® EZ-Latch快易拆功能，通过加大型卡榫设计，有效将退卡的机制远离显卡主体，让玩家可以使用手指或螺丝起子等工具，轻易松开显卡固定卡榫的锁定机制，让显卡固定卡榫不会因为被大型显卡过宽的底部挡住而不易施力松开，或是试图使用工具松开卡榫却意外弄坏主板的惨剧。同时加大尺寸的第二代PCIe® x16 插槽设计，让稳固性跟强度都大幅提升，抗拉强度最 高可提升2. 2 倍，让显卡安装更稳固。

　　除此之外，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列主板都集成2. 5 千兆网卡，直接把主流网络带宽从原本的千兆提升2. 5 倍，满足玩家高速连网对战的需求，除此之外，针对不同网络配置需求，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列Micro ATX以上的Wi-Fi机种主板也提供802.11ax Wi-Fi 6E无线网络配置，提供玩家更具弹性的联机选择，而在外接扩展部分，技嘉AORUS B760 Micro ATX主板都搭载20 Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C及前置USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，让玩家的外接扩充更快速更便利，有效提升储存效率。

　　除了硬件采用优质设计之外，技嘉在软件及BIOS部分也有许多特殊设计，其中在BIOS部分，技嘉特殊的PerfDrive技术整合了众多技嘉BIOS选项及设置，让玩家依照不同使用需求在性能、功耗及温度进行不同程度的切换搭配，以取得平衡，轻松玩转 13 代Core™处理器。其中Max Turbo选项让处理器的最 高Turbo Boost设定运行，展现处理器最 高性能，Optimization模式可以满足玩家在性能优化及低工作温度之间取得平衡；Spec Enhance模式则可让 13 代Core™处理器在更低温的设定下运行，并维持一定性能水平；至于E-Core Disable模式则可以让性能核心独占处理器资源，不但减少处理器整体功耗，更能强化性能核心的运算能力，提供更好的节能、性能表现及电竞效果。此外，技嘉推出的GCC软件管理平台，通过全新设计的用户接口，将玩家安装的所有技嘉应用程序进行汇整分类，让玩家更容易上手，轻松进行各项应用程序的安装、管理与版本升级，让玩家可以在GCC的协助下，更有效率地体验技嘉产品所带来的各项优势。

　　技嘉B760 系列主板已经正式上市，加上已正式销售一段时间的Z790 系列主板，让技嘉整个Intel®700 系列主板产品线更趋完整，玩家可以针对自己的需求及预算选购，体验新平台所支持的各项功能，进一步深切感受到技嘉主板绝 对是高阶计算机及电竞主机的最 佳选择，更多相关讯息请参阅技嘉官方网站。

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　　技嘉今天推出了英特尔 B760 系列主板，共有 15 个型号，从ATX、Micro ATX到Mini ITX等各种规格，包括B760 AORUS MASTER、B760M AORUS PRO AX、B760 AORUS ELITE AX等。B760 虽然定位为中端产品，但技嘉B760 主板配备了更高端的Z790 系列产品所具备的一些旗舰功能，提供强大的供电输出、强劲的散热设计和调校优化的BIOS配置文件，这些功能是释放新一代英特尔处理器和DDR5 内存的全部潜力所必需的。技嘉B760 系列主板配备一系列高端功能，提供新一代处理器和内存性能，对主流产品有巨大的价值。

　　Intel将在下月初的CES2023上发布13代酷睿的非K系列型号，同时带来两款新主板芯片组：B760、H770。Hx7系列一直高不成低不就，要多尴尬有多尴尬，暂且按下不表。实在不喜欢B760可以继续用B660，刷新个BIOS就行。

　　1月3日晚，英特尔正式发布面向主流消费者的芯片组B760，之前700系主板只有Z790，对于主流消费者来说，B760芯片组主板的到来，才是大家更期待的产品。相对于Z790芯片组的主板，B760取消了CPU超频功能，PCIe通道数也减少了。最亮眼的还是其2.5G的有线网卡，在入门级主板定位上，这个配备算是超过了大部分的入门主板。

　　2023 年 1 月 3 日，全球主板领导厂商华擎科技，隆重发布Intel� B760 系列主板新品，为Intel� B760 芯片组提供更具竞争力的主流市场解决方案，包括「B760M Steel Legend钢铁 WiFi」、「B760M Pro RS匠心」以及SEGA官方授权SONIC索尼克联名款「B760M PG SONIC索尼克 WiFi」、…等型号，将于美国消费性电子展CES 2023 展出。B760 系列主板搭载PCI-Express 5. 0 规格与 DDR5 超频技术，在主流市场为玩家带来出色规格与效能，无论是电脑爱好者、电竞游戏玩家及商务应用等不同领域的用户，皆可从中获得超越以往的使用体验。ASRock B760 Pro RS匠心系列采用Dr.MOS VRM 数字供电设计与 6 层PCB，加强供电性能与运作稳定性，支持Dragon 2.5G LAN、Wi-Fi 6E及Nahimic音效解决方案，储存接口则搭载 2 组 Hyper M. 2 插槽 ，满足高速传输需求。

　　1月3日晚，微星科技宣布全新的B760主板现已正式开售。微星B760主板相较于上一代B660系列在软硬件方面均进行了全方位的升级和优化。微星B760主板具有预安装的I/O护盾和M.2便捷卡扣，让装机体验更为方便。

　　随着PC、服务器等应用终端不断升级迭代，其在数据存储上对低延迟、低功耗、高速度、大带宽等提出了越来越高的要求，导入拥有更高性能、更稳定可靠的DDR5 内存模组或将成为更好的存储解决方案。佰维新推出高品质DDR5 UDIMM、SODIMM内存模组，以更好应对市场挑战。佰维将继续充分发挥研发封测一体化优势，在已量产的DDR5 UDIMM、SODIMM产品基础上，开发生产DDR5 RDIMM产品，全力推动DDR5 时代的到来。

　　上市还不到三个月，AMD锐龙7000系列处理器的价格一直在跌跌不休，尤其是国内早在双十一就大跳水了。两天前，美国亚马逊上的锐龙5 7600X可以领10美元优惠券，238.99美元的到手价继续探底，比首发价低了足足20％。现在，16核心旗舰的锐龙9 7950X，也普遍来到了568.99美元，比首发价低大约20％。这不是它的史低价，关键在于不只是一个商家，到处都是这个价了，亚马逊、新蛋都一样，只有AMD官方商店还在坚挺。随着锐龙7000X系列不断降价，即将发布的锐龙7000非X系列就处在一个比较尴尬的地位。如果坚持已曝光的定价，那么和X版本的差价只有10-

　　2022年5月，市场监管总局依据《反垄断法》对知网涉嫌实施垄断行为立案调查。知网在中国境内中文学术文献网络数据库服务市场具有支配地位。坚持依法规范和促进发展并重，监督知网全面落实整改措施、消除违法行为后果，要求知网围绕解除独家合作、减轻用户负担、加强内部合规管理等方面进行全面整改，促进行业规范健康创新发展。

　　大容量、高频率、芯级EEC纠错、功耗更低等是DDR5内存对比DDR4的显著优势，尽管市面上有AMD Zen4锐龙7000、Intel12/13代酷睿这样的平台支持，可因为价格相对高，DDR4依然是香饽饽。PC组件今年整体表现都不理想，对于厂商来说，下一步生产的抉择显得很考验智慧。实际上在国内市场，部分16GB DDR5内存条的价格已经降360元左右，和高阶DDR4甚至灯条持平或者更低。

　　不是华为 Pocket S不是屏下指纹解锁，而是侧面指纹解锁方式。由于华为 Pocket S是一款折叠屏手机，因此也有使用外屏的需求，如果是屏下指纹解锁，那么就很难在外屏上解锁并使用很多功能，因此侧面的指纹解锁方式是比较适合这款手机的。

　　支持。锐龙7 5800X3D上提供硬件虚拟化，大大提升了虚拟机性能。使用高级矢量扩展 (AVX) 的程序可以在此处理器上运行，从而提高计算量大的应用程序的性能。除了 AVX，AMD 还包括更新的 AVX2 标准，但不包括 AVX-512。

　　防水性能一般华为 Pocket S防水级别是IP53级别。华为 Pocket S并非专业防水手机，在正常使用状态下可防溅、抗水、防尘，在受控实验室条件下经测试，其效果在 GB/T 4208-2017（国内）/ IEC 60529（海外）标准下达到 IP53 级别。 防溅、抗水、防尘功能并非永久有效，防护性能可能会因日常磨损而下降。请勿在潮湿状态下为手机充电。

　　微电影、高像素模式、延时摄影等华为 Pocket S后置拍摄功能：微电影、高像素模式、延时摄影、超大广角、大光圈虚化、双景录像、超级夜景、超级微距、微距视频、微距画中画、人像模式、专业模式、慢动作、全景模式、黑白艺术、智能滤镜、水印、文档矫正、AI摄影大师、动态照片、熄屏快拍、4D预测追焦、笑脸抓拍、声控拍照、定时拍照、连拍、快拍；前置拍摄功能：慢动作、智能广角切换、人像模式、全景模式、延时摄影、动态照片、智能滤镜、水印、笑脸抓拍、自拍镜像、声控拍照、定时拍照。

　　支持。锐龙R7-5800X3D是支持ECC内存的，这是任务关键型系统的一项重要功能，可避免数据损坏。在内存中ECC能够容许错误，并可以将错误更正，使系统得以持续正常的操作，不致因错误而中断，且ECC具有自动更正的能力，可以将Parity无法检查出来的错误位查出并将错误修正。一些厂商推出的入门级低端服务器使用的多是普通PC用的SDRAM，不带ECC功能，在选购时应该注意这个指标。

　　没有华为 Pocket S后置镜头在视频拍摄的时候最大支持4K（3840x2160）视频录制，支持AIS防抖； 前置摄像头视频拍摄 最大支持4K(3840 x 2160)视频录制，支持AIS防抖；这款手机没有光学防抖功能，因此有一些运动状态拍摄视频或照片时稳定性不是非常出色，当然它定位的就不是拍照手机。

　　锐龙R7 5800X3D是多少线线程的处理器。线程（英语:thread）是操作系统能够进行运算调度的最小单位。它被包含在进程之中，是进程中的实际运作单位。一条线程指的是进程中一个单一顺序的控制流，一个进程中可以并发多个线程，每条线程并行执行不同的任务。在Unix System V及SunOS中也被称为轻量进程(lightweight processes)，但轻量进程更多指内核线程(kernel thread)，而把用户线程(user thread)称为线程。

　　外屏卡片、外屏主题、自拍显示等华为 Pocket S的外屏可以用来显示卡片、主题以及在自拍的时候用来显示拍照画面等功能，此外还可以显示时间、未接电话等一些基本通信信息，可以说很多情况下不需要打开折叠屏就可以看到一些重要的通知短消息等。华为 Pocket S使用了一块1. 04 英寸OLED屏幕，分辨率340 x340 像素，最高支持60Hz刷新率，120Hz触控采样率。

　　台积电。锐龙R7 5800X3D硅芯片不是在 AMD 制造的，而是在台积电的代工厂制造的。AMD 与 TSMC 开发的 3D 堆叠工艺的另一个主要优势是绑定了这个额外的缓存小芯片（在新标签中打开）处理核心和 L3 缓存使其占用空间足够小，以使所有这些都适合与 Ryzen 5800X 相同的封装。

　　Zen3架构。AMD 锐龙R7-5800X3D 的底层 Zen3架构与八核16线X 相同，此外Ryzen75800X3D 的不同之处在于引入了 AMD 新的3D 堆叠缓存，称为3D V-Cache。这个额外的裸片与5800X 的底层核心复合裸片 （CCD） 结合在一起(尽管裸片本身已经被化学刮掉，以便为新的高速缓存裸片腾出空间)。

　　有以下功能。AMD3D V-Cache是适用于服务器和桌面应用程序的创新3D 堆叠封装技术。为7nm x86-64CPU 实现 Hybrid-Bonded64MB 堆叠缓存，这是一种不同的处理器布局方式，并且由于 CPU 制造商在芯片上放置组件的方式取得了进步，AMD 能够在不制造大型 CPU 的情况下压缩更多缓存。AMD 仅在游戏领域构建了额外的缓存，AMD表示它可以提供平均15% 的改进。更多的 L3缓存允许处理器流式传输和存储更多指令，从而减少从 RAM 中提取指令所需的次数。自然，这并不能在所有情况下都提供性能优势。但是，在 CPU 处理多条指令的情况下，例如游戏，额外的 L3缓存应该会提供很大的提升。

　　4000mAh华为 Pocket S电池容量是4000mAh，手机支持最大10V/4A华为超级快充，兼容10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A或9V/2A或5V/2A充电器，数据接口为USB Type-C，USB 2.0。考虑到这款手机是折叠屏，因此在内部电池上市两块电池的设计，比同尺寸的直板手机电池小一些，但已经可以满足一天的基本使用。