itcher夹杂双模（多/全核）超频后因而在启用Dynamic OC Sw，时将以PBO模式运转在系统全体负载较低，的单核机能获得更高，到全核超频模式在高负载时切换，多线程机能获得更强的。

　　仍是相当可观的而从成果来看，IDA 64 FPU拷机中不变运转在5.45GHz的程度此时的锐龙5 7600X仅利用PBO功能就能够在运转A，.337V下降到了1.201V更主要的是焦点电压从本来的1，也从114W下降到了89WCPU Package功耗，过了20%下降幅度超，℃下降到了68.4摄氏度同时满载温度也从83.3，都大幅度降低了连带散热压力。

　　70E HERO的I/O装甲采用了单面镜设想src=ROG CROSDSHAIR X6，LED点阵后面藏有，起头播放动画通电后就会，ROG的字样会在上面显示，ura Sync神光同步同时LED点阵也支撑A，以及Armoury Creator等进行设定能够通过配套软件如Aura Creator，崇奉满满能够说是。

　　件都是相当丰硕的ROG的主板配，ATA线以及WiFi天线外除了那些必备的仿单、S，以及留念性的配件还有很多功能性，比力有用的工具下面讲一下那些。

　　32GB的USB 3.0 U盘里面src=主板的驱动此刻都放在一个，两个分区里面有，驱动以及各类配套软件一个放了ROG主板的，分区是可给玩家自在利用而还有24GB的空白。

　　主板比拟B650/B650E主板正由于如斯X670/X670E，供给很是丰硕的扩展接口最大的劣势就是其能够，也能够很是矫捷并且接口的设置装备摆设。商对产物的设想这就很是考验厂，品若何作出区分了以及分歧级此外产。集中在最高端的X670/X670E级别上不外这现实上都是后线系列芯片主板根基上都，者是准旗舰的身份登场并且大都都是以旗舰或。

　　用了一颗AMD 600系列FCH芯片src=B650/B650E主板只使，MD 500系列主板根基分歧因而在主板结构上与此前的A。颗AMD 600系列FCH芯片组合而成而X670/X670E则是间接利用了2，体例和IOD相连的2颗芯片以菊花链的，4条PCI-E 4.0通道去做毗连的此中主FCH芯片与副FCH芯片是通过，I-E 4.0通道一共有12条因而在现实上能扩展利用的PC，650/B650E的两倍而USB接口数量则是B。

　　AIR系列主板不断以来的定位都是AMD平台上的高端产物src=src=src=src=ROG CROSDSH，民的HERO版本即即是定位相对亲，置以及充满科技感的外观设想也是同样具备强悍的根本配。 X670E HERO当然不会破例此次的ROG CROSDSHAIR，+2相供电设想其采用了20，的线条来提拔全体观感散热模块不只采用大量，利于提拔全体散热效能并且高规格的设置装备摆设也有。

　　r曲线优化功能能给带来几多优化而Curve Optimize，本身的体质相关不只仅与CPU，的质量与主板，等也有莫大的关系如供电的不变性。功率、降低温度的同时还提高了频次可以或许在锐龙5 7600X实现降低，70E HERO确实是CPU超频的优良同伴正好申明ROG CROSSHAIR X6。

　　组USB 2.0的扩展针脚src=主板的底部还有3，来扩展USB 2.0接口了不外此刻这种针脚曾经很罕用，毗连其他设备大都是用来，的一体式设备好比华硕自家。固的3.2 Gen 1的扩展针脚旁边还有一组利用了金属盔甲进行加， Gen 1 Type-A口可扩展出2个USB 3.2。

　　70E HERO主板上有四条DDR5内存插槽src=ROG CROSDSHAIR X6，卡扣式设想采用单边，机箱内拆卸内存便利在狭小的，PO手艺支撑EX，DDR5-6400最高可支撑双通道，量128GB最大内存容。

　　系列处置器全数都支撑超频AMD Ryzen锐龙，0系列天然不会破例最新的锐龙700。0主板来说对于X67，9以及锐龙7级此外处置器其最适合搭配的该当是锐龙，的锐龙9 7950X例如首发四款产物中， X670E HERO主板的超频体验因而此次ROG CROSSHAIR，9 7950X处置器准绳上就该当利用锐龙。频次设定上就比力极限然而这颗处置器本身在，身的潜力挖掘得差不多了默认形态下就曾经把自，未能获得抱负的成就我们测验考试了许久都。

　　对于EXPO的支撑src=起首当然是，列处置器中引入的内存超频手艺这是AMD在锐龙7000系，.M.P手艺雷同与Intel X，就能让内存工作在最佳的频次用户间接在BIOS里面开启，6400MHz最高频次能到。70E HERO主板既支撑EXPOROG CROSSHAIR X6，M.P内存也支撑X.，X.M.P内存若是玩家利用，Tuner中将显示为D.O.C.P那么在Ai Overclock ，时则会显示为EXPO而利用EXPO内存。

　　仍然是ROG显卡易拆功能当然我们感觉最赞的设想，不只起到强化观感的感化M.2插槽上的散热片，5.0 SSD来说也是必不成少的并且对于将来的高机能PCI-E ，性很强适用。来说总的，HERO是一款方方面面都考虑比力殷勤的主板ROG CROSDSHAIR X670E ，理器来说相信会是一个不错的选择对于Ryzen锐龙7000处。

　　上的M.2接口有四个src=src=主板，第一根PCI-E x16插槽之间此中1个M.2接口位于CPU与，CI-E x16插槽安插别的3个则环绕第二根P，插槽上方2个在，插槽右方1个在。用了两块散热片进行笼盖四个M.2插槽共计使，独利用一块散热片最接近CPU的单，共用一块散热片下方的三个则。2插槽中4个M.，6插槽右方的采用常规设置装备摆设外除了第二根PCI-E x1，2 SSD背部散热模块其余3个都设置装备摆设有M.， SSD供给全方位的散热能够给发烧量较大的M.2。

　　安插在独立的PCB区间内src=主板的音频电路被，电磁屏障罩包裹可免受其他电路的干扰Realtek ALC4082有，尼奇康音频电容利用了公用的，输出和113dB SNR的音频输入声卡支撑120dB SNR的立体声。

　　了20+2相供电设想并且这款主板还设置装备摆设，能够供给最高110A的电流CPU供电所用的DrMOS，龙9 7950X的供电需求20相的组合完全能够满足锐，进一步挖掘CPU的潜力有前提的玩家以至能够。不太熟悉的玩家即即是对超频，件中的曲线优化功能以及PBO功能共同Ryzen Master软，CPU供给更高的机能表示也同样能够在必然范畴内让。

　　OSDSHAIR X670E HERO主板用了相当奢华的20+2相供电src=src=src=src=src=src=src=ROG CR，c850A供电MosFET此中20相供电均采用Si，110A的DrMOS这是一款最大输出能到，950X处置器的供电需求完全能够满足锐龙 9 7；ISL99390别的两相则采用，0A的DrMOS是最大输出能到9；富士通黑色FP10K固态电容电容方面全数都是华硕定制的，口为双8PinCPU供电接，有金属装甲上面包裹，加固感化有很好的。

　　6插槽的话你会发觉卡扣后面有一根钢丝src=细心看第一根PCI-E x1，旁边的一个按键它连着内存插槽，有的ROG显卡易拆键这就是华硕这代产物独，PCI-E插槽的平安卡扣只需要悄悄一按就能够解锁，了显卡的拆卸过程这个设想大幅简化，板和散热器的遮挡以前因为显卡背，候是其实很难徒手按压的插槽上的平安卡扣有些时，了一个常见的操作螺丝刀桶卡扣成，损坏主板的风险不只未便利还有。易拆键到就很是便利了而此刻有了ROG显卡，即可一按，测室内的分歧好评曾经获得了我们评。

　　RE9218PC整合式DAC芯片后置输出还有一个ESS SABE，的音频输出供给更优良，音效时播放，音轨的各类细节可细微地呈现。 智能音效办理软件所支撑的虚拟环抱音效共同Sonic Studio III，境般听觉体验供给身临其，列EQ调整选项软件供给一系，机特色进行专属设定可按照小我爱好或耳。

　　 HERO主板也配备了特地给分体式水冷预备的接口群src=ROG CROSDSHAIR X670E，PUMP+接口水泵公用的W_，电扇口只能输出1A电流主板上的其他4pin，3A的电流驱动水泵而这个接口能够输出，默认是全速的别的这个接口，Q-FAN智能节制而其他接口默认是，口是用来毗连流速计的旁边的W_FLOW，两个是用来水温探头的W_OUT与W_IN。

　　热器后的主板PCBsrc=去掉全数散，X670E HERO主板的用料很是结实能够看到ROG CROSDSHAIR 。根基上都安插在主板右上角和左下角同时我们也能够看到主板的电扇接口，口也在电扇接口旁各类RGB扩展接，就相当便利了如许玩家接线。

　　 LED还有按键群都位于主板左上角Debug LED、简略单纯Debug，就是电源开关SATRT键，Key默认是重启旁边的Flex，内点窜这按键的功能你能够在BIOS，入BIOS或者主板的灯光开关 能够改成平安启动、间接启动进。ey键功能后主板上就没重启键了此外考虑到玩家更改FlexK，下方有一个Retry按钮因而在FlexKey键，制重启的功能同样具备强。

　　支撑Dynamic OC Switcher夹杂双模（多/全核）超频手艺src=此外ROG CROSSHAIR X670E HERO主板同样，频愈加智能能够让超。能切换超频模式的手艺这个手艺其实是一个只，当前的工作形态能够按照CPU，散热前提等要素以及主板设定和，动超频中主动切换在PBO以及手，连结手动超频时如许玩家既能够，率的劣势全焦点频，的单核频次劣势不会丢失同时又能包管PBO带来。

　　主板上有2根PCI-E x16插槽src=src=src=src=，U供给的PCI-E 5.0插槽此中有金属护甲包裹的是由CP，候它会工作在x16模式在只利用第一根插槽的时，会工作在x8+x8模式若是两根插槽都利用时；E 4.0 x1插槽 最底下则有一根PCI-，端没有封锁插槽的尾，片供给通道由FCP芯。

　　 7600X处置器来说就大纷歧样了而对于定位在支流级市场上的锐龙5，预留着更大的空间其频次相对而言是，掘潜力来说因而从挖，950X要更容易比拟锐龙9 7，愈加较着结果也。而言有必然的根本要求不外手动超频对于玩家，量的精神才能让CPU技术提拔机能即即是有经验的玩家也需要破费大，持系统运转不变同时又能够保，能够尝尝通过Ryzen Master的曲线优化功能实现那么有没有一种方式既简单又靠得住的呢？这里我们建议大师。

　　00系列处置器最较着的变化AMD的Ryzen锐龙70，的Socket AM5插槽就是改用了LGA插槽形式，000系列处置器的魅力因而玩家想要感触感染锐龙7，须改换主板了此次是真的必。系列处置器带来的独一改变然而这并不是锐龙7000，PCI-E 5.0的支撑其还带来了DDR5以及，主板芯片也有一个很风趣的设想同时配套的AMD 600系列，50/B650E现实上都是同款芯片那就是X670/X670E以及B6，FCH芯片构成只是前者是两个，FCH芯片后者是一个。

　　个是CPU间接供给的4个M.2插槽中有2，式以及2280规格的M.2 SSD均支撑PCI-E 5.0 x4模，中部并列的两个M.2插槽中左侧的阿谁别离是位于CPU下方的M.2插槽以及；则由FCH芯片供给的别的2个M.2接口，式以及2280规格的M.2 SSD均支撑PCI-E 4.0 x4模。带有便利卡扣设想所有M.2接口都，以安装或卸下M.2 SSD你此刻无需利用任何东西就可，简单的塑料扭转卡榫这设想其实就是一个，后扭转一下就固定了插好M.2 SSD，螺丝的麻烦省去了上。

　　70主板城市采用两颗FCH芯片src=src=src=X6，板的什么位置不外放在主，商自行设想了这就交由厂，主板是将这两颗FCH芯片放在位于主板中部的摆布两侧ROG CROSSHAIR X670E HERO，一块散热片配合利用。

　　IOS设想曾经很是成熟src=华硕的主板B，ERO的BIOS设想气概根基上是延续以往的气概ROG CROSDSHAIR X670E H，龙7000系列处置器新特征的支撑同时引入了一些面向Ryzen锐，下那些主要的变化我们这里就说一。

　　X670E HERO主板天然就是此中之一src=ROG CROSDSHAIR ，缀我们能够看出从其HERO后，70E级此外准旗舰主板这是一款X670/X6，有更高端的产物在其之上该当还。IR X670E HERO主板没有什么看头但若是你就此认为ROG CROSDSHA，OG认识不足了那明显就是对R，G的产物线中终究在RO，ERO级的产物即即是相对的H，相当奢华的其实也是。

　　然从字面上看src=虽，利用的仍然是Socket接口AMD锐龙7000系列处置器，t AM4能够说是发生了翻天覆地的变化但Socket AM5比拟Socke，插槽变为了触点简单来说就是从。兼容Socket AM4平台但值得点赞的是散热器扣具仍然，即可在新平台上充实阐扬效能旧款散热器不需要利用新扣具。

　　经全面点窜了定名法则ROG的主板产物已，O这个名字不只能够让人清晰领会到其市场定位CROSDSHAIR X670E HER，主板利用的哪一个芯片组同时也能快速领会这款，PU平台利用适合哪个C。7000处置器来说对于Ryzen锐龙，HERO的定位虽然说是同门产物中的亲民格式ROG CROSDSHAIR X670E ，相对而言的但这也是，670E主板市场而言就整个X670/X，无疑问的高端定位其仍然是属于毫，较高追求的玩家选择适合对平台设置装备摆设有。

　　一个可伸缩的显卡支架src=src=还有，撑那些很有分量的显卡可给玩家放机箱里面支，用很便利这工具使，晓得要怎样用了你看它的造型就，以贴紧机箱的底板底部还有块磁铁可，架就很便利了如许固定这支。

　　目也长短常全面的src=PBO项，yzen Master进行设不外我们这里建议大师利用R置

　　zen Master软件src=随后我们利用Ry，izer也就曲直线优化功能通过Curve Optim，率进行优化校正对CPU的频。化以及逐核优化优化分为全核优，焦点同时校正前者是全数，正精度也低一些耗时较短可是校，是校正精度更好后者耗时较长但，内获得更多的提拔能够在答应的范畴。的就是逐核校正此次我们进行，是全主动的校正过程，1个小时需要大约。

　　3.2 Gen 2*2 Type-C接口src=内存插槽旁边还有一个前置USB ，4+快充支撑QD，W（20V/3A）最高输出能到60。pin主供电接口是必定不敷的这种功率纯真依托主板的24，就是特地给这个快充口预备的因而旁边的6pin供电接口，按键是ROG显卡易拆键而这个接口旁边的阿谁，好用的功能一个相当。

　　目前只要一款FCH芯片AMD的600系主板，X670E以及B650/B650E产物通过分歧数量的组合来区分出X670/。6条PCI-E通道这颗FCH上具备1，-E 3.0通道此中4条是PCI，bps口共享通道的与SATA 6G，I-E 4.0通道剩下12条是PC，上行通信通道傍边的4条为，条是现实可用的也就是说只要8。6个USB 3.2 Gen 2同时这颗FCH芯片还能够供给， 3.2 Gen 2x2接口此中2个能够归并为1个USB，接口也是供给有6个此外USB 2.0。

　　有一个镜面设想的区域src=主板的中部也，的ROG崇奉之眼带有一个像素风，ARGB灯效虽然不具备，很是抢眼的但同样是。着两个FCH芯片这部门现实是笼盖，整块主板的观感不只能够提拔，芯片起到了辅助散热的感化更主要地是对两个FCH。